手机设计应注意的一些问题

1、仅供个人参考第一节手机的一般形式目前市面上的手机五花八门，每年新上市的手机达上千款，造型各异，功 能各有千秋。但从结构类型上来看，主要有如下五种：1直板式Ca ndy bar2. 折叠式 Clamshell3. 滑盖式Slide4. For personal use only in study and research; not for commercial use5.5. 折叠旋转式 Clamshell & Rotary6. 直板旋转式 Candy bar & Rotary本设计指南将侧重于前四种比较常见的类型。一般手机结构主要包含几个 功能模块：外壳组件(Housing)，

2、电路板(PCBA),显示模块(LCD)，天线(Antenna)， 键盘(keypad)，电池(Battery)。但随着手机的具体功能和造型不同，这些模块 又会有所不同，下面以几种常见手机为例来简单介绍一下手机上的结构部件。For pers onal use only in study and research; not for commercial use图1-1是一款直板式手机的结构爆炸图图 8-1-1对于直板型手机，主要结构部件有显示屏镜片LCD LENS前壳Front hous ing显示屏支撑架LCD Frame键盘和侧键Keypad/Side key按键弹性片Metal dome键盘

3、支架Keypad frame后壳Rear hous ing电池Battery package电池盖Battery cover螺丝/螺帽screw/ nut电池盖按钮Button缓冲垫Cushion双面胶Double Adhesive Tape/sticker以及所有对外插头的橡胶堵头Rubber cover等如果有照相机，还会有照相机镜片 Cameralens和闪光灯Flash LED 镜片有时根据外观的要求，还会有装饰件 Decoratio n对于不换外壳的直板机，通常是用4到6颗M1.6-M2.0的螺丝将前后壳固定， 辅助以侧边和顶部4到6对卡勾Snap来增强壳体之间的连接和美工缝的均匀。

4、 壳体内部的螺丝柱会穿过 PCB上对应的孔，并辅以加强筋 Rib将PCBA定位和固 定。显示屏支撑架是用于将显示屏 LCD以及声学元器件Speaker，Receiver，照 相机camera sensor等器件定位在PCB±并起增强强度的作用，有时侯还用于将 LCD下面的PCB±电子元器件和LCD隔开，避免冲击损坏这些电子元器件。这个 支撑架可以通过卡扣固定在 PCB板上。显示屏镜片用于保护显示屏并能透过它看 见显示屏上的内容，常用双面胶固定在前壳上。键盘支承在PCB板或键盘支撑架 上,内部周边用壳体内部的结构定位住，仅保持厚度方向的自由度，在厚度方向上的运动和回位导致的键

5、盘电路接通和断开是靠按键弹性片Dome来实现的。电池是将电池芯及保护电路和接触弹片封装在壳体里，可以通过卡扣的方式固定在 手机后壳的电池仓内。电池盖用于保护电池不外露和后壳壳体的完整性，通过滑入后壳壁的突出结构protrusion 和侧边的卡扣hook固定在后壳上。图1-2是一款折叠式手机的结构爆炸图。图 8-1-2FOMTE：mCKI.ICH-HLOQSZUILI4对于折叠型手机，我们可以认为它是由两个直板机构成的， 一个构成翻盖部 分，另一个构成主机部分。折叠型手机通过将显示屏放到翻盖部分， 避免了与键 盘并排布置，可以减小手机的长度。两部分之间的结构连接通过旋转转轴 Hinge 来实现，

6、翻盖部分和主机部分的电路连接通过柔性线路板 FPC来实现。FPC穿过轴部位壳体的轴孔通道从主机 PCB连接到翻盖部分的PCB上，翻盖的开合角度一 般在160度左右，手机的开合状态的电路控制通过霍耳开关和磁铁的配合使用来 实现。同时，配合折叠手机的变型，还有旋转轴Rotary hinge。目前转轴可以分为两种：Click hinge 和Free stop，区别及特点会在转轴部分再加以介绍。图8-1-3 一款滑盖式手机的结构爆炸图。对于滑盖型手机，同样我们可以把它看作是由两个直板机构成的，两部分通 过滑轨Slider连接。滑轨可以有两种方式的滑轨，一种是在滑盖部分和主机部 分的两个壳体上分别做出滑

