手机结构设计手册范本

1、目录第一章手机的般纟口构第一章手机可靠性测试标准第二章手机结构测试标准第四章手机结构设计流程第五章手机结构设计第/、章手机结构设计阶段性检查要求第七章附录附录常用结构英文解释附录二常用塑料缩写代码第一章手机的一般结构目前市面上的手机五花八门，每年新上市的手机达上千款，造型各异，功能各有千秋。但从结构类型上 来看，主要有如下五种：1 .直板式 Candybar2. 折叠式 Clamshell3. 滑盖式Slide4 .折叠旋转式 Clamshell & Rotary5 .直板旋转式 Candybar & Rotary本设计手册的介绍将侧重于前四种比较常见的类型。一般手机结构主要会

2、包含几个功能模块：外壳组件（Housing），电路板（PCBA），显示屏（LCD），天线（Antenna），键盘（keypad），电池（Battery）。但随着手机 的具体功能和造型不同，这些模块又会有所不同，下面以几种常见手机为例来简单介绍一下手机上的结构部 件。图1-1是一款直板式手机的结构爆炸图。图1-1对于直板型手机，主要结构部件有： 显示屏镜片LCD LENS 前壳 Front housing 显示屏支撑架LCD Frame 键盘和侧键Keypad/Side key 按键弹性片Metal dome （键盘支架 Keypad frame） 后壳 Rear housing 电池 Batt

3、ery package 电池盖 Battery cover 螺丝/螺帽screw/nut 电池盖按钮Butt on 缓冲垫 Gasket/Foam 双面胶 Double Adhesive Tape/sticker以及所有对外插头的橡胶堵头Rubber cover 等如果有照相机，还会有照相机镜片Camera lens 和闪光灯Flash LED 镜片有时根据外观的要求，还会有装饰件Decoratio n对于不换外壳的直板机，通常是用4到6颗M1.6-M2.0的螺丝将前后壳固定，辅助以侧边和顶部4到6对卡勾Snap来增强壳体之间的连接和美工缝的均匀。壳体内部的螺丝柱会穿过 PCB上对应的孔，并辅

4、以加强筋Rib将PCBA定位和固定。显示屏支撑架是用于将显示屏LCD以及声学元器件 Speaker，Receiver，照相机camera sensor 等器件定位在PCB上并起增强强度的作用，有时侯还用于将 LCD下面的PCB上电子元器件和LCD隔开，避免冲击损坏这些电子元器件。这个支撑架可以通过卡扣固定在PCB板上。显示屏镜片用于保护显示屏并能透过它看见显示屏上的内容，常用双面胶固定在前壳上。键盘支承在PCB板或键盘支撑架上，内部周边用壳体内部的结构定位住，仅保持厚度方向的自由度，在厚度方向上的运动和回位导致 的键盘电路接通和断开是靠按键弹性片Dome来实现的。电池是将电池芯及保护电路和接触

5、弹片封装在壳体里，可以通过卡扣的方式固定在手机后壳的电池仓内。电池盖用于保护电池不外露和后壳壳体的完整性，通 过滑入后壳壁的突出结构protrusion 和侧边的卡扣hook固定在后壳上。图1-2是一款折叠式手机的结构爆炸图。町Y叫 DFF 口riei0fD ICI>ILtQ3IILHLA 二仁" -iHr1 !« !l t-il图1-2对于折叠型手机，我们可以认为它是由两个直板机构成的，一个构成翻盖部分，另一个构成主机部分。折叠型手机通过将显示屏放到翻盖部分，避免了与键盘并排布置，可以减小手机的长度。两部分之间的结构连接通过旋转转轴 Hinge来实现，翻盖部分和主机

6、部分的电路连接通过柔性线路板FPC来实现。FPC穿过轴部位壳体的轴孔通道从主机 PCB连接到翻盖部分的 PCB上，翻盖的开合角度一般在 160度左右，手机的 开合状态的电路控制通过霍耳开关和磁铁的配合使用来实现。同时，配合折叠手机的变型，还有旋转轴Rotaryhinge。目前转轴可以分为两种： Click hinge 和Free stop，区别及特点会在转轴部分再加以介绍。图1-3是一款滑盖式手机的结构爆炸图。对于滑盖型手机，同样我们可以把它看作是由两个直板机构成的，两部分通过滑轨Slider连接。滑轨可以有两种方式的滑轨，一种是在滑盖部分和主机部分的两个壳体上分别做出滑轨和滑道，两个壳体通过

7、轨道 相互配合，壳体之间加上预压的弹簧片以增强滑动的手感。这种滑轨方式对于壳体模具的制造需要增加滑块，且对轨道的制造精度要求较高，但是可以将手机设计得较薄。另一种滑轨的方式是采用标准的滑轨模块，将滑轨和滑道分别固定在滑盖部分和主机部分的两个壳体上。两部分之间的运动和固定完全依靠滑轨模块来完成。优点是对壳体的制造没有要求，缺点是手机的厚度会增加大约2.7mm 左右。滑轨模块有全手动和助力半自动两种，助力半自动又有磁铁式，塑料轨道式和锌合金式，具体区别会在滑轨部分再加以介绍。4-QDtDOIIII r Hli li 叫 IIH d图1-3除了上述一些结构的部件，还有一些机电的元器件也属于结构设计要

