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文档简介

1、smt基本基本工艺培训工艺培训科利泰电子(深圳)有限公司 乔鹏飞减少印刷缺陷减少印刷缺陷曲线的设定曲线的设定常见问题分析常见问题分析 目目 录录锡锡 膏膏 的的 印印 刷刷机器自动印刷所要注意的几点:机器自动印刷所要注意的几点:a a、印刷的速度、印刷的速度b b、压力、压力c c、脱模速度、脱模速度d d、钢网上的锡膏量、钢网上的锡膏量e e、在钢网上的静止时间、在钢网上的静止时间回流曲线的设置回流曲线的设置130 。c160 。c205-220。c183。cmax slope + =3 。c/s温度温度时间时间回流区回流区冷却区冷却区均温区均温区预热区预热区熔化阶段熔化阶段max slop

2、e - =4 。c/s回流曲线的目的与功能回流曲线的目的与功能形成外观优良的焊点;形成外观优良的焊点;改善锡珠、立碑等不良焊接问题;改善锡珠、立碑等不良焊接问题;改善焊点强度;改善焊点强度; 功能功能为生产的为生产的pcb确定正确的工艺设定;确定正确的工艺设定;检验工艺的连续性和稳定性检验工艺的连续性和稳定性.目的目的reflow 回流区回流区的功能的功能 将pcb的温度从活性温度提高到所推荐的峰值温度, 进行焊接注意事项注意事项1、时间太短,焊点不饱满2、时间太长,会产生氧化物和金属化合物,导致焊点不持久3、温度太高,残留物会被烧焦cooling 冷却区冷却区的功能的功能1、最好和回流区曲线

3、成镜像关系 注意事项注意事项形成良好且牢固的焊点2、冷却太快,焊点会变得脆化,不牢固立立 碑碑常见问题分析常见问题分析1 1、印刷是否均匀、印刷是否均匀2 2、均温区是否太短、均温区是否太短3 3、焊盘设计、焊盘设计锡锡 珠珠1 1、锡膏解冻时间是否足够、锡膏解冻时间是否足够2 2、网底是否定时清洗、网底是否定时清洗3 3、钢网太厚、钢网太厚4 4、钢网开口形状、钢网开口形状5 5、贴片压力是否过大、贴片压力是否过大6 6、升温时,速度太快、升温时,速度太快7 7、车间的温、湿度、车间的温、湿度连连 锡锡1 1、印刷压力太大、印刷压力太大2 2、网底没有定时清洗,有残留锡膏、网底没有定时清洗,有残留锡膏3 3、钢网变形造成连锡、钢网变形造成连锡4 4、在进行手工校正时造成连锡、在进行手工校正时造成连锡5 5、回流前的高温时间太长、回流前的高温时间太长虚虚 焊焊1、焊盘或元件氧化严重、焊盘或元件氧化严重2、印锡不均匀

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