100多种元件封装解析

1、元器件圭寸装查询A.名称Axial描述轴状的封装fS名称AGP(AccelerateGraphical Port)描述加速图形接口名称AMR(Audio/MODEMRiser)描述声音/调制解调器插卡F IIIIHIIIIV aalHnntHB.C 陶瓷片式载体封装名称C-(ceramic)描述表示陶瓷封装的记号。 例如，CDIP表示的是陶瓷DIP。名称C-BEND LEAD描述名称BGA(Ball Grid Array)描述球形触点阵列，表面贴 装型封装之一。在印刷基板 的背面按阵列方式制作出 球形凸点用以代替引脚，在 印刷基板的正面装配LSI芯片，然后用模压树脂或灌 封方法进行密封。也称为

2、凸 点阵列载体(PAC)名称BQFP(quad flatpackage withbumper)描述带缓冲垫的四侧引脚扁 平封装。QFP封装之一，在 封装本体的四个角设置突(缓冲垫)以防止在运送过 程中引脚发生弯曲变形。上S * i * I I I: *n/x!?士晏=；=二：二上2: K* H二： H:T-: -I；：；：；A；I：；： ： ：,；级能i逮诵耳貶嚣逡逾鞫名称CDFP描述名称CERAMIC CASE描述名称CFP127描述(Ceramic Column GridArray)陶瓷圆柱栅格阵列名称Cerdip描述用玻璃密封的陶瓷双列 直插式封装， 用于ECLRAM DSP数字信号处理

3、器）等电 路。带有玻璃窗口的Cerdip用于紫外线擦除型EPRO以及内部带有EPROM勺微机电路等。名称CERQUAD(Ceramic QuadFlat Pack)描述表面贴装型封装之一， 即用下密封的陶瓷QFP用 于封装DSP等的逻辑LSI电路。带有窗口的Cerquad用于封装EPROMfe路。散热性比塑料QFP好，在自然空 冷条件下可容许1.52W的功率CGA名称(Column Grid Array)CCGA描述圆柱栅格阵列，又称柱栅阵列封装名称CNR描述CNF是继AMR之后作为INTEL的标准扩展接口名称CLCC描述带引脚的陶瓷芯片载 体，引脚从封装的四个侧面 引出，呈丁字形。带有窗口

4、的用于封装紫外线擦除型EPROM以及带有EPROM勺微机电路等。此封装也称为QFJ QFJ- G.COB名称(chip on board)板上芯片封装， 是裸芯片贴装技术之一， 半导体芯片交接贴装在印刷线路 板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接 用引线缝合方法实现，并用树脂覆 盖以确保可靠性。名称名称CPGA(eramic PinGrid Array)描述陶瓷针型栅格阵列封装名称CPLD复杂可编程逻辑器件的缩写，代表的是一种可编程逻辑器件，它可以在描述制造完成后由用户根据自己的需要定义其逻辑功能。CPLD的特点是有一个描述 规则的构件结构，该结构由宽输入逻辑单元组

5、成，这种逻辑单元也叫宏单元，并且CPLD使用的是一个集中式逻辑互连方案。陶瓷四边形扁平封装（CerquadCerquad） ，由干压方法制造的一个陶瓷封装 家族。两次干压矩形或正方形的名称CQFP陶瓷片 （管底和基板） 都是用丝绢 网印花法印在焊接用的玻璃上再扌苗述上釉的。玻璃然后被加热并且引线框被植入已经变软的玻璃底部，形成一个机械的附着装置。一旦半导体装置安装好并且接好引线，管底就安放到顶部装配，加热到玻璃的熔点并冷却。D.陶瓷双列封装名称DCA(Direct Chip Attach)描述芯片直接贴装，也称之为板上芯片技术（Chip-on-Board简称COB，是米 用粘接剂或自动带焊、丝

6、焊、倒装焊等方法，将裸露的集成电路芯片直接贴 装在电路板上的一项技术。倒装芯片是COB中的一种（其余二种为引线键合 和载带自动键合），它将芯片有源区面对基板，通过芯片上呈现阵列排列的焊 料凸点来实现芯片与衬底的互连。名称DICP(dual tape carrierpackage)描述双侧引脚带载封装。TCP带载封装）之一。引脚 制作在绝缘带上并从封装 两侧引出。名称Diodes描述二极管式圭寸装十名称DIP(Dual InlinePackage)描述双列直插式封装名称DIP-16描述IFlellils:IFllilli-lrlrlli1*.常器|益|9|肆Jglll十iiilll囂甜名称DIP