8、考虑的，图 的机电元器件示意图。1-4是常见折叠式手机o图 1-4这些机电元器件主要有：照相机 camera sensor ，喇叭 speaker ，振动器 vibrator ，受话器 receiver ， 显示屏 LCD ，买克风 microphone ，背光灯 LED ，天线 antenna ，霍耳开关 Hall IC ，磁铁 Magnet ，屏蔽 罩 shielding case ，侧按键 side switch ，射频连接器 RF connector ， SIM 卡连接器 SIMcard holder ，系 统连接器 I/O connector ，电池连接器 battery conne

9、ctor ，以及板与板 （PCB 或者 FPCB） 连接器 B-B connector ，柔性电路板 FPC 低 / 零插拔力连接器 ZIF/LIF connector 等。根据功能的要求，有时还会有触摸屏 Touch panel ，闪光灯 Flash LED ，耳机插座 Audio Jack ，存储 卡插座 SD/MMC card holder， USB 插座等。关于上述各种结构部件及机电元器件的设计和选择，都是有经验可循的，只要多研究别人的设计，多学 习新的工艺和结构，遇到问题从多角度去分析并找到解决问题的正确办法，就一定能积累丰富的经验，使得 在以后的设计过程中能得心应手。第二章手机可靠

10、性测试标准了解了手机的一般结构之后，在开始结构设计之前，需要清楚地知道一部手机要达到上市的要求需要通 过哪些测试，达到什么样的标准。手机可靠性测试(PRT )的目的是在特定的可接受的环境下不断的催化产品的寿命和疲劳度，可以在早 期预测和评估产品的质量和可靠性。手机结构设计工程师必须通晓可靠性测试的所有标准，在设计阶段就必 须采取正确的设计和选择合适的材料来避免后续产品的质量和可靠性问题。手机的入网认证必须经过国家的 可靠性测试，而且越来越严格，要求也越来越高，这就对我们的设计提出了更高的要求。可靠性测试包括六个部分：加速寿命测试，气候适应测试，结构耐久测试，表面装饰测试，特殊条件测试， 及其他

11、条件测试。2.1. 加速寿命测试 ALT ( Accelerated Life Test )样机标准数量：PR1 : 10台 PR2 : 12台 PR3 : 12台 PIR : 12台 试验周期：10-12天2.1.1 室温下参数测试(Parametric Test )2.1.2 温度冲击测试(Thermal Shock )测试环境：低温箱：-30 ° C ;高温箱：+70 ° C试验方法：手机带电池，设置成关机状态先放置于高温箱内持续45分钟后，在15秒内迅速移入低温箱并持续 45分钟后，再15秒内迅速回到高温箱。 此为一个循环，共循环27 次。实验结束后将样机从温度冲击

12、箱(高温箱)中取出，恢复2小时后进行外观、机械和电性能检查。对于翻盖手机，应将一半样品打开翻盖；对于滑盖手机，应将 一半样品滑开到上限位置。试验标准：手机表面喷涂无异变，结构无异常，功能正常，可正常拨打电话。2.1.3 跌落试验(Drop Test )测试条件：1.5m高度，20mm 厚大理石地板。(对于触摸屏手机，跌落高度为1.3m)试验方法：将手机处于开机状态进行跌落。对于直握手机，进行6个面的自由跌落实验，每个面的跌落次数为1次，每个面跌落之后进行外观、结构和功能检查。对于翻盖手机， 进行8个面的自由跌落实验；其中一半样品合上翻盖按直握手机的方法进行跌落， 另一半样品在跌正面和背面时须打

13、开翻盖。跌落结束后对外观、结构和功能进行检 查。试验标准：手机外观，结构和功能符合要求。2.1.4 振动试验(Vibration Test )测试条件：振幅： 0.38mm/ 振频：1030Hz ;振幅：0.19mm/ 振频：3055Hz ； 测试目的：测试样机抗振性能试验方法：将手机开机放入振动箱内固定夹紧。启动振动台按X、Y、Z三个轴向分别振动1个小时，每个轴振完之后取出进行外观、结构和功能检查。三个轴向振动试验结束后， 对样机进行参数测试。试验标准：振动后手机内存和设置没有丢失现象，手机外观，结构和功能符合要求，参数测试 正常，晃动无异响。2.1.5 湿热试验(Humidity Test

