(完整word版)SMT试题1(含答案),推荐文档

1、SMT考试试卷.填空:(20 分,2 分/题)1.目前 SMT 最常使用的无铅锡膏 Sn 和 Ag 和 Cu 比例为 _.2.常见料带宽为 8mm 的纸带料盘送料间距通常为 _mm3.Underfill胶水固化条件为_ C _钟4.100nF 组件的容值等于 _uF.5.静电手腕带的电阻值为 _ 欧_ 姆 .6.ESD(Electro Static Discharge) 中文含意是指 _.7.电容的单位是 _，用_ 表_ 示；电阻的单位是 _，用_表_ 示；单项选择題：(30 分，2 分/題)1 .表面贴装技术 的英文缩写是 ()A SMCB. SMD C. SMT D.SMB2. 电容单位的

2、大小順序应该是 ()A.毫法、皮法、微法、纳法 B.毫法、微法、皮法、纳法C.毫法、皮法、纳法、微法、D.毫法、微法、纳法、皮法3. 锡膏的回温使用时间一般不能少于() 小时A.2 小时 B.3 小时 C.4 小时. D.7 小时)小时内必须过回焊炉，否则要对其予以清除组件进行清4 .贴装有组件的 PCB 一般在(5. 无铅锡膏的熔点一般为 ()6 .烙铁的温度设定是7.刮刀的角度一般 为8.锡膏的 储存温度一般 为 (9.红胶对元件的主要作用是 (10. 铝电解电容外壳上的深色标记代表11. 印制电路板的英文简称是 (12. 有一规格为 1206 的组件，其长宽尺寸正确的表示是洗.A.30

3、钟 B.1 小时C.2 小时D.4 小时A.179B.183C.217D. 187A.36020cB. 18310cC.4002D.20020cA.30 oB. 40oC. 50D. 60A.2c4c.B.0c4cC.4c10cD.8c12cA. 机械连 接B.电气连接C.机械与电气连接D.以上都不对A. 正极B.负极C.基极D.发射极A.PCBB.PCBAC.PCAD.以上都不对A.1.2*0.6mmB.1.2*0.6 InchC. 0.12*0.06 InchD.0.12*0.06mm13. 片式零件横向超出焊垫以外，但尚未大于其零件宽度的 () 可以接收 .A.1/2B 1/3C. 1/

4、4D.1/514.DPPM 值是计算 () 的一个数值A. 良率B.不良率C 制程能力D.贴装能力15.BOM 指的是 ()A 元件个数B.元件位置C .物料清单D.工单三多项择题 :(20 分,4 分/ 題)1.SMT 常见不良有哪些 ( )2.印刷常见不良有 ( )3.AOI 自动光学检查可以放在以下哪几个工站 ()A.空焊B.少锡C.缺件D.短路A.偏位B.短路C.少锡D.以上都是A.丝网印刷B.元件贴装C.回流焊后4. SMT 产品的检验方法有 ( )A .人工目检B.X-RAYC. AOI5. 上料 员必须根据 () 进行上料A.上料表B. BOMC. ECND.以上都是D.抽检D.

5、 GERBER14.DPPM 值是计算 () 的一个数值四判断题 (10 分 1 分/ 题)1.静电手环所起的作用只不过是使人体静电流出,作业员在接触到 PCB 时,可以不套静电手环 .2.泛用机不但能贴 IC,而且能贴装小颗的电阻电容.()3 .贴片时应先贴小零件 ,后贴大零件 . ()4.目检之后,板子可以重迭 ,且放于箱子内 ,等待搬运. ()5.SMT 零件依据引脚可分为 LEAD(引脚)与 LEADLESS(无引脚)两种.()6. 电容的最大特性是通交流隔直流 . ()7. 普通 SMT 产品回流焊的升温区升温速度要求小于 3C/sec.()8. 锡膏印刷只能全自动印刷 ,半自动印刷

6、无法完成 . ()9. 贴装时,必须照 PCB 的 MARK 点.()10.SMT 环境温度要求为 283C. ()五 简答题 :(20 分 5 分/题)1.请写出锡膏的进出管控 ,存放条件,搅拌及使用注意事项 :2.SMT 主要设备有哪些 ?其三大关键工序是什么 ?3.在电子产品组装作业中，SMT 具有哪些特点？4.简述 SMT 上料的作业步骤答案：一.1, 96.5/3/0.52 ,4 或 23 , 120C, 3 7 分钟 4, 0.16 ,静电失效 7 ,法拉，F ,奥姆，Q5, 106二 1 , C2, D3 , C4, C5, C6, A 7, D8, C9,A10, B11 ,

7、A12, C13, A14, B15, C三1, ABCD2,ABCD 3, ABCD4, ABC5 , ABC四1 , X 2,V3, V 4,X 5 , V6, V7 , V 8, X9, V10,X五 1, 请写出锡膏的进出管控，存放条件,搅拌及使用注意事项：答：锡膏管控必须先进先出，存放温度为 4 10 oC ,保存有效期为 6 个月。锡膏使用前必须回温 4 小时以上,搅拌 2 分钟方可上线 ,未开封的锡膏在室温中不得超过 48 小时,开封 后未使用的锡膏不得超过 24 小时, 分配在钢板上使用的锡膏不得超过 8 小时, 超时之锡膏作 报废处理。新旧锡膏不可混用、混 裝。2 , SMT 主要设备有哪些 ?其三大关键工序是什么 ?答： SMT 主要设备有 ：上下料机、印刷机、 点胶机、高速机、 中速机、泛用机、 回焊炉、AOI等。三大关键工序是：印刷、贴片、回流焊。3 ,在电子产品组装作业中 , SMT 具有哪些特点 ?答： 1 .能节省空间 5070%.2. 大量节省组件及装配成本 .3. 可使用更高脚数之各种零件 .4. 具有更多且快速之自动化生产能力 .5. 减少零件贮存空间6.节省制造厂房空间7.总成本降低 .4 ,简述 SMT 上料的作业步骤答