2017年秋专科电子工艺基础电子科技大学在线考试

1、2017年秋|电子工艺基础|专科单项选择题1、2、录首机等。,也就()价格低，阻燃强度低，易吸水，不耐高温，主要用在中低卞民用品中，如收音机、(A (A)酚醛纸敷铜板(b (B)环氧纸质敷铜板r (C)聚四氟乙烯敷铜板C (D)环氧玻璃布敷铜板分值:2、5完全正确得分：2、5表面贴装元器()件就是电子元器件中适合采用表面贴装工艺进行组装的元器件名称 是表面组装元件与表面组装器件的中文通称。(A (A) SMC/SMDJ I (B) SMCr (C)以上都不对(D) SMD分值:2、5完全正确得分：2、5()就是电子元器件的灵魂与核心，在元器件封装中封装形式最多、发展速度最快。G (A)集成电路

2、C (B)三极管C (C)电路板r (D)阻容元件分值:2、5完全正确得分：2、54、 EDA 就是()。(A (A)电子设计自动化(b (B)都不对(C (C)现代电子设计技术(D (D)可制造性设计分值:2、5完全正确得分：2、55、 人体还就是一个非线性电阻，随着电压升高，电阻值()。(A (A)不确定C (B)不变(C)减小C (D)增加分值:2、5完全正确得分：2、56、()指电流通过人体，严重干扰人体正常生物电流，造成肌肉痉挛(抽筋)、神经紊乱，导致呼吸停止、心脏室性纤颤，严重危害生命。C (A)灼伤C (B)电烙伤石(C)电击C (D)电伤分值:2、5完全正确得分：2、57、将设

3、计与制造截然分开的理念，已经不适应现代电子产业的发展。一个优秀的电子制造工程师如果不了解产品(),不能把由于设计不合理而导致的制造问题消灭在设计阶段，就不能成为高水平工艺专家。(A)基本流程 (B)设计过程W (C)设计过程与基本流程r (D)都不对分值:2、5完全正确得分：2、58、()概念，一般只在电子产品生产企业供应链范围内应用。：(A)通义的电子元器件(B (B)广义的电子元器件C (C)狭义的电子元器件：(D)以上都不对分值:2、5完全正确得分：2、59、 目前在大多数移动产品及微型数码产品中毫无例外都采用()制造J 1(A) DFMJ |(B) THTJ |(C) EDA(D)SM

4、T分值:2、5完全正确得分：2、510、 热风出口温度可达()。(A) 200 c 350 c(B) 400 c 500 c(C (C) 50 c 150 c(d (D) 150 c 200 c分值:2、5答题错误得分：011、 从电子制造产业链来说，由于基础电子制造工艺属于电子产品制造的上游，对于面向最终产品的产品制造工艺造工艺，即电子产品制造工艺而言，都属于元器件、原材料提供者，其制造工艺通常分别称为元器件制造工艺、微电子制造工艺与PCB制造工艺。通常谈到电子工艺，指的就是()的电子制造工艺，即电子产品制造工艺。c (A)者B不对C (B)狭义r (C)狭义或广义(D)广义分值:2、5答题

5、错误得分：012、早在20世纪50年代.发达国家就有许多学者提出工艺学”与工艺原理”的理念。最先得到学术界公认，并取得长足发展的工艺技术，就是制造业的基础 ()。C (A)生产制造(B)机械制造广 (C)电子制造：(D)工业制造分值:2、5完全正确得分：2、513、 第一环棕色、第二环灰色、第三环棕色、第四环金色的四色环电阻器阻值为()。(B (B) 180 欧(C) 18 欧(D) 150 欧分值:2、5完全正确得分：2、514、表面贴装技术就是一种电子产品组装技术，简称(),又称为表面组装技术。(A) SMTJ | (B) EDA(C) THT(D) DFM分值:2、5完全正确得分：2、5

6、(E) 迄今表面贴装技术可以描述为特征明显的三代发展进程。第三代SMT技术()。c (A)扁平周边引线封装及片式元件贴装技术C (B)底部引线(BGA)封装细小元件贴装技术c (C) 3D/芯片级及微小型元件组装技术所 (D)以上都不对分值:2、5答题错误得分：016、()价格高，介电常数低，介质损耗低，耐高温，耐腐蚀，主要用于高频、高速电路，航空冉天.导弹, 雷达等。(A)聚酰亚胺柔性敷铜板 (B)环氧纸质敷铜板(C (C)聚四氟乙烯敷铜板(D)环氧玻璃布敷铜板分值:2、5完全正确得分：2、517、 历史学家把人类文明概括为石器时代、铜器时代、铁器时代与当前的()。(a (A)游牧时代(B

