IPC的标准及定义

1、v1.0 可编辑可修改IPC 中关于帖片焊接的标准及定义、安装时极性、方向错误定义 : 元件极性、方向安装错误 , 使元件不能起到应有的作用图示 1-1: 理想状态有极性、方向的元件在安装时要将极性、方向标志端与丝网图上的标志相对应无极性、方向的元件放置时要注意使参数易读11图示 1-1图示 1-2: 拒绝接受有极性、方向的元件在安装时没有按照PCB板上的规定去放置图示 1-2v1.0 可编辑可修改二、元件遗漏定义 : 该安装的元件没有被安装在 PCB上图示 2-1: 理想状态每个该装的元件都准确无误地安装在 PCB 上23图示 2-1v1.0 可编辑可修改三、方形、柱形元件的错位 (1)-

2、侧面探头定义 : 方形元件的末端宽度或柱形元件的末端直径超出焊盘图示 3-1: 理想状态侧面没有探出焊盘3-1图示33图示 3-2: 最大可接受状态· 方形元件：元件侧面探头 ( A )不能超过元件金属端宽度 ( W) 或焊盘宽度 ( P ) 的50( 者取小 ).柱形元件：元件侧面探头( A ) 不能超过元件直径( W ) 或焊盘宽度 ( P )的25( 二者取小 ).图示 3-2v1.0 可编辑可修改方形、柱形元件的错位 (2) 末端探头定 义 : 元件末端探出焊盘图示 3-3: 理想状态没有末端探头图示 3-3#图示 3-4: 拒绝接受元件末端超出焊盘v1.0 可编辑可修改方形

3、,柱形元件的错位 (3) 没有末端重叠 定义 : 元件的金属端与焊盘必须有良好连接 图示 3-5: 理想状态元件的末端与焊盘的接触要是可视的图示 3-5图示 3-6: 拒绝接受元件的末端与焊盘没有接触即没有末端重叠图示 3-655v1.0 可编辑可修改四、鸥翼形引脚 ,J 形引脚的错位 (1)- 侧面探头定 义 : 元件的引脚超出焊盘外面图示 4-1: 理想状态没有侧面探头图示 4-1#图示 4-2: 最大可接受状态· 元件引脚超出焊盘部分 ( A ) 不能超过引脚宽度 ( W ) 的 50 .图示 4-2v1.0 可编辑可修改鸥翼形引脚 ,J 形引脚的错位 (2)- 脚趾探头定 义

4、 : 元件的脚趾伸出焊盘外面图示 4-3: 理想状态· 无脚趾探头图示 4-377图示 4-4: 最大可接受状态· 脚趾探头 ( B ) 不允许侵犯最小导电空间及最小跟焊点的要求 · J-lead 元件脚趾探头不作详细说明注: 侧面连接长度应满足 : 最小侧面连接长度 =引脚宽度的 150%图示 4-4v1.0 可编辑可修改五、方形元件- 焊料过多定义 : 焊点处焊料的量多于标准要求图示 5-1: 理想状态· 焊缝高度 =元件末端高度 +焊锡厚度 ( 元件末端底部和焊盘间的距离 )图示 5-1图示 5-2: 最大可接受状态· 焊点最大高度 (

5、E ) 可以高过元件体或超出焊盘 , 但不能超过金属端延伸到元件体上图示 5-2#v1.0 可编辑可修改六、方形元件 - 焊料不足定义 : 焊点处焊料的量少于标准要求图示 6-1: 理想状态· 末端连接宽度 =元件末端宽度或焊盘宽度 （ 两者取小 ） · 末端连接高度 =元件末端厚度图示 6-1图示 6-2: 最大可接受状态有良好浸润的焊点图示 6-2图示6-3 ：拒绝接受图示 6-399v1.0 可编辑可修改七、柱形元件 - 焊料过多定义 : 焊点处的焊料量多于标准要求图示 7-1: 最大可接受状态· 焊点最大高度 ( E ) 可以高过元件或超出焊盘 , 但不能

6、超出金属端延伸到元件体上图示 7-1图示7-2 ：拒绝接受· 焊点延伸到元件本体上图示 7-2#v1.0 可编辑可修改八、柱形元件 - 焊料不足定义 : 焊料不满足最小焊接要求图示 8-1: 最大可接受状态· 焊点最小高度 ( F ) 呈现良好浸润状态。图示 8-2: 拒绝接受没有呈现良好的浸润状态图示 8-21111v1.0 可编辑可修改九、鸥翼形引脚元件 - 焊料过多 定义 : 焊料超出最大可接受范围的要求 图示 9-1: 理想状态· 焊点覆盖引脚表面，但没有超过引脚转折处。图示 9-1#图示 9-2: 最大可接受状态· 对于 SOIC, SOT 元

7、件 , 焊锡可以沿引脚往上爬 , 但不能接触到元件体上· 对于 QFP, SOL 元件 , 焊锡可以沿引脚爬升到元件体上 , 但必须在元件体下面QFP/SOLSOIC/SOT图示 9-2v1.0 可编辑可修改十、鸥翼形引脚元件 - 焊料过少 定义 : 焊点不满足最低焊锡量的要求 图示 10-1: 理想状态图示 10-1图示 10-2: 最大可接受状态· 末端连接焊点的宽度 ( C ) 至少等于元件引脚宽度 ( W ) 的 50%.· 侧面连接焊点长度 ( D ) 至少等于元件引脚宽度 ( W ).· 跟焊点高度 ( F ) 至少等于最小焊锡厚度 ( G

8、) 加上 50%的引脚厚度 ( T ).图示 10-21313v1.0 可编辑可修改十一、J 形引脚元件 - 焊料过多 定义 : 焊料超出最大焊锡量的要求 图示 11-1: 理想状态· 末端连接宽度等于或大于元件引脚宽度· 侧面连接长度大于元件引脚宽度的 200%图示 11-1图示 11-2: 最大可接受状态· 焊料可适当多一些 , 但不可接触到元件体图示 11-2#v1.0 可编辑可修改十二、J 形引脚元件- 焊料过少定义 : 焊料不满足最低焊锡量的要求图示 12-1: 理想状态· 末端连接宽度 ( C ) 等于或大于元件引脚宽度 ( W ).