7、轨和滑道，两个壳体通过轨道相互配合，壳体之间加 上预压的弹簧片以增强滑动的手感。这种滑轨方式对于壳体模具的制造需要增加 滑块，且对轨道的制造精度要求较高，但是可以将手机设计得较薄。另一种滑轨 的方式是采用标准的滑轨模块，将滑轨和滑道分别固定在滑盖部分和主机部分的 两个壳体上。两部分之间的运动和固定完全依靠滑轨模块来完成。优点是对壳体的制造没有要求，缺点是手机的厚度会增加大约2.7mm左右。滑轨模块有全手动 和助力半自动两种，助力半自动又有磁铁式，塑料轨道式和锌合金式，具体区别图 8-1-3除了上述一些结构的部件，还有一些机电的元器件也属于结构设计要考虑 的，图8-1-4是常见折叠式手机的机电元

8、器件示意图。这些机电元器件主要有:照相机camera sen sor喇叭speaker振动器vibrator受话器receiver显示屏LCD麦克风microph one背光灯LED天线antenna霍耳开关Hall IC磁铁Mag net屏蔽罩shield ing case侧按键side switch射频连接器RF conn ectorSIM卡连接器SIM card holder系统连接器I/O conn ector电池连接器battery conn ector板与板（PCB或者FPCB连接器B-B connector柔性电路板FPC低/零插拔力连接器ZIF/LIF conn ectorVI

9、BRATOAHEflA SENSOfll2 m « 3FEA«E«HIDEFLIP FEBANTENNIrAGNETWALL ICED» 4 4 » 4fl I PE SWITCHBATT EK T* I OOP HONEOME SHEETHF CON3 饲LORB-B CDNN匚0齐卩03QO ICLOlO"SNIELDI NOSlIMHOL&ERBATT CONN据功能的要求，有时还会有触摸屏 Touch panel，闪光灯Flash LED，耳机 插座 Audio Jack，存储卡插座 SD/MMC card holde

10、r，USBt座等。关于上述各种结构部件及机电元器件的设计和选择，都是有规律可循的，只要多研究别人的设计，多学习新的工艺和结构，遇到问题从多角度去分析并找到解决问题的正确办法，就一定能积累丰富的经验，使得在以后的设计过程中能得心应 手。第二节手机的整体设计1.板级设计（layout）1）首先，根据市场部提供呼品定义书（如下表）完全了解客户对手机的整体要求条款规格外形尺寸电池芯尺寸耳机插座耳机堵头I/O插座I/O堵头小显示屏触摸显示屏显示屏背光灯硬图标、键盘工艺键盘导光板键盘背光灯内置振动状态指示灯挂环侧键红外线接口合弦机体类型翻盖/壳体间隙分模工艺缝天线手写笔摄像头翻盖角度*备用厚电池*耳机确认

11、所设计的手机有哪些基本功能后，根据产品定义书去选择合适的主要机电元器件，如照相机camera sen sor喇叭speaker振动器vibrator受话器receiver显示屏LCD麦克风microph one背光灯LED天线antenna霍耳开关Hall IC磁铁Mag net屏蔽罩shield ing case侧按键side switch射频连接器RF conn ectorSIM卡连接器SIM card holder系统连接器I/O conn ector电池连接器battery conn ector板与板(PCB或者FPCB连接器B-B connector柔性电路板FPC低/零插拔力连接器

12、ZIF/LIF conn ector等等，并向供应商要所有的元器件的规格书Spec.注意，元器件的选择关系重大，具有举 足轻重的作用。应与各有关人员进行充分沟通多方验证2)在放置元器件时，ME是桥梁 要与HW,ID进行充分的沟通既要满足电气的要求，也要符合ID的审美观 在LAYOK 在满足质量要求的前提下 尽量将尺寸做 小,做薄，要注意以下几点a. LCD大小屏的A.A和V.A要正确清楚b. Speaker, Receiver, Vibrator 要给出工作高度Camera要给出视角范围.c. Layout上要有螺丝柱的位置，以便ID设计装饰件.d. 尽量将高的元器牛放在中间,ID设计外形时就

