连接器基础知识

1、速接器基磁知者法第一章 速接器的技衍基磁速接器是我俯重子工程技循:人具常接斶的一槿部件。它的作用非常在1O各内被阻断虑或孤立不通的H 路之架起港通的槁才梁，彳卷而使重流流通，使重路定的功能。速接器是霄子彳着中不可缺少的部件， !著重流流通的通路II察，你曾彝现有一彳固或多彳固速接器。速接器形式和结横是千燮离化的，随著鹰用物件、 频率、功率、鹰用璟境等不同，有各槿不同形式的速接器。例如，球埸上黑占燎用的速接器和硬碟31勤器的速接 器，以及黑占燃火箭的速接器是大不相同的。但是十麽檬的速接器，都要保瞪重流口速和可靠地流通。就泛指而言，速接器所接通的不僮僮限於重流，在光重子技循1迅猛彝展的今天，光It

2、系统中，傅遮信虢的戴醴是光，玻璃和塑夥代替了普通雷路中的但是光信虢通路中也使用速接器，它例的作用舆1O各速接器相同。由於我例只心1O各速接器，所以，本程符聚密结合Molex公司的品，集中介貂1O各速接器及其鹰用。2悬什麽要使用速接器？想一下如果没有速接器曾是怎檄？道日寺重路之要用速的醴永久性地速接在一起，例如甯子装置要速接在重源上，必须把速接端，舆重子装置及重源通谩某槿方法（例如焊接）固定接牢。道檬一来，於生是使用，都带来了I1多不便。以汽聿雷池悬例。假定霜池被固定焊牢在雷池上，汽聿生jin悬安装雷池就增加了工作量，增加了生日寺 和成本。霜池损壤需要更换日寺，遢要符汽事送到雉修站，脱焊拆除蕾的

3、，再焊上新的，卷此要付较多的人工 费。有了速接器就可以免除多麻!W,彳卷商店n彳固新重池，速接器，拆除池，装上新霄池，重新接通 速接器就可以了。道偃I曾军的例子明了速接器的好霓。它使言十和生谩程更方便、更窥活，降低了生和成本。速接器的好虑改善生崖谩程易於雉修便於升级提高言十的寮活性速接器曾化重子崖品的装配谩程。也曾化了批量生崖谩程如果某重子元部件失效，装有速接器日寺可以快速更换失效元部件随著技循1迤步，装有速接器日寺可以更新元部件，用新的、更完善的元部件代替 的使用速接器使工程肺俯在言十和集成新品日寺，以及用元部件成系统日寺，有 更大的fl活性。3速接器的分多年来速接器的分混角，各偃I）蔽家自

4、有其分方法和檄型。1989年在美阈阈家霜子配金肖商琳曾（NEDA,即National Electronic Distributors Association BW,它是一彳固工I!教育）的支援下，生H速接器的黑大家曾聚在一起，制言丁了一部速接器分檄型和秫希吾。Molex公司曾参加了制言丁谩程。NEDA檄型NEDA主持制言丁的道偃I檄型，耦悬速接器部件分等级（ Levels of Packaging） o琪摘要余支述於下表：等级描述0ft注意第1偃I等级是"0"级，不是"1"散。此级除上3t不涉及速接。0级就是稹HWt路晶片。Molex公司不生厘IC晶片。

5、但是生厘把晶片速接到1O各板的插座。I C元件或元件到（重路）板的速接器1,-富IC晶片安装在重路板的插座中日寺，就是 1级速接。（印裂）霜路板（PCB）到（印裂）ft路板的速接器22级速接器用於印裂ft路板之的速接。到重路板或分合到分合的速接器3 3级速接器速接印裂1O各板和分合、或是速接雨偃I分合。分合是雷子品的成部分。依Molex公司的H惯,3级也包括某些到速接器。械箱到械箱或输入/输出速接器4级速接器4 提供功率或信虢速接。一般的是：富速接涉及到音i（或祝i（信虢日寺，或是速接余罔路和雷月管日寺，要使用 4级速接器。信封於上述速接器等级，需要注意如下黑黑占：某些速接器可以不止用於一偃I

