PCB外形尺寸及拼板设计

1、1.1.1 PCB外形尺寸及拼板设计当PCB的尺寸小于162mm x 121mm时，必须进行拼板设计，拼板后的尺寸要小于330x 250mm,拼板设计时，原则上只加过板方向的工艺边PCB四角倒圆角半径R=2mm （如图1）,有整机结构要求的可以倒圆角>2mm ;拼板四角倒圆角半径R=3mm ;拼板的尺寸应以制造、装配、和测试过程中便以加工，不因拼板产生较大变形为宜拼板中各块PCB之间的互连采用邮票孔设计，拼板邮票孔0.5mm范围以内不要布线,以防止应力作用拉断走线拼板的基准MARK加在每块小板的对角上，一般为二个设计连板时尽量采用阴阳板设计，并且取消中间板边设计，直接使用邮票孔相连接PC

2、B厚度设置为0.7mm不规则PCB而没有制作拼板应加工艺边，不规则的PCB制成拼板后加工有困难时，应在两侧加工艺边1.1.2 PCB 工艺边要求?距PCBi缘5mmg围内不应有焊盘、通孔、MARK小于3mm宽的走线? 对终端有拼版的pcb边距要求；一般终端都有拼版所以贴片时的定位边不在设计的pcb上，而在拼版边上，所以距板边距离只要满足加工误差及分板的误差即可，一般走线距pcb板边1mm以上即可，走线密时 0.5mm也可以接受；终端走线一般为 0.1mm,所以 板边线只要满足安全距离（1mm以上）即对线宽没有要求 。? 如果在距PCB边缘5mm范围内有零件，则需增加工艺边，以保证PCB有足够的

3、可夹持边 缘。工艺夹持边与 PCB可用邮票孔连接? 工艺边内不能排布机装元器件，机装元器件的实体不能进入上下工艺边及其上空，如需进入左右工艺边或上空，需与工艺员协商处理手插元器件的实体不能落在上、下工艺边上方3mmW度内的空间中，如需落在左右工艺边或上空，需与工艺员协商处理不规则的PCB没有做拼板设计时必须加工艺边工艺边的宽度一般设置为 48mm1.1.3 PCB 基准 Mark点要求拼板设置三个 Mark点，呈L形分布，且对角 Mark点关于中心不对称（以免 SMT备 错误地将A面零件贴在B面）单板设置2个Mark点，成对角线分布，且关于中心不对称，并且每个单板的Mark点相对位置必须一样；

4、如果有特殊要求需要定位单个元件的基准点标记，以提高贴装精度（比如在QFP CSP BGAI重要元件局部设定 Mark）;同一板号PCB上所有Mark点的大小必须一致（包括不同厂家生产的同一板号的PCB ;统一制定所有图档 Mark点大小和形状：设置 Fiducial Mark为直径为1mm的实心圆；设置Solder mask为直径为3mni勺圆形。如下图所示 1 mm为Fiducial mark; 3mm内为No mask区域;Mark点标记可以是裸铜、清澈的防氧化涂层保护的裸铜、镀馍或镀锡、或焊锡涂层；Mark点标记的表面平整度应该在 15微米0.0006"之内；当Mark点标记与

5、印制板的基质材料之间出现高对比度时可达到最佳的性能；Mark点3mm内不允许有焊盘、过孔、测试点、丝印标识及Solder Mask等。3mm外为Solder Mask 。 Mark点不能被V-Cut所切造成机器无法辨识。不良设计如下图:Mark点要求表面洁净、平整，边缘光滑、齐整，颜色与周围的背景色有明显区另人 ?-Mark点距离工艺边板边（-x 轴方向）大于等于-4mm1.1.4 定位孔要求?PCB布板最好要有定位孔，以方便夹具定位；定位孔内部要求圆弧，直径 2.03.0mm? 定位孔内部圆弧必须大于1/4圆，并且要求有四个（四角各一个）；如果有定位孔内部圆弧大于1/2圆，该圆弧所在的边可以

6、只设一个定位孔。? 距离定位孔边缘3.0mm不能布器件，3.0mm外靠近定位孔附近尽量不要布很高的器件? 定位孔可以利用螺丝孔，但螺丝孔的要求与定位孔一样。1.1.5 测试点要求? 测试点PAD直径要求大于等于 2.0mm；测试点边缘到板边距离要求 >2.0mm；测试点边缘 到定位孔边缘距离要求 >3.0mm;探针测试点边缘到周围器件距离视器件高度而定，器件越高，间距要求越大，最小 1.8mm?测试点与焊接面上的元件的间距应大于2.54mm?测试点离器件尽量远，两个测试点的间距不能太近，中心间距应有 2.54mm；?低压测试点和高压测试点的间距离应符合安规要求?尽量不要在BGA背面

