PCBLayoutReviewCheckList-V0.3

1、WkyeKm owfe dtee八 idd Frra|pn- pPCB Layout Review Check List客戶別機種產品工程師文件編號PCB料號版本審查工程師審查日期年 月曰發行單位1111文件版本Rev:01說明：1) . Tooling hole 完成孔直径为 160 +2/-2 mil.2) .增加“ PCB背面SMD过DIP制程零件PAD LAYOUT 建议规范”3) . BGA及QFP旁毋需Lay光学点.4) .“ PCB LAYOUT基本规范”：为R&D Layout时必须遵守的事项,否则SMT,DIP,裁板时无法生产.5) . “锡偷LAYOUT RULE建

2、议规范”：加适合的锡偷可降低短路及锡球6) . “ PCB LAYOUT建议规范”：为制造单位为提高量产良率，建议R&D在design阶段即加入PCB Layout.7) .“ PCB背面SMD过DIP制程零件PAD LAYOUT建议规范”：SMD过DIP特殊制程PAD尺寸及摆设方位.8) . “零件选用建议规范” ：Connector零件在未来应用逐渐广泛，又是SMT生产时是偏移及置件不良的主因，故制造希望9) . R&D及采购在购买异形零件时能顾虑制造的需求，提高自动置件的比例.10) ."零件包装建议规范”:,零件taping包装时,taping的公差尺寸规范，

3、以降低抛料率.判定結果No.問題描述圖片說明合 不合 備註說明格格2WkyeKn e*如 itac八 idd Frra|pjrpPCB Layout Review Check List301般PCB过板方向定义：PCB在SMT生产方向为短边过回焊炉（Reflow）, PCB长边为SMT输送带夹持边.PCB在DIP生产方向为I/O Port朝前过波焊炉（Wave Solder）, PCB 与I/O垂直的两边为DIP输送带夹持边长边SMT过 板方向1/0DIP过根方向5MI£ 板方向Eli金手指过板方向定义：02 SMT:金手指边与SMT输送带夹持边垂直DIP:金手指边与DIP输送带夹持

4、边一致SMD零件文字框外缘距SMT输送带夹持边L1需三150 mil.03 SMD及DIP零件（I/O零件除外）文字框外缘距板边L2需三100 mil.PCB Layout Review Check ListKncMi?dEe*Yidd lEttelfewe404PCB板边至PCB板边的螺丝孔（精灵孔）PAD的中心,直径 3mm的范围内不得有SMD或DIP零件（如右图虚线所示）05V-Cut或邮票孔须距正上方平行板边的积层堆栈的Chip C, ChipL零件文字框外缘L三80 mil.06V-Cut或邮票孔须距正上方垂直板边的积层堆栈的Chip C,Chip L零件文字框外缘L三200 mil

5、.WkyeKmwi? rfep 八 lipid FrrailknrpPCB Layout Review Check List607V-Cut或邮票孔须距左右方平行板边的积层堆栈的Chip C,Chip L零件文字框外缘L三140 mil.08V-Cut或邮票孔须距左右方垂直板边的积层堆栈的Chip C,Chip L零件文字框外缘L三180 mil.09邮票孔与周围突出板边零件的文字框须距离L三40 mil.10本体厚度跨越PCB的零件，其跨越部份的V-CUT必须挖空._rVCUTLnFCBV'CUT刨规图WkyeKwwfcrfcetl idd Ext? UratePCB Layout

6、Review Check List如有邮票孔或V-cut时，trace距邮票孔或V-cut的距离L1边须11三50 mil;其余TRACE的距离L2须距板边三25 mil.(此项规范顾虑到外包厂在手折版时会将trace拉断，请LAYOUT务必配合)URM 及BGA Heat Sink的定位孔(Non-PTH孔)旁的trace须与 定位孔缘相隔L三40 mil,以避免组装时将trace压坏.13所有PCB厂邮票孔及V-CUT的机构图必须一致.8PCB之某一长边上需有两个TOOLING HOLES,其中心距PCB板边 需等于(X,Y)=(200, 200) mil, Tooling hole 完成