14、 ) 测试环境：60 ° C，95%RH测试目的：测试样机耐高温高湿性能试验方法：将手机处于关机状态，放入温湿度实验箱内的架子上，持续60个小时之后取出，常温恢复2小时，然后进行外观、结构和功能检查。对于翻盖手机，应将一半样品合 上翻盖，一半样品打开翻盖；对于滑盖手机，应将一半样品滑开到上限位置。试验标准：手机外观，结构和功能符合要求。2.1.6 静电测试(ESD)测试条件：+/-4kV+/-8kV，开机并处于充电状态，+/-4kV 接触和+/-8kV 空气放电各10次。具体测试方法详见公司测试标准细则。测试目的：测试样机抗静电干扰性能 试验标准：在+/-4KV 和+/-8KV 时出

15、现任何问题都要被计为故障。2.2. 气候适应性测试(Climatic Stress Test )样品标准数量：一般气候性测试 5台；恶劣气候性测试 3台。共8台。 测试周期：7天。测试目的：模拟实际工作环境对产品进行性能测试。一般气候性测试恶劣气候性测试A : 一般气候性测试：2.2.1. 高温/低温参数测试(Parametric Test )测试环境：-25 ° C /+55 ° C;持续2小时；手机电池充满电，手机处于开机状态。 测试目的：高温/低温应用性性能测试试验方法：对于翻盖手机，应将一半样品合上翻盖，一半样品打开翻盖；对于滑盖手机，应将 一半样品滑开到上限位置。

16、试验标准：手机电性能参数指标满足要求，功能正常，外壳无变形。2.2.2. 高温高湿参数测试(Parametric Test )测试环境：+45 ° C，95%RH ;持续48小时；手机电池充满电，手机处于开机状态。 测试目的：高温高湿应用性性能测试试验标准：手机电性能指标满足要求，功能正常，外壳无变形。2.2.3. 高温/低温功能测试(Functional Test)测试环境：-40 ° C /+70 ° C，2小时，恢复至常温，然后进行结构，功能和电性能检查。 测试目的：高温/低温应用性功能测试B :恶劣气候性测试2.2.4. 灰尘测试(Dust Test )测

17、试环境：室温，灰尘大小300目，持续3个小时。详细测试方法见公司测试标准细则。测试目的：测试样机结构密闭性试验标准：手机各项功能正常，所有活动元器件运转自如，显示区域没有明显灰尘。2.2.5. 盐雾测试(Salt fog Test )测试环境：35 °C; 5%的氯化钠溶液；关机；合上翻盖；样机用绳子悬挂起来；48小时。测试目的：测试样机抗盐雾腐蚀能力试验标准：常温干燥后，手机各项功能正常，外壳表面及装饰件无明显腐蚀等异常现象。2.3. 结构耐久测试(Mecha nical En dura nee Test)|样品标准数量：11台。 测试周期：7天。测试目的：各结构件寿命测试。触摸屏

18、点击测试触摸屏划线测试2.3.1. 按键测试(Keypad Te 测试环境：室温(2025 °C ); 2台手机；手机设置成关机状态。 测试方法：导航键及其他任意键进行10万次按压按键测试。试验标准：手机按键弹性及功能正常。2.3.2. 侧键测试(Side Key Test )测试环境：室温(2025 ° C)； 1台手机；手机设置成关机状态；10万次按压。试验标准：手机按键弹性及功能正常。2.3.3. 翻盖测试(Flip Life Test )测试环境：室温(2025 ° C)； 4台手机；手机设置成开机状态；6万次开合翻盖测试。试验标准：6万次后，手机外观，结

19、构，及功能正常。2.3.4. 滑盖测试(Slide Life Test )测试环境：室温(2025 ° C)； 4台手机；手机设置成开机状态；6万次滑盖测试。试验标准：6万次后，手机外观，结构，及功能正常，滑盖不能有松动。2.3.5. 重复跌落测试(Micro-Drop Test )测试环境：室温(2025 ° C)； 7cm高度,20mmPVC 板；2台手机；开机状态；4万次。 测试标准：手机各项功能正常，外壳无变形、破裂、掉漆，显示屏无破碎，晃动无异响。2.3.6. 充电器插拔测试(Charger Test )测试环境：室温(2025 ° C)； 2台手机。试

20、验方法：将充电器接上电源，连接手机充电接口，等待手机至充电界面显示正常后，拔除充 电插头。在开机不插卡状态下插拔充电3000次。检验标准：I/O接口无损坏，焊盘无脱落，充电功能正常。无异常手感。2.3.7. 笔插拔测试(Stylus Test )测试环境：室温(2025 ° C)； 2台手机；开机状态；2万次。 检验标准：手机笔输入功能正常，插入拔出结构功能、外壳及笔均正常。2.3.8. 触摸屏点击试验(Point Activation Life Test)试验条件：触摸屏测试仪(接触垫尖端半径为3.75mm ;硬度为40deg的硅树脂橡胶)试验方法：2台手机；将手机设置为开机状态，

