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文档简介

A .预热区在预热区，焊膏内的部分溶剂被蒸发，并降低对元器件之热冲击；要求：升温速率为 1.52.5 C /秒若升温速度太快，则可能会引起锡膏中焊剂成分恶化，形成锡球、桥连等现象。同时会使元器件承受过大的热应力而受损。B .恒温区（活性区）在该区焊剂开始活跃，并使PCB各部分在到达回流区前润湿均匀。要求：温 度：140180 C时间：60100秒升温速度：V 2 C /秒C 回焊区锡膏中的金属颗粒熔化，在液态表面张力作用下形成焊点。要求：最高温度： 210225 C（ Sn63/Pb37 ）（高于溶点 3050 C）时间：183 C （溶点以上）3060秒/6090秒（非热敏感器件）高于210 C时间为1020秒。若峰值温度过高或回焊时间过长，可能会导致焊点变暗、助焊剂残留物碳化变色、元器件受损等。若温度太低或回焊时间太短，则可能会使焊料的润湿性变差而不能形成高品质的焊点，具有较大热容量的元器件的焊点甚至会形成虚焊。D .冷却区离开回流区后，基板进入冷却区，控制焊点的冷却速度十分重要，焊点强度会随冷却速率增加而增加。要求：降温速率 W4C若冷却速率太快，则可能会因承受过大的热应力而造成元器件损伤，焊点有裂纹现象。若冷却速率太

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