电子产品装接工艺课程标准汇总

1、电子产品装接工艺课程教学标准目录一、课程名称：电子产品装接工艺二、适用专业：电子类所有专业三、必备基础知识：具备电子元器件、电子线路、电子测量等知识。四、课程的地位和作用1、课程的地位2、课程的作用五、主要教学内容描述1、电子元器件及电子材料的识别与检测2、印制电路板设计与制造工艺3、电子元器件加工工艺4、焊接技术5、电子产品装配工艺6、电子产品调试工艺7、电子产品检修技术8、电子产品工艺文件六、重点和难点1、重点2、难点 七、内容及要求模块一：电子元器件及电子材料的识别与检测 模块二：印制电路板设计与制作 模块三：焊接技术 模块四：电子产品装配 模块五：电子产品调试八、说明1、建议使用教材和

2、参考资料2、模块学时分配3、考核方法及手段4、注意事项一、课程名称：电子产品装接工艺二、适用专业：电子类所有专业三、必备基础知识：应先学习电子元器件、电子线路、电子测量等课程，具有一定的电子实践能力。四、课程的地位和作用1、课程的地位：该课程在本专业的地位职业基础课程。2、课程的作用：（ 1） 学生通过本课程的学习应当达到使学生理解电子产品生产工艺的基本原理，掌握电子产品生产基本方法，能应用电子产品生产技能进行生产实践的目的。（ 2） 应具有识别与检测常用电子元器件及电子材料、进行简单的印制电路板设计和手工制作、常用电子元器件成型加工、手工焊接、简单电子产品装配及调试、电子产品常见检修、了解电

3、子产品工艺文件的能力。（ 3）应掌握常用电子元器件及电子材料识别与检测、印制电路板设计和手工制作、电子元器件成型加工、手工焊接、电子产品装配、电子产品调试及常见检修等的技能。（ 4）应具备的素质：通过本课程的学习，学生应具备电子产品生产中的装配和调试中级工素质。五、主要教学内容描述1、电子元器件及电子材料的识别与检测2、印制电路板设计与制造工艺3、电子元器件加工工艺4、焊接技术5、电子产品装配工艺6、电子产品调试工艺7、电子产品检修技术8、电子产品工艺文件六、重点和难点1、重点是印制电路板设计与制造工艺、焊接技术、电子产品装配工艺、电子产品调试工艺。2、难点是印制电路板设计与制造工艺、表面组装

4、技术、电子产品调试工艺。七、内容及要求模块一：电子元器件及电子材料的识别与检测1、教学内容（ 1）常用电子材料的选择与使用。（ 2）元器件的识别与检测2、教学要求（ 1）掌握RLC 元件的识别与检测、半导体器件的识别与检测（ 2） 了解常用电子材料的选择与使用、常用集成电路识别与检测、表面组装元件识别与检测。（ 3）理解其它常用元器件的识别与检测。3、教学手段及方法采用多媒体、图片讲解、实物演示、理论与实践同时进行等。4、实训项目及要求（ 1）项目1： RLC 元件的识别与检测内容：1、电阻器的识别与检测；2、电容器的识别与检测；3、电感器的识别与检测。要求：1、掌握直标电阻、色环电阻和电位器

5、的识别与检测；2、掌握电解电容器、瓷介电容及涤纶电容器等的识别与检测；3、掌握常用电感器和常用变压器的识别与检测。目的：通过实训应当使掌握常用RLC 元件的识别与检测。（ 2）项目2：半导体器件的识别与检测内容：1、二极管的识别与检测；2、三极管的识别与检测；3、场效应管的识别与检测。要求： 1、掌握二极管的识别与检测；2、掌握三极管的识别与检测；3、掌握场效应管的识别与检测。目的：通过实训应当使学生掌握常用半导体器件的识别与检测。（ 3）项目3：其它常用元器件的识别与检测内容： 1、常用集成电路识别与检测；2、常用表面组装元件识别与检测；3、压电器件的识别与检测；4、 电声器件的识别与检测；