13、可有更多的选择。板的大小根据元器件放置的情砸定后，转成DXF文档给PCB DESIGN进行布线， 要到布线完成为止，板级设计才算告一段落。这期间，通常要经t几个来回，一定要不厌 其烦，仔细认真。3)如图，是Caribbean厚度方向的尺寸分解图.总体厚度是17.95.其中LCD厚5.0mm, 电池芯厚3.9mm, PC厚1.0mm, PC与电池芯之间的距离是3.5mm, PC与 LCD 之间的距离是4.55mm.a) PCBf电池芯之间的距离3.5取决与PCBk的最高元器件如图c, PCBk最高元器件是SHIELDING高 2.2mm,后壳电池仓壁厚0.7mm,电池仓与电池 之间的间隙留0.1

14、m m电池内壁厚0.6mm.b) LCD PC之间的距离是4.55mm.如图b, PCB与前壳之间的距离是1.1mm本尺寸建议取0.81.1mm),前壳壁厚1.2mm, 后翻与前壳之间留成0.3mm间隙，LENS及背胶厚0.8mm+0.2mm,后翻在LENS下的壁厚0.55mm, LCD与后翻之间留0.30.4用来FOAM.所有这些工作都完成后，就可交于ID进行手机的外观设计了2. 外形设计1) ID的彩色效果图后，要仔细检查：a) 要确认外形是否与LAYOUT致，如螺丝柱的位置，RF测试孔的位置及大小,CAMERA,AUDIOJSCKEKEYrDA, I/O 的位置，Speaker,rece

15、iver,mic通孔位置，LCD勺显示区域等等是否正确。b) 与ID一起确认所有零件的材料及成型工艺，评估其可行、生及潜在的风险如果有大的金属件，要与HW量是否对电气性能和ESDT影响c) 查其分模面是否合理，是否有禾【J于做模的地方。d) 模线的地方要提前和ID沟通。2) 3D建模结构设计之前，需要将ID部门所作的2D效果图(2D sketch)立体化，3维 化，实体化。这个过程我们称之为PID建模过程，建成的3D Pro/E数据称为master。这个3D数据包含了所有ID想要的曲线和曲面，分型线和美工线，甚至 外表面的拔模角度，以及所有外观部件的拆分。PID建模有很多种方法，这里介绍常用的

16、一种骨架建模法。首先建一个 .prt 文件，命名为 Projectname_master.prt ，在该文件中 先建几个主要的基准(Datum/Axis ),比如说分型基准面，PCE装配基 准面，旋转轴线等；然后把不同外观部件的共有特征以点(Point)、线(Curve)、面(Surface) 的方式表达出来。线可以由草绘，点构成线，投影等方式来做。建面的 方式可以是扫描，混成，边界曲线构成和变倒角等方式来完成； 将面合并(Merge)，在这里只可进行与共有特征有关的合并命令，不需 体现只与单个零件有关的个别特征； 建一个总装配文件( Assembly 文件)，命名为 Projectname_

17、housing.asm 。在总装配文件中首先采用默认装配 (Default) 装配上 Projectname_master.prt 文件；其次建上所需要的各 个部件(如 Front-Housing.prt ， Rear-Housing.prt ， LCD_LENS.prt 等)，都以默认的方式装配进总装配文件； 在总装配图中分别激活单个部件，把 Projectname_master.prt 文件中 所有信息内容以Merge的方式拷贝到各个文件中(方法1:主菜单中找： Insert/Merge 命令)。方法 2：不用激活单个部件，直接在 Menu Manager/Component/Adv ut

18、ils/Merge 先选择部件名，然后选择 Projectname_master.prt )；打开单个部件的 . Prt 文件，首先建立一个 master 的层，把所有的点、 线、面都放到该层中，目的是使界面简单化；选取该 .prt 所需要的面 进行Merge,不需要的线和面可以在层里隐藏起来，最终得到自己想要 的一个封闭的面，长成实体 (Protrusion) 。其它.prt文件同，最后得到一个符合ID外观要求的没有内部结构特征 的 3D 模型装配图。在 3D 建模过程中要注意以下几点：在 Projectname_master.prt 文件中做好以下工作：整机的外观尺寸、分模 线和分模基准面

19、、拔模角度 Draft angle 、光滑过渡的园角(指与外观有关的大 的圆角) ;所有 Part 能公用的 Curve 也全放在这个骨架模型中： 如键盘孔、侧建孔、 天线孔、喇叭出声孔、Receiver出声孔、MIC孔、电池分界线、电池按钮轮廓线、 各堵头轮廓线等；在 Projectname_master.prt 文件中，建议在面和面结合的地方尽量不要倒 圆角，因为圆角在 Pro/E 的重生过程中， 很容易造成错误； 有时在后面的结构设 计中也会对抽壳 (Shell) 造成困扰。对于点、线、面：尽量用简单的 Curve线：如直线 简单圆弧复杂圆弧多 义线 复杂的点或面；最好不要直接在总装配中

