【企业】PCBA检验规范(SMTDIP)

1、foreword 一. 前言一. 目的 :本范围适用于主机板与界面卡pcba的外观检验。 二. 范围 :建立pcba外观目检检验标准 (workmanship std.)，确认提供后制 程于组装上之流畅及保证产品之质量。四. 定义 : 4.1 标准 : 4.1.1允收标准 (acceptance criteria)：允收标准为包刮理想状况、允收 状况、不合格缺点状况 (拒收状况)等三种状况。 4.1.2理想状况 (target condition)：此组装状况为接近理想与完美之组装 状况。能有良好组装可靠度，判定为理想状况。 4.1.3允收状况 (acceptable condition)：此

2、组装状况为未符合接近理想 状况，但能维持组装可靠度故视为合格状况，判定为允收状况。 4.1.4不合格缺点状况 (nonconforming defect condition)：此组装 状况为未能符合标准之不合格缺点状况，判定为拒收状况。 4.1.5工程文件与组装作业指导书的优先级.等：当外观允收标准之内容与工 程文件、组装作业指导书等内容冲突时，优先采用所列其他指导书内容 ;未列在外观允收标准之其他特殊(客户)需求，可参考组装作业指导书 或其他指导书。 4.2 缺点定义: 4.2.1严重缺点 (critical defect)：系指缺点足以造成人体或机器产生伤害 ，或危及生命财产安全的缺点，称

3、为严重缺点，以cr表示之。 4.2.2主要缺点 (major defect)：系指缺点对制品之实质功能上已失去实用 性或造成可靠度降低，产品损坏、功能不良称为主要缺点，以ma表示 之。 4.2.3次要缺点 (minor defect)：系指单位缺点之使用性能，实质上并无降 低其实用性 ，且仍能达到所期望目的，一般为外观或机构组装上之 差异，以mi表示之。 page 1三. 相关文件 :无五. 作业程序与权责 : 5.1 检验前的准备 : 5.1.1检验条件：室内照明 800lux以上，必要时以(五倍以上)放大照灯检验确认 5.1.2esd防护：凡接触pcba半成品必需配带良好静电防护措施配带防

4、静电手 环接上静电接地线。 5.1.3检验前需先确认所使用工作平台清洁及配带清洁手套。六. 附件 : 6.1 一 . 前言 ( forword ) 6.2 二 . 一般需求标准 ( general inspection criteria ) 6.3 三 . smt组装工艺标准 ( smt inspection critera ) 6.4 四 . dip 组装工艺标准 ( dip inspection critera )http:/ 一. 前言1.1 pcba 半成品握持方法 : 1.1.1理想狀況target condition： (a)配帶乾淨手套與配合良好靜電防護措施。 (b)握持板邊或板

5、角執行檢驗。 1.1.2允收狀況acceptable condition： (a)配帶良好靜電防護措施，握持pcb板邊或板角執行檢驗。1.1.3拒收狀況nonconforming defect condition： (a)未有任何靜電防護措施，並直接接觸及導體、金手指與錫點表面。 page 2http:/ :沾锡角(接触角)之衡量 1.沾锡(wetting) :在表面形成焊锡附着性被覆，愈小之沾锡角系表示沾锡性愈良好2.沾锡角(wetting angle) :固体金属表面与熔融焊锡相互接触之各接线所包围之 角度(如下图所示) ，一般为液体表面与其它被焊体或液体之界面，此角度愈小代 表焊锡性愈好

6、。3.不沾锡(non-wetting):在锡表面不形成焊锡性附着性被覆，此时沾锡角大于90度4.缩锡(de-wetting) :原本沾锡之焊锡缩回。有时会残留极薄之焊锡膜，随着焊锡 回缩，沾 锡角则增大。5.焊锡性 :容易被熔融焊锡沾上之表面特性。沾锡角熔融焊锡面固体金属表面插件孔general inspection criteria二. 一般需求标准理想焊点之工艺标准 :1.在焊锡面上(solder side)出现的焊点应为实心平顶的凹锥体 ;剖面图之两外缘应 呈现新月型之均匀弧状凹面，通孔中之填锡应将零件脚均匀且完整地包裹住。2.焊锡面之凹锥体之底部面积应与板子上的焊垫(land、pad、

