PCB培训教材四

1、11/13/2021prepared by qae- 0 -准备：王志辉准备：王志辉20022002年年6 6月月7 7日日11/13/2021prepared by qae- 1 -介绍介绍pcbpcb常见缺陷，及原因分析和解决措施。常见缺陷，及原因分析和解决措施。11/13/2021prepared by qae- 2 -a.锡渣残留：11/13/2021prepared by qae- 3 -v原因分析：原因分析： 行板速率过慢，风刀气压过低，锡槽熔锡不良。 板面清洁处理不良。v解决措施：解决措施： 调整行板速率，风刀压力，调整锡槽温度，检查板面清洁度。 11/13/2021prepar

2、ed by qae- 4 -b b、凹坑凹坑2.1.1.c11/13/2021prepared by qae- 5 -n原因分析：原因分析：1）压板钢板表面不平（凸起）或有杂物（如胶）2）压板参数设置不当，气泡不能完全排出致板面树脂 空洞n解决措施：解决措施：1）清洁打磨钢板表面使之平整2）调整压板参数11/13/2021prepared by qae- 6 -1.2.2.b11/13/2021prepared by qae- 7 -n原因分析：原因分析：1）印阻焊剂后返洗次数过多或返洗温度太高、时间太长、药液浓度太高2）压板参数设置不当，流胶过多n解决措施：解决措施：1）控制返洗次数，调整返

3、洗参数2）调整压板参数11/13/2021prepared by qae- 8 -d d、露纤维露纤维/ /纤维断裂纤维断裂1.2.3.a11/13/2021prepared by qae- 9 -n原因分析原因分析 压机划伤基材表面，纤维布延展力不足。 n解决措施解决措施 调整压机操作程序，更换玻璃纤维布。11/13/2021prepared by qae- 10 - a a、白斑白斑1.3.2.a11/13/2021prepared by qae- 11 -n原因分析原因分析： 快速扩散到环氧-玻璃中的湿气和元器件焊接时的温度相结合，以及树脂的成分、层压方法、偶合剂、tg等。n解决措施：解

4、决措施： 除高压场合外、白斑对所有产品来说都是可以接受的。11/13/2021prepared by qae- 12 -b b、微裂纹微裂纹 1.3.2.e11/13/2021prepared by qae- 13 -n原因分析：原因分析： 是层压基材内纤维丝发生分离的内部状况。 微裂纹状况表现为基材表面下的白点或“十字” 纹，通常与机械硬力有关。n解决措施解决措施： 更换玻璃布材质，调整压板压力。11/13/2021prepared by qae- 14 -c c、分层分层/ /起泡起泡11/13/2021prepared by qae- 15 - 原因分析：原因分析： 基材内任两层之间或一

5、块印制板内基材与覆金箔之间，或其它层内的分离现象形成分层。 层压基材的任意层间或者基材与导电箔或保护性涂层间的分离形成气泡。解决措施解决措施： 重新检查基材和铜箔粘结力，重新处理基材表面，调整压板参数。 11/13/2021prepared by qae- 16 -d d、外来杂物外来杂物11/13/2021prepared by qae- 17 -n原因分析：原因分析： 指夹裹在绝缘材料内的金属或非金属微粒。n解决措施：解决措施： 外来夹杂物可以在基板原材料、b阶段、或 已制成的多层印制板中检测出来。11/13/2021prepared by qae- 18 -a a、缺口缺口/ / 空洞空

6、洞 11/13/2021prepared by qae- 19 -n原因分析：原因分析： 基材表面不良，干膜曝光不均，冲板压力过大，蚀刻药水分布不均。n解决措施解决措施： 检查并处理基材表面，调整曝光参数，降低冲板压力，调整蚀刻药水浓度分布。11/13/2021prepared by qae- 20 - b b、镀层缺口：镀层缺口： 11/13/2021prepared by qae- 21 -原因分析：原因分析： 基材表面不良，药水浓度不均，镀铜速率不均。解决措施：解决措施： 检查基材表面是否合乎要求，调整药水浓度，调节镀铜速率。 11/13/2021prepared by qae- 22

7、- c c、导线露铜导线露铜1.9.1.b11/13/2021prepared by qae- 23 -原因分析：原因分析： 绿油固化不良，冲板机压伤。解决措施：解决措施： 调整绿油固化参数，冲板机进行维修保养。11/13/2021prepared by qae- 24 -d d、铜箔浮离铜箔浮离2.3.2.c11/13/2021prepared by qae- 25 -原因分析：原因分析： 1）铜箔与基材剥离强度不足，压板过程中树脂流动不均。后工序流程处理不良。2）基材性能差。解决措施：解决措施： 重新检验铜箔和基材性能参数是否合乎要求，调整压板结构和压板参数，严格控制后工序流程质量。11/