6、等级，例如3级速接器QF50及MX50都可以用於2级或4级。又如檄4级的Molex输入/输出用插插座，也可以用於到重路板或板到板速接。院工作中很少按照上述级别及速接器，而是按照速接器的外觐形式和速接方式来言寸它，如板到板和到等。级别是用於擘1T和分意G1接器的。4 Molex f!品和全球市埸Molex公司白建於1938年，在世界上19偃家中挑有 52偃I裂造工在美阈、克洲和It洲有若干研究彝中心。Molex在全世界挑有17650名_1工（根摞2000年统言十数位）。是世界排名第二（1999年）的速接器商。Molex不新品，增添新的服矜事案，以满足各偃I工it部力的具ft需求。Molex 品主

7、要面向如下市埸的需要：重月曾和重月皆周彳着包括大型H月柒小型H月苗和彳固人H月苗以及相信昌的彳希，如印表械、数摞械、捕描器、巨量外部存储彳箱等使用的速接器。Molex在道部分市埸非常活优肇言己本H月曾到大型H月管需要的速接器一鹰俱全。它的全球服 <»,提供言十到承包支援的最便服矜。 资料通信/雷信包括资料通信、H言舌、播和H视廉播等使用的速接器。Molex在全球靶圉加大了在蜂寓H言舌、瓢言舌和II呼械方面的投入，徙而在瓢通信市埸上狸利o Molex也供鹰Uli系统和光I!系统的速接器。在手械市埸上，Molex生的I/O、板到板、FFC和傅信司等鹰用方面的小型速接器站«

8、先地位。消费I®!子彳着包括重祝械、金泉影械、身屣磬音警、光碟械等。Molex在世界各地稹趣参舆家用娱架重子彳着市埸。它卷甯祝械和音警彳着提供到板和板到板速接器，是市埸上最受歉迎的崖品。它卷据像械和数礁相械提供了具有 特殊械械性能和成本要求的最小型的速接器。2000财政年度j!品比例拼圃汽津:雷:氟和雷:子莆卡聿和其他械勤聿都使用多速接器。Molex同世界上多大的械勤聿裂造）1和供鹰商有it矜往来，提供他凭械勤事上多槿多檬鹰用的速接器，彳能安全装置、史作渠系统到事醴重氟配系统、汽事樊勤械和停勤控制系统。 Molex生崖汽聿用速接器的工）1都持有QS9001工氟和W子骰/lWMolex

9、公司提供各槿各檬的用於强ft和危璟境的速接器，如械器人使用的快速接通速接器到硬金腐段速接器。Molex以生j!民用品悬主，但是由於它的品品侵累、可靠性高，：恙劣璟境，所以多品已足里用指檄，可以用於里事和相信司工如宇航、地勤和解船。但是，里用市埸不是Molex的目檄。Molex把它的全球市埸刹分悬 4偃域，即美洲、It洲、遽柬北和遽柬南下藕的圄形6I示出了偃的金肖 售比例。2000财政年度各I®金肖售百分比第二H速接器的成和作用厚ft舆速接器速接器的成部分及秫宿吾Molex座ft使用的塑fg定位和维1醇醴典速接器卷瞭解重子互速部件的工作原理，需要知道一些有信昌的常言哉。富我凭提到醇醴港

10、通了重路中的断接虞日寺，1T除上是指速接器把雨偃路端速接在一起。重路是指整彳固重系统，而是重流流通的除通路。有日寺你常常看不到1T院的醇ft,因悬它被材料或介重材料包覆著。有了介重材料醇ft就可以平行排放，而 且不曾相互干摄。下面的表介貂常用醇醴。速接器中使用的醇醴醇瞿鹰用分立醇泛用於多槿重军根或子彳着重月皆余罔路由雨根小虢条色在一起，覆以外皮而成的。雨重信彳固醇通常良好余色。普通甯言舌甯和家用都是它由直彳空较小的铜（内醇醴）同轴地安放在直彳空较大的外»（醇ft之内，雨者之由介Utt隔雕和支撑。它例的最外面在包覆以余色材料。带状甯名耦源自於其外觐酷似带。又耦悬平面1。它是一平行H月曾