7、annular ring)一 致，即焊锡面之焊锡延伸沾锡达焊垫内面积的95%以上。3.锡量之多寡应以填满焊垫边缘及零件脚为宜，而且沾锡角应趋近于零，沾锡角要 越小越好，表示有良好之焊锡性(solderability)。4.锡面应呈现光泽性（除非受到其他因素的影响，如沾到化学品等，会使之失去光 泽）；其表面应平滑、均匀且不可存有任何不规则现象如小缺口、起泡、夹杂物 或有凸点等情形发生。5.对镀通孔的銲锡，应自焊锡面爬进孔中且要升至零件面(component side)，在 焊锡面的焊锡应平滑、均匀并符合14点所述。总而言之，良好的焊锡性，应有光 亮的锡面与接近零度的沾锡角，依沾锡角判定焊锡状况如

8、下 : 0度 90度 允收焊锡 ： acceptable wetting 90度 1/2w 1/2w330註:此標準適用於三面或五面 之晶片狀零件http:/ inspection criteria理想狀況(target condition) 拒收狀況(nonconforming defect)零件組裝工藝標準-晶片狀零件之對準度 (組件y方向)1. 片狀零件恰能座落在焊墊的 中央且未發生偏出，所有各 金屬封頭都能完全與焊墊接 觸。1. 零件縱向偏移，但焊墊尚保 有其零件寬度的20%以上。 2.金屬封頭縱向滑出焊墊， 但仍蓋住焊墊5mil(0.13mm) 以上。1. 零件縱向偏移，焊墊未保 有

9、其零件寬度的20%。2. 金屬封頭縱向滑出焊墊， 蓋住焊墊不足 5mil (0.13mm)。允收狀況(acceptable condition)w w page 9330 1/5w 5mil(0.13mm)330 1/5w 1/4d) 。2. 組件端長(長邊)突出焊墊的 內側端部份大於組件金屬 電鍍寬的50%(1/2t)。允收狀況(acceptable condition) t d page 10 1/4d 1/4d 1/2t 1/4d 1/4d 1/2t註:為明瞭起見,焊點上的錫已省去。http:/ inspection criteria理想狀況(target condition)拒收狀況(

10、nonconforming defect)零件組裝工藝標準-qfp零件腳面之對準度 1. 各接腳都能座落在各焊 墊的中央，而未發生偏 滑。1. 各接腳已發生偏滑，所偏 出焊墊以外的接腳，尚未 超過接腳本身寬度的1/3w 。1. 各接腳所偏滑出焊墊的寬度 ，已超過腳寬的1/3w。允收狀況(acceptable condition) w w 1/3w 1/3w page 11http:/ inspection criteria理想狀況(target condition)拒收狀況(nonconforming defect)零件組裝工藝標準-qfp零件腳趾之對準度1. 各接腳都能座落在各焊 墊的中央，

11、而未發生偏 滑。1. 各接腳已發生偏滑，所偏 出焊墊以外的接腳，尚未 超過焊墊外端外緣。 1.各接腳焊墊外端外緣，已 超過焊墊外端外緣。允收狀況(acceptable condition) w w page 12已超過焊墊外端外緣http:/ inspection criteria理想狀況(target condition)拒收狀況(nonconforming defect)零件組裝工藝標準-qfp零件腳跟之對準度 1. 各接腳都能座落在各焊 墊的中央，而未發生偏 滑。1. 各接腳已發生偏滑，腳跟 剩餘焊墊的寬度，超過接 腳本身寬度(w)。1. 各接腳所偏滑出，腳跟剩餘 焊墊的寬度 ，已小於腳

12、寬 (w)。允收狀況(acceptable condition) 2w w w w 1/2w)。允收狀況(acceptablecondition) w 1/2w 1/2w page 14http:/ inspection criteriaqfp浮高允收狀況晶片狀零件浮高允收狀況零件組裝工藝標準- qfp浮起允收狀況 1. 最大浮起高度是引線厚度 t的兩倍。1. 最大浮起高度是引線厚度 t的兩倍。1. 最大浮起高度是0.5mm ( 20mil )。j型腳零件浮高允收狀況 t2tt2t 0.5mm( 20mil)page 15http:/ inspection criteria理想狀況(targe

