锡膏焊接制程的问题与对策

1、锡膏焊接制程的问题与对策问题及原因对策u u 锡膏印刷u u 1.搭锡bridging锡粉量少、粘度低、粒度人、室温度、印膏太厚、放置压力太人等。（通常当两焊垫z间有少许印膏搭连，于高温熔焊时常 会被各-垫上的主锡体所拉回去，一旦无法拉冋，将造成短路或锡球，对细密间距都很危险）。 u u 提高锡膏中金属成份比例（提高到88 %以上）。u u 增加锡膏的粘度（70万cps以上）u u 减小锡粉的粒度（例如由200目降到3（）（）目）u u 降低环境的温度（降至27oc以下）u u 降低所印锡膏的厚度（降至架空高度snap-off，减低刮刀压力及速度）u u 加强印膏的精准度。u u 调整印膏的各

2、种施工参数。u u 减轻零件放置所施加的压力。u u 调整预热及熔悍的温度曲线。问题及原因对策u u 2.发生皮层cursting由于锡膏助焊剂屮的活化剂太强，环境温度太高及铅量太多时,会造成粒子外层上的氧化层被剥落所致.u u 3.膏量太多excessive paste原因与“搭桥”相似.u u 避免将锡膏暴露于湿气屮.u u 降低锡膏中的助焊剂的活性.uu降低金属中的铅含量.减少所印之锡膏厚度（如在密热区采阶梯式钢板进行印刷）.uu提升印着的精准度.uu调整锡膏卬刷的参数.问题及原因对策uu4.膏量不足insufficientpaste常在钢板印刷时发生,可能是网布的丝径太粗，板膜太薄等原

3、因.u u 5.粘着力不足poor tack retention环境温度高风速人，造成锡膏中溶剂逸失太多，以及锡粉粒度太大的问题.u u 增加印膏厚度，如改变网布或板膜等.u u 提升印着的精准度.u u 调整锡膏卬刷的参数.消除溶剂逸失的条件（如降低室温、减少吹风等）。u u 降低金属含量的百分比。u u 降低锡膏粘度。u u 降低锡膏粒度。调整锡膏粒度的分呢。问题及原因对策uu60 坍塌slumping原因与“搭桥”相似。7o模糊 smearing形成的原因与搭桥或坍塌很类似，但印刷施工不善的原因居多，如压力太大、架空高度不足等。uu增加锡膏中的金属含量百分比。uu增加锡膏粘度。uu降低锡

4、昔粒度。uu降低环境温度。uu减少卬膏的厚度。uu减轻零件放置所施加的压力。uu增加金属含量百分比。uu增加锡膏粘度。uu调整环境温度。uu调整锡膏印刷的参数。 问题及原因对策uu熔焊 reflowuu1 吹孔 blowholes焊点中(solder joint)所出现的孔洞,大者称为吹孔，小者叫做针孔，皆由膏体中的溶剂或水分快速氧化所致。u u 调整预热温度，以赶走过多的溶剂。u u 调整锡膏粘度。u u 提高锡膏中金属含量百分比。问题及原因对策u u 2o零件移位及偏斜 movement and misal1gnnent造成零件焊后移位 的原因可能有：锡膏印不准、厚度不均、零件放證不当、热

5、传不均、焊垫或接脚之焊锡性不 良，助焊剂活性不足，焊垫比接脚大的太多等，情况较严重时甚至会形成碑立。crombstoning 或 mambathan effect,或drawbriging),尤以质轻的小零件为甚。uu改进零件的梢准度。uu改进零件放登的精准度。uu调整预热及熔焊的参数。uu改进零件或板了的焊锡性。uu增强锡膏屮助焊剂的活性。uu改进零件及与焊垫之间的尺寸比例。uu不可使焊垫太大。问题及原因对策uu3o 缩锡 dewetting零件脚或焊垫的焊锡性不佳。4o焊点灰暗 dull jint可能有金加杂质污染或给锡成份不在共熔点，或冷却太慢，使得表面不亮。5o不沾锡 non-wett

6、ing接脚或焊垫之焊锡性太差，或助焊剂活性不足，或热量不足所致。u u 改进电路板及零件之焊锡性。u u 增强锡膏中助焊剂之活性。防止焊后装配板在冷却中发生震动。u u 焊示加速板了的冷却率。提高熔焊温度。u u 改进零件及板子的焊锡性。u u 增加助焊剂的活性。问题及原因对策u u 6。焊后断开 open常发生于j型接脚与焊址z间，其主要原因是各脚的共面性不好，以及接脚m焊垫z间的热容虽:和差太多所致（焊垫比接脚不容易加热及蓄 热）。u u 改进零件脚之共而性（companarity）u u 增加印膏厚度，以克服共面性z少许误差。u u 调整预热，以改善接脚与焊垫之间的热差。u u 增加锡膏

7、中助焊剂之活性。u u 减少焊热面积，接近与接脚在受热上的差距。u u 调整熔焊方法。u u 改变合金成份（比如将63/37改成10/90,令其熔融延后，使焊梨也能及时达到所 需的热量）。问题及原因対策u u 7o锡球 solder balling 锡球的成因很多，主要有锡粉中的小粒子较多, 有氧化物（常造成10 mil以上的人号锡球）出现坍塌，发生溅锡，以及助焊剂之活性不当 等。因一口有局部锡膏远离母体，在高温下于不沾锡的板材上，将会h我内聚而成锡球或小 块。u u 减少锡膏中的细小粒了（fines ,在20p以下者）u u 增加锡膏之粘度，以减少坍塌的发牛。u u 增加锡膏中金属含量，减少助焊剂量，以消除坍塌。u u 增加锡膏中助悍剂z活性，以减少氧化物。u u 改进锡膏卬刷的精准度。u u 改进零件放置的精准度。u u 调整预热及熔焊条件，赶走过多熔剂使减少溅锡。u u 改进零件及板子的焊锡性。u u 拉近接脚与悍处的面积比，减少訥面。u u 改进零件在板面的位向（ori