7、孔直径为 160 +2/-2 mil.PCB长过NT过板 方向Wkyefiiwfcrtaetl idd lEKfelfetitePCB Layout Review Check List1015 Pitch = 50 mil 的 BGA PAD LAYOUT:BGA PAD 直径=20 milBGA PAD的绿漆直径 =26 mil Pitch = 39.37 mil 的 BGA PAD LAYOUT: BGA PAD 直径=16 mil0 BGAPAD0 VIA Holeg PCB基材 S TRACE 绿漆T16BGA PAD的绿漆直径 =22 mil各类金手指长度及附近之 Via Hole

8、Layout Rule:Cards底部需距金手指顶部距离为Y;金手指顶部绿漆可覆盖 宽度=W; ViaHole落在金手指顶部L内必须盖绿漆，并不能有锡珠残留在 此区域的ViaHole内.AGP / NLX / SLOT 1 转接卡的零件面：L=600, W=20, Y=284AGP / NLX / SLOT 1 转接卡的锡面：L=200, W=20, Y=284PCI 的零件面：L=600, W=20, Y=260PCI 的锡面：L=200, W=20, Y=260Via Hole锡面与零件面皆要盖绿漆AGP / NLXPCI/SLOT 1转接卡席KYEKrnnwP rfep 八 ndd Fr

9、railknrpPCB Layout Review Check List多联板标示白点： 联板为双面板，在V-cut正面及背面各标示一个© 100mil的白点.（2）联板为单面板,在V-cut零件面标示一个© 100mil的白点.所有PCB厂白点标示的位置皆一致.若PCB短边（非SMT输送带挟持边）L需三4800 mil （= 120 mm）;若 18无法满足，请以联板方式排版，使L三4800 mil,以提高SMT生产效率.ICT测试点基本规范：圈一 圏二测试点不可覆盖防焊漆.测试点为正方形,其边长L = 30 mil.（图一）19相邻测试点中心距D须三75 mil.（图二

10、）测试点不可置于零件文字框内.DIMM, RIMM Connector的Latch搬开后须与AGP文字框距离 三 40 mil.20电解电容三孔共享layout负极两孔需采漏锡方式,使其相通21所有零件皆须有文字框，其文字框外缘不可互相接触、重迭及共享线圈孔径layout尺寸：三线缠绕线圈的孔径为91 mil22单线线圈的孔径为60 mil零件三线缠绕立式线圈脚距为9.0 ± 1.0 mm零件三线缠绕卧式线圈脚距为16.0 ± 1.5 mm12Wkyerfep 八 FrrslknrpPCB Layout Review Check List若PCB零件面及锡面皆须过SMT,且

11、DIP零件皆集中在零件面：锡面:SMD零件最好集中在某些区域，且与DIP零件集中区 域有所区隔锡面：改版时，变动的SMD零件最好只是在SMD零件集中 区挪动；变动的DIP零件最好只是在DIP零件集中区挪动.DIP洛具Through Hole零件在过DIP制程时须做治具，治具会保护住 锡面SMD零件以防止其过锡波时沾锡；治具会露出DIP零件 脚让锡波沾锡：（图一）若锡面SMD最高的零件高度max（H）为Hmax,则选用的治具厚 度T须比Hmax大2 mm以上.23DIP可选用的治具厚度T与Through Hole Ring边缘必须距离DT (mm)35810D (mm)1.51.522以上，方可

12、使DIP零件脚吃锡.治具成型时，其导脚B =45°.治具成型后，其厚度L须三1.5 mm,以增加治具寿命.根据以上原则，锡面SMD PAD边缘须与Through Hole Ring边缘相距X的简易原则：（图二）T (mm)三5> 5X (mm)4.24.7VGA过板方向Short Body型的VGA 15 Pin的最后一排零件脚在LAYOUT 时须在 24锡面LAY锡偷.Ps: DIP过板方向为I/O Port朝前.ggsEErSocket 7及Socket 370的角落朝后的位置在LAYOUT 时须在锡面 LAY锡偷.其余零件在台北工厂SAMPLE RUN 或ENG RUN时

13、会标出易短路 的Pin位置,R&D改版时请加入锡偷.| i丄版.庁向27若零件长方向与过板方向垂直，则锡偷的位置及尺寸如右图15WkyeKji om如 rfcc八 idd FrrslkrrpPCB Layout Review Check ListX=1.31.8, Y=1.31.7皆可有助于提升良率. X=1.8且Y=1.5为最佳组合.板长1/4长度的中央区域，且P1或P2有一个三48mil,为最须28LAY锡偷的位置.（如图a）若无法LAY连续长条的锡偷,则Pin与Pin的中心点必须LAY 满锡偷.（如图b）29单排排针长边Layout方向与PCI长边平行.30 单排排针 Drill