13、t condition)拒收狀況(nonconforming defect)焊點性工藝標準-qfp腳面焊點最小量1.引線腳的側面,腳跟吃錫良好。2.引線腳與板子銲墊間呈現凹面 焊錫帶。3.引線腳的輪廓清楚可見。1. 引線腳與板子銲墊間的焊錫， 連接很好且呈一凹面焊錫帶。2. 錫少，連接很好且呈一凹面焊 錫帶。3. 引線腳的底邊與板子焊墊間的 銲錫帶至少涵蓋引線腳的95% 。1. 引線腳的底邊和焊墊間未呈現 凹面銲錫帶。2. 引線腳的底邊和板子焊墊間的 焊錫帶未涵蓋引線腳的95%以 上。允收狀況(acceptable condition)註:錫表面缺點如退錫、不吃 錫、金屬外露、坑.等不超 過總

14、焊接面積的5%page 16http:/ inspection criteria理想狀況(target condition)焊點性工藝標準-qfp腳面焊點最大量 1. 引線腳的側面,腳跟吃錫良好。2. 引線腳與板子銲墊間呈現凹面 焊錫帶。3. 引線腳的輪廓清楚可見。1. 引線腳與板子銲墊間的錫雖比 最好的標準少，但連接很好且 呈一凹面焊錫帶。2. 引線腳的頂部與焊墊間呈現稍 凸的焊錫帶。3. 引線腳的輪廓可見。1. 圓的凸焊錫帶延伸過引線腳的 頂部焊墊邊。2. 引線腳的輪廓模糊不清。拒收狀況(nonconforming defect)允收狀況(acceptable condition) 註1:

15、錫表面缺點如退錫、不吃 錫、金屬外露、坑.等不 超過總焊接面積的5%。註2:因使用氮氣爐時，會產生此 拒收不良狀況，則判定為允 收狀況。page 17http:/ inspection criteria理想狀況(target condition)拒收狀況(nonconforming defect)焊點性工藝標準-qfp腳跟焊點最小量1. 腳跟的焊錫帶延伸到引線上彎 處與下彎曲處間的中心點。1. 腳跟的焊錫帶延伸到引線下 彎曲處的頂部(h1/2t)。1.腳跟的焊錫帶未延伸到引線 下彎曲處的頂部(零件腳厚 度1/2t，h1/2t )。允收狀況(acceptable condition)h t h1

16、/2t t h1/2t t page 18http:/ inspection criteria理想狀況(target condition)拒收狀況(nonconforming defect)焊點性工藝標準-qfp腳跟焊點最大量1. 腳跟的焊錫帶延伸到引線上彎 曲處與下彎曲處間的中心點。1. 腳跟的焊錫帶延伸到引線上 彎曲處的底部。1. 腳跟的焊錫帶延伸到引線上 彎曲處底部的上方，延伸過 高，且沾錫角超過90度，才 拒收。允收狀況(acceptable condition) 沾錫角超過90度 註:錫表面缺點如退錫、不 吃錫、金屬外露、坑.等 不超過總焊接面積的5%page 19http:/ in

17、spection criteria理想狀況(target condition)拒收狀況(nonconforming defect)焊點性工藝標準-j型接腳零件之焊點最小量1. 凹面焊錫帶存在於引線的 四側。2. 焊帶延伸到引線彎曲處 兩側的頂部。3. 引線的輪廓清楚可見。4. 所有的錫點表面皆吃錫良 好。1. 焊錫帶存在於引線的三側 。2. 焊錫帶涵蓋引線彎曲處兩 側的50%以上(h1/2t) 。1. 焊錫帶存在於引線的三側以 下。2. 焊錫帶涵蓋引線彎曲處兩側 的50%以下(h1/2t)。允收狀況(acceptable condition) h1/2t h1/2t t 註:錫表面缺點如退錫、