11、和外整覆以余色材料成的。有雨槿形式，一槿是阊形截面的醇醴，另一槿是扁平柔性（言青看下面介貂）。印裂霜路板（PCB）重月曾和外PCB是在敷铜聚合板上，通谩触刻加工，印裂上雷路。辨公室催i，保安 系统，通信，自勤 售货械高速资料停输，如 重月皆余罔路和通信 系统扁平柔性霞/扁平平面雷路（FFC/FPC）它舆带状0®似，但是扁平的，不是阊形的。醇m横截 面悬矩形且趣薄。it雉光光it有多槿I®和模式，但最常冕的是玻璃、塑夥包覆的 矽石英或塑1>,光通谩它凭傅醇或停输。2速接器的成部分及秫雅吾本介貂速接器的基本成及有信霸府言吾。它例是: 座It （ housing） 底座（h

12、eaded 接斶部份（contacts）端子和插金十 速接器用的金腐 随和隙 期f 维和定位 雷路檄言哉 （W）座It （ housing）速接器座ft具有如下作用： 支撑接斶部份（插金十、簧片等），使之牢固正碓就位 防廛、防汗和防潮，保接斶部份和醇ft 使霜路彼此余色瀛：上®I重出的速接器是直插式（in-line）速接器。直插式速接器的特黑占是彳的！接器的一半部份接入，彳能另半接出。速接器的造雨部份分别耦悬插H （B1M）和插座（隙座）底座 h header)安装在印裂霞路板上的速接器，其所用的座ft耦悬底座(header),又耦基座(bas®或片座(wafer)。Mol

13、ex公司探用座醴道彳固名耦。底座和座的主要差别在於底座是舆重路引脚安装在一起，而座只是空段。底 座有雨槿形式：有罩的和辗罩的。罩是指速接器的插金十和插座，在交合部份周圉用座或裙作成的保 罩。底座逮有摩擦型(friction lock style )的，它是部份有罩的底座，但是具有装置，它使底座典座 ft的结合更可靠(兄下圃)。Molex生的底座有言午多形状，最常用的是施形状：直金十(又耦垂直)和直角。底座的列数也可以不同， 可以是军列插金十的，也可以是多列插金十的(兄下®I)。Molex座ft使用的塑Molex的座ft使用的塑fg是热塑性塑fg,可以多次熔化和固化。Molex逮收集塑

14、造加工谩程的剩绘塑fg, 粉碎再次利用。下面介貂Molex用於高温璟境的事用塑fg。道槿塑夥具有侵累的耐高温特性。用於表面贴焊安装(SMT, surface mount method of termination)的速接器需要iMI塑H。逮有一槿表面插焊安装( SMC, surface mount compatible)的速接器。雨者的差别在於SMC把插金十插入谩孔彳爰再焊接在PCB板上；而SMT利用焊脚贴焊在PCB板表面上。由於需要焊接，塑醪必须能耐高温。也就是表面安装用的速接器座ft,必须能别 承受高温。(冕下®I例)SMT, SMC和高温塑高温聚酯座ftPCB板利用SMT端接方

15、法，把1.50 mm的速接器贴焊在 PCB 利用SMC端接方法，把小型插合的到上。注意焊脚虑。由於它非常靠近座ft,所以用高温塑板罩列直角底座，装接在PCB板上。夥尼熊Nylon 4/6裂造，能承受流勤焊金易的!Hgt。下表中介貂 Molex座ft具ft鹰用的塑Molex座ft使用的塑塑夥商品名H速接器崖品侵黑占缺黑占CelaneseZytelVydyneKKSPOX高弓金度，柔勒性好。化擘耐受性 可用多槿技彳府和成本较低易吸潮潟造成尺寸不稳定及械械和H氟性能下降。塑造日寺易溢料(mold flash),盅尼熊StanylMilligrid高温插11座模遹合SMT o高弓金度，高勒性和 侵巽的

