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文档简介

1、.非接触式IC卡制造工艺设计文档版本历史版本描述V0.1第一版发布;.目录1概述12范围13制造流程图13.1主流程13.2芯料加工流程23.3成品卡生产流程33.4关键生产环节工艺设计33.5外形尺寸以及材料53.6材料配比53.7动力弯扭检测53.8环境要求51 概述本文根据非接触式智能IC卡的物理特性指标要求，描述了非接触式IC卡的制造工艺流程和各制造工序的关键技术要求，可用于非接触式IC卡的生产指导；在产品质量要求方面，可以作为非接触式卡产品过程质量控制参考。2 范围本文适用于符合产品标准：CJ/T166-2006的非接触式IC卡的生产与制造，对非接触式IC卡的材料特性和制造的工艺流程

2、进行相应的设计，对制造流程各工序进行描述，确保经过该工艺流程的卡制造的直通率达到要求，质量满足客户需求；同时降低成本和制造难度。 本文可作为生产技术人员的培训参考资料和QA的指导性文件。3 制造流程图3.1 主流程该流程分作两个子流程，是根据产品特点，为缩短生产周期所划分，将可以作为半成品库存的生产与订单生产并行。具体流程环节划分如下：3.2 芯料加工流程3.3 成品卡生产流程3.4 关键生产环节工艺设计及关键质量点的操作 控制程序3.4.1 热压合成非接触式IC卡芯料分级热压合成的时间、合成温度和合成压力，参考值如下表：中芯料热机第一段第二段第三段第四段第五段温度（）预设值145，根据天气等

3、环境因素的变化，需要进行适当的调整；时间（秒）1200200200200500压力（Mpa）00.83.06.08.0中芯料冷机时间（秒）压力（MPa）预设参数120010白卡合成的参数设置参考如下表：热机合成第一段第二段第三段第四段第五段温度（）预设值145，根据天气等环境因素的变化，需要进行适当的调整；时间（秒）700200200300400压力（Mpa）0.51.53.06.08.5冷机定型时间（秒）压力（MPa）预设参数120010.5彩卡和证像卡的参数设置参考如下表：热机合成第一段第二段第三段第四段第五段温度（）预设值125，根据天气等环境因素的变化，需要进行适当的调整；时间（秒）7

4、00200200300400压力（Mpa）0.51.53.05.07.0冷机定型时间（秒）压力（MPa）预设参数1200103.4.2 检测和质检该工序使用深圳奥迈鑫公司生产的IC卡自动测试一体机对冲切完成后的非接触式IC卡进行固定读写距离的测试，确保交付到客户手里的IC卡质量能够得到保证。3.5 外形尺寸以及材料ISO标准卡 85.5x54x0.90 / 异形卡等 卡基料：PVC、PET、PETG、天线线材：0.1016mm线径的铜线 3.6 材料配比选择0.150.30mm厚度的印刷基料，中间使用0.50mm的芯料，经过高温层压后，确保卡的厚度符合标准要求。若客户对卡有特殊要求，则选择不同厚度的印刷面料或者双面覆膜等工艺，调整成品卡的厚度，使之满足客户需求。3.7

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