18、不 吃錫、金屬外露、坑.等 不超過總焊接面積的 5%page 20http:/ inspection criteria理想狀況理想狀況( (target condition) )拒收狀況拒收狀況(nonconforming defect)焊點性工藝標準焊點性工藝標準-j型接腳零件之焊點最大量工藝水準點型接腳零件之焊點最大量工藝水準點1. 凹面焊錫帶存在於引線的凹面焊錫帶存在於引線的 四側。四側。2. 焊錫帶延伸到引線彎曲處焊錫帶延伸到引線彎曲處 兩側的頂部。兩側的頂部。3. 引線的輪廓清楚可見。引線的輪廓清楚可見。4. 所有的錫點表面皆吃錫良所有的錫點表面皆吃錫良 好。好。1. 凹面焊錫帶延伸

19、到引線彎凹面焊錫帶延伸到引線彎 曲處的上方曲處的上方,但在組件本體但在組件本體 的下方。的下方。2. 引線頂部的輪廓清楚可見引線頂部的輪廓清楚可見 。1. 焊錫帶接觸到組件本體。焊錫帶接觸到組件本體。2. 引線頂部的輪廓不清楚。引線頂部的輪廓不清楚。3. 錫突出焊墊邊。錫突出焊墊邊。允收狀況允收狀況( (acceptable condition) )註註:錫表面缺點如退錫、錫表面缺點如退錫、 不吃錫、金屬外露、坑不吃錫、金屬外露、坑. 等不超過總焊接面積的等不超過總焊接面積的 5%page 21http:/ inspection criteria理想狀況(target condition)拒收

20、狀況(nonconforming defect)焊點性工藝標準-晶片狀零件之最小焊點(三面或五面焊點)1. 焊錫帶延伸到組件端的 50%以上。2. 焊錫帶從組件端向外延伸 到焊墊的距離為組件高度 的50%以上。1. 焊錫帶延伸到組件端的 50%以下。2. 焊錫帶從組件端向外延伸 到焊墊端的距離小於組件 高度的50%。允收狀況(acceptable condition) h 1/2 h 1/2 h 1/2 h 5milpage 24 不易被剝除者l 10mil 不易被剝除者l 10milhttp:/ inspection criteria理想狀況(target condition)拒收狀況(no

21、nconforming defect)零件組裝工藝標準-零件組裝之方向與極性1. 零件正確組裝於兩錫墊中央。2. 零件之文字印刷標示可辨識。3. 非極性零件之文字印刷標示辨 識排列方向統一。由左至右 ，或由上至下1. 極性零件與多腳零件組裝正 確。2. 組裝後,能辨識出零件之極性 符號。3. 所有零件按規格標準組裝於 正確位置。4. 非極性零件組裝位置正確， 但文字印刷標示辨示排列方 向未統一(r1,r2)。1.使用錯誤零件規格錯件2.零件插錯孔3.極性零件組裝極性錯誤 (極反4.多腳零件組裝錯誤位置5.零件缺組裝。缺件允收狀況(acceptable condition) + r1+ c1 q

22、1 r2d2 + r1+ c1 q1 r2d2 + c1 + d2 r2q1page 25http:/ inspection criteria理想狀況(target condition)拒收狀況(nonconforming defect)零件組裝工藝標準-直立式零件組裝之方向與極性1. 無極性零件之文字標示辨識 由上至下。2. 極性文字標示清晰。1. 極性零件組裝於正確位置。2. 可辨識出文字標示與極性。1.極性零件組裝極性錯誤。 (極反)2. 無法辨識零件文字標示。允收狀況(acceptable condition) 1000f 6.3f+-+ 1000f 6.3f + + +-+1016

23、+ 332j 1000f 6.3f+-+1016 + 332j j233 page 26http:/ inspection criteria理想狀況(target condition)拒收狀況(nonconforming defect)零件組裝工藝標準-零件腳長度標準1. 插件之零件若於焊錫後有浮高 或傾斜,須符合零件腳長度標 準。2.零件腳長度 l計算方式 :需從 pcb沾錫面為衡量基準，可目 視零件腳出錫面為基準。1.不須剪腳之零件腳長度,目視 零件腳露出錫面。2.lmin 長度下限標準，為可目 視零件腳出錫面為基準， lmax 零件腳最長長度低於 2.0mm判定允收。允收狀況(accep