7、(B)农业时代C (C)硅片时代(D (D)工业时代分值:2、5答题错误得分：018、 21世纪，人类社会跨人信息时代。信息时代也被称为()。(A)电子信息时代c (B)网络信息时代C (C)工业信息时代C (D)都不对分值:2、5完全正确得分：2、519、如果焊料能润湿焊件，我们则说它们之间可以焊接，观测润湿角就是锡焊检测的方法之一。 润湿角越小，焊接质量越()。C (A)坏(B)好 (C)不确定(D)以上都不对分值:2、5完全正确得分：2、520、()优点：能适应薄、小间距组件的发展趋势，能使用各种焊接工艺进行焊接。缺点 ：占面积较大,运输与使用过程中引脚易受损。(a (A)片式无引脚(B

8、 (B)翼形(L形)弓|脚(c (C)无引脚球栅阵列(D (D) J形引脚分值:2、5完全正确得分：2、521、把完成元器件组装的产品板通称为印制电路板组件()。*(A) PCBJ | (B) PWBJ 1(C) PCBAJ |(D) SMB分值:2、5答题错误得分：022、广义的电子制造工艺包括()与电子产品制造工艺两个部分。广(A)低级电子制造工艺修 (B)基础电子制造工艺C (C) 一般电子制造工艺分值:2、5完全正确得分：2、523、现在电子制造中使用无铅焊接技术，无铅焊接不仅仅就是焊料中不含铅，焊接温度的提高对于制造下艺与PCB材料以及产品可靠性方面的影响，()焊料材料改变而引起的问

9、题。(a (A)强于(B (B)弱于(C (C)不确定皤 (D)不亚于分值:2、5完全正确得分：2、524、()：通常称为集成电路，指一个完整的功能电路或系统采用集成制造技术制作在一个封装 内，组成具有特定电路功能与技术参数指标的器件。c (A)分立器件r (B)无源元件C (C)有源元件*(D)集成器件分值:2、5完全正确得分：2、525、()基体就是高铝陶瓷片；电气性能阻值稳定，高频特性好；安装特性无方向但有正反面；使用特性偏重提高安装密度。a (A)圆柱形贴片电阻C (B)矩形片状贴片电阻(C)轴向引脚电阻(D)以上都不对分值:2、5答题错误得分：026、():组装到印制板上时无需在印制

10、板上打通孔，引线直接贴装在印制板铜箔上的元器件，通常就是短引脚或无引脚片式结构。(A (A)插装(B (B)以上都不对(C (C)装联(D (D)贴装分值:2、5完全正确得分：2、527、各式各样的烙铁，从加热方式分有：直热式、感应式、气体燃烧式等。最常用的还就是单一焊接用的()电烙铁，它又可分为内热式与外热式两种。C (A)感应式(B (B)直热式r (C)气体燃烧式r (D)以上都不对分值:2、5完全正确得分：2、5二、多项选择题28、深层次用电安全涉及()歹 (A)能源一一电子产品全生命周期耗能造成能源危机与温室效应乒 (B)环境一一电子产品废弃物对环境的危害* (C)资源一一大量过度生

11、产造成资源浪费* (D)电磁干扰一一电磁辐射干扰其她电子产品工作而引发的安全事故分值:2、5答题错误得分：029、随着现代科学技术的发展，科学研究与技术开发彳f为日益市场化，而远非单纯的学术行为，尤其像电子技术这种与现代化紧密联系的技术科学，又t ()非常敏感。(A (A)研发周期(B (B)可靠性(C)都不对(D (D)成本效益分值:2、5完全正确得分：2、530、常用电子元器件包括()。* (A)特种元器件歹 (B)常用元件(C (C)常甩半导体器件厂(D)以上都不对分值:2、5完全正确得分：2、531、金属焊接包括()。* (A)熔焊厂(B)加压焊口 (C)钎焊厂(D)以上都不对分值:2

12、、5答题错误得分：032、安全用电不仅仅就是防止触电，由于现代电子技术与电子产品应用的广泛性，安全用电包括33、34、35、以下三个层面的内容()。(A (A)基本用电安全(b (B)电磁辐射干扰(C (C)隐性用电安全(D (D)深层次用电安全分值:2、5完全正确得分：2、5SMT的缺点包括()。(A (A)表贴元器件不能涵盖所有电子元器件厂(B)以上都不对(C (C)技术要求高(D (D)初始投资大分值:2、5完全正确得分：2、5()适用于印制板对外连接的插头座种类很多，其中常用的有以下几种厂 (A)条形连接器R (B)圆形连接器R (C)矩形连接器R (D) D形连接器分值:2、5答题错误得分：0螺钉防松常用方法包括()。(A)以上都不对(B (B)使用双螺母36、37、38、=(C)使用防松漆或胶(D (D)加装垫圈分值:2、5完全正确得分：2、5按特征分类，习惯上按印制电路的导电层分布划分印制电路板，包括()。厂(A)以上都不对(B (B)双面板乒(C)多层板口 (D)单面板分值:2、5完全正确得分：2、5()金属之间的扩散不就是任何情况下都会发生，而就是有条件的。基本条件就是包括乒 (A)距离厂(B)力厂(C)光照R (D)温度分值:2、5完全正确得分：2、5调试与检测技术包括通常电子生产与研制工