POWERPCB实用招数传授(doc9页)(正式版)

1、POWERPW 招数一。PowerPC囱H可 import Orcad 的 netlist?Orcad 中的 tools->create netlist , other 的 formatters 选取 padpcb.dll ,再 将其后缀名.net改为.asc即可。三.请问PowerPCB3.6的library 如何加载到4.0中？通过PowerPCB V4.0中的库转换文件 Libconv4.exe 将pt3库转换为pt4库！ 四.在PowerPCBH口何删层？4.0以下的版本不可直接删层，可将不需要的层上的资料删掉，出 gerber时不 用出就好了； 4.0以上版本的可直接修改层数。

2、五.PowerPC如何开方槽？4.0以上版本的可在编辑 pad中选择slot parameters 中slotte 来进行设置， 但只能是椭圆形的孔；也可在机械层直接标示。六.在PowerPCBH口何将其它文件中相同部分复制到新的文件中？可用以下部骤：第一，在副图选择要粘贴的目标，按右键选择make reuse ,弹出一个菜单随变给个名字，ok键即可。生成一个备用文件。第二，在按右键选择reset origin （产生选择目标的坐标）将鼠标移到该坐标上可以坐标值（在窗口的右下角处）。第三，调出主图，将板子的格点改为“ 1" mil o按make like reuse 键，打开 第一步

3、生成的文件后，用“ S'命令敲入第二步生成的坐标。按左键确定。在贴 完后，在按鼠标右键点击break origin 。弹出一个窗口按“ OK即可。七.如何在PowerPCB加入汉字或公司logo?将公司logo或汉字用bmpto pcb将。bm阴转换为protel的。pcb格式，再在 protel 中 import , export *.dxf 文槽，在 PowerPCB import 即可。八.如何在PowerPC班设置盲孔？先在 padstack 中设置了个盲孑L via，然后在 setup - design rules - default-routing 的via设置中加入你所设

4、置的盲孔即可。九.hatch和flood有何区别，hatch何用？如何应用？hatch是刷新铜箔，flood是重铺铜箔。一般地第一次铺铜或file修改后要 flood ,而后用 hatch。十.铺铜（灌水）时如何自动删除碎铜 ？1）setup-preferences-Thermals 中，选中 Remove Isolated copper ； 或 2） 菜单 Edit Find-菜单下 Find By-Isolated pour-OKH一.如何修改PowerPCEffl铜（灌水）的铜箔与其它组件及走线的间距？ 如果是全局型的，可以直接在 setup design rules里面设置即可，如果是

5、某 些网络的，那么选中需要修改的网络然后选右键菜单里面的show rules进入然后修改即可，但修改以后需要重新flood ,而且最好做一次drc检查。十二.PowerPC皿铺铜时怎样加一些 via孔？可将过孔作为一 part ,再在ECOF添加part ;（2）直接从地走线，右键 end（end with via）。十三自动泪滴怎么产生？需对以下两进行设置:1） setup->preferences->routing->generate teardrops->ok2） preferences->Teardrops->Display Teardrop->

6、;ok十四手工布线时怎么加测试点 ?1） 连线时，点鼠标右键在end via mode 中选择 end test point2） 选中一个网络，然后在该网络上选一个合适的过孔修改其属性为测试点，或者添加一焊盘作为测试点。十五.请问PowerPC*么自动加ICT?一般地， 密度比较高的板都不加ICT。 而如果要加ICT， 可在原理图里面设置testpiont ，调入网表; 也可以手工加。十六为什么走线不是规则的 ?设置 setup/preferences/design/ ，选 diagonl; 将 routing 里面的 pad entry项去掉。十七.当完成PCB勺LAYOUT如何检查PCBf

7、fi原理图的一致？在 tools->compare netlist ，在 original design to compare与 newdesign withchange 中分别选取所要比较的文件， 将 output option 下的 Generate Differences Report 选中，其它选项以自己实际情况来选取，最后 run 即可。十八.在PowerPCB gerber out时多出一个贯孔，而job file中却没有，这是怎么回事?这应为PowerPCB勺数据库太乱了，可能是修改的次数太多造成的。解决方法可export *.asc 文件，再重新import 一次。十九如

