减薄、划片工艺介绍ppt课件

1、减薄与划片工艺介绍减薄与划片流程图减薄工艺简介划片工艺简介芯片生产工艺流程图芯片生产工艺流程图外延片下料清洗蒸镀黄光作业刻蚀合金减薄划片测试分选减薄、划片位于芯片生产工艺的中游。减薄、划片COW（chip on wafer）COT (chip on wafer)减薄、划片减薄、划片工艺中主要使用的机台减薄、划片工艺中主要使用的机台研磨机研磨机抛光机抛光机减薄、划片工艺中主要使用的机台减薄、划片工艺中主要使用的机台激光划片机激光划片机裂片机裂片机减薄、划片工艺流程图减薄、划片工艺流程图减薄定义减薄定义减薄:顾名思义是通过特定的工艺手法将物体由厚变薄的过程。430m80m我司减薄的过程是要将厚度约

2、为430m的COW片（chip on wafer）减薄至80m5m左右上蜡上蜡定义： 将芯片固定在陶瓷盘上便于减薄的过程。上蜡上蜡步骤： 清洁陶瓷盘 上蜡贴片前，首先需要保证陶瓷盘的洁净程度，LED芯片减薄是属于微米量级的操作，任何细微的杂质都可能导致意想不到的异常状况。上蜡上蜡步骤： 涂蜡 将陶瓷盘加热至140，保证蜡条能迅速融化，涂蜡过程中需注意要使蜡均匀分布在陶瓷盘表面。上蜡上蜡步骤： 贴片 将需要减薄的芯片小心放置于陶瓷盘上，注意需要赶走芯片与蜡层之间的气泡。上蜡上蜡步骤： 加压冷却 通过加压的方式使，陶盘与芯片之间的蜡均匀分布，并凝固将芯片固定。研磨研磨定义： 使用钻石砂轮将芯片快速

3、减薄到一定厚度，研磨后芯片厚度值为1205m，此步骤大约耗时15min。430m15min120m研磨研磨步骤： 修盘 每次研磨前需使用油石将钻石砂轮修整一遍。此动作意义类似于切菜的前磨刀。研磨研磨步骤： 归零 归零实际是设置研磨起始点，归零又分为手动归零和自动归零。研磨研磨步骤： 研磨 砂轮高速自转（1050rpm）并以一定的规律进给将芯片减薄到指定厚度。抛光抛光定义： 如果说研磨是快速减薄的过程，抛光则是一个缓慢减薄的过程，同时使芯片表面粗糙度降低，以获得光亮、平整表面。研磨研磨步骤： 镶盘 将锡盘上均匀布满钻石液的过程。抛光抛光步骤： 抛光 通过抛光液中的钻石颗粒，缓慢减薄芯片。卸片卸片

4、定义： 将减薄后的芯片从陶瓷盘上卸下来的过程。卸片卸片步骤： 浸泡 将抛光后的陶瓷盘放入去蜡锅中，加热浸泡5min左右，使芯片从陶瓷上剥离。卸片卸片步骤： 夹取 用平口镊小心将减薄后的芯片夹只提篮中以便于清洗。由于芯片很薄夹取过程中需非常小心。清洗清洗定义： 使用一定的化学试剂通过水浴浸泡，QDR冲洗的方式将芯片上蘸有的残蜡清洗干净。清洗清洗步骤： 去蜡液ACEIPAQDRIPA烘干划片定义划片定义划片:是采用激光切割与劈刀裂片配合的方式，将连在一起的管芯分割开来划片贴片贴片定义： 使用蓝膜或白膜将减薄后芯片固定的过程。 贴片贴片步骤： 准备工作 用IPA加至无尘布上擦拭chuck表面和滚轮。

5、把vacuum开至off。减薄后80m芯片很脆弱，需要注重每一个细节。贴片贴片步骤： 取片 把贴片机vacuum开至off处。小心将贴好的芯片取下。贴片贴片步骤： 贴片 放铁环，需注意对准卡栓，用平口镊子夹取芯片，放片时芯片正面朝上，使用白膜粘住芯片。切割切割 使用激光在芯片背面，沿切割道划片。不同尺寸芯片，划片深度不一，深度区间为25至40m之间。注意：并未将芯片划穿。裂片裂片 在芯片正面（激光划芯片背面），沿着激光划片的痕迹使用裂片机将管芯完全分离开。倒膜倒膜定义： 将完全分离的管芯由正面贴膜翻转成背面贴膜。 倒膜倒膜 步骤： 去杂质 将切割与劈裂过程中产生的一些碎屑杂质粘掉。倒膜倒膜 步

6、骤：贴膜 剪一方形蓝膜(大小为 20cm*20cm，长宽误差不大于2cm)，将Wafer背面贴于蓝膜中间位置倒膜倒膜 步骤：加压 蓝膜在下，白膜在上放于倒膜机加热平台上，盖上硅胶片，硅胶片需覆盖整个片子区域，按下下降按钮，加压盘下降，等待4秒后加压盘自动上升，即加压一次完成。倒膜倒膜 步骤：撕膜 从加热平台上取下，左手按住贴有Wafer的蓝膜，右手贴着膜平撕下表面的白膜，倒膜完成，管芯由正面贴膜变成了背面贴膜扩张扩张定义： 通过扩张蓝膜的方式，增大管芯之间距离，以便于目检作业 扩张扩张步骤：扩张前准备 开机，打开电源，查看引伸盘控温器上的温度显示值是否为40 5,异常红灯会亮。 扩张扩张步骤：扩张前准备 放扩张环 ，打开压盖，将扩张环的内环放入底盘中，注意光滑面朝上，将扩张环的外环放入压环盘中，注意光滑面朝下。 扩张扩张步骤：放蓝膜 将贴有芯片的蓝膜平铺于底盘上，贴有芯片的一面朝上。 扩张扩张步骤：扣紧压盖 放下压盘，将“锁紧放松”按钮置于锁紧端，使得压盘和底盘锁紧；此机台具有延时机制，压盘和底盘锁紧之后的5秒之内引伸盘上升按钮将会失效，5秒之后恢复正常,“电源指示灯”自动亮起。 扩张扩张步骤：扩张 按下引伸盘上升钮，这时贴有芯片的蓝膜会被扩张 扩张扩张步骤：压环 引伸盘伸到顶后，将环外套下压装置轻轻推到引伸盘