20、生成(Creat)单个Part，单个Part应该单独生成： 这样可以拥有独自的 Right、Fro nt、Top基准面，而不是Datum1 Datum2等基 准的名称。这样我们在建模和后续的结构设计的过程中， 尽量采用这些原始的基 准面作为参照；拔模的方式尽量用扫描Sweep成面的方式，这样便于以后修改； 如果手机的外形有变化时，可以直接在 Projectname_master.prt 文件中修 改，然后重新生成(Regenerate)其它.prt就行了。当一个部件 .prt 在一个文件夹中需要移到其它文件夹中时，一定要采用Back up 的方式，否则 Projectname_master.p

21、rt 文件不会随之移动，这样 .prt 文件就不能重生；在建模初期，一般不可能把所有关系到其它零件的共有特征都在Projectname_master.prt 文件中表达出来（特别是 Keypad的Curve线），其实 是没关系的，照样可以继续进行。因为在建模的过程中是可以继续在 master 文 件中添加特征的，各零部件只要重新生成一下就行了。Merge命令与Copy命令的区别：对于将Projectname_master.prt 中的信息 拷贝到各个子零部件中的方式，我们认为Merge命令优于Copy命令。因为Merge 命令只要不进行不同文件夹之间的移动，单个子零件通常是不会与Project

22、name_master.prt 失去联系的，只要重新生成， Projectname_master.prt 文件中所有的特征都能融到单个的子零件中；但对于 Copy命令，当在重新装配 的过程中，经常会出现子零件与 Projectname_master.prt 失去相关关系，子零 件会与 Projectname_master.prt 相互独立。也就是说在改动Projectname_master.prt 零件时，单个的子零件不会随之改动。而对于 Merge 命令，在不同文件夹中移动 .prt 时，就可以用上面提到的 Back up 的方式来避 免。但是Merge命令中只要改动一点 Projectna

23、me_master.prt 文件，所有的零 件都会改动，很可能会产生大的影响，反之Copy命令通常只与Copy的特征有关。第三节 常出现的机构设计方面的问题1 Vibratorvibrator 安装位置的选择很重要。 其一，要看装在哪儿振动效果最好； 其二， 最好 vibrator 附近没有复杂的 rib 位，因为 vibrator 在 ALT 时会有滑动现象， 如碰到附近的 rib 位可能被卡住，致使来电振动失败。2 吊饰孔由于吊饰孔处要承受 15 磅的拉力，所以 housing 的吊饰孔处的壁厚要保证足够 的强度。3 Sim card slot由于不同地区的 sim card 的大小和 t

24、hickness 有别，所以在进行 sim card slot 的设计时，要保证最大、最厚的 sim card 能放进去，最薄的 sim card 能接触良 好。4 Battery connector有两种形式： 针点式和弹簧片式。 前者由于接触面积小， 有可能发生瞬间电流不 够的现象而导致 reset ，但占用的面积小。 而后者由于接触面积大， 稳定性较好， 但占用的面积大。5 薄弱环节在 drop test 时，手机的头部容易开裂。主要是因为有结合线和结构复杂导致的 注塑缺陷。 Front housing 的 battery cover button 处也易于开裂，所以事先 要通过加 ri

25、b 和倒角来保证强度。6 和 ID 的沟通。机构完成pcb的堆叠后将图发给ID，由于这关系到ID画出来的外形能否容纳所 有的内部机构，所以在处理时要很小心。 Pcb上的所有的元件都要取正公差，所 包含的元件要齐全，特别是那些比较大的元件；小处也不能忽略，比如 sponge 和 lens 的双面背胶等。7 缩水常发生部位boss与外壳最好有0.8-1mm的间隙，要避免boss和外壳连在一起而导致缩水。 housing 上 antenna 部分，由于结构需要（要做螺纹） ，往往会比较厚。 8 前后壳不匹配9 5%情况下，手机的后壳都会大于前壳，所以要提醒模厂，让它在做模时，后 壳取较小的收缩率。这