24、table condition)page 27lmin :零件腳出錫面lmax lminlmax :l2.0mmlmin :零件腳未出錫面lmax lminlmax :l2.0mm1.無法目視零件腳露出錫面。2. lmin長度下限標準，為可目 視零件腳未出錫面，lmax零 件腳最長之長度2.0mm-判 定拒收。3.零件腳折腳、未入孔、未出 孔、缺件等缺點，判定拒收 。llhttp:/ inspection criteria理想狀況(target condition)拒收狀況(nonconforming defect)零件組裝工藝標準-水平horizontal電子零組件浮件與傾斜1. 零件平貼於

25、機板表面。2. 浮高與傾斜之判定量測應以 pcb零件面與零件基座之最低 點為判定量測距離依據。c允收狀況(acceptable condition) +1. 浮高低於0.8mm。2. 傾斜低於0.8mm。1. 浮高高於0.8mm判定拒收2. 傾斜高於0.8mm判定拒收3. 零件腳未出孔判定拒收。浮高lh0.8mm傾斜wh0.8mm浮高lh0.8mm傾斜wh0.8mmpage 28http:/ inspection criteria理想狀況(target condition)拒收狀況(nonconforming defect)零件組裝工藝標準-直立vertical電子零組件浮件1. 零件平貼於機

26、板表面。2. 浮高與傾斜之判定量測應以 pcb零件面與零件基座之最低 點為判定量測距離依據。1. 浮高低於0.8mm。2. 零件腳未折腳與短路。1. 浮高高於0.8mm判定拒收。2. 錫面零件腳折腳未出孔或零件 腳短路判定拒收。允收狀況(acceptable condition) 1000f 6.3f-1016 + 1000f 6.3f-1016 +lh 0.8mmlh0.8mm 1000f 6.3f-1016 +lh0.8mmlh0.8mmpage 29http:/ inspection criteria理想狀況(target condition)拒收狀況(nonconforming def

27、ect)零件組裝工藝標準-直立vertical電子零組件傾斜1. 零件平貼於機板表面。2. 浮高與傾斜之判定量測應以 pcb零件面與零件基座之最低 點為判定量測距離依據。1. 傾斜高度低於0.8mm。2. 傾斜角度低於8度 ( 與 pcb 零件面垂直線之傾斜角 )。允收狀況(acceptable condition) 1000f 6.3f-1016 + 1000f 6.3f-1016 +wh0.8mm8 1000f 6.3f-1016 +wh0.8mm81. 傾斜高度高於0.8mm判定拒 收。2. 傾斜角度高於8度判定拒收。3. 零件腳折腳未出孔或零件腳 短路判定拒收。page 30http:

28、/ inspection criteria理想狀況(target condition)拒收狀況(nonconforming defect)零件組裝工藝標準-架高之直立vertical電子零組件浮件與傾斜1. 零件腳架高彎腳處，平貼於機 板表面。2. 浮高與傾斜之判定量測應以 pcb零件面與零件基座之最低 點為判定量測距離依據。1. 浮高高度低於0.8mm。 (lh0.8mm)2.排針頂端最大傾斜不得超過 pcb板邊邊緣。3.傾斜不得觸及其他零件。允收狀況(acceptable condition)1. 浮件高度高於0.8mm判定拒 收。 (lh 0.8mm)2.零件頂端最大傾斜超過pcb板 邊

29、邊緣。3.傾斜觸及其他零件。4. 零件腳折腳未出孔或零件腳 短路判定拒收。page 31u135u135lh0.8mmu135lh0.8mmhttp:/ inspection criteria理想狀況(target condition)拒收狀況(nonconforming defect)零件組裝工藝標準-電子零組件jumper wire浮件與傾斜1. 單獨跳線須平貼於機板表面。2. 固定用跳線不得浮高,跳線需 平貼零件。1.單獨跳線lh,wh0.8mm。2.固定用跳線須觸及於被固定 零件。1. 單獨跳線lh,wh0.8mm。2. (振盪器)固定用跳線未觸及於 被固定零件。允收狀況(accept

30、able condition)page 32lh0.8mmwh0.8mmlh0.8mmwh0.8mmhttp:/ inspection criteria理想狀況(target condition)拒收狀況(nonconforming defect)零件組裝工藝標準-機構零件slot、socket、heatsink浮件1. 浮高與傾斜之判定量測應以 pcb零件面與零件基座之最低 點為判定量測距離依據。2. 機構零件基座平貼pcb零件面 ，無浮高傾斜。1.浮高小於0.8mm內。 ( lh 0.8mm )1.浮高大於0.8mm內判定拒收。 ( lh 0.8mm )2.錫面零件腳未出孔判定拒收 。允收

