SMT工程技术员面试试题及答案

1、SMT工程技术员面试试题及答案电子信息类 SMT技术员面试试题SMT技术员面试试题姓名 :_ 工号 :_ 职务 :_ 得分 :_, 考試时间 60 分钟 , 总分 :105, 另有 5 分为试卷整洁分 ,1. 基础题 :, 共 37 分)(1) 一般来说 SMT车间规定的温度为 ( 22-28 ).(2)目前 SMT最常用的焊锡膏SN和 PB的含量各为 ( 63/37 )其共晶点为( 183 度 ) (3)目前 SMT最常用的长虹代理焊锡膏SN,AG,CU的含量各为(95.5/4/0.5 )其共晶点为 ( 217度).OM325阿尔发的焊锡膏SN,AG,CU的含量各为(96.5/3/0.5 )

2、其共晶点为( 217度) (4) SMT段因REFLOW PROFILE设臵不当可能造成零件微裂的是( 回流区温度太高). (5)英制尺寸长×宽0603=( 0.06*0.03 ) ,公制尺寸长×宽3216=( 3.2*1.6 )(6)丝印符号为272 的电阻阻值为( 2.7k )阻值为4.8M 的电阻符号丝印为 ( 485 ) (7)目前我公司的贴片机分哪几种型号,(拱架 ) 型 ,(转塔 ) 型.(8) 贴片机应先贴 ( chip) 后贴 (ic )(9) 锡膏的取用原则是 ( 先进先出 ) 在开封使用时必须经过两个重要的过程( 回温 ) 和( 搅拌 ), 锡膏回温时间

3、为( 8H ).(10) 我公司使用的回流焊是用 ( 热风式 ) 来加热的 .(11) 请列出常见的六种不同的元件 , 画出元件外型及标示 .( 每空 2 分 )( sot ),( soic ),( plcc ),( qfp ),( bga ),( sop ),( switch ). (12)电容误差 ,+/-0.5PF其用字母表示为 ( D ), +/-5%其用字母表示为 ( J ).2. 贴片机专业题 :, 共 14 分)(1) SAMSUNG贴片机一般使用气压为 (5kg/cm3 )(2) CP40LV 最多可安放 ( 104 ) 个 8mm TAPE FEEDER(3) CP40LV

4、吸嘴数量为 ( 20 ) 个吸嘴 HEAD的间距为 ( 60mm )(4) 制作 SMT samsung设备程序时程序中包含四部分为 ( board-definition )DATA ,(partnumber)DATA,(feeder)DATA ,(step-program)DATA. (每空 2 分填英文 )(5) 翻译并解释问题发生原因几解决方法REAR FEEDER FLOAT SENSOR ACTIVATED.原因 : REAR feeder SENSOR 被感應到 .措施方法 : 检查 REAR feeder SENSOR,并修正3. 常见问题填空 . 總 (13 分)1电子信息类

5、SMT技术员面试试题(1)写出常见的零件包装方式,(纸带式 ),(胶带式 ),(Tray盘式 ) 及( 管装式 ). (2)目前有几种钢网模块的开法 :( 化学腐蚀 ),( 激光切割 ),( 电铸成型 ).(3) ESD 的全称是 ELECTRO STATE DISCHARGE中文意思为 ( 静电防护 )(4) SOP 的全称是 (STANDARD OPERATION PROCEDURE),中文意思为标准作业程序 . (5) SPC 的全称是 STATISTICAL PROCESS CONTROL,中文意思为 ( 统计制程管制 )(6) SMD 的全称是 SURFACE MOUNT DEVIC

6、E,中文意思为 ( 表面贴装设备 )(7) SMT 的全称是 SURFACE MOUNT TECHNOLOGY,中文意思为 ( 表面贴装技术 ) 4. 简述题 :(6 分)(1) 简述一下 : 上班为什麼要穿静电衣 , 戴静电帽 ?5. 问答题 :(1) 写出 SMT制程中锡珠产生可能存在原因是什幺 ,(8 分 )答 :1. 錫膏在回溫時間沒達到時, 及攪拌不均勻會導致錫珠.2. 因为在 PCB印刷贴片后过 REFLOW时在预热区 PCB中的水份就会被蒸发出来我们知道锡膏的构成是由很多的小锡球构成这样水份的蒸发就会带走很多小锡球造成锡珠。所以不是真空包裝的 PCB可能會有錫珠 .3. 当印刷站

7、锡膏印刷过量时 , 在回流时会导致锡珠在 pad 旁 .4. 网板擦拭不干净也会导致锡珠5. 印刷员在清洗印刷不良的 pcb 时, 没有完全清洗干凈 , 会在 pcb 的贯穿孔内有锡珠 .6. 当炉前目检在校正偏移组件时 , 将锡膏摸动到 pad 旁的绿油上 , 过炉后会产生锡珠 .7. 当预热和衡温区时间太短时 , 且回流温度及升时 , 会导致锡珠 .(2) 一般回流炉 PROFILE有哪几部分 , 各区的主要工程目的是什幺 ,(12 分)答 : 一般回流炉 PROFILE有四个部分 .第一 , 预热区 : 其目的是使 PCB和组件预热 , 达到平衡同时除去锡膏中的水份, 溶剂 , 以防锡膏

8、发生塌落和焊料飞溅 .第二 , 衡温区 : 其目的是使 PCB上各个组件的温度均匀, 尽量减少温差 , 保证在达到再回流温度之前2电子信息类 SMT技术员面试试题焊料能完全干燥 , 到衡温区结束时 , 焊盘 , 锡膏球及组件脚上的氧化物应被除去,整个 pcb 的温度达到平衡 . 一般在 120-160 度, 时间为 60-120s, 根据锡膏的性质有所差异.第三 , 回流共晶区 : 这一区域里的加热器的温度设臵得最高, 焊接峰值温度视所用锡膏不同而不同 ,一般为锡膏的溶点温度加 20-40 度 . 此时焊膏中的焊料开始溶化 , 再此流动状态 , 替代液态焊剂润湿焊盘和元器件 . 有时也将该区分为两个区 , 即熔融区和再流区 . 理想的温度曲线是超过焊锡熔点的“尖端区”覆盖的面积最小且左右对称.第四 , 冷却区 : 用尽可能快的速度进行冷却 , 将有助于得到明亮的焊点并饱满的外型