21、点击同一位置 250,000 次，点击力度为250g ； 点击速度：2次/秒；检验标准：不应出现电性能不良现象；表面不应有损伤2.3.9. 触摸屏划线试验(Lineation Life Test)试验条件：触摸屏测试仪，直径为0.8mm 的塑料手写笔或随机附带的手写笔试验方法：2台手机；将手机设置为关机状态，在同一位置划线至少100,000 次，力度为250g，滑行速度：60mm/秒检验标准：不应出现电性能不良现象；表面不应有损伤2.3.10. 电池 / 电池盖拆装测试(Battery/Battery Cover Test )测试环境：室温(2025 ° C)； 2台手机；将电池/电

22、池盖反复拆装 2000次。 检验标准：手机及电池卡扣功能正常无变形，电池触片、电池连接器应无下陷、变形及磨损的 现象，外观无异常。2.3.11. SIM Card拆装测试(SIM Card Test )测试环境：室温(2025 ° C)； 2台手机；SIM卡插上取下反复 1000次。 检验标准：SIM卡触片、SIM卡推扭开关正常，手机读卡功能使用正常。2.3.12. 耳机插拔测试(Headset Test )测试环境：室温；2台手机；开机状态；耳机插入耳机插孔再拔出，3000次。检验标准：实验后检查耳机插座无焊接故障，耳机插头无损伤，使用耳机通话接收与送话无杂 音(通话过程中转动耳机

23、插头)，耳机插入手机耳机插孔时不会松动(可以承受得 住手机本身的重量)。2.3.13. 导线连接强度试验(Cable Pulli ng En dura nee Test )测试环境：室温(2025 ° C)；实验方法：选取靠近耳塞的一段导线，将其两端固定在实验机上，用20N ± 2N的力度持续拉伸6秒，循环100次。检验标准：导线功能正常，被覆外皮不破裂，变形。2.3.14. 导线折弯强度试验(Cable Be ndi ng En dura nee Test)测试环境：室温(2025 ° C)；实验方法：分别选取靠近耳塞和靠近插头的一段导线，将导线的两端固定在实验

24、机上，做0mm25mm折弯实验3000次。检验标准：导线功能正常，被覆外皮不破裂，变形。2.3.15. 导线摆动疲劳试验(Cable Swi ng En dura nee Test )测试环境：室温(2025 ° C)；实验方法：分别将耳机和插头固定在实验机上，用1N的力，以90 ° 120。的角度反复摆动耳机末端3000次。检验标准：导线功能正常，被覆外皮不破裂。2.4 表面装饰测试(Decorative Surface Test )测试周期：4天。样品标准数量：每种颜色6套外壳。2.4.1. 磨擦测试(Abrasion Test - RCA )测试环境：室温(2025

25、° C)；试验方法：将最终喷涂的手机外壳固定在RCA试验机上，用175g力队同一点进行摩擦试验。对于表面摩擦300eyeles ，侧面和侧棱摩擦 180 Cycles 。检验标准：耐磨点涂层不能脱落，不可露出底材质地。2.4.2. 附着力测试(Coati ng Adhesio n Test )测试环境：室温(2025 ° C)；试验方法：选最终喷涂的手机外壳表面，使用百格刀刻出100个1平方毫米的方格，划格的深度以露出底材为止，再用3M610号胶带纸用力粘贴在方格面，1分钟后迅速以90度的角度撕脱3次，检查方格面油漆是否有脱落。检验标准：方格面油漆脱落应小于3%，并且没有满

26、格脱落。2.4.3. 汗液测试(Perspiration Test)测试环境：60 ° C , 90%RH试验方法：把滤纸放于酸性(PH=2.6 )或碱性(PH=8.8)溶液充分浸透，用胶带将浸有酸性或碱性溶液的滤纸粘在样品喷漆表面，确保试纸与样品喷漆表面充分接触，然后放在 测试环境中，在 24小时检查一次，48小时后，将样品从测试环境中取出，并且放 置2小时后，检查样品表面喷漆。检验标准：喷漆表面无变色、起皮、脱落、褪色等异常。2.4.4. 硬度测试(Hardness Test )测试环境：室温(2025 ° C);试验方法：用2H铅笔，在45度角下，以1Kg的力度在样品

27、表面从不同的方向划出35cm长的线条35条。检验标准：用橡皮擦去铅笔痕迹后，在油漆表面应不留下划痕。2.4. 5 .镜面刮擦测试(Lens Scratch Test )测试环境：室温(2025 ° C);试验方法：用Scratch Test 将实验样品固定在实验机上，用载重(load )为500g的力在样品 表面往复划伤50次。检验标准：镜面表面划伤宽度应不大于100 (im (依靠目视分辨、参照缺陷限度样板)2.4.6 紫外线照射测试(UV illumi nant Test )测试环境：50 ° C 测试目的：喷涂抗紫外线照射测试试验方法：在温度为 50 ° C

28、,紫外线为340W/mm 2的光线下直射油漆表面 48小时。试验结 束后将手机外壳取出，在常温下冷却2小时后检查喷漆表面。检验标准：油漆表面应无褪色，变色，纹路，开裂，剥落等现象。2.5. 特殊条件测试(Special Stress Test )样品标准数量：4台。cyclescycles cycles测试周期：1天。2.5.1. 低温跌落试验(Low temperature Drop Test )测试环境：-10 ° C; 3台手机；开机状态。试验方法：将手机进行电性能参数测试后处于开机状态放置在-10 ° C的低温试验箱内1小时后取出，进行1.3米的6个面跌落，2个循环

