焊接基础培训资料

1、焊接的基础知识学习目的掌握焊接原理、焊接时间、焊接温度。掌握五步焊接法。了解合格焊点的质量标准及焊点缺陷产生的原因。.熟练进行焊接。重点：五步焊接法。难点：预防焊接不良的产生 一、锡焊锡焊是焊接的一种，它是将焊件和熔点比焊件低的焊料共同加热到焊锡温度，在焊件 不熔化的情况下，焊料熔化并浸润焊接面，依靠二者原子的扩散形成焊件的连接。英主要特 征有以下三点：、焊料熔点低于焊件、焊接时将焊料与焊件共同加热到焊锡温度，焊料熔化而焊件不熔化。、焊接的形成依靠熔化状态的焊料浸润焊接而，由毛细作用使焊料进入焊件的间隙， 形成一个合金层，从而实现焊件的结合。二、锡焊必须具备的条件、焊件必须具有良好的可焊性；、

2、焊件表而必须保持淸洁：、要使用合适的焊接锡线：、焊件要加热到适当的温度；、合适的焊接时间；三、焊点合格的标准、焊点有足够的机械强度：（长引脚器件可采用把被焊元器件的引线端折弯后再焊接）、焊接可靠，保证导电性能：、焊点表面整齐、美观；（焊点的外观应光滑、淸洁、均匀、对称、整齐、美观、浸 润整个焊盘并与焊盘大小比例合适。） 满足上述三个条件的焊点，才算是合格的焊点。如下图所示几种焊点的形状，判断焊点是否 符合标准。手工焊接工艺一、元器件引线加工成型元器件在印制板上的排列和安装有两种方式，一种是立式，另一种是卧式。元 器件引线弯成的形状应根据焊盘孔的间距而加工成型。加工时，注意不要将引线齐根玩折,

3、一般应留1.5MM以上，弯曲不要成死角，圆弧半径应大于引线直径的倍。并用工具保护好 引线根部，以免损坏元器件。同类元件要保持高度一致。各元器件的符号标志向上（卧式） 或向外（立式）.以便于检査。亠1.5mm/一手工焊接工艺二、元器件的插装、卧式插装：卧式插装是将元器件紧贴印制电路板插装，元器件与印制电路板的间距 应大于1MM （我司正确的插装法是应小于1MM）。卧式插装法元件的稳泄性好，比较牢固、 受振动时不易脱落。、立式插装：立式插装的特点是密集度较大，占用印制板的而积少、折卸方便。电容、三极管、系列集成电路多采用这种方法。手工焊接工艺三、手工烙铁焊接技术、电烙铁的握法为了人体的安全一般烙铁

4、离开鼻子的距离通常以20CM为宜。电烙铁拿法有三种：反握法：动作稳立，长时间操作不宜疲劳，适合于大功率烙铁的操作。 正握法：合适于中等功率烙铁或带弯头电烙铁的操作。笔握法：一般在工作台上焊印制板等焊件时，多釆用。手工焊接工艺四、手工烙铁焊接技术、焊锡的基本拿法焊锡丝一般有两种拿法。焊接时，一般左手拿焊锡，右手拿电烙铁。进行连续焊接时采用图（）的拿法，这种拿法可以连续向前送焊锡丝。图（）所示的拿法在只焊接几个焊点或断续焊接时适用，不适合连续焊接。五步焊接法()准备施焊：烙铁头和焊锡靠近被焊工件并认准位巻，处于随时可以焊接的状态，此 时保持烙铁头干净可沾上焊锡。()加热焊件：将烙铁头放在工件上进行

5、加热，烙铁头接触热容较大的焊件。()熔化焊锡：焊件的焊接而被加热到一泄温度时，焊锡丝从烙铁头对面接触焊件。注 意：不要直接把焊锡丝直接送到烙铁头上。()移开焊锡丝：焊锡熔化一运量后，充满焊盘，立即向左上。方向移开焊锡丝。()移开烙铁：焊锡浸润焊盘和焊件的施焊部位后，向右上。方向移开烙铁，结朿焊接。上述过程，对一般焊点而言大约秒钟、五步法有普遍性，是掌握手工烙铁焊接的基本方法。特别是各步骤之间停留的时间，对保证焊接质量至关重要，只有通过实践才能逐步掌握。预热的要点因为母材都是两个以上，所以要同时升温：两个母材的材质、形状、尺寸都不相同，所以同时升温是很困难的：要善于利用烙铁头的形状进行预热，快速

6、合理地升温：但是，预热时间长的话，会导致过度加热,或铜箔起泡：或烧坏半导体部品： 或烫坏引脚部位的塑胶部品。芯片陶瓷电容不预热漑追加焊锡的话,因为陶瓷电容内部的电极和陶瓷膨胀系数不 同，容易使电容炸裂。贴片元件的手工焊接技巧一、贴片电阻、电容的焊接先在一个焊盘上点上焊锡，然后放上元件的一头，用银子夹住元件，焊上一头之后, 再看看是否放正(在丝印框内对英丝印)，如果已放正，就再焊上另外一头即可。焊接质量的检查目视检查：就是从外观上检查焊接质疑是否合格，建议用倍放大镜进行目检,目视检查的主要内容有：()是否有错焊、漏焊、虚焊、浮高：()有没有连焊、焊点是否有拉尖现象；()焊盘有没有脱落、焊点有没有裂纹；()焊点外形浸润良好，焊点表而是否光亮、圆润；()焊点周围是否有残留的焊剂()焊接部位有