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文档简介
1、半导体工艺整合工程师岗位职责 具有团队合作精神及良好的沟通协调能力 岗位职责 1.m/cmajortroubleshooting,newm/csetupandfollowup.keepthem/cwithsmoothrunning. 解决设备主要故障,新设备设置跟踪,保证设备正常运行 2dieattachlowyieldanalysisandassistengineerforprocessimprovement 不良率分析,协助工程师进行工艺改善 3collecttheneededm/cperformancedataandanalysis,improvem/cavailability. 收集及
2、分析相关设备数据以提高设备的可利用率 4.carryonvocreduction l确保光刻相关工艺稳定; l能够娴熟操作工艺设备并处理工艺异常,查找异常原因,提出详细整改措施并实施; l各类光刻工艺质量文件的编写与完善; l能够独立完成新产品新工艺开发和导入,光刻相关工艺优化与深度开发; l制作新产品的生产工艺流程 l不断改善工艺流程,提高产品的产量及质量,降低生产周期,良率掌握; l制定工艺规范文件,对技术员、操作人员技能培训。 任职要求: l微电子、物理、化学或半导体相关专业本科及以上学历; l熟识光刻工艺原理和流程,可独立完成工艺调试,处理工艺异常; l熟识光刻制程,能够独立完成制造过
3、程中工艺的oi或sop文件,相关工作经验至少5年; l具备5年以上的光刻工作经验,有光刻机使用经验及产品批量生产经验的优先; l英语或日语使用娴熟; l良好的沟通及团队合作能力。 篇4:半导体牢靠性工程师岗位职责 1、针对新设计、新工艺功率器件和产品,设计牢靠性评估方案,进行牢靠性试验评估,并撰写评估报告; 2、针对器件和产品在设计、工艺、封装、筛选、鉴定考核和用户使用等阶段暴露出的牢靠性问题,给出解决方案; 3、针对器件的应用状况,进行功能性能分析、极限试验评估和寿命试验评估以及板级验证等,通过评估数据分析,给出应用建议指南。 4、监督并定期收集fab及封测厂的牢靠性检测数据,协助质量部门完善供应商的质量监控。 任职要求: 1、了解半导体工艺和器件的原理、结构; 2、把握半导体器件牢靠性和寿命评估试验(em/tddb/goi/nbti/hcietc)及
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