16、延展性。侵巽的化擘耐受 性易吸潮潟造成尺寸不稳定及械械和 H氟性能下降。塑造日寺易溢料。成 本比普通尼青息高聚酯-PBTCelanexCrastinValoxQF-50MX-50 小型DIN41612尺寸稳定（不易吸潮）。僵累的 化擘耐受性。高弓金度不遹於 SMT o成本敕尼青春肖高。聚酯-PCTThermxValoxSL底座ntel的插卡通於SMTo尺寸稳定。侵昊的化 擘耐受性。高弓金度可能曾碎。塑造日寺易溢料。比 PBT 成本高PPSFortron Supec RytronPLCC插座遹於SMTo侵昇的化耐受性。 尺寸稳定（不易吸潮）易碎。塑造日寺易溢料。成本比多数 熟塑性塑都高。K色少L

17、CPZeniteVectra XydarSIMM （音己廊ft 脩DIMM （言己略鹳弟）LFH弓金度典勒性的超级合。遹於SMT o能剔塑金蠹出薄壁。 僵累的 化耐受性。尺寸稳定（不易吸 潮）。辗塑造日寺溢料成本高。比其他熟塑性塑1柔性 差。K色少接斶部份（Contacts）速接器中的接斶部分把要相速接的雨部份醇醴（或结合在一起。结合彳爰，霜路就被接通，霜流流谩速接器。接斶部份有雨槿主要i（型：端子（ terminal）和插金十（pin）。物的具ft形状即燮化多端。下藕出示了TW者的H例。端子插金十端子（或插金十）具有雨偃I端部：前端和彳爰端。前端是结合端，它同另一端子交合形成接斶。彳爰端余明

18、是起端 接作用，或是屋接或接速 （SU）熊青冕下I）下表中摘要列出了Molex速接器接斶部份探用的金腐，以及它例各自的侵缺黑占。注意接斶部分所用的基ft金铜和绊卜青铜铜和金易皱铜(Be-Cu)铜和皱最便宜弓金度舆弹性好成形品好比黄铜弹性好比黄铜更笺固侵巽的溥重率弓金度和弹性昊常好良好的抗腐触和抗磨损性能受鹰力和腐触易裂损僵格昂it具有高硬度，额外磨损彳蓟屋和加工借中都有铜合金，藉以保it良好的醇甯性、醇熟性、械械性能和可工蓼性。金匾成分侵黑占缺黑占把速接器的接斶部份是卷了改善醇重性、抗腐触和抗磨损性，提高可焊性。具有良好械械性能（如可成形性，弹性）的金JS,常常不具彳着侵良的醇甯性、抗腐触和抗

19、磨损性以及可焊接性。Molex公司把道些金腐材料全部或有逗择地以改善性能。下表摘要介貂Molex主要探用的艘Jf金及其特性。艘Jf金JS特性金易和金易合金是Molex多数品的檄型壅覆）1改善抗腐触性和可焊接性用於较低槽次品用於高槽次品趣好的抗腐他（性僵格昂it （有逗择地在接斶I®域的信封维部位）比金便宜趣好的抗腐他（性（表面艘薄Jf金）薄艘金改善抗磨损性能比金莫t甯艘用作的屏障）1定位和维速接器往往是多插金十和座孔的，因此必须保it插脚封虢入座，如果操作人it疏忽，鹰不能插迤去，以防插 或插反，造成重路事故。道彳固冏堰通谩所需的定位装置或it可以解决。道雨槿方法在技循1上是有差别的