8、13/2021prepared by qae- 26 - a a、定位超差：定位超差：11/13/2021prepared by qae- 27 -n原因分析：原因分析：1）钻孔时板面或盖板下有杂物2）管位孔位置偏移（多层板）3）钻机对位精度有误n解决措施解决措施：1）上板时清洁板面。2）控制管位孔精度。3）定期进行精度测试并进行调校。11/13/2021prepared by qae- 28 -b b、铅锡堵孔：铅锡堵孔：1.5.2.a11/13/2021prepared by qae- 29 -n原因分析原因分析： 风刀气压过低，速度过快。n解决措施解决措施： 及时调整风刀气压和行板速度。

9、11/13/2021prepared by qae- 30 -c c、pth pth 孔壁不良孔壁不良 2.3.7.c11/13/2021prepared by qae- 31 -n原因分析原因分析: : 孔壁粗糙，沉铜速率低，药水浓度不均。n解决措施解决措施： 控制pth孔粗糙度，调节沉铜速率，控制药水浓度。11/13/2021prepared by qae- 32 -d d、孔壁镀层裂缝：孔壁镀层裂缝：2.3.5.c11/13/2021prepared by qae- 33 -n原因分析：原因分析： 药水浓度不均，孔壁钻孔不良，镀铜速度过快。n解决措施：解决措施： 重新调配药水，检查钻孔孔

10、壁是否合乎制程要求，调整镀铜速率参数。11/13/2021prepared by qae- 34 -e e、爆孔爆孔 11/13/2021prepared by qae- 35 -原因分析解决措施1、钻孔孔壁粗糙1、调整钻孔参数，选用好钻咀2、孔内铜有破洞2、调整沉铜参数，控制电镀前处理微蚀率3、孔内铜厚太薄3、调整电镀参数提高孔内铜厚，控制喷锡、阻焊前处理段微蚀率11/13/2021prepared by qae- 36 -a a、焊盘可焊性不良：焊盘可焊性不良：1.4.2.b11/13/2021prepared by qae- 37 -n原因分析：原因分析： 刀槽堆锡，风刀角度不当，锡缸温

11、度偏低。n解决措施：解决措施： 及时清理刀槽，调整风刀角度，严格控制锡缸温度。 11/13/2021prepared by qae- 38 -b b、焊盘脱落：焊盘脱落：11/13/2021prepared by qae- 39 -原因分析解决措施1、铜层与基材结合力差，剥离强度不 够1、加强来料检查，购买优质板料或铜箔2、热风整平时风刀变形或风刀上挂锡刮掉焊盘2、及时清理风刀，或者修理更换3、热风整平时参数设置不当或风刀堵塞，焊盘锡高导致后处理或后工序擦掉3、调整热风整平参数，及时清理风刀4、独立焊盘电镀铜偏厚，高出其他焊盘及线路，导致后续工艺擦掉4、调整电镀工艺，规范员工操作11/13/2

12、021prepared by qae- 40 -a a、阻焊膜脱落：阻焊膜脱落：11/13/2021prepared by qae- 41 -n原因分析：原因分析： 1）油墨印刷过薄耐热性不足。2）前处理后停滞过久而使作业板氧化。3）前处理不良板面粗糙度不足。n解决措施：解决措施：1）调整丝印参数，提高阻焊膜的厚度。2）控制前处理后停滞过久而使作业板氧化3）调整前处理参数11/13/2021prepared by qae- 42 -b b、阻焊膜气泡阻焊膜气泡/ /分层分层1.9.4.b11/13/2021prepared by qae- 43 -n原因分析：原因分析：1）油墨搅拌后停放时间过

13、短。2）线路铜太厚。3）丝印过程操作不当。n解决措施解决措施：1）延长油墨搅拌后停放时间。2）适当降低线路铜厚（必须满足客户要求）。3）严格按操作程序进行。11/13/2021prepared by qae- 44 -c、波纹波纹/皱纹皱纹1.9.7.c11/13/2021prepared by qae- 45 -n原因分析原因分析： 前处理不良，板面粗糙度不良，油墨混合不均匀，烘烤时间不足及温度分布不均。n解决措施：解决措施： 检查前处理线确认是否合乎制程标准品质，更新油墨并确认油墨混合参数，调整烘烤时间和温度参数。 11/13/2021prepared by qae- 46 -d d、定位不准定位不准11/13/2021prepared by qae- 47 -n原因分析原因分析：1）复制g菲林前未先停放或菲林变形2）洁净房温度、湿度偏高3）员工操作不当n解决措施：解决措施：1）复制菲林前先将待复制的菲林在曝光房放置一段时间， 稳定尺寸2）调整控制洁净房温湿度。3）培