7、-4描述 为葺la tt名称DIP-tabDQFN名称(Quad Flat-packNo-leads)名称描述描述飞利浦的 DQFN 封装为目 前业界用于标准逻辑闸与八进 制集成电路的最小圭寸装方式， 相当适合以电池为主要电源的 便携式装置以及各种在空间上 受到限制的装置。E.塑料片式载体封装EBGA 680L描述增强球栅阵列封装名称Edge Connectors描述边接插件式封装名称EISA(ExtendedIn dustry Stan dardArchitecture)描述扩展式工业标准构造F.陶瓷扁平封装Ft.单列敷形涂覆封装名称F11描述名称FC-PGA(Flip ChipPin-Gr

8、idArray)描述倒装芯片格栅阵列，也 就是我们常说的翻转内核 封装形式，平时我们所看到 的CPI内核其实是硅芯片的 底部，它是翻转后封装在电 路基板上的。名称FC-PGA2描述FC-PGA2封装是在FC-PGA的基础之上加装了 一个HIS顶盖（Integrated HeatSpreader，整合式散 热片），这样的好处可以有 效保护内核免受散热器挤 压损坏和增强散热效果。一种基于球栅阵列圭寸装技术的集成电路封装技术。 它的引脚位于芯片底部、以球状触点的方式引出。由于 芯片底部的空间较为宽大， 理论上说可以在保证引脚 间距较大的前提下容纳更 多的引脚，可满足更密集的 信号I/O需要。此外，F

9、BGA圭寸装还拥有芯片安装容易、 电气性能更好、信号传输延 迟低、允许高频运作、散热 性卓越等许多优点名称FDIP描述t=Iwllffi=.M_IFBGA(Fine Ball GridArray)描述名称H.陶瓷熔封扁平封装H-(with heatsink)描述表示带散热器的标记。 例如，HSOP表示带散热器 的SOP名称HMFP-20描述 带散热片的小形扁平封装名称HSIP-17描述带散热片的单列直插式封装名称HSIP-7描述带散热片的单列直插式封装名称HSOP-16描述表示带散热器的SOP名称名称名称LCC(Leadless chipcarrier)LGA(la nd gridarray)

10、LQFP(low profilequad flatpackage)无引脚芯片载体。指陶瓷基板的四个侧面只有电 极接触而无引脚的表面贴 装型封装。矩栅阵列（岸面栅格阵列）是一种没有焊球的重要封装形式，它可直接安 描述装到印制线路板（PCB）上，比其它BGA封装在与基板或衬底的互连形式要方便 的多，被广泛应用于微处理器和其他高端芯片封装上.薄型QFP指封装本体厚度为1.4mm的QFP是日本 描述电子机械工业会根据制定的新QFP外形规格所用的名称。名称ITO-220描述名称ITO-3P描述rIITO-3PJ 陶瓷熔封双列封装K 金属菱形封装L.名称JLCC (J-leadedchip carrier

11、)描述J形引脚芯片载体。指带 窗口CLCC和带窗口的陶瓷QFJ的别称名称LAMINATE CSP112L描述Chip Scale Package名称LAMINATE TCS20L描述Chip Scale Package名称LAMINATE UCS32LP描述名称LBGA-160L描述低成本，小型化BGA封 装方案。LBGA封装由薄核 层压衬底材料和薄印模罩 构造而成。考虑到运送要 求，封装的总高度为1.2mm， 球间距为0.8mm。名称LLP(LeadlessLeadframe Package)描述无引线框架封装，是一 种采用引线框架的CSP芯 片圭寸装，体积极为小巧，最 适合高密度印刷电路板

