上锡不良分析改善报告.

1、Page 1 胜胜宏科技（惠州）股份宏科技（惠州）股份DESAY SV上锡不良分析改善报告上锡不良分析改善报告2012年年 04月月14日日 Page 2Contents一、分析小组成员二、异常描述三、原因分析四、临时措施五、总结改善Page 3一、分析小组成员分配表：一、分析小组成员分配表： 主导者：杨辉主导者：杨辉 成成 员：员：OQC 郭郭 敏敏 化金化金 杨国勇杨国勇 品管品管 何国成何国成 客服客服 童启高童启高 客服客服 张华龙张华龙 Page 4二、异常信息描述：二、异常信息描述：客诉异常信息：DESAY SV 终端客户0-KM 退机功能性不良1台，退回后经初步分析发现为PCB

2、焊盘上锡不良导致（具体现象如下图），从不良现象来确认，该Pad 没有锡，而Pad 上面的元件脚确认上锡良好，不良品退回胜宏进行分析.确认异常信息：投诉型号: 3140 163 38611 胜宏型号: S20702GN005A2 异常周期: 1144不良数量：1pcs异常现象：PAD上锡不良；Page 5二、原因分析二、原因分析&改善对策改善对策(原因分析）原因分析）从异常的分布情况来看，异常发生在板边的位置，且只有相邻的2个Pad有异常；从异常Pad的上锡情况来看，此Pad完全没有上锡，其锡膏全部在零件脚上，金面没有和锡膏融合。如下图片：Page 6二、原因分析二、原因分析&改

3、善对策改善对策(原因分析）原因分析）1. 对其异常位置进行金厚和镍厚，金厚度测试（以1.5*1.5PAD测量）MI要求金厚1-3u“镍厚100-300U”.结果如下：结果：镀层厚度正常。金厚度在控制范围内。排除镍金厚度不良影响。注：在不良板上取8个点测量Page 7二、原因分析二、原因分析&改善对策改善对策(原因分析）原因分析）1. 对焊锡不良PCB进行剥金检查，结果如下：结果：剥金后确认镍面无钝化、发黑情形，排除镍金镀层不良。镍面放大400X剥金后镍面 剥金后镍面Page 8二、原因分析二、原因分析&改善对策改善对策(原因分析）原因分析）1. 对焊锡不良Pcb焊锡实验，将板子

4、上裸露的焊盘进行全白橡皮擦拭后，结果如下：结果：焊锡正常，上锡饱满，排除镍金镀层不良。Page 9二、原因分析二、原因分析&改善对策改善对策(原因分析）原因分析）4. 对其异常位置进行SEM&EDX分析从SEM的结果来看，表面看不到明显的异常结晶，而EDX的结果显示，在异常位置发现有异常元素C,O,Al和Na, 说明其金面Pad有被氧化，或者清洗药水残留。Page 10二、原因分析二、原因分析&改善对策改善对策(原因分析）原因分析）4. 观察整板面金面PAD。结果：其上锡不良拒焊主要在金表面，金层未融溶，同时金表面可目视可见水迹印，在焊盘小孔边缘可见金面异色发红情形。P

5、age 11二、原因分析二、原因分析&改善对策改善对策(原因分析）原因分析）5.现场跟进客户端SMT生产，SMT IR炉温设置高温断为275，设置温度与实际炉温差异在1以内，实际温度曲线与标准温度曲线相符，过程无掉温的异常情形，可排除为SMT温度不足导致的上锡不良情形；Page 12二、原因分析二、原因分析&改善对策改善对策（原因分析）（原因分析）上锡不良真因：上锡不良真因：综合以上分析初步可确认为金面氧化异色发红为金面氧化异色发红，金表面有水迹未完全吸干残留所致。上锡不良影响因素：1.设备因素：设备清洗能力不佳，金面有清洗不净，残留药水。2.环境因素：化金板包装前存放时间环境

6、不佳，导致金面氧化。3.人员因素：作业员手指存在未戴手套和手套脏的情况，其汗渍有可能污染到金 面，导致金面氧化；4.作业方法：化金板维修后未经过OQC确认检查，部分未清洗干净的PCB流出。Page 13三、临时措施：三、临时措施： 1.DESAY SV WIP 库存在途 请客户协助确认是否有存量；从 我司分析结果来评估，此不良为偶发性不良，且目视检查可以捡出，故此板请客户端继续上线使用，我司跟进上线结果。 2.VGT WIP库存 此料号无存量； 3.由业务查询此料号无在途品；Page 14四、改善对策四、改善对策1.设备因素设备因素 针对后续S207系列板在成型指定FQC检板清洗线，规定只能在

7、成型后2#清洗线 清洗S207系列之化金板，针对此清洗线药水浓度要做到按要求定时化验监控（原每日化验一次，现更改为每班化验一次）保障清洗效果，防止设备清洗金面不佳。化金线的吸水海棉轮定义4H清洗一次，清洁度由组长进行确认，清洗后检验工序如发现有金面清洗效果差、脏污、异色问题及时反馈清洗线改善，确保清洗效果。S207客户化金板专用线温湿度回归正常Page 15四、改善对策四、改善对策2.环境因素环境因素 通知维护部对包装、FQC车间的空调系统进行重新安装，更换当前空调系统，防止出现温湿度异常。清洗OK板在成品清洗后放置时间严格按照目前管控时间控制在12H内，规定时间内真空包装，防止金面在空气中与水份、C、O、CL、S等元素接触时间过长产生脏污异色不良。QE工程师不定时做稽核确认，检查时间标示卡，防止违规发生。3.人员因素人员因素化金后站检验单位与包装作业人员手套更换保持手套洁净度及保证检验台面清洁，务必戴无硫手套进行拿板作业，并杜绝裸手拿板现象。固定专人、戴无硫手套检板保持做桌面清洁干净全流程戴手套作业Page 16四、改善对策四、改善对策每日当班早会宣导教育基板十禁止提升作业员品质意识