7、放测试点，对 BGA产生应力会造成焊点断裂或损坏BGA?测试点和RF测试头不要集中在 PCB的某一端，会造成 PCB在使用夹具时翘板。1.1.6 PCB 丝印要求?PCB上必须标明PCB板号、机种名称、版本号、Date code等，标识位置必须明确、醒目；?有极性的元器件及接插件其极性在丝印图上表示清楚，极性方向标识符号要统一，易于辨认，元件贴装后不得盖住极性标识。特别是数字标识要容易辨识；?丝印不能在焊盘上，丝印标识之间不应重叠、交叉，不应被贴装后元件遮挡，避免过孔造成的丝印残缺不清。1.1.7 元件间隔? SMD同种元件间隔应满足R 0.3mm ,异种元件间隔R 0.13*h+0.3mm

8、（注：h指两种不同零件的高度差），THT元件间隔应利于操作和替换? 贴装元件焊盘的外侧与相邻插装元件的外侧距离大于2mm? 经常插拔器件或板边连接器周围3mm范围内尽量不布置 SMD （尤其是BGA）,以防止连接器插拔时产生的应力损坏器件；?定位孔中心到表贴器件边缘的距离不小于5.0mm1.1.8 元件焊盘设计?尽量考虑焊盘的方向与流程的方向垂直?焊盘的宽度最好等于或稍大于元件的宽度?增加零件焊盘之间的间隙有利于组装；推荐使用小的焊盘? SMT元件的焊盘上或其附近不能有通孔，否即在回流焊过程中，焊盘上的焊锡熔化后会沿着通孔流走，会产生虚焊，少金易，还可能流到板的另一面造成短路? 不建议在BGA

9、焊盘上打孔，会影响到焊接效果与焊接强度；?焊盘两端走线均匀或热容量相当?焊盘尺寸大小必须对称PartZ(mm)G(mm)X(mm )Y(ref)Chip Resistors and Capacitors02010.760.240.30r 0.2604021.451.50.350.40.550.55C06032.320.720.81.8R06032.40.61.0r 0.9L06032.320.720.80.8C08052.850.751.4r 1.05R08053.10.91.6I1.1L08053.250.751.51.2512064.41.21.8r 1.612104.41.22.71.6

10、18125.82.03.41.918255.82.06.81.920106.22.62.7r 1.825127.43.83.21.83216(Type A)4.80.81.22.0TantalumCapacitors3528(Type B)5.01.02.2r 2.06032(Type C)7.62.42.22.67343(Type D)9.03.82.42.62012(0805)3.20.61.6r 1.33216(1206)4.41.22.01.63516(1406)4.82.01.81.45923(2309)7.24.22.61.52012Chip(0805)3.01.01.0r 1.0

11、Inductors3216 Chip(1206)4.21.81.61.24516 Chip(1806)5.82.61.01.62825Prec(1110)3.81.02.41.41、无源元件焊盘设计-电阻，电容，电感?大面积铜箔使用隔热带与焊盘相连，即焊盘与铜箔以“米”字或“十”字相连3225Prec(1210)4.61.02.01.82、无SPEC元件的焊盘设计一般规则焊盘大小要根据元器件的尺寸确定，焊盘的宽度=引脚宽度+2*引脚高度，焊接效果最好；焊盘的长度见图示L2, （L2=L+b1+b2 ; b1=b2=0.3mm+h;h=元件脚高）3、插件元件孔焊盘设计一般规则对于通孔来说，为了保证焊接效果最佳，引脚与孔径的缝隙应在0.25mm0.70mm之间。较大的孔径对插装有利，而想要得到好的毛细效果则要求有较小的孔径，因此需要在这两者之间取得一个平衡，终端的手插件少建议用0.25mm0.40mm孔径的缝隙。（A2000+等上的MIC孔过大经常有锡漏到背面造成 MIC正负极短路）1.1.9 结构要求邮票孔不可与充电连接器、耳机插孔等干涉（会影响到分板）邮票孔设计要求：宽度 2mm（固定），长度3mm可调整），如下图所示PCB外形和尺寸应与结构设计一致，器件选型应满足