26、是因为两者的注塑条件不同，后壳需要较大的注塑压力。 9 备用电池备用电池一般由ME选择。在SMD寸会有空焊和冷焊。定位备用电池的机构部分 如设计得不好，则在 drop test 时，电池会飞出来。io.和speaker、buzzer、和MIC相关的housing部分的考虑 其一、透声孔的大小。 ID 画出来的孔一般会偏小，而为了声音效果，孔要 达到一定的大小。例如 speaker 要达到直径 1.5 以上，声音才出得来。其二、元件前面和 housing 的间隙，影响声音效果。在选用比较好的 speaker 等时才会考虑这些问题。用 sponge 包裹这些元件，形成共振腔，可达到好的声音效果。第

27、四节 经验信息1. HingeHinge 是个标准件。一般由 sales 根据市场要求选择。折叠式手机翻盖的打 开和合上功能完全由它实现。2. Key pad有三种形式的 key: rubber、pc + rubber、pc film。从 rubber key 至U pc key， 占用的空间越来越小， 但本身的价格越来越贵。 当选用不同的 key 时，要注意不 同的 key 有不同的按压行程。如 rubber key 的行程就要比 pc + rubber 的大。 所以要根据这安排不同的空间。另外， pc + rubber 之间现一般采用粘接的方式 贴合在一起。Key 的位置与 Mylar d

28、ome 的凸点的位置要对中，否则会影响触感。常常在 Id画出外形后，由于ID改变了 key的中心位置而使得ME需要协调电子方面改 变 pcb 的 layout 。Mylar dome和 key pad之间最好没有预压。也就是说，Mylar dome和 key pad 之间没有过盈，不按键时，Mylar dome的凸点处于放松状态。设计时要根据ven dor 的能力，考虑在两者之间留间隙。front housing 和 key pad 之间同样也以无过盈为佳。key pad 高出外形面的距离。从以下三个方面考虑：不卡 key;大于按键的 行程；？。 Rubber key 不能太高，因为高了之后易

29、因摩擦掉漆。3. 静电在采用 rubber key 的情况下， housing 的 key hole 一圈一般会长一定高度 的rib，该rib隔开每个key，可增强防静电的能力。4. 设计时要考虑设计变更的难易如前盖和后盖的 hook 的卡入深度。 一般以 0.5-0.8mm 为宜，但开始设计时， 可将卡入深度设计成0.5mm以后根据需要修改，比较容易。5. Key pad的精确疋位冋题使用rubber key 是没法精确定位key pad的。因为rubber key和前盖的 定位pin之间的间隙如果太小（v0.2-0.3mm）,则会发生压下去后不能弹回来的 情形。6. Shieldi ng

30、case 的开孔问题重心位置不要打孔，打孔要平衡考虑辐射和散热问题。7. LCD的黑影问题sponge 由1mn压到0.8mm,不会压迫LCD致使其产生黑影。8. LCD保护与LCD接触的区域不要采用凸起式结构，防止drop test时引起LCD引力集 中破例裂。9. 静电问题外观面应尽量避免孔的存在。在开孔处尽量增加静电进入的路程。10. 设计时需为以后的改变预留空间例如，需要在电子元件和housing之间多预留0.2mm间隙，如果以后为了防 辐射的需要增加铜片，则不会发生问题。第五节手机机构设计浅谈1、卡勾的设计问题卡勾以前是打通的（如图1）,这样导致强度不够，容易破裂，ALT（Accel

31、erateLife Test）时无法通过，现在改成圭寸闭式（如图 2），加上0.3mm的肉厚，这对 于强度有相当大的帮助。亠yp图9-3-1 改进刖的卡勾图9-3-2 改进后的卡勾2、美工线问题手机上美工线一般有以下两种（图 3、图4）:图3美工线截面图1图4美工线截面图2图中的（1）、（2）尺寸根据客户的需要给出，一般为 0.30.5mm3、表面效果手机外壳一般会经咬花处理，咬花有深浅之分，如VDI22较浅，VDI27较深，当采用较深咬花时，即使不喷漆，也不会看见结合线，而采用较浅的咬花，不喷漆，就会看见结合 线，影响外观。（现在有一种喷砂处理，可以较好地解决塑胶成型过程留下的结合线等瑕疵）