9、3; 侧面连接焊点 ( D ) 大于引脚宽度 ( W ) 的 200 .· 跟焊点高度 ( F ) 大于引脚厚度 ( T ) 加上焊锡厚度 ( G ).图示 12-1图示 12-2: 最大可接受状态末端连接宽度 ( C ) 至少是元件引脚宽度 ( W ) 的50%. 侧面连接焊点长度 ( D ) 至少等于元件引脚宽度 ( W ) 的150% .跟焊点高度 ( F ) 至少等于元件引脚厚度( T ) 的 50%加上焊锡厚度 ( G ).图示 12-21515v1.0 可编辑可修改十三、焊点开路定义 : 该连接的地方没有连接起来图示 13-1: 理想状态· 焊点须满足最小末端连

10、接宽度及侧面连接长度的要求· 焊点必须光亮 , 良好图示 13-1图示 13-2: 拒绝接受· 连接处没锡图示 13-2#v1.0 可编辑可修改十四、焊点桥接定义 : 不该连接的地方连接起来了而导致电路短路图示14-1 : 理想状态· 各个引脚的焊点清晰可辨 , 没有互相连通的现象图示 14-1图示 14-2: 拒绝接受相邻引脚之间的焊料互相连接图示 14-21717v1.0 可编辑可修改十五、白斑定义 : 由加热过量引起的玻璃纤维从聚酯层上脱落 ,形成一些小的白点或十字架出现在 PCB 表层下图示 15-1: 理想状态· PCB 上没有白斑1818图示

11、 15-1图示 15-2: 最大可接受状态· 没有影响板子的功能，并且通过绝缘电阻的测试图示 15-2v1.0 可编辑可修改十六、焊盘抬起和焊盘损坏 焊盘抬起 : 焊盘部分或全部与 PCB脱离 焊盘损坏 : PCB 上的焊盘被损坏导致不能良好焊接 图示 16-1: 理想状态· 没有焊盘抬起或焊盘损坏图示 16-1图示 16-2: 过程指示· 焊盘与板子基层之间的间距小于一个焊盘的厚度图示 16-22020v1.0 可编辑可修改十七、 PCB 烧伤, 损坏烧伤 : 由于过热而引起的玻璃纤维熔化 ,使PCB的颜色变为白色黄色或棕色等图示 17-1: 拒绝接受PCB 表

12、面烧伤不能接受图示 17-1损坏 : PCB的边缘或角上被损坏而影响走线 , 焊盘或通孔等图示 17-2: 最大可接受状态· 损坏情况不影响客户的要求图示 17-22121v1.0 可编辑可修改十八、元件损坏（ 1）片状电阻元件金属端 定义 : 片式元件的金属端有脱落现象 图示 18-1: 理想状态· 金属端没有脱落现象图示 18-1图示18-2:最大可接受状态元件金属端的损伤不可超过末端上表面面积的50%。图示 18-2元件损坏（ 2）- 片式电阻定义 : 电阻表面有划痕 , 断裂 , 掉皮或金属端缺失图示 18-3: 理想状态· 没有任何损伤图示 18-3图示

13、 18-4: 最大可接受状态· 元件长度应大于等于 3mm宽, 度 大于等于 1.5mm 电阻非金属部分的损伤从 边缘上来不可超过 0.01 英寸 （ 约0.25mm）· 在 B 部分不可以有任何损伤2323图示 18-4元件损坏（ 3）- 片式电容 定义:电容的身体上有划痕 ,断裂, 掉皮或金属端损坏等 图示 18-5: 理想状态· 没有因划伤或裂痕而导致暴露电极图示 18-5图示 18-6:最大可接受状态电容的损伤情况不可超过元件宽度的25%,长度的 50%,厚度的 25%v1.0 可编辑可修改2424图示 18-6图示 18-7 ：拒绝接受有裂缝 , 压损现

14、象暴露电极图示 18-7元件损坏（ 4）- 柱形元件定义 : 元件体上有划伤 , 裂痕 , 掉皮或元件体金属端损坏等图示 18-8: 理想状态· 没有任何损坏图示 18-8图示 18-9: 拒绝接受v1.0 可编辑可修改2525柱形元件有损坏图示 18-9v1.0 可编辑可修改十九、焊点开裂定义：焊接后，由于某些因素的影响，使焊点产生开裂图示 19-1 ：拒绝接受2626图示 19-1二十、元件站立定义：安装时，元件两端侧立在焊盘上图示20-1 ：理想状态图示 20-1图示20-2：最大可接受状态· 元件长度应小于等于 3mm, 宽度应小于等于 1.5mm· 在其周围一定要有比它高的元件· 每块板上最多允许有 5 个侧立· 元件末端焊点呈现良好的浸润状态v1.0 可编辑可修改图