表面处理20-电镀管理

1、第二十章雷管理雷管理包括下列内容：(1) 猊IE (specifications)。(2) W (test) o(3) 控制典分析(controls and analysis)。(4) 品"管理(qulity controls)。(5) 成本管理(cost controls)。(6) 安全典律f生(safety and health hazards)。20.1表面虚理规IS猊IE (specifications)通常分三大I®:(1) 裂程坛ffi (process specification)。(2) 生®!1 ffi (product specificatio

2、n)性能猊ffi (performance)。猊簸常见的有:(1)中阈阈家榇孳CNS。美阈材料及ASTM 0(3) 美阈阈家榇谭I ANSI。4.美阈审事榇卒MIL。(5) 其他如 JIS, DIN , ISO, SAE , BSI。的主要有下列项目：(1) 厚度(thickness)。(2) WUH (coverage)。附著性(adhesion)。(4) 而寸腐食虫性(corrosion prevention)。(5) 夕卜及表面力口工 (appearance and surface finish) 。 基材品® (quality of substrate)(7) 附加要求(su

3、pplementary requirements)20.2表面虚理测款：表面虚理之测就主要的：S目如下:(1) 唇厚度浏I IS (thickness tests)。 附著性测敦；(adhesion tests)。硬度浏I就(hardness tests)。 留力浏114 (residual stress tests)。(5) 箱唇弓鱼度测IS (tensile tests)。(6) 箱唇延展性浏I敦;(ductility tests)。(7) 箱唇耐磨性浏114 (abrasion tests)。(8) 唇耐腐食虫性测被；(corrosion tests)。(9) 箱唇孔度浏I IS ( p

4、orosity tests)。(11) 唇外!！浏|( appearence tests)。(12) 脆性泪014 ( hydrogen embrittlement tests)。(13) 唇定性分析(identification of deposits )。(14) 唇光潭及平滑度(brightness and levelling tests)。20.2.1 度测就唇厚度测就有言午多方法，一般可分舄(1)破壤性测IS (dest-ructive tests);(2)半破壤性浏1(semidestructive tests);(3) 非破壤性浏1(nond-estructive tests)。

5、依及基材之性测要求，品特性的厚度测方法其，方法如下：(1) 磁性测厚# (magnetic gages):参考猊ffi ASTM B499 B530。(2) 涧雷流测厚# (eddy-current gages):参考 ASTM B259 B244。 Bata 反射测厚有十(Bata-backscatter gages):参考 ASTM B567。(4) 雷傅辱测厚# (electrical conductance gages)。(5)雷熟测厚# (thermoelectric gages)o X 射测厚法(X-ray fluorescence methods)(7) 化孥法测就局部厚度法(c

6、hemical methods for local thickness)。1. Spot Tests 参考 ASTM B566。2. Dropping and Jest tests :参考 ASTM B555。3. Coulometric tests :参考 ASTM B504。(8) 微 (microscopic tests):参考 ASTM B487。(9) Chord Method 。(10) 微十涉法(interference microscope): 参考 ASTM B588。20.2.2孔度测就唇孔度测就常用的方法如下：(1) 滤备氏斑黑占M (ferroxyl test)。(2)

7、 浸WMft (immersion tests)。雷解滤备氏斑黑占(electrographic tests)熟水浏1(hot-water test)20.2.3耐腐食虫性测就耐腐食虫性测IS方法如下:(1)兽水(salt spray test) : ASTM B117 Corrodkote (corrodkote test) : ASTM B380(3) 醋酸(acetic acid salt spray test) : ASTM B287(4) CASS 浏愈(copper-accelerated acetic acid salt spray test)ASTM B368(5) ECT 浏

8、愈(electrochemical exposure test) 。 FACT " (FACT test) : ASTM B538。(7) 大兼曝露食(atomospheric exposure test) : ASTM B537(8) 候就苫食(tropical test)。(9) 二氧化硫食(sulphur dioxide test)。20.2.4 4S/W定性分析唇定性分析流程表如下所示：20.3品jg控制表面虚理的品冥控制是利用统言十技彳有(statistics) SIS®ffi (specifications)及检测(tests)来完成。统言十结果的分析可蝴助表面