29、，要求3分钟内完成跌落，方法同常温跌落。检验标准：手机外观，结构，功能和电性能参数符合要求。2.5.2. 扭曲测试(Twist Test )测试环境：室温(2025 ° C); 2台；开机状态；2N m力矩反复扭曲手机 1000次。 检验标准：手机没有变形，外观无异常，各项功能正常。2.5.3. 坐压测试(Squeeze Test )测试环境：室温(2025 ° C); 2台；开机状态；45Kg力反复挤压手机1000次 检验标准：手机没有变形，外观无异常，各项功能正常。2.5.4. 钢球跌落测试(Ball Drop Test )测试环境：室温(2025 ° C)；

30、 2台手机；100g钢球20cm 高垂直打击镜片表面。 检验标准：手机镜盖无变形，无裂缝，无破损(允许有白点)，LCD功能正常。2.6其他条件测试样品标准数量：4台。测试周期：1天。螺钉拆装疲劳测试(Screw Test)测试环境：室温(2025 ° C); 3台手机。试验方法：将手机平放在试验台上用允许的最大扭矩(由设计工程师和生产工程师提供),对同一螺钉在同一位置反复旋动螺钉10次.检验标准：试验完成后，螺纹没有变形，损坏,滑丝,用肉眼观察没有裂纹；INSERT不能有明显的 松动，划丝；螺钉口不能有明显的松动，划丝。2.6.2 挂绳孔强度的测试(Hand Strap Test )

31、测试环境：室温(2025 ° C)； 2台手机。试验方法：将挂绳穿过挂绳孔并以2圈/秒的速率在垂直的平面内转动100圈，然后用拉力计以持续不断的力拉手机的挂绳.检验标准：手机的挂绳能容易的穿过挂绳孔(不借助于特殊的工具)；转动手机时，挂绳孔不能被损坏；挂绳孔的破坏力不能小于15kg (147N)2.6. 3马达振动疲劳测试(Vibration Test)试验条件：室温(2025 ° C)； 2台；手机在充电的状态下；试验方法：进入手机 CIT测试中的振动状态，使手机的马达保持振动 2秒后停止1秒 的周期, 反复实验10万个周期.检验标准：马达的震动频率与初始状态保持一致，振

32、动无异响；手机功能正常第三章手机结构测试标准除了上述第二章介绍的手机可靠性测试标准外，在手机的结构设计中还要对一些结构进行测试验证，以确保手机的设计质量。这里只是列举了一些常用结构的测试标准，对于新增功能结构的测试应该在实 践的过程中不断积累和总结。3.1物性检测3.1.1. 重量：电子称（精度 0.1克）；10台；平均重量值小于或等于设计公称值即为合格。3.1.2. 外形尺寸：游标卡尺；3台；测量值在设计标准之内即为合格。3.2整体强度检测翻盖机FLIP反旋转试验：1台手机；FLIP处于打开状态，按键朝下放置，在翻盖和机身 处相隔100mm 放置两个垫块将手机垫起；在Hinge处加10gf压

33、力。检测标准：Hinge旋转处光滑，无裂痕，且Hinge无松动。手机各项功能正常，外壳无变形、破裂、掉漆，显示屏无破碎，内部元件无脱落。3.2.2 翻盖机手机压力试验：1台手机；FLIP处于关闭状态，按键朝下放置，在翻盖和机身处相隔50mm放置两个垫块将手机垫起；在手机中心位置加20gf压力。检测标准：手机没有变形，外观无异常，各项功能正常。3.2.3 直板机手机压力试验：1台手机；按键朝下放置，在机身相隔100mm 放置两个垫块将手机垫起；在手机中心位置加20gf压力。检测标准：手机没有变形，外观无异常，各项功能正常。3.3安全试验尖锐边缘检测：3台手机；10张报纸叠放；用手机所有的边、角去

34、划一叠报纸的最上层。检测标准：表层报纸不被划破。3.4按键试验3.4.1 按键手感和不均衡性：10台或10台以上。将按键装配至手机内，感觉每个按键的按压力和 反弹力，比较每个按键的按压均衡感。检测标准：至少有三名检测员，检测结果大致相同。3.4.2 按键背光亮度及均匀性：10台或10台以上。将按键装配至手机内，设置为开机状态。检测标准：用肉眼检测亮度的均匀性。3.5 侧键、Camera 键试验侧键、Camera键手感和不均衡性：10台或10台以上。将侧键装配至手机内，设置为开机 状态，感觉侧键的按压力和反弹力，比较侧键的按压均衡感。检测标准：至少有三名检测员，检测结果大致相同；同时保证侧键不误

