锡膏承认检验规格书

1、标题：锡膏承认检验规格书Title: Solder paste specification and inspection standard电子物料规格书Electronic Material Specification制定Pred By饶利军版本Rev.A标题：锡膏承认检验规格书Title:Solder paste specification andinspection standard页次Sheet2/8一、目的：本标准规定了锡膏的检验项目、方法、要求和可接受标准，以统一设计规则、检验标准，消除误 解，以及为IQC制定QI （来料检验规范）和各部门对锡膏品质判定提供参考依据。二、适用范围：适

2、用于所有无铅锡膏的来料检验（包括免洗与水洗两种锡膏）。三、检验流程：1、进行测量和实验前的准备工作。2、委派经培训合格的检验人员进行测量和实验工作。3、配备合适且经过校对合格的检验仪器和相关的工具和夹具。4、准备所需要的文件、资料（如图纸、规格书、数据记录表格等等），理解清楚后方可进行检验工 作。四、一般规格：1、功能要求：零件的设计、结构和尺寸按照相应的零件图纸；2、存储环境：密封包装，温度OC 10C / 5 C 10C。开封后物料保存环境参考 MSD或材料说明 书3、 测试环境：室内温度：20 C至30 C,相对湿度：20-70%。4、针对性：本规范主要针对锡膏的【作业性】与【特性】两大

3、主轴作为验证的标准。所谓【作业性】是指锡 膏在生产作业上与相关设备（如印刷机、钢板、回焊炉等）的搭配能力；所谓的【特性】是指使用 锡膏用于产品后所需进行的各项焊点外观判定及相关的电性测试。五、内容：此检验规范，除了本公司利用现有的测试仪器进行检测实验之外，厂商也需提供一些由认证单位 所验证的报告证明书作为凭证，证明书内容所需检测项目请参考以下内容。1、简述如下：（A）特性:顶次项目目的备注1确认粒綁呜钢板融的頤搭配性由厂于般时进融2确认B啤潴鞋标准值不齟±0.5«由厂商朋iM于戡时进行3維测试斂稠刷质童由匚卿测刪于般0»觇4确认驕有跚的精九 亦止于高勰 动时规飞）

4、件由厂商提刪5牖臓测试确菊足跡防彌住由厂商提咖证叭于进货們觎&印刷性測试V性瞅印刷质理由内硕试1电子物料规格书Electronic Material Specification制定Pred By饶利军版本Rev.A标题：锡膏承认检验规格书Title:Solder paste specification andinspection standard页次Sheet3/8（B）作业性:项次项目目的备注1铬酸银试验检测助焊剂中是否含有过量的氯、溴离 子由厂商提供证明（*）2铜镜试验检测助焊剂中是否含有过量的氯、溴离 子由厂商提供证明（*）3铜板腐蚀试验检测锡膏中的活性剂是否有强烈的腐蚀 作用由

5、厂商提供证明4卤素含有量试验检测助焊剂中的氯或溴离子含量是否符 合规范中所列的含量由厂商提供证明5锡球试验测试锡膏于加热融化后，于氧化铝板上 疋否收缩成颗锡球的能力与安定不飞 溅的稳定度由厂商提供证明及进行内部测试6坍塌试验测试锡膏于受热时的抗坍塌性，以防止 短路与锡球产生由厂商提供证明7扩散性试验测试锡膏的吃锡性，确认其清除氧化物 的能力由厂商提供证明及进行内部测试(spread test)8湿润性试验测试锡膏的湿润性能力，确保锡膏的吃 锡效果由厂商提供证明(wetting test)9S.I,R试验确认锡膏回焊后的助焊剂残留，是否有 足够的绝缘阻抗值由厂商提供证明（*）10E.M试验确认锡

6、膏回焊后的助焊剂残留，是否于 电路间因咼温及咼湿环境下形成漏电 流，而随着电子迁移形成树突状细丝由厂商提供证明（*）11量产量产经过特性试验与可靠度测试通过的 锡膏，确认其可以满足实际生产需求进行内部测试*厂商必须提供认证单位所检测认证的有效测试报告以下为各个测试项目的详细说明：2、检测项目：2.1、锡粉粒径尺寸及外观形状的检验A、目的：良好的锡粉形状（球状）与粒径范围，将有助于印刷时的下锡性。B、规格内容：如（表一）&表（二）(Sh % of Sample by leight - Nom口si SisesLess Than80% MiniiiiKL10% MaxiiTLuniLarg