9、虚理之生造及探睛部乃做下列决定:(1) 遏程必修正(to correct a process)。(2) 遏程必殊(改善(to improve an exosting process) 。(3) 遏程保留(to leave process)。品冥控制有靡I的因素有：(1)遏程控制(process control)。(2) 遏程H能(process capacity)(3) 取橱娜(sampling inspection)(4) 检就(experimental and test design)。品II控制垩寸走品的信用度及兢争性影甚大，不可不注意。20.4成本控制HIS成本的横成要素有：(1) 裂

10、造直接用。(2) 裂造冏接费用。(3) nas用。(4) 管理费用。成本控制除了持成本在ww成本外，更要is法如何降低成本，is法打破w,改建倏件及w,找出更加的fta®程及方法。20.5降低雷成本的方法(1) 减少雷液的浪费1. 减少雷液带出量。3.防止18液故障。2. 回收雷液。4.避免液流失。(2) 筋会勺能源及材料的浪费1. 雷力筋省。2. 水的有效使用：避免空流、遏熟蒸畿、遏量、注意水冥及水槽1S言十、回收3. 燃料：避免空燃，注意燃燎效率。4. 溶蜘加瓷防止：W畿，冷凝回收。5. 裂品：即日寺虚理，妥善保存。6. 防IS油：透明漆之滴落回收。7.光WWJ:防止液污染(6)

11、探睛改ifi1. 人员素冥提高。5.降低不良率。2. 流程怖置质幡、编短。6.防止待工、待料、停工3. 哉脩效率充分7 .技彳有改ifi。4. 工作安排质利。(4) 降低人工费用1. 自S&化、半自S&化生2. 防止人力浪H。3. 人jU精筒、局效率化。(5) 提高品H1. 良好的加工品。4.操作倏件碓控制好。2. 防止不良品的畿生。5.水洗要彳敬底。3. 注重6.成品管理完善。1. 做好市埸湖查。4.日寺冏要配合所需。2. 僵格最便宜的。5.售彳爰服将僵良。3. 品H碓保僵良。(7) 含犀管理恰富1. 存量要遒量，不要稹摩或If料。2. 埸所地黑占要合遒。3. 防止炎害、失瞒

12、。4. 怖置要易取易放。(8) StXgS用，随日寺检言寸有否浪费，折售费用不要疏忽(9) 注意安全典彳莆生。(10) JS料做最有利的虚理。20.6降低成本的步骤(1)全面®n：通力合作、提高福利及待遇。(2) 工教育：基本知京哉、正碓操作方法、成本及品念。(3) 格要求：彳敬底#1行、不能It奉(4) 月筒力激IS：力。 检言寸改ifi:检言寸是否合理，是否雁改良。20.7安全舆衡生表面虚理的瞰棠性危害分舄三I® :(1) 内部器官的危害(2) 皮X的危害(3) 械性意外的危害虽隹然表面虚理使用言午多有蠹性 腐食虫性危除性的物®，但是若以安全使用它，危害仍是可

13、以防止ttftxjs安全雁注意事项有：(1) 爆炸及火炎的防止：在低效率的雷作棠如18雷解洗浮，虚理畲生氢K及氧K聚集形成爆炸氧化性物原性物K不可亚存一 室，以防止燃燎同日寺含有氧化及遢原成分之物U如硝酸，重酸若加熟遏 度亦畲爆炸，必离隹熟源或火花,吸烛也雁禁止,所有容器雁榇明名稠 成份澧度典使用注意事项，用隼彳爰的容器也要活洗乾浮(2) 有蠹物U之安全使用割化物(cyanides):舄最具蠹性的物®，典酸作用畲形成割酸,所 以割化物需和酸分离隹，有割酸兼醴日寺要增加通JM，抽JM或局部抽兼使其澧度再 安全量之下 侗人保必包含合格的防蠹面具面罩目橡皮手套及保巾等皮唐若有裂口日寺，切不可典袱化物接