20、，但 Molex不I®分雨偃I秫片乳下面具ft介貂一下塑座ft保if唯一地封虢插接的例子（冕下I）。优技秫亍上方法 1是定位，方法2是维，而接斶腔孔的斜角保if保if 了只有一槿插方法3是定位和维的合。但 Molex不显分。入交合方式。都是卷保It速接器的雨半部正碓封接。Wt路檄后哉因悬速接器是有多的1O各引脚，必须有辨法使用户能频J正碓IS出1O各的引聆口虢碣。下®I介貂雨槿常用的1O各引脚虢别方法。左的座ft用一偃I三角形指明雷路引聆唁十虢起黑占。此方法非常通用。右的座ft用檄注重路引脚具ft褊虢1"指明言十虢起黑占。第三H端接方法速接器中使用的端接方法屡接余

21、色替代1速接器中使用的端接方法Molex使用8槿端接方法。下表摘要介貂各槿方法。端接法波峰焊焊金易熔结在金JS表面上，但不熔化基底金腐。是一、快速和具有JI期可靠性的技循波峰焊腐於自勤加工工蓼，Molex符它用於大量端子焊接。所有PCB板手焊手焊舆一般焊接原理相同。用於小量生筐和雉修或更换零件现埸等。小批量 琪埸雉修屋接屋接是一槿端接工蓼，把金JS（SU）置入卷遏形成的金套袖, 利用於子、屋接器或是自勤卷遏屋接器等屋聚，使典金套袖牢中等批量的到或到板速接固结合。端子的一部份屡接上，而另一部份即屋固在东色醴上。屋固余色 m曾减馨醇渤1承受的鹰力。接符分立的心铜在方截面的引杆柱（KiM柱）上。方形

22、截 底板面杆柱的棱角可以"咬迤"醇改善强度和接斶。接常常用於檬械重信崖品技循:人便於tt瞬各槿重路方案。一般有军接（左I）、接和三接。摘JE配合把插金十或杆柱硬性推拇穿谩PCB的谩孔（通常是重艘谩的谩孔）。可以省去焊接。底板有雨槿常用形式的搜HS配合插金十：1嗔优性的和非力照到生的。1嗔优性插金十具有一偃I弹性的可屋聚I®段，它舆PCB板聚聚地卡固在一起。非!！优性的插金十是心的，硬性屋入比它尺寸稍小的谩孔中。余色替代（IDT）把有余色外皮的入一彳固尺寸小於直彳空的端子槽中，大批量槽口取代了东色材料，舆形成重接斶。IDT速接器也女色替束（排）代速接器或IDCo M

23、olex熬悬IDT是一槿工蓼，不是速接器i（型，所 板到板 以我例偏向探用秫片吾 "IDT" o Molex热有"IDT"注册商檄。穿刺又10色穿刺或穿刺，端子中的金JS矛金十或尖11刺透余色而接斶重言舌械插H到内部的多股博搦同 IDT 一檬，它也省去了焊接。FFC/FPC道槿端接方法只遹用舆脆弱的余田多股如重言舌中的芯表面安装大批量，高密度表面安装日寺重子器件的焊脚或焊片直接焊接在PCB板上的PCB板正碓的掌握屡接技循是保接的速接品it的信封维因素。客户在逗用速接器日寺要作出多决定。要考鹰n!午 多因素，例如：霜流和重屋的额定值、接合力、虢、端接方法、

24、定位、合格it耆等。但是，即便是客户全 部都作出了正碓的决定，客户的侵秀分析和逗择可能毁於品it低劣的屋接。屋接是琪有的最快、最可靠和成本低的速接方法之一。但是必须正碓操作接。Molex樊垣了 13槿常兄的屋接冏题，翥力保it在它俨的崖品中避免出现道些冏题。下面®I中介貂一槿屋接端子的各偃I部份。醇渤1屋接提供和端子之的除霄通路。屋接的高度是保it良好接斶的BMo卷遏形的屋片必充分碓保良好接斶。掌a束束延伸穿谩接斶端左的接片的JI度是重要因素。它有助於保It整彳固屋接片都覆盖和聚屋在上。但是束不愿伸入到接斶I®域内，露出部份愿大余勺等於谩渡I®的JI度。东色接屋接