35、动。3.6导光灯试验3.6.1 导光灯亮度和均匀性：10台或10台以上，设置为开机状态。检测标准：用肉眼检测亮度的均匀性；无漏光。3.6.2 导光灯可视角：1台，设置为开机状态，且平放在暗室中。检测标准：在与手机平面成45度角的各个方向中，均可见导光灯发光。3.6.3 导光灯强度：1台，在导光灯上加 2kgf。检测标准：导光灯无破损、移动或松动。3.7 LCD 试验3.7.1 LCD 亮度和均匀性：10台或10台以上；设置为开机状态。检测标准：用肉眼检测亮度的均匀性；从 LCD LENS 中看，无额外的亮点、漏光。3.7.2 LCD 可视角：1台，设置为开机状态。检测标准：从如图3-1所示四个

36、方向看LCD，确定在小于或等于规定角度时，能够完全看 见LCD所显示的字符。| mr 口图 '3-13.7.3 LCD 黑边测试：3台，设置为开机状态。正视LCD，用钢尺测量 LCD四周黑边宽度。检测标准：任意两个宽度值差的绝对值小于或等于0.2mm。3.8电池端子试验电池端子接触面积测试：1台。用水彩笔将电池接触面中是Pin的一侧涂色，将电池装在手机上，然后取下。测量接触面中平面一侧被涂色的面积大小。 检测标准：测量值大于或等于0.3mm 2.3.9电池锁扣试验3.9.1 电池锁扣力试验：1台。用7kgf力分别加载在电池的左侧、右侧和电池取下方向。检测标准：电池锁扣无破损、变形等缺陷

37、。3.9.2 电池装配试验：1台/模。准备电池和后盖的上、下限部品，交叉进行装配。检测标准：装配后电池不能太紧或太松，且按压时不能发出咔哒咔哒声。3.10 I/O 接口试验3.10.1 I/O接口不正确插入试验：1台。在所有可能的方向，尝试以7kgf的力插入插头。检测标准：I/O接口无机械损伤、短路等现象；I/O接口具有阻止错误插入功能。3.10.1 I/O接口插头拉出强度试验：1台。用5kgf的力拉出插头。检测标准：插头不被拉出。3.11耳机插口试验3.11.1 耳机插口强力插入试验：3台。用5kgf的力瞬时插入耳机插口。检测标准：耳机插口的电气、结构性能正常；无插头断裂、耳机插口断裂、损坏

38、现象发生。3.12. 外置天线试验3.12.1 天线侧压试验：2台。分别在与天线成 90度的4个侧方向，尽量靠近天线头部，用5kgf的力作用10秒。检测标准：天线的电气、结构性能正常，无损伤。3.12.2 天线拉力试验：2台。用3kgf的力拉天线，持续10秒。检测标准：天线的电气、结构性能正常，无损伤。3.13. 保护盖（耳机塞、I/O接口塞、RF堵头、螺丝堵头等）测试3.13.1 插拔力测试：2台。对耳机塞、I/O接口塞，用手进行插拔试验数次。对RF堵头、螺丝堵头，插入后检查是否容易拔出。检测标准：对耳机塞、I/O 塞插拔时手感良好；对 RF堵头、螺丝堵头，插入后不易拔出。3.13.2 拉伸

39、试验：1台。用1.5kgf拉伸耳机塞和I/O 接口塞。检测标准：对耳机塞、I/O接口塞，拉伸后无损伤。对RF堵头、螺丝堵头无要求。3.13.3 低温弯折试验：1台。经-20 C冷冻取出后，立即折弯耳机塞和I/O 接口塞。求。堵头塌陷试验：1台。用2kgf（暂定）的力按压RF堵头。检测标准：RF堵头不塌陷。3.14振子测试3.14.1 可靠性测试：2台，启动手机振动功能。检测标准：振子能正常振动。3.15笔测试3.15.1 笔甩出测试：2台。将手机笔朝外握在手中，用力甩动10次。检测标准：笔不被甩出。第四章 手机结构设计流程手机的结构设计流程可以按照下面的流程图来执行，该流程图包含了手机结构设计

40、的基本流程，每个阶 段所需要的时间（按照自然日计算） ，以及每个阶段必须发布的数据及文档。通常设计一款不改变 PCBA 只改变外形及结构的手机 （Refresh or Modify） ，试产可以按照 3 个循环 （PR1 ，PR2 ，PiR ）来进行，三个循环的试产完毕后，结构部分必须要达到大批量生产（SA ）的状态。整个设计过程需要 133 个自然日。对于新设计的平台，结构会有一些新的不定因素需要验证，以及要和硬件部门 HW 的多次配合及协调， 通常会增加一次试产（ PR3 ）的机会，这样整个设计过程需要 161 个自然日（从 T3 备完物料到 T4 备完物 料）。右边 OUTPUT 栏目中