12、采 用。而采用这类高密度印刷 电路板的产品包括蜂窝式 移动电话、寻呼机以及手持 式个人数字助理等轻巧型 电子设备。以下是LLP封 装的优点：低热阻；较低的电寄生；使电路板空间可以 获得充分利用；较低的封装 高度；较轻巧的封装。名称名称M金属双列封装MS.金属四列封装Mb.金属扁平封装MBGA迷你球栅阵列，是小型 化封装技术的一部分，依靠 横穿封装下面的焊料球阵 列同时使封装与系统电路 板连接并扣紧。对与有空间 限制的便携式电子设备，小 型装置和系统，SFF封装是 理想的选择。MBGA封装高1.5mm，目前最大体尺寸 为单侧23mm。MCM(multi-chipmodule)多芯片组件。将多块半

13、导体裸芯片组装在一块布描述 线基板上的一种封装。根据 基板材料可分为MCI4 L，MCMC和MCMD三大类。名称METAIQUAD00L描述名称MFP-10描述小形扁平封装。塑料SOP描述或SSOP的别称I r1aliiL-B!：_Z.ITItliiiiiiiii名称MFP-30描述名称MSOP(MiniatureSmall-OutlinePackage)描述微型外廓封装N.塑料四面引线扁平封装名称NDIP-24描述O 塑料小外形封装名称OOI(Olga on Interposer)描述倒装晶片技术P 塑料双列封装IWIIH3IIIIIIEIIJILiMH Jl i llliB i名称P-(p

14、lastic)描述表示塑料封装的记号。如PDIP表示塑料DIP。名称P-600描述名称PBGA 217L描述表面黏者、咼耐热、轻 薄型塑胶球状矩阵封装1名称PCDIP描述陶瓷双列直插式封装PDIP名称(Plastic Dual-ln-LinePackage)描述塑料双列直插式封装名称PDSO描述名称PGA(Pin GridArrays)描述陈列引脚封装。 插装型 封装之一，其底面的垂直 引脚呈陈列状排列。PLCC(plastic leadedchip carrier)描述带引线的塑料芯片载体。 表面贴装型封装之一。 引脚从封装的四个侧面引 出，呈丁字形，是塑料制 品。名称PLCCR描述名称PQ

15、FP描述塑料四方扁平封装，与QFP方式基本相同。唯一 的区别是QF般为正方 形，而PQFP既可以是正 方形，也可以是长方形。名称PSSO描述名称Q 陶瓷四面引线扁平封装QFH(quad flat highpackage)四侧引脚厚体扁平封 装。塑料QFP的一种，为 了防止封装本体断裂，QFP本体制作得较厚。QFI名称/人 +描述(quad flatl-leaded packgac)QFJ名称/人 +描述(quad flatJ-leaded package)QFN名称(quad flatnon-描述leaded package)QFP名称(Quad Flat描述Package)四侧I形引脚扁平封

16、 装。表面贴装型封装之一。 引脚从封装四个侧面引 出，向下呈I字。也称为MSP四侧J形引脚扁平封 装。表面贴装圭寸装之一。 引脚从封装四个侧面引 出，向下呈J字形。四侧无引脚扁平封装。现_在多称为 LCC。QFN 是日本 电子机械工业会规定的名称。 封装四侧配置有电极触点，由 于无引脚，贴装占有面积比 QFP 小,高度比 QFP 低。但 是，当印刷基板与封装之间产 生应力时，在电极接触处就不 能得到缓解。因此电极触点难 于作到 QFP 的引脚那样多， 一般从 14 到 100 左右。材料 有陶瓷和塑料两种。当有LCC 标记时基本上都是陶瓷QFN。电极触点中心距 1.27mm。塑料QFN是以玻璃

17、 环氧树脂印刷基板基材的一 种低成本封装。电极触点中心 距除 1.27mm 外，还有 0.65mm 和 0.5mm 两种。这种封装也称为塑料 LCC、PCLC、PLCC 等。四侧引脚扁平封装。表 面贴装型封装之一，引脚 从四个侧面引出呈海鸥翼(L)型。基材有陶瓷、金属 和塑料三种。名称QFP-100(1420A)描述名称QFP-44描述QUAP名称描述四芯包装式封装(Quad Packs)四列引脚直插式封装。引脚从封装两个侧面引出，每隔一根交错向下弯 描述曲成四列。引脚中心距1.27mm当插入印刷基板时，插入中心距就变成2.5mmR.名称R-1描述/ /名称R-6描述/If- jM!_兀|11