32、4、按键的设计问题手机按键按照材质可以分为以下几种：（1）橡胶按键；塑胶按键；（3）Plastic + Rubber按键，如图5，两种材料之间用胶水粘合；（4）外层为PC film，内部为橡胶，同样用胶水粘合。图 5 Plastic + Rubber 按键采用不同类型的按键会带来不同的手感，相对而言，较硬的材质手感更好，一、常出现的机构设计方面的问题。11. Vibratorvibrator安装位置的选择很重要。其一，要看装在哪儿振动效果最好；其二， 最好vibrator附近没有复杂的rib位，因为vibrator在ALT时会有滑动现象, 如碰到附近的rib位可能被卡住，致使来电振动失败。12

33、. 吊饰孔由于吊饰孔处要承受15磅的拉力，所以housing的吊饰孔处的壁厚要保证足够 的强度。13Sim card slot由于不同地区的 sim card 的大小和 thickness 有别，所以在进行 sim card slot 的设计时，要保证最大、最厚的 sim card 能放进去，最薄的 sim card 能接触良 好。14Battery connector有两种形式： 针点式和弹簧片式。 前者由于接触面积小， 有可能发生瞬间电流不 够的现象而导致 reset ，但占用的面积小。 而后者由于接触面积大， 稳定性较好， 但占用的面积大。15薄弱环节在 drop test 时，手机的头

34、部容易开裂。主要是因为有结合线和结构复杂导致的 注塑缺陷。 Front housing 的 battery cover button 处也易于开裂，所以事先 要通过加 rib 和倒角来保证强度。16和 ID 的沟通。机构完成pcb的堆叠后将图发给ID,由于这关系到ID画出来的外形能否容纳所 有的内部机构，所以在处理时要很小心。Pcb上的所有的元件都要取正公差，所包含的元件要齐全，特别是那些比较大的元件；小处也不能忽略，比如 sponge 和 lens 的双面背胶等。17缩水常发生部位boss与外壳最好有0.8-1mm的间隙，要避免boss和外壳连在一起而导致缩水。 housing 上 ante

35、nna 部分，由于结构需要（要做螺纹） ，往往会比较厚。18前后壳不匹配9 5%情况下，手机的后壳都会大于前壳，所以要提醒模厂，让它在做模时，后 壳取较小的收缩率。这是因为两者的注塑条件不同，后壳需要较大的注塑压力。19 备用电池备用电池一般由ME选择。在SMD寸会有空焊和冷焊。定位备用电池的机构部分 如设计得不好，则在 drop test 时，电池会飞出来。20.和speaker、buzzer、和MIC相关的housing部分的考虑其一、透声孔的大小。 ID 画出来的孔一般会偏小，而为了声音效果，孔要达到 一定的大小。例如 speaker 要达到直径 1.5 以上，声音才出得来。其二、元件前

36、面和 housing 的间隙，影响声音效果。在选用比较好的 speaker 等时才会考虑这些问题。用sponge包裹这些元件，形成共振腔，可达到好的声音效果。二、经验信息1. Hi ngeHinge 是个标准件。一般由 sales 根据市场要求选择。折叠式手机翻盖的打开和 合上功能完全由它实现。2. Key pad有三种形式的 key：rubber 、 pc + rubber 、 pc film 。从 rubber key 到 pc key， 占用的空间越来越小， 但本身的价格越来越贵。 当选用不同的 key 时，要注意不 同的 key 有不同的按压行程。如 rubber key 的行程就要比

37、 pc + rubber 的大。 所以要根据这安排不同的空间。另外，pc + rubber 之间现一般采用粘接的方式贴合在一起。Key的位置与Mylar dome的凸点的位置要对中，否则会影响触感。常常在 Id画 出外形后，由于ID改变了 key的中心位置而使得ME需要协调电子方面改变pcb 的 layout 。Mylar dome 和 key pad 之间最好没有预压。也就是说， Mylar dome 和 key pad 之间没有过盈，不按键时，Mylar dome的凸点处于放松状态。设计时要根据ven dor 的能力，考虑在两者之间留间隙。front housing 和 key pad 之间同样也以无过盈为佳。key pad高出外形面的距离。从以下三个方面考虑：不卡key ；大于按键的行程；？。 Rubber key 不能太高，因为高了之后易因摩擦掉漆。3. 静电在采用 rubber key 的情况下， housing 的 key hole 一圈一般会长一定高度的 rib ， 该rib隔开每个key，可