7、er ThanQetwenLess 711311Type 1150150_75 Um20 mType 275575_45 P-jnType 345 山m4525 P-m20 g电子物料规格书Electronic Material Specification制定Pred By饶利军版本Rev.A标题：锡膏承认检验规格书Title:Solder paste specification andinspection standard页次Sheet4/8（表二h % of SanpLe by Veight_noainal SizesLess Than 1%L益ge工 Tlian90!& rtin

8、iikun10% MaximumLess ThinType 438 Am38-20 4 m30 口皿C、测试方法：锡粉外观形状：内部检测，使用200咅以上的显微镜观察锡粉外观。 锡粉粒径尺寸：由厂商提供证明报告。D附注说明：评估的type型号，将区分为type 3及type 4两种。Type 3将用于测试钢板厚度0.15mm以上及fine pitch 0.5mm以上Type 4将用于测试钢板厚度0.13mm以下及fine pitch 0.4mm以下(不定形状)(印刷时的脱版性)2.2、助焊剂含量的检验A、目的：确认助焊剂含量与标准值不超过土0.5%,避免锡膏在加热之后，残留过多的助焊剂。B、测

9、试方法：锡膏搅拌均匀后，净秤约 M克样品至250毫升烧杯中，记录其重量为 W1(g)。加入甘油, 其量须能完全覆盖锡膏，加热使焊锡与助焊剂完全分离，放冷并令焊锡固化。从烧杯中取出 已固化的焊锡，以水清洗。浸入乙醇中约5分钟，常温下再水洗并干燥。净秤其重量记为 W2(g) 依据式(1)计算助焊剂含量：助焊剂含量() = (M- W2)/ Mx100 (1)C、判定标准：所得的值必须在标准值(*)的土 0.5%范围内。*标准值由厂商提供，一般来说目前较适用的标准值在于9.5% ± 0.5%。2.3. 黏度印刷性测试A、目的：确保锡膏印刷质量及保持良好的下锡性。B、测试工具：黏度计C、测试

10、方法：电子物料规格书Electronic Material Specification制定Pred By饶利军版本Rev.A标题：锡膏承认检验规格书Title:Solder paste specification andinspection standard页次Sheet5/8锡膏自冷藏库取出后室温下回温至少 2-3小时。将焊锡膏容器的盖子打开，用刮刀(SPATULA小、心搅拌12分钟，避免空气混入。将锡膏罐置于黏度计的试样槽中。开启黏度计电源，将sensor没于锡膏中，10rpm搅拌直到锡膏自sensor上方的排 出。当温度到达25± 1C时，测定10rpm转速下20分钟后的黏度值

11、。D判定标准：在25C、10 rpm转速下，黏度值符合标准值(*)范围内。*标准值由内部与厂商所协议的数值。2.4、黏着力测试A、 目的：确认锡膏有足够的黏着力，以防止高速移动时掉 (飞)件。B、测试工具粘着力测试装置钢版：有4孑孔，厚 0.2mm直径6.5mm>圆柱形不锈钢探针：直径5.10 ± 0.13mm装置在粘着力测试装置的加压线上,探针的 底面平坦，与焊锡膏试料的表面平行的装置。 Slide glass 板(76 x 25 x 1mm)固定器：能固定Slide glass 的测试工具。溶剂：异丙醇等能去除探针的油脂，适用于溶解膏状的助焊剂的物品。C、测试方法：使用钢版

12、，将焊锡膏印刷在玻璃板上，做4个直径6.5mm厚度0.2m m的圆形焊锡膏。不能有焊锡粒从这些圆形的焊锡膏分离出来，4个印刷模型厚度要均等。 按上述的顺序所准备的试验材料，试验前需保存在温度25±2C，相对湿度(50 ± 10)%的条件下。(3)将试验所用的试料放在探针下方，调整探针，使其位于4个所印刷模型之一的中心。 以2.0mm/s的速度将探针下降到所印刷的焊锡膏中，以50± 5g固定的压力加压，加压后，0.2秒内以10mm/s的速度将探针从焊锡膏提起，记录剥离所需最大荷重。用相同条件测定 5 次，取平均值。接着由荷重值来算出粘着强度 (KN/m2)。在上述的