41、， 对每个阶段应该输出的文件做了规定， 红色黑体字内容是结构部门必须输出的文 件，其中有底纹标识的栏目要求必须发布到文控中心（ DCC ）存档。Duratio n （时间）Total 133 DaysProcedure （设计程序）Output （输出文件）6 Days2 Days20 Days1 Day2 Days7 DaysDayDayDay2 Days1,ID 2D sketch （外形 2D 图）ID 部2,Architecture 3D （总体设计）-MD/AC 部 E-M parts list机电元器件列表E-M parts spec 机电元器件规格书 Thickness Stac

42、k厚度计算表3,ID mockup （手机模型）ID部4,3D Master MD部5, PID 检查表-MD/ID 部6, MD 3D Desig nMD 部MD 3D Data （Pro/e 2001）Part list & Part number 零件编号ME BOM结构设计检查表（3D Check List）7, MD mockup （结构手板）-MD 部8, Tooli ng Quotation （模具报价）-采购部9,结构手板评审-MD部10,2D Drawing/Spec 2D 图/部件规格一MD 部11, Tooling 模具评审-MD/Tooling/ 采购部Tool

43、ing Review （模具评审）Tooling Contract （模具合同）Tooling Schedule （模具时间表）12, 文件归档与发布-MD部3D/2D 数据（T01 版）Resi n&Color List 塑脂& 颜色表文件图纸外发检查表文件归档与发布表28 Days1 Day3 Days3 days9 Days3 days6 Days4 Days12 Days3 Days8 Days5 Days5 DaysMD工作结束13, 模具供应商文档Tooli ng tech formVen dorTooli ng 3D dataVen dorTooli ng wee

44、kly schedule-Ve ndor14, 注塑件试模报告 MD部15, Housing Sample壳体样品：素壳/透明件/喷涂件/组装件Ven dorFA全尺寸检测报告-Vendor注塑件试模报告-MD部16, PR1试产报告-QA部（MD填写下列：）来料不良原因及对策-MD部装配不良原因及对策 MD部PRT测试不良及对策-MD部17, T1修模资料准备/评审/归档/外发模具更改单（含ICN）-MD部ICN及更新的3D/2D数据-MD部文件归档与发布表-MD部修模进度表-Tooling/Vendor18, Housing Sample壳体样品：素壳/透明件/喷涂件/组装件Ven dor

45、关键尺寸检测报告-Vendor 注塑件试模报告-MD部19, PR2试产报告一QA部 （MD填写下列：）来料不良原因及对策-MD部装配不良原因及对策 MD部PRT测试不良及对策-MD部20, T2修模资料准备/评审/归档/外发模具更改单（含ICN）-MD部ICN及更新的3D/2D数据-MD部文件归档与发布表-MD部修模进度表-Tooling/Vendor21, Housing Sample壳体样品：素壳/透明件/喷涂件/组装件Ven dor关键尺寸检测报告-Vendor 注塑件试模报告-MD部22, PiR试产报告一QA部（MD填写下列:）来料不良原因及对策-MD部装配不良原因及对策 MD部2

46、3, 部品认定-QA （MD确认以下项:）Latest 2D drawi ngVe ndor5PCS/CAV 全尺寸报告-Vendor 20PCS/CAV关键尺寸报告-Vendor24, 部品封样Golde n Pain ted Sample-Ve ndorGolde n Sample-Ve ndor第五章手机的结构设计手机的结构设计应该综合考虑以下几个方面：? 简化每个零件的形状及结构，使制造及装配更容易；? 尽量使用标准化的零件，以节省成本；? 尽量使用标准化的设计，以减少需要验证的时间；? 在风险评估的机制下，可以考虑新材料，新工艺来提高外观的效果和零件的强度；? 每一个新的结构设计一定

47、要有经验依据，同时必须要做结构模型作验证；? 每款手机采用的全新结构设计尽量不要超过一种；? 尽量由品质和工艺来决定ID的设计，必须保证所设计出来的结构在现有的供应商能力下是可以量产的，不能单纯为了满足 ID的要求而不考虑结构的可实现性；? 务必重视每一次结构设计评审的重要性。整个手机的结构设计过程中有三次设计的评审：3D Master数据评审；3D Design 结构设计评审；Tooling Review 模具评审，及三次试产评审 (PR Review)。本章的介绍顺序按照第四章结构设计流程来介绍。5.1 PID ( ID 3D 建模)结构设计之前，需要将ID部门所作的2D效果图(2D sk

48、etch)立体化，3维化，实体化。这个过程我们称之为PID建模过程，建成的3D Pro/E 数据称为master。这个3D数据包含了所有ID想要的曲线和曲面, 分型线和美工线，甚至外表面的拔模角度，以及所有外观部件的拆分。PID建模有很多种方法，这里介绍常用的一种骨架建模法。?首先建一个.prt文件，命名为Projectname_master.prt，在该文件中先建几个主要的基准(Datum/Axis)，比如说分型基准面，PCB装配基准面，旋转轴线等；?然后把不同外观部件的共有特征以点(Point)、线(Curve)、面(Surface)的方式表达出来。线可以由草绘，点构成线，投影等方式来做。