6、5、 光电器件的识别与检测；6、 霍尔元件的识别与检测。要求： 1、掌握常用集成电路识别与检测；2、掌握常用表面组装元件识别与检测；3、掌握压电器件的识别与检测；4、掌握电声器件的识别与检测；5、了解光电器件的识别与检测；6、了解霍尔元件的识别与检测。目的：通过实训应当使学生掌握其它常用元器件的识别与检测。模块二：印制电路板设计与制作1、教学内容（ 1）印制电路板的设计基础； （ 2）印制电路的设计；（ 3）印制电路板的制造与检验。 2、教学要求（ 1）掌握印制焊盘、导线的设计方法，印制电路的布局，印制电路的手工设计方法、印制电 路板的制作。（ 2）了解印制电路板制造工艺，印制电路板的质量检验

7、； （ 3）理解印制电路的计算机辅助设计方法。 3、教学手段及方法采用多媒体、图片讲解、实际操作、理论与实践同时进行等。4、实训项目及要求（ 1）项目 1：印制电路的手工设计内容：设计一较简单电路的印制电路图。要求：按步骤设计，应有布局图、单线不交叉连接图、正面和反面图。目的：掌握印制电路的手工设计的基本方法。（ 2）项目2：印制电路的手工制作内容：制作一较简单电路的印制板要求：按涂漆法、贴胶纸法等手工制作目的：掌握印制电路手工制作方法模块三：焊接技术1、教学内容（ 1）焊接基础知识（ 2）手工焊接技术（ 3）自动焊接技术（ 4）无锡焊接（ 5）拆焊2、教学要求（ 1）掌握手工焊接技术、拆焊（

8、 2）了解焊接基础知识、自动焊接技术（ 3）理解无锡焊接3、教学手段及方法：多媒体、演示、实际操作、校外实践等4、实训项目及要求（ 1）项目 1：手工焊接内容：手工焊接方法、各种焊接比较、手工焊接注意事项要求：掌握手工焊接方法，能熟练的进行焊接。目的：能熟练的进行焊接。（ 2）项目2：拆焊内容：拆焊方法、拆焊操作。要求：理解拆焊原则，掌握拆焊方法目的：能熟练的进行拆焊模块四：电子产品装配1、教学内容（ 1）电子元器件加工工艺（ 2）电子元器件的安装（ 3）整机组装（ 4）电子产品工艺文件（ 1）掌握常用电子元器件成型加工、常用电子元器件的安装（ 2）了解表面组装技术、电子产品工艺文件（ 3）理

9、解整机组装3、教学手段及方法：多媒体、演示、实际操作、校外实践等。4、实训项目及要求（ 1）项目1：电子元器件加工内容：导线的加工、元器件引脚成型、浸锡工艺。要求：理解电子元器件加工工艺，掌握电子元器件加工的方法。目的：能进行常用电子元器件加工。（ 2）项目2：电子元器件的安装内容：导线的安装、普通元器件的安装、特殊元器件的安装。要求：掌握安装要领，操作规范。目的：掌握常用电子元器件的安装（ 3）项目3：整机组装内容：选一简单的电子产品（万用表）进行整机组装要求：掌握组装要领，操作规范。目的：理解整机组装过程模块五：电子产品调试1、教学内容（ 1）调试的内容与设备（ 2）调试工艺技术（ 3）调

10、试的安全（ 4）电子产品检修技术2、教学要求（ 1）掌握静态调试、动态调试、调试的安全、维修的技巧。（ 2）了解调试工作的一般程序。（ 3）理解调试方案的制订、调试仪器的选择与配置。3、教学手段及方法多媒体、演示、实际操作、校外实践等。4、实训项目及要求（ 1）项目1：整机调试内容：选一简单的电子产品（万用表或收音机）进行调试。要求：掌握调试要领、步骤，操作规范。目的：掌握整机调试方法八、说明1、建议使用教材和参考资料1. 教材：电子产品工艺西南交通大学出版社2009.1 龙立钦、周庆礼2. 参考书：2、教学要求(1)电子产品装接工艺精华大学出版社 2009.1范泽良、龙立钦(2)电子产品结构工艺(第3版)电子工业出版社2010.7 龙立钦(3)电子产品工艺(第2版)电子工业出版社2008.2龙立钦、范泽良2、模块学时分配厅P模块名称理论教学学时实践教学学时小计1电子元器件及电子材料的识别与检测68142印制电路板设计与制作810183焊接技术68144电子产品装配614205电子产品调试101424合计3654903、考核方法及手段考试方式：应分为卷面考试和实际技能考试。考试时间：卷面考试为100分钟或120分钟，实际技能考试可按半个工作日或稍短些。成绩构成及比例：卷面考试为 60%实际技能考试为40%实际技能考试评