18、匚工口工1 u 3 iL * _uiMM A 1 1 |r -mcL 1B3Q =上匚” ” ” IUL:誥Eta名称QUIP(quadin-li名称RIMM(Rambus Inline MemoryModule)描述名称RMHB-1描述名称RMTF-1描述S.是 Rambus 公司生产的 RDRAM内存所采用的接口类型，RIMM 内 存与 DIMM 的外型尺寸差不多， 金手指同样也是双面的。RIMM 有 也 184 Pin的针脚，在金手指的中 间部分有两个靠的很近的卡口。RIMM 非 ECC 版有 16 位数据宽 度,ECC 版则都是 18 位宽。由于 RDRAM内存较高的价格，此类内 存在

19、 DIY 市场很少见到，RIMM 接 口也就难得一见了。口口口LIL_- 1Jg - Q.0n n一zizi口riri ii n n n n n n n n口c一nTJn 1 Tw w u n电匸匸厂匚匚u匚匚匚厂名称SBGA描述 球状格点阵列式封装名称SBGA 192L描述球状格点阵列式封装名称SC-70 5L描述名称SC-44A描述名称SC-45描述名称SDIP(shri nk dual in-li nepackage)描述收缩型DIP。插装型封 装之一，形状与DIP相同， 但引脚中心距(1.778mm)小于DIP(2.54mm),因而得 此称呼。名称SIP(si ngle in-line

20、 package)描述单列直插式封装。引脚 从封装一个侧面引出，排 列成一条直线。当装配到 印刷基板上时封装呈侧立 状。引脚中心距通常为2.54mm,引脚数从2至23,多数为定制产品。封 装的形状各异。名称SOD描述小型二极管名称SOH描述名称SOJ(Small Out-Li neJ-LeadedPackage)SOIC(Small Outli ne Integrated Circuit)描述描述J形引脚小外型封装。 表面贴装型封装之一。引 脚从封装两侧引出向下呈J字形，故此得名。小型整合电路,SOP的 别称名称名称SON描述小封装、薄封装，（SON-10封装厚度最大值0.9毫米）名称SOP描

21、述小封装式封装，引脚从 芯片的两个较长的边引 出，引脚的末端向外伸展.名称SOT-113描述小外形晶体管名称SOT-223描述小外形晶体管0j艸IHl Eb.丄1- *-H*- EE3名称SPGA(Staggered PinGrid Array)SQFP(Shrink QuadFlatPackage)SSQFP(Self-Solder QuadFlat Pack )描述描述描述引脚交错格点阵列式 封装缩小四方扁平封装自焊接式四方扁平封 装名称名称T.金属圆形封装TS.金属四边引线圆形封装TAPP名称（ThinArray描述纤薄阵列塑料圭寸装Plastic Pack）名称TEPBGA描述EBGA

22、与PBGA的联合设计封装名称TO8描述名称TO-126描述名称TO-18描述名称TO-220AB描述名称TO-92描述名称TO-220IS描述TQFP名称描述纤薄四方扁平封装(Thin Quad Flat Pack)名称TO-252描述名称TSOP(Thin Small OutlinePackage)描述薄型小尺寸封装，TSOP是在芯片的周围做 出引脚，米用SMT技术直 接附着在PCB板的表面。TSOP封装外形尺寸时， 寄生参数（电流大幅度变 化时，引起输出电压扰动）减小，适合高频应用，操 作比较方便，可靠性也比 较咼。名称TSSOP描述耐热增强型封装U.名称UBGA描述uBGA的触点为很薄的

23、圆形锡点，因此厚度很薄，可以达到2.6mm可以用 在一些要求轻薄设计的 笔记本电脑中，但是它的 安装方式是焊接在主板 上，因而灵活性受到影 响。名称UBGA-1描述Micro Ball Grid Array名称USC描述小而薄的封装匚极管）V.名称VL BUS(VESALocal Bus) 描述局部总线i*1.If -T IIBM i,l- -lir .fail! 1 1 1 ! - e 1 B 1 -1J 1 HI 1 niii Ir 1 I 1 d 1 IB BEH i h i | |i |覗| j| JW 陶瓷玻璃扁平封装X名称XT BUS描述串口通讯总线，是一种 8 位的ISA 总线构架（8bit）Y.Z.单列引脚插入式封装ZIF(Zero In serti onForce Socket)是指零插拔力