14、/Pad 孔径 Layout:大孔书 drill / 书 pad = 48 / 64 mil;1731锡面测试点的边缘距过板前方的大铜箔距离d须三60 mil.测试点VIADIP过板有向O测试点O大輛泪O垂材WkyeKnm1pdw«¥iddiETtvllFntFPCB Layout Review Check List1932>adless【无延伸腕桃1SMT 零件 PCB PAD' LayoutRuk.X二駛十疋* F_ £尺=F 8:单怔 mil) Equation 】)pL雾徉观視匡 零畔底茁图PCB PAD LAYOUTypj II|LI叫XF

15、.b错电機的按厘W:端电嚴的悲丘嫌电祖的畜度,其趙建障电械33若此零件各种sources间尺寸差异太大，大小PADs之间以绿漆分开(较佳选择)，绿漆宽度W须三10 mil.或Layout成本垒板型式.34未覆盖SOLDER MASK 的PTH孔或 VIA HOLE 边缘须与SMD PAD 边缘距离 L三12 mil.Via Hole不能落在PAD内部.35若此零件有多种sources,则W,H , L max选用所用sources最大的值 max(W,H , L max )代入(Equation 1)的X，丫,R .有延呻那的零件PCB PAD Laycut Rule:上二矿4836S = D

16、 + 24PTTCH/2 + 1, if nTCH<26r=Z+8, if HTCH > 26Ps:Z背零件般的帝传(嵐悝：mil) (Equation 2)0*PAD 小PAD | »SPCB PAD LAYOUT勢X J。孚伴;ttt LfaJKWkyeKu cm如 rite八 idd * Frrlkrr pPCB Layout Review Check List吩冉D二劄120 mil 卫賃申樋_ 73片mil d = 620 milDIP零件站孔大J Layout Rule:37 一冷一= lups； g为零件脚截贬的长度,W为零件截面的宽度，V血1为PCB完Mf

17、i径.若此零件有多种sources则W, Z选用所用sources最大的值max(W, Z )38代入(Equation 2)的 X 丫 ,S .39线圈的PAD及零件文字框LAYOUT 尺寸如右图：40 ZIF的游戏杆长方向与PCI平行.41 ZIF的摆设位置请勿摆在PCB中央1/4板长的区域.4243Through Hole零件的与接大铜箔时,须：锡面：PTH可与邻近大铜箔相接.零件面及内层线路：法一：Thermal Relief型式，PTH与其余大铜箔不可完全相接，需用 PCB基材隔开.法二：过锡炉前方（PTH中心点的前180度）的大铜箔可与PTH直接 相接；过锡炉后方（PTH中心点的后

18、180度）的大铜箔则不可与PTH 直接相接,需间隔W三60 mil.选一：事件面及内层法二！莎件面及内层若同一片板子有两种机种名称，但其LAYOUT皆相同,为避免SMT 生产时混板，须在某一角落的光学点，用不同的喷锡样式辨别.例 如：OEM客户：用圆形喷锡（直径=40 mil）光学点. 用正方形喷锡（长*宽=25*25 mil）光学点.口洞蒂 绿罐匚PAD 菇材Ps:由于R&D在LAYOUT时不知道哪些机种会有不同名称,故制造 单位在生产时帮忙check,反应时填写技术中心制订的”修改建议”表 格,pass给技术中心,由技术中心跟LAYOUT 沟通修改.OEM机种 光学点修改必须经过业

19、务同意.21WkyeK?i MIp ifap 订 idd EmUM'itePCB Layout Review Check ListCa* I.左右二联换Cu2:上下二讀按多联板CAD文件排列顺序：单版排列编号采取逆时针方向，并将第零片放置在左下角（由左 而右，由下而上）.白点标示固在离第零片较远的板边上5C2J fj0a、oC2-32 n71)C71C2-L o大颗BGA（长*宽=35*35 mm）加Heat Sink后,附耳文字框宽 W=27445 一一一 一一mil,附耳文字框长度L=2606 mil,附耳底部零件限高H须三50 mil.24零件公差:PAD 最外缘”三 L +a/