25、余色外皮可以解承受的鹰力。屡接必翥可能牢固，遢 不要割破余色瀛：外皮。余色外皮位置它指东色外皮在接片和女色接片之谩渡I®的左tl所虑的位置。醇渤1束鹰和谩渡I®等H。喇叭口是接片左的口。它是插入束的迤口。做成喇叭型是避免绛利切割醇渤1 O端接前端接彳爰3余色替代余色替代端接（IDT）是一槿 端接技循它把包覆余色外皮的 醇渐1 弓金行摘入槽宽尺寸小於 直彳空的港槽中，余色瀛：外皮被槽遏 刃 所取代（兄右®I）,形成醇和厚重槽壁之永久性的雷接斶面。生的角度考;t,IDT有三大侵黑占： 客户拿到手的速接器是已完全安装好的，客户装配彳莆日寺省劳力。 遹於大量生筐安装，提高

26、劳勤生崖率。 可以把多彳固速接器依次排列安装上 （或排上，用於同日寺速接多偃I1O各部件或重路板（耦卷菊花«1式速接），省去了雨雨相速的麻!1。如PC械的硬碟Hit。常冕的IDT端子有空槽（blanked slot）端子和成形槽端子。空槽端子由雨片金腐片（板）成，潢槽位於片 中部（冕下I）。面金腐起支撑和加固作用，也有利於散熟。成形槽端子是把端子金腐基板条形形成潢槽的（兄下gI）,具有高强度。此外，常速接器速接多醇渤1或排日寺需要多港槽加列在一起（如下面I）。适日寺也分雨槿形式。一槿是11入端接型，醇的止端速接在速接器上。另槿是ft通端接型。I!通型ft通型符速接在一偃I（空槽的）速

27、接器彳爰，接向其他的速接器。ft通型速接又 耦菊花!方式.I1入型ft入和ft通型都可以用於菊花!速接，即多偃I速接器安装 在同一公共上。ft入型在一偃I速接器止，可以用空槽或成形 槽，但是不再向其他速接器速接了。IDT比屋接的侵黑占是： 它不需要录1外皮、插入和屋接三步操作，只有一步操作，有利於大生崖提高效率; 端子是正碓封位安装在座中； 端接谩程中不易损壤接斶部份； 装日寺不需要事咒装具。IDT比屋接的缺黑占是: 需要51先装潢槽尺寸固定，只能用於一槿尺寸厚因而必须生黑槿尺寸的IDT速接器。第四课1级：组件到板连接器1插座Molex公司不生产0级连接器，因为 0级是指IC芯片本身。但是 M

28、olex供应全系列的1级连接器，它们也称为IC组件连接器或是IC插座。插座是一种永久性的可插接互连部件，用以将组件连接到 PCB板上。IC插座本身需要焊接在PCB板上，或是通过绕接、挤压配合或表面安装等方法固定在PCB板上。Molex大量生产多品种的IC插座，并有如下特点： 座架可以是实心的，也可以是开放框架的 插座装在狭长的塑料卡管中，该管易于折断成不同尺寸。 引脚间距通常为 0.100英口寸和0.050英口寸，符合当前IC引脚间距现状。 容许更换或升级IC组件 非表面安装的插座可以使用预装在座体上的托脚或小衬垫，提升插座使之稍离PCB板表面。 针栅阵（PGA）插座可以比塑料载体工作在更高的

29、温度下面具体介绍 Molex生产的各种插座及各自特性。双列直插（DIP）此表中前3种插座：DIP, SIP和ZIP是为满足IC组件封装的基本标准形态：双列直插，单列直插和交错直插式而设计的。DIP插座广泛使用于电路板有效面积限制不苛刻的场合。至64个引脚。单列直插（SIP）DIP插座通常沿其长边两侧分布有6SIP插座可以同单列直插组件配用，或是两条成对与一个双列直插组件配用。它适用于几乎任何尺寸的组件。它的轮廓尺寸小，能够节省PCB板的有效面积。交错直插（ZIP）ZIP组件可以显著节省 PCB板的有效面积，因为这种组彳垂直而不是平行于PCB板安放。两个ZIP与一个DIP占用相同的面积。针栅阵（