8、何直接在PowerPCB 3.6下生成组件清单？通过 File Report Parts List1/2 。二十如何将一个器件的某个引脚的由一条网络改为另一条网络？打开 eco， 用 delete connettion 删除原来的连接， 不要删除网络噢。 再用 add a connetion 添加一个连接。二十一如何对已 layout 好的板子进行修改?为确保原理图与PCB-致，先在原理图中进行修改，然后导出netlist ,再在PCB 中导入，但要注意，如果要删除某些网络或零件，则需手动删除。二十二.CAM Gerber 文件时（SOLDER MASK BOTTOM出现“maximumnum

9、ber of apertures exceeded ”的提示，无法输出文件?选中你想要输出 gerber 的层，进入 edit document 对话杠，再选 device setup（ 前提要在 photo 状态下 ） ，在 photo plotter setup 对话框的下方有一个aperture count 项，在其后输入数字，然后 regenerate 即可。二十三请问 PowerPCB gerber out 时 *.rep ， *.pho ， *.drl ， *.lst 各表示什么意思，在制板时哪些文件是制板商所需要的 ?*phoGERBER 据文件*.repD 码文件（线，焊盘的尺

10、寸，必不可少的）*.drl 钻孔文件*.lst各种钻孔的坐标以上文件都是制板商所需要的。二十四.PowerPC驯何能象PROTEL99B样一次性更改所有相同的或所有的REF或TXT文字的大小？还有，怎么更改一个VIA的大小而不影响其它 VIA的大小？ 可以通过鼠标右键选择“ Document ,然后就可以选中所需要的ref或文字了。 如果要更改一个Via 的大小，需要新建一种类型的 Via 。二十五.请问PowerPCB如何打印出来？可以在菜单File Cam中进行，建立一个新的 CAMDocument后，然后Edit , Output Device选才P Print ,运行RUNffl可。一

11、般先进行打印预览（Preview Selections ），看是否超出一页的范围，然后决定是否缩小或放大。二十六.请问PowerPCBfc何设置才能在走线打孔的时候信号线自动用小孔，电源线用大孔？先在PADSTACK舟将你要用的VIA式样定制好，然后到 Desing Ruels中先定义 Default Routing Rules 使用小的 VIA,再到 Net Ruels选中电源的 Net,在 Routing 中定义成大的VIA。如不行，可以敲入“ VA',将VIA Mode设成Automatic ,它 就会按规则来了。二十七.要想在PowerPC即放置单个焊盘，是否就要在组件库中做一

12、个单焊盘的组件？不一定， 如果单个焊盘有网络连接， 则可以改成放过孔， 毕竟放组件不利于DRC。放过孔的方法：选中某一网络（NET ,单击右键，选ADD VIA即可，可以连续放多个。最好打开在线DRC。二十八.对与常用的电阻电容和常用的集成器件也需要做PART马？是否PowerPCBS带的有？直接调用吗？当然，比较通用的一些器件 PowerPCB匀有自带。你可以自己进去浏览一下就知道了！如果库中已有的器件，就不用再建了，但要确认一下封装是否合适！二十九.PowerPCB铺铜时画铺铜区时，如要在TOP和BOTTO眈要铺GND的铜，是否需要在TOPS BOTTO阶层画铺铜区后，再分层进行灌铜？在灌

13、铜时，各层均需要分别画铜皮框，如果一样的外形，就可以Copy。画完后现在 Tools 下的 Pour Manager 中的 Flood all 即可。三十.对于一过孔（为GNM）或一器件的插脚（为GNLW）。现在要同时对顶层和底层的 GNDS铜。为什么只允许插脚的单面 GND 连通所铺的铜？ PROTE中两面均可连接，PowerPCBt怎么解决？ 你可以到 Setup preference Thermals 选项中，将“Routed Pad Thermals ”选项打勾试试！三十一 PowerPCB 3.5 中的菜单 Setup -> Design -> Rules->Def

