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文档简介

1、半导体器件工程师岗位职责 资深部品工程师(偏半导体器件技术方向研究)海信多媒体研发海信多媒体研发分支机构职责描述: 1、负责负责负责电视电源板用半导体类(功率二三级管)器件的设计原理研究、 应用场景设计、失效分析、行业新技术跟进等方面的研究工作,并指导电源设计工程师设计选型; 2、负责半导体类器件企业标准、规格书、应用指导手册等相关文档的编写和维护; 3、负责半导体类器件牢靠性研究,设计试验应力,跟进试验问题解决 4、负责半导体类器件新品开发阶段以及市场质量问题的分析解决和改善; 5、上级主管交付的其他工作; 任职要求: 1、电气或电子相关专业本科以上学历,博士优先; 2、5年以上电视行业电源

2、开发工作经验或在半导体类行业从事设计工作的相关经验; 3、把握flyback,llc等开关电源拓扑的工作原理; 4、把握gb8898/iec60065对半导体类器件的安规要求; 5、认同企业文化,良好的团队协作能力和执行力; 6、良好的英文读写能力 篇2：半导体服务工程师岗位职责 半导体设备服务工程师(日语娴熟)理工科专业 tokki装置对应,成都地区客户对应 与日方联络,机器对应,客户对应 长期出差,周末加班 有赴日培训 语言:日语或者英文,商务水平理工科专业 tokki装置对应,成都地区客户对应 与日方联络,机器对应,客户对应 长期出差,周末加班 有赴日培训 语言:日语或者英文,商务水平

3、篇3：半导体封装工艺工程师岗位职责 半导体封装工艺工程师pe1.3年以上半导体封测行业工艺工程作经验, 2.熟识半导体前道工艺流程ws,bg,ds,wb,db,mold,mark,tf等工艺流程及参数设定 3.制程改善,良率提升工作经验 4.良好的英语和计算机能力 5.电子类大专或以上学历 1.3年以上半导体封测行业工艺工程作经验, 2.熟识半导体前道工艺流程ws,bg,ds,wb,db,mold,mark,tf等工艺流程及参数设定 3.制程改善,良率提升工作经验 4.良好的英语和计算机能力 5.电子类大专或以上学历 篇4：半导体产品工程师岗位职责 半导体产品工程师依据客户的需求,进行新产品的策划及整体开发工作 负责新产品的设计,包括结构设计、框架设计、配线图等图面设计等 负责设计方案的验证、评价及量产移行 有1年以上工艺工程师工作经验,有产品开发及设计工作经验者优先; 可以使用cad进行制图 会日语优先依据客户的需求,进行新产品的策划及整体开发工作 负责新产品的设计,包括结构设计、框架设计、配线图等图面设计等 负责设计方案的验证、评价及量产移行

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