20、-b Lmax=L+a, Lmin=L-b46所有零件文字框内缘须距”零件最大本体的最外缘或10 mil;亦即双边三20 mil.W +c/-d Wmax=W+c, Wmi n=W-d文字框 Layout:长三 Lmax+20,宽三 Wmax+20 ?C3PaD若”零件最大本体的最外缘与PAD最外缘”外形比例不符合，则零件文47字框依两者最大值而变化.48文字框线宽三6 mil.SMD零件极性标示：QFP:以第一 pin缺角表示.(图a)49(2) SOIC:以三角框表示.(图b)(3) 钽质电容：以粗线标示在文字框的极性端.(图c)50零件标示极性后文字框外缘不可互相接触、重迭.51用来标示

21、极性的文字框线宽三12 mil.螺丝孔规格：Through Hole 为Non-PTH 孔.52 Non-PTH孔Ring周围均匀分布精灵孔.防焊漆在Component Side全不覆盖.防焊漆在Solder Side仅露出精灵孔吃锡,其余覆盖防焊漆当机种变更版本时，其对角线之一个或二个光学点位置必须挪动，其 间距(ai ' ,b)与前一版本(ai , bi)必须| a-ai'隹200 mil或| b-bi'隹53 200 mil;但若改版幅度不大时，可在对角线光学点的其中一个旁标示 直径100mil的白点,白点位置随版本变化而改变,以利辨别.Ps. ai, ai &#

22、39; , bi, b定义请参阅附件一.ICT测试点建议规范：尽量将所有测试点置于Solder Side.测试点应平均分布，以防测试时板翘54测试点中心应距板边或V-CUT折断边三100 mil.Slot1, AGP长边与邻近的电解电容垂直摆放.Slot1, AGP, Socket 7, Socket 370, IC的文字框与邻近的电解电席KYEKmcMlpdEe*1 idd EirplimrpPCB Layout Review Check List容须距L三100 mil,以防测试时Test Jet及金手指撞击电解电 容BGA LAYOUT 如” PCB基本规范”项次13完成后,除BGA P

23、AD外,55皆须加印白文字漆于绿漆上,以防止绿漆覆盖VIA HOLES不佳时而 造成BGA空焊,并在BGA本体外缘W = 30 mil标示三角形极性.BGA实体PCB LAYOUTPCB零件面上须印刷白色文字框，此白框可摆在任何位置，但不可56被零件置件后压住,其白框长L*宽W = 1654 *276 mil;此文字框乃为 Shop Flow贴条形码，以利计算机化管理.25Wkyeidd Frra|f>jrpPCB Layout Review Check Listso-e -JU遠两方冋.过板方问PCB背面上SMD零件过DIP制程，其制程吃锡较不易，需有特殊PAD Layout,各类零件

24、（Chip、IC、SOT、MELF） PAD 尺寸大小建议 如下：零件摆设位置与过板方向关系如右图所示过SMT的零件，其塑料材质的热变形温度（Td）须三240E ,或其塑料 能承受Resista nee to Solderi ng Heat在240 °C , 10秒钟而不变形,塑料 材质如全部LCP、PPS,及部份PCT、PA6T.但Nylon46及Nylon66含水率太高，不适合SMT reflow.59零件的Shielding Plate不可选用镀全锡.SMD 零件的包装须为 TAPE & REEL硬TRAY 盘包装Tube 60包装,TAPE & REEL为最佳

25、选择,包装规范请参阅”零件包装建议规范” 过DIP零件的包装须为硬TRAY盘包装,或Tube包装为最佳选择, 61包装尺寸则无硬性规范.其中DIMM, RIMM 及各式Slots如有Board Lock设计则必须以硬TRAY盘包装.SMD TYPE的Connectors其零件塑料顶部正中央须有一平坦区域(贴 上一平坦胶片)W*L以利置件机吸取.，其面积建议如下(单位mm):Y<5且X<20:平坦区域面积 W*L三1.8*1862 (2) Y<5且X三20:平坦区域面积 W*L三3*3.(3) 5三Y<10 :平坦区域面积 W*L三3*3.Y三10:平坦区域面积 W*L三

26、6*6.(5)贴胶片面积不可大于零件本体.PCB无防呆孔但Connector却有极性要求,其插入的DIP Connectors 须有一个定位防呆Post,以防插件极反.64若SMD Connector有极性,则在Connector本体顶部标示极性.因SMT机器高度限制，选用的SMD零件其PCB底部至零件顶部的65 亠、 最大咼度H须三13.5mm.址呆PostI mp萼畔詢J 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 11 D III1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 T 1i m.*-1 1 111 1 1 1 1 1 1 IT 1Ill66于零件本体或Housing打上厂商Log