14、ault-> Routing中 Vias 的 Availabe 和 Selected 匀为空白，在此情况下是没有过孔，各层无法连接。请问怎样设置过孔？那你就新建一个 VIA 类型 SETUP->PASTACKS-> PADSTACKTYPE中选 VIA->ADDVIA然后 Setup ->Design ->Rules-> Default-Routing中，把新建的 VIA 添加到 SELECT VIA!三十二.如何能在PowerPCB象在PROTE中一样，将一组器件相对位置不变的一起旋转？操作之前，敲入"DRI（忽略DRC），或“DRO闭DR

15、C）,然后必须先将需要选转 的器件和线等选中，然后定义为一个 Group,然后就可以点击右键进行 Group的 旋转操作了。（鼠标点击处为旋转的基准点！）三十三. 在PowerPC*。里有几个图标，其提示分别为plane area , plane area cut off , auto plane separate ,他们有什么功能啊？另外我见到有的 PCB里，用plane area cut off画个圆，PCE&产时就是一个孔？这是在内层作分割时用的几个命令，第一个为在内层指定分割的区域，第二个为 在区域里挖除块，第三个是有几个区域你先全定义为一个然后再从这一个上去 分。三十四. 在

16、PowerPC是否有对各层分别进行线宽的设置吗？可以的！design->default 设置缺省值。design->conditional rule setup生成新的条件规则：按照你的说明，应该选source rule object : allagainst rule object : layer/bottom点击create ,生成新的规则。按要求修改，OK三十五. 在PowerPC软线时，违背了规则中定义的走线方向的走线往往会 出现一个菱形的小框以作提醒，但我发现在一块板子的设计过程中难免会出现 这样的情况，请问此情况对设计以及以后的制板有什么影响吗？出现的小菱形说明，布线没

17、有定位在网格点上。这是很正常的情况，对设计以及 以后的制板没有任何影响。此功能可以在 setup - preferences - routing 中 取消show tacks 选项，小菱形就不会出现了！三十六. 4层板，如果有几个电源和地，是否中间层要定义成split/mixed ? 我们一般都不使用CAMPlane设置，均设置为信号层，这样在以后的电源分割时 可以随意分割，较方便！三十七.根据大家地经验，如果是6层板，走线和电源地层怎么分配？是不是线、地、线、线、电、线？6层板如果一定要走4层信号线的话，肯定有两个信号层相邻。可以采用你上面 的迭层方式,也可以采用： Signall、GND

18、Signal2、VCC Signal3、Signal4 , 这样，Signal2可以走一些要求较高的信号线，如高速数据和时钟等。三十八.PowerPCB勺25层有何用处？POWERPCB25层存储为电源、地的信息。如果做多层板，设置为CAMPLAN就需要25层的内容。设置焊盘时25层要比其它层大20MIL,如果为定位孔，要再 大些。1:16 |固定链接5月27日贴片电容的命名方法单片陶瓷心器（通称贴片电容）是目前用量比较大的常用元件，就AVX公司生产 的贴片电容来讲有NPO X7R Z5U Y5V等不同的规格，不同的规格有不同的用 途。下面我们仅就常用的NPO X7R Z5U和Y5V来介绍一下

19、它们的性能和应用以 及采购中应注意的订货事项以引起大家的注意。不同的公司对于上述不同性能的电容器可能有不同的命名方法，这里我们引用的是AVX公司的命名方法，其他公 司的产品请参照该公司的产品手册。NPO X7R Z5U和Y5V的主要区别是它们的填充介质不同。在相同的体积下 由于填充介质不同所组成的 电容器的容量就不同,随之带来的电容器的介质损 耗、容量稳定性等也就不同。所以在使用电容器时应根据电容器在 电路中作用不 同来选用不同的电容器。一 NPO电容器NP丁种最常用的具有温度补偿特性的单片陶瓷电容器。它的填充介质是 由锄、物和一些其它稀有氧化物组成的。NPOK器是电容量和介质损耗最稳定的电容

