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文档简介

1、smT旱接的几种缺陷及解决方案SMT焊接常见缺陷及解决办法摘要 本文对采用 SMT生产的印制电路组件中出现的几种常见焊 接缺陷现象进行了分析，并总结了一些有效的解决措施。在SMT生产过程中，我们都希望基板从贴装工序开始，到焊接工 序结束，质量处于零缺陷状态，但实际上这很难达到。由于 SMT生 产工序较多，不能保证每道工序不出现一点点差错，因此在SMT生产过程中我们会碰到一些焊接缺陷。这些焊接缺陷一般是由多种 原因所造成的，对于每种缺陷，我们应分析其产生的根本原因，这样在消除这些缺陷时才能做到有的放矢。本文将以一些常见焊接缺 陷为例，介绍其产生的原因及排除方法。桥接桥接经常出现在引脚较密的IC上

2、或间距较小的片状元件间 ，这种缺陷在我们的检验标准中属于重大不良，会严重影响产品的电气性能，因此必须要加 以 根除。产生桥接的主要原因是由于焊膏过量或焊膏印刷后的错位、塌边。膏过焊膏过量是由于不恰当的模板厚度及开孔尺寸造成的。一般情况下,我们选择使用 0. 15mm厚度的模板。而开孔尺寸由最小引 脚 或 片 状 元 件 间 距 决 定。印刷错位在印刷引脚间距或片状元件间距小于 0. 65mm的印制板时，应采 用光学定位，基准点设在印制板对角线处。若不采用光学定位 ，将会 因为定位误差产生印刷错位，从而产生桥接。焊膏塌边造成焊膏塌边的现象有以下三种1 印刷塌边焊膏印刷时发生的塌边。这与焊膏特性候

3、板、印刷参数设定有很大关系：焊膏的粘度较低，保形性不好，印刷后容易塌边、桥接；模板孔壁若粗糙不平，印出的焊膏也容易发生塌边、桥接 ；过大的刮刀 压力会对焊膏产生比较大的冲击力，焊膏外形被破坏，发生塌边的概率 也 大 大 增 加。对策：选择粘度较高的焊膏 ；采用激光切割模板；降低刮刀压力。2 贴 装 时 的 塌 边当贴片机在贴装 SOP、QFP类集成电路时，其贴装压力要设定恰 当.压力过大会使焊膏外形变化而发生塌边。对策:调整贴装压力并设定包含元件本身厚度在内的贴装吸嘴的下降位置。3 焊 接 加 热 时 的 塌 边在焊接加热时也会发生塌边。当印制板组件在快速升温时，焊膏中的溶剂成分就会挥发出来，如果挥发速度过快，会将焊料颗粒挤出焊 区，形 成 加 热 时 的 塌 边。对策:设置适当的焊接温度曲线 （温度、时间）,并要防止传送带的机械振动。焊锡球焊锡球也是回流焊接中经常碰到的一个问题。一般片状元件侧 面或细间距引 脚之间常常出现焊锡球。焊锡球多由于焊接过程中加热的急速造成焊料的飞散所致。除了与前面提到的印刷错位、塌边有关外，还与焊膏粘度、焊膏氧化程度、焊料颗粒的粗细（粒度）、助焊剂活性等有关。1 焊膏粘度粘度效果较好的焊膏，其粘接力会抵消加热时排放溶剂的冲击力 ， 能 够 阻 止 焊 膏 塌 落。2 焊 膏 氧 化 程 度焊膏接触空气后，焊料颗粒表面可能产生氧化，而

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