49、建面的方式可以是扫描，混成，边界曲线构成和变倒 角等方式来完成；将面合并(Merge)，在这里只可进行与共有特征有关的合并命令，不需体现只与单个零件有关的个别特征；建一个总装配文件(Assembly 文件)，命名为 Projectname_housing.asm。在总装配文件中首先采用默认装配(Default)装配上Projectname_master.prt 文件；其次建上所需要的各个 部件(如 Front-Housing.prt ，Rear-Housing.prt ， LCD_LENS.prt 等)，都以默认的方式装 配进总装配文件；在总装配图中分别激活单个部件，把Projectname_

50、master.prt文件中所有信息内容以 Merge的方式拷贝到各个文件中(方法 1 :主菜单中找：Insert/Merge 命令)。方法2 :不用激活单 个部件，直接在 Menu Man ager/Compo nen t/Advutils/Merge 先选择部件名，然后选择Projectname_master.prt)；master的层，把所有的点、线、面都放到该层中,打开单个部件的.Prt文件，首先建立一个Merge，不需要的线和面可以在层里隐藏起(Protrusi on)。目的是使界面简单化；选取该.prt所需要的面进行来，最终得到自己想要的一个封闭的面，长成实体其它.prt文件同样操作

51、，最后得到一个符合ID外观要求的没有内部结构特征的3D模型装配图。在PID建模过程中要注意以下几点:在Projectname_master.prt文件中做好以下工作：整机的外观尺寸、分模线和分模基准面、拔模角度Draft angle 、光滑过渡的园角(指与外观有关的大的圆角)；所有Part能公用的Curve也全放在这个骨架模型中：如键盘孔、侧建孔、天线孔、喇叭出声孔、Receiver出声孔、MIC孔、电池分界线、电池按钮轮廓线、各堵头轮廓线等； 在Projectname_master.prt文件中，建议在面和面结合的地方尽量不要倒圆角，因为圆角在Pro/E的重生过程中，很容易造成错误；有时在后

52、面的结构设计中也会对抽壳(Shell)造成困扰。对于点、线、面：尽量用简单的Curve线：如直线 简单圆弧 复杂圆弧 多义线 复杂的点或面；最好不要直接在总装配中生成(Creat)单个Part，单个Part应该单独生成：这样可以拥有独自的Right、Fro nt、Top基准面，而不是 Datum1 、Datum2 等基准的名称。这样我们在建模 和后续的结构设计的过程中，尽量采用这些原始的基准面作为参照； 拔模的方式尽量用扫描 Sweep成面的方式，这样便于以后修改；如果手机的外形有变化时，可以直接在Project name_master.prt文件中修改，然后重新生成(Regenerate )

53、其它.prt 就行了。当一个部件.prt在一个文件夹中需要移到其它文件夹中时，一定要采用Back up的方式，否则Projectname_master.prt文件不会随之移动，这样 .prt文件就不能重生；在建模初期，一般不可能把所有关系到其它零件的共有特征都在Project name_master.prt文件中表达出来(特别是 Keypad的Curve线)，其实是没关系的，照样可以继续进行。因为在 建模的过程中是可以继续在master文件中添加特征的，各零部件只要重新生成一下就行了。Merge命令与 Copy命令的区别：对于将 Projectname_master.prt中的信息拷贝到各个子

54、零部件中的方式，我们认为 Merge命令优于Copy命令。因为 Merge命令只要不进行不同文件 夹之间的移动，单个子零件通常是不会与Project name_master.prt失去联系的，只要重新生成，Projectname_master.prt文件中所有的特征都能融到单个的子零件中；但对于 Copy命令，当在重新装配的过程中，经常会出现子零件与Project name_master.prt失去相关关系，子零件会与 Project name_master.prt相互独立。也就是说在改动Project name_master.prt零件时，单个的子零件不会随之改动。而对于 Merge命令，在

55、不同文件夹中移动.prt时，就可 以用上面提到的Back up的方式来避免。但是Merge 命令中只要改动一点 Project name_master.prt文件，所有的零件都会改动，很可能会产生大的影响，反之Copy命令通常只与Copy的特征有关。5.2 结构设计(Detai design )PID完成后就可以开始具体的结构设计了，结构设计之初需要考虑清楚：各零部件之间的装配，定位和固定；各零部件的材料，工艺； 各零部件的强度，加工限制； 本节按照上述三点对手机中常见结构件的设计作简单介绍。一.塑料壳体(Housing )手机中壳体的作用：是整个手机的支承骨架；对电子元器件定位及固定；承载其他所有非壳体零部 件并限位。壳体通常由工程塑料注塑成型。1 .壳体常用材料(Material )ABS :高流动性，便宜，适用于对强度要求不太高的部件(不直接受到冲击，不承受可靠 性测试中结构耐久性测试的部件)，如手机内部的支撑架(Keypad frame , LCD frame)等。 还有就是普遍用在要电镀的部件上(如按钮，侧键，导航键，电镀装饰件等)。目前常用奇美 PA-727 , PA757 等。PC+ABS :流动性好，强度不错，价格适中。适