20、器之一。在温度从-55c到+125C时容量变化为0± 30ppm/C,电容量随 频率的变化小于土 0.3 A C。NPOfe 容的漂移或滞后小于± 0.05%,相对大于土 2%小菰电容来说是可以忽略不计的。 其典型的容量相对使用寿命的变化小于± 0.1%。NPOfe容器随封装形式不同其电 容量和介质损耗随频率变化的特性也不同，大封装尺寸的要比小封装尺寸的频率特性好。下表给出了 NPOfe容器可选取的容量范围。封装 DC=50V DC=100V 0805 0.5-1000pF 0.5-820pF 1206 0.5-1200pF 0.5-1800pF 1210 560

21、-5600pF 560-2700pF 2225 1000pF-0.033 F 1000pF-0.018 pFNPOfe容器适合用于振荡器、谐振器的槽路电容，以及高频 电路中的耦合电 容。二X7R电容器X7R电容器被称为温度稳定型的陶瓷电容器。当温度在 -55C到+125C时其 容量变化为15%需要注意的是此时电容器容量变化是非线性的。X7R电容器的容量在不同的 电压和频率条件下是不同的.它也随时间的变化 而变化，大约每10年变化1%A C,表现为10年变化了约5%X7R电容器主要应用于要求不高的工业应用、而且当电压变化时其容量变化 是可以接受的条件下。它的主要特点是在相同的体积下电容量可以做的

22、比较大。 下表给出了 X7R电容器可选取的容量范围。封装 DC=50V DC=100V0805 330pF-0.056 F 330pF-0.012 F1206 1000pF-0.15 pF 1000pF-0.047 a F1210 1000pF-0.22 a F 1000pF-0.1 a F2225 0.01 p F-1 p F 0.01F-0.56 F三Z5U电容器Z5U电容器称为“通用”陶瓷单片电容器。 这里首先需要考虑的是使用温度 范围，对于Z5U电容器主要的是它的小尺寸和低成本。 对于上述三种陶瓷单片电 容起来说在相同的体积下 Z5U电容器有最大的电容量。但它的电容量受环境和工 作条件

23、影响较大，它的老化率最大可达每 10年下降5%尽管它的容量不稳定，由于它具有小体积、等效用联 电感（ESD和等效用联电 阻（ESR低、良好的频率响应,使其具有广泛的应用范围。尤其是在退耦 电路 的应用中。下表给出了 Z5U电容器的取值范围。封装 DC=25V DC=50V0805 0.01F-0.12pF 0.01仙F-0.1pF1206 0.01F-0.33F0.01F-0.27F1210 0.01F-0.68pF 0.01仙F-0.47F2225 0.01 a F-1 a F 0.01 a F-1 a FZ5U电容器的其他技术指标如下：工作温度范围 +10C - +85C温度特性+22%

24、-56%介质损耗最大4%四Y5V电容器Y5V电容器是一种有一定温度限制的通用电容器，在 -30C到85c范围内具 容量变化可达+22%1 IJ-82%。Y5V的高介电常数允许在较小的物理尺寸下制造出高达4.7仙F电容器。Y5 V电容器的取值范围如下表所示封装 DC=25V DC=50V0805 0.01F-0.39 F 0.01F-0.1 F1206 0.01F-1 0.01F-0.33 F1210 0.1F-1.5 pF 0.01F-0.47 F2225 0.68 仙 F-2.2 F 0.68F-1.5 FY5V电容器的其他技术指标如下：工作温度范围-30 C - +85C温度特性+22%

25、-82%介质损耗最大5%贴片也銮器命名方法可到AVX网站上找到。不同的公司命名方法可能略有不 同。2:43 |固定链接5月26日PCB®用的材质各种规格树脂及基材之用途分析规格树脂材特性与XXXP酚醛树脂般用，适用音响、收音机、黑白电视等家电XXXP-C酚醛树脂cold-punching ，用途同 XXXPFR-2酚醛树脂燃性FR-4环氧树脂算机、仪表、通信用、耐燃性G-10环氧树脂般用用途同 FR-4CEM-1环氧树脂计算机、彩视用CEM-3环氧树脂补强用途绝缘纸绝缘纸绝缘纸玻纤布玻纤布玻纤布、绝缘纸玻纤布、 玻纤不织布电玩、CEM-1用途RCC Resin Coated Copper （背胶铜箔）高密度互连（HDI）材料RCCHDI 的意义HDI是英文High Density Interconnection 的缩写,中文