31、狀況(acceptable condition)page 33cardcardlh0.8mmcardlh0.8mmhttp:/ inspection criteria理想狀況(target condition)拒收狀況(nonconforming defect)零件組裝工藝標準-機構零件slot、socket、heatsink傾斜1. 浮高與傾斜之判定量測應以 pcb零件面與零件基座之最低 點為判定量測距離依據。2. 機構零件基座平貼pcb零件面 ，無浮高傾斜現象。1.傾斜高度小於0.5mm內 。 ( wh 0.5mm )1. 傾斜高度大於0.5mm， 判定 拒收。( wh 0. 5mm )2

32、. 錫面零件腳未出孔判定拒收。允收狀況(acceptable condition)page 34cardwh0.5mmcardwh0.5mmcardhttp:/ inspection criteria理想狀況(target condition)拒收狀況(nonconforming defect)零件組裝工藝標準-機構零件jumper pins浮件1. 零件平貼於pcb零件面。2. 無傾斜浮件現象。3. 浮高與傾斜之判定量測應以 pcb零件面與零件基座之最低 點為判定量測距離依據。1. 浮高小於0.8mm。 ( lh 0.8mm )1. 浮高大於0.8mm判定拒收。 ( lh 0.8mm )2.

33、 錫面零件腳未出孔判定拒收。 允收狀況(acceptable condition)page 35 lh0.8mm lh0.8mmhttp:/ inspection criteria理想狀況(target condition)拒收狀況(nonconforming defect)零件組裝工藝標準-機構零件jumer pins傾斜1. 零件平貼 pcb 零件面。2. 無傾斜浮件現象。3. 浮高與傾斜之判定量測應以 pcb零件面與零件基座之最低 點為判定量測距離依據。1. 傾斜高度小於0.8mm與傾斜 小於 8度內 (與 pcb 零件面 垂直線之傾斜角 )。2.排針頂端最大傾斜不得超過 pcb板邊邊緣

34、3.傾斜不得觸及其他零件1. 傾斜大於0.8mm判定拒收。 ( wh 0.8mm )2. 傾斜角度大於 8度外判定拒收3.排針頂端最大傾斜超過pcb板 邊邊緣。4.傾斜觸及其他零件。5. 錫面零件腳未出孔。允收狀況(acceptable condition)page 36wh0.8mm傾斜角度 8度內wh0.8mm傾斜角度 8度外http:/ inspection criteria理想狀況(target condition)拒收狀況(nonconforming defect)零件組裝工藝標準-機構零件jumper pins組裝性1. pin排列直立2. 無pin歪與變形不良。1. pin( 撞

35、 )歪小於1/2 pin的厚 度，判定允收。2. pin高低誤差小於0.5mm內 判定允收。1. pin( 撞 )歪大於 1/2 pin的厚 度，判定拒收。2. pin高低誤差大於0.5mm外， 判定拒收。允收狀況(acceptable condition)page 37 pin高低誤差0.5mmpin歪1/2 pin厚度pin高低誤差0.5mmpin歪 1/2 pin厚度http:/ inspection criteria拒收狀況(nonconforming defect)零件組裝工藝標準-機構零件jumper pins組裝外觀1. pin排列直立無扭轉、扭曲不 良現象。2. pin表面光亮

36、電鍍良好、無毛 邊扭曲不良現象。1. pin有明顯扭轉、扭曲不良 現象超出15度,判定拒收。1. 連接區域pin有毛邊、表層電 鍍不良現象，判定拒收。2. pin變形、上端成蕈狀不良現 象，判定拒收。允收狀況(acceptable condition)page 38拒收狀況(nonconforming defect)pin扭轉現象超出15度pin有毛邊、表層電鍍不良現象pin變形、上端成蕈狀不良現象http:/ inspection criteria理想狀況(target condition)拒收狀況(nonconforming defect)零件組裝工藝標準-機構零件cpu socket浮件