27、o.27WkyeKrnwi? rfep 八 ndd FrrailknrpPCB Layout Review Check ListJhlv-dics Jj-viui'vl 4. VIBU,« crl VI IIjw ul«1h 1 c IJujxc iiBiviii2867HXhC lOfl-MPTMKliil JL 孔弹 * -9A uilil Wl+ tlilDIP Connector 其Board Lock 与 PCB Through Hole 干涉量以 810 mil为最佳，且组装时须平稳顺畅，避免PCB上其它零件跳脱.WkyeKmnwip rfep 八 iE

28、H FrrailknrpPCB Layout Review Check List3168 國Pr第Nl列第N列Pn同列菩件脚何的PitdlPc:列与列间零件測的PiHhThrough Hole 般零件：1. StandOff Hc: Through Hole 零件其 StandOff 高度 Hc 须三 0.2 mm.2. StandOff须置于Housing周围，以便检查浮件问题.(图(b)3. Solder Tail 脚长 Tc(图(c):(1) 若min(Pr, Pc)<1mm 时，则 Tc= 2.3 +0.15/-0.10 mm.(2) 若min(Pr, Pc)=1mm 时，贝U

29、Tc= 2.6土 0.2 mm.(3) 若min(Pr, Pc)>1mm 时，贝U Tc= 2.9土 0.3 mm.4. Kink 脚长Yc 须:Tc 三 Yc 三 3.6 mm.(图(a)Through Hole 特殊零件 Solder Tail 脚长:Short Boby D-SUB 零件, Tc= 2.35 +0.15/-0.10 mm.Phone Jack, Tc= 3.± 0.2 mm.Game/Audio, Tc= 2.6± 0.2mm5. 脚间距定义以减少Solder Bridge：(1) 3.2mm<Pr<4.2mm(2) 3.5mm<

30、;Pc<4.5mm如Pr Pc不在此范围内需Layout锡偷。附注：1. 因零件种类繁多，若有特殊零件无法适用者，请与技术中心联络商 谈。2. 此规格适用于PCB板厚1.61.8mm,若板厚不同，则另行规范。69 零件 first source 与second source的尺寸与规格需一致Taping包装尺寸rule(单位mm):(图(a)零件公差：厶 +刃一 b n z = Lo +&,= E -bWcn Wqz 二叱十6 Wg 二圧"包装+0.05 <<L6+0.2图(a)Item尺41伽)2(mm)3 伽)4(mni|5mm)6(ram)7(mm)8

31、(illill)WtS12162432445672Hi Max.2.496.510101414142070 叮-适用Tape包装宽度Wt及相对应Cavity深度Ht，请参阅下表：Note : Tape and Reel只可限用单排包装,不可使用双排及双排以上 包装.(图(b)炉"705三%兰眄咛+0.2饶KYEKrnm-lpdEe 八 idd FrrjlknrpPCB Layout Review Check ListTape and Reel 包装其 Reel 直径 © Reel 须 < 33.02 cm (= 13inch). 注意：Tape卷绕不可超出 Reel外

32、围.TRAY 盘包装的最大尺寸不可超过35 * 17 cm,最小不得低于11 * 11 cm.且TRAY 盘中心点向外直径8 cm圆形内需要有最少27 cm2面 72积的封闭区域以利自动抛盘.TRAY 尺寸：11 cm= L = 35cm11 cm= W = 17cm72 SMD器件的引脚与大面积筒箔连接时，要进行热隔离处理PCB开模时排版应尽可能采用最经济的方式和最方便生产的方式， 工作边的宽度为8MM,四个固定孔为两个4MM和两个4*5MM的椭 圆成对角排列，应尽量保证PCB版放在线上时丝印是正方向的，便 于作业33WkyeKm cm如 iIep八 ipH 阪EQlbnr PCB Layout Review Check List3574贴片元件与电插元件脚之间的距离78單面光學點只需製作對角且位置不可對稱 置不可一樣，光學點尺寸需為12mm，雙面製程的光學點兩面位IO-.O1电OV*O二學鮎-Gerbe需附鑽孔層（製作Routing治具或USB固定腳開鋼板要上錫）, 若需製作Routing製程則也需附上線路層（避免切到線路）PCB Layout Revie