13、顺序，求印刷后的经过时间及粘着强度之间的关系。_2000 /A0:i!-:r !；I11tin3备注：此测试报告可由厂商提供。电子物料规格书Electronic Material Specification制定Pred By饶利军版本Rev.A标题：锡膏承认检验规格书Title： Solder paste specification and inspection standard页次Sheet6/82.5、锡膏印刷过炉后之锡球实验A、目的：在实际印刷过炉后，观察锡膏在过回流焊后锡铅合金之熔结状况与锡珠发生 及分布情形B、测试工具:PCB无PAD印刷之铝板,锡膏.钢 板：T 0.15 mm开孔比

14、例：1： 1, 切割法：LASERC、测试方法：1. 将受测锡膏由钢板开孔印刷至 PCB板上。2. 以40x显微镜观察印刷PAD周围是否有游离锡粉颗粒存在，以免影响实验准确性。3. 将印刷后的实验板放置于室温1小时之后放入回焊炉中进行回焊。4. 回流焊完成后之试验板以40x显微镜观察其合金熔结状况并记录锡珠发生的颗粒5. 另一印刷好但未回焊的试验板则放置于 25± 2C ,60 ± 20%RH经过24小时。6. 将放置24H后的试验板放于温度250E铁板烧上，等到锡膏完全熔融后5秒钟将其 取下，并冷却至室温。7. 以40x显微镜观察其合金熔结状况并记录锡珠发生的颗粒。D锡球

15、评定标准：种类锦曹礙结韧状态分布情形评定1唯一鮒0K2栩休附近分布両胡下之锦球（瑚脑）013大球体附近分布7 5翻下之馳（4题以上）K4樹体附近分布数魏鸵水騁K2.6、锡膏扩散性实验A、 目的：由印刷过炉实验，观察锡膏在印刷过炉后扩锡程度，评估锡膏的熔锡扩散性。B、试验工具：PCB:PCB锡膏：受测锡膏钢板:T 0.15 mm开孔：开孔比例1: 1,切割法：LASERC、测试方法：1. 将受测锡膏由钢板开孔以自动锡膏印刷机印刷至PCB±02. 印刷完成锡膏以坐标机量取其长、宽，并以此计算其面积。3. 印刷锡膏PCE送入回焊炉进行回焊，并于回焊后再次量取长、宽并计算其面积。 D算公式如

16、下：回焊后印刷面积/回焊前熔锡面积* 100% =扩锡性电子物料规格书Electronic Material Specification制定Pred By饶利军版本Rev.A标题：锡膏承认检验规格书Title:Solder paste specification andinspection standard页次Sheet7/8E、结论:回焊后印刷面积/回焊前熔锡面积* 100% =扩锡性2.7、可焊性测试：将锡膏刷在PCB板的焊盘上，然后过回流焊焊接 5个零件，回流焊温度参数参考工程图面 要求。过完IR炉后，检查焊点表面必须光洁，结晶细密，无针孔、虚焊、假焊，吃锡完整、焊 脚上锡良好等。2.8

17、、冷热冲击：温度:置于-55 C ± 3 °C ,30分钟，再转换至标准大气条件1015分钟，再转换到85C ± 2 r ,30分钟，再转换至标准大气条件1015分钟，转换时间：最久5分钟，暴露次数:5次.物品应 置于标准大气条件中12小时后再进行测量动作，判断标准：焊点外观无不良，且电气功能无异 常。2.9、恒温恒湿：温度40土 2C,湿度80% - 100%，测试96H,测试后置于室温下12小时后测试其它项目。 判断标准：焊点外观无不良，且电气功能无异常。2.10、振动测试：将试验样品固定在振动台上做振动测试，振动条件：1. 频率：一分钟内变换10Hz - 5

18、5Hz - 10Hz)2. 方向：沿着三个互相垂直的方向)3. 时间:每个方向2小时,共6小时4. 振幅:1.52mm.六、测试顺序电子物料规格书Electronic Material Specification制定Pred By饶利军版本Rev.A标题：锡膏承认检验规格书Title:Solder paste specification andinspection standard页次Sheet8/8测试或检查项目测试群组ABCDEFGHIJ外观检杳Exam in ati on of material11,41,41,4尺寸量测Measureme nt of dime nsion2助焊剂含量测试Flux content test3黏度印刷性测试Viscosity printing test4黏着力测试Viscosity test5过炉后锡球实验Tin ball experime nt after IR Ref