37、與傾斜允收狀況(acceptable condition)page 39浮高 lh1. 浮高與傾斜之判定量測應以 pcb零件面與零件基座之最低 點為判定量測距離依據。2. cpu socket 平貼於pcb零 件面。浮高 lh浮高 lh浮高 lh傾斜wh0.5mm浮件lh0.5mm浮高 lh浮高 lh傾斜wh0.5mm浮件lh0.5mm1. 浮高、傾斜大於0.5mm，判定 拒收。(lh,wh0.5mm)2. 錫面零件腳未出孔判定拒收。1. 浮高、傾斜小於0.5mm內， 判定允收。( lh,wh0.5mm)http:/ inspection criteria理想狀況(target conditi

38、on)拒收狀況(nonconforming defect)零件組裝工藝標準-機構零件浮件與傾斜1. k/b jack與power set 平 貼於pcb零件面。1. 浮高、傾斜小於0.5mm內， 判定允收。( lh,wh0.5mm )1. 浮高、傾斜大於0.5mm，判定 拒收。( lh,wh0.5mm)2. 錫面零件腳未出孔判定拒收。允收狀況(acceptable condition)page 40 浮高 lh0.5mm傾斜wh0.5mm浮高 lh0.5mm傾斜wh0.5mmhttp:/ inspection criteria拒收狀況(nonconforming defect)零件組裝工藝標準

39、- 組裝零件腳折腳、未入孔1. 零件組裝正確位置與極性。2. 應有之零件腳出焊錫面，無零 件腳之折腳、未入孔、未出孔 或零件腳短、缺零件腳等缺點 判定允收。1. 零件腳折腳跪腳、未入 孔，判定拒收。1.零件腳未入孔，判定拒收。允收狀況(acceptable condition)page 41 拒收狀況(nonconforming defect)http:/ inspection criteria拒收狀況(nonconforming defect)零件組裝工藝標準- 零件腳折腳、未入孔、未出孔1. 應有之零件腳出焊錫面，無零 件腳之折腳、未入孔、未出孔 或零件腳短、缺零件腳等缺點 -判定允收。2

40、. 零件腳長度符合標準。1. 零件腳折腳、未入孔，而影 響功能，判定拒收。1.零件腳折腳、零件腳未出孔， 判定拒收。允收狀況(acceptable condition)page 42拒收狀況(nonconforming defect)http:/ inspection criteria理想狀況(target condition)拒收狀況(nonconforming defect)零件組裝工藝標準-零件腳與線路間距1. 零件如需彎腳方向應與所在位 置pcb線路平行。1. 需彎腳零件腳之尾端和相鄰 pcb線路間距大於 2 mil ( 0.05mm )。允收狀況(acceptable conditi

41、on)page 431. 需彎腳零件腳之尾端和相鄰 pcb線路間距小於 2 mil ( 0.05mm )，判定拒收。2. 需彎腳零件腳之尾端和相鄰 其它導體短路，判定拒收。0.05mm ( 2 mil )90度錫洞等其它焊錫性不良焊錫面焊點焊錫面焊點http:/ inspection criteria拒收狀況(nonconforming defect)焊錫性工藝標準-孔填錫與切面焊錫性特殊標準孔填錫與切面焊錫性,在下列特殊情況下,判定允收:1.零件固定腳外觀: 須焊錫之零件固定腳之外觀, 不要求要有75%之孔內填錫量 ，與錫墊範圍之需求標準,標 準為固定腳之外觀之50%,此 例外僅應用於固定腳

42、之外觀 而非用於零件腳(焊錫)。2.散熱器之零件腳: 焊錫至零件面散熱器之零件 腳經焊錫波而產生流散熱能 效應干擾，故不要求要有75% 之孔內填錫量,孔內填錫量可 降低至50%,不要求在散熱器 之零件 腳焊錫切面需存在於 零件面3.未上零件之空貫穿孔: 不得有空焊、拒焊等不良現 象。 (不可有目視貫穿過之空洞孔)孔填錫與切面焊錫性,在特殊情況下拒收:1.沾錫角度高出90度。2.存在縮錫或空焊或拒焊,其他 焊錫性不良現象拒收。允收狀況(acceptable condition)page 49 +允收狀況(acceptable condition)沾錫角90度http:/ lmin目視零件腳出錫面 lmax2.0mm 焊錫面(solder side) 焊錫面吃錫良好-允收(accepta