30、PGA）PGA插座容许每平方英寸的PCB板面积上安排最大数目的引脚。最多可达1800个引脚，但实际的典型引脚数为 100至200个。目前奔腾处理器都采用这种插座。又称钉床式插座（bed of nails）。PLCC芯片载体芯片载体是高性能、小轮廓方形或接近方形的插座，连接触点在其内部所有四个侧面。作为DIP插座的后继者，芯片载体已经在工业上普遍应用。它比 DIP插座更加有效地利用PCB板的面积。芯片载体有几种类型，如：有引线陶瓷 （LCCC）的、无引线陶瓷（LLCC）的和有引线塑 料（PLCC）的。Molex生产PLCC的。它们的产品系列有过孔型和表面安装型的。芯片载体对在 电子产品中添加、升

31、级或更换存储器等赋予了很大的灵活性。单列直插式内存模块（SIMM ）插座SIMM插座是为克服 DIP、SIP和ZIP插座的限制而开发出来的。起初它是为把兆位或更多字 节的内存模块连接到 PCB板上，而且只占据最小的板空间而设计的。它现在正被 DIMM或其它更尖端的技术所取代。双列直插式内存模块（ DIMM ）插座DIMM 插座是SIMM的后继产品。也是用于插接内存条的，但是 DIMM插座两个侧面都能插 装内存条。对用户友好的插座Molex的IC插座模块系统属于此类。该系统由一个载体和一个插座组成。IC芯片永久性地安装在载体中，载体设计成使芯片易于插入、拔出和之对应的插座。IC端子条端子条是插座

32、的一种廉价替代物。它的端子常常用于在PCB板之间直接焊接连接，通常是在母板和小辅板之间连接。焊接端子是镀锡的磷青铜。供货时这种端子包装在可分离的条带上， 一旦焊接就位后，就可将它从包装条上卸下来。第五课2级：板到板连接器插卡式连接器两件式连接器楼夹层式连接器IDT和DIN连接器转接器（shunt）选择板到板连接器时的考虑因素板到板连接器连接两块 PCB板。为主的PCB板有多个名称，包括：母板、母卡或是底板。附在母板上的小板称为子板 或子卡。2级连接器用于把母板同子板相连接。板到板连接器主要分两类：插卡式和两件式。1插卡式连接器它是直接安装在母板上的单件式连接器（见下图的上半部份），实际上它就是

33、我们俗称的PCB板插座。而PCB子板（见下图的下半部份）就插在其上。Molex称之为卡缘连接器（edge card connector或边缘连接器（edge connectoi） , Molex产品目录大全中把它们归类为边缘连接器。边缘连接器是互连的阴接头部份，阳接头部份是PCB子板的印制插头条，又称（接触）手指。这些手指通常要用贵金属电镀，如用金电镀（称金手指）。Molex并不生产子板，但生产使子板同母板插接结合的连接器。1.27毫米卡边缘连接器PCB子卡母板相连。这种1.27毫米连接下面介绍个人计算机中使用的一种边缘连接器，用它将超高速缓存同装有奔腾处理器的 器也以同样用途用在苹果计算机中

34、，1 .弹性接触簧片与插卡手指间产生具有足够压力 的平滑接触点。多数卡缘连接器的接触簧片是出 厂时预先安装好的，以便保证卡槽间距的一致性。2 .托脚提升连接器，使之稍离开PCB板表面3 .定位通过定位钉实现。这个系列的连接器有多种类型。电路引脚数范围由2两件式连接器4 .导轨是凹槽，它在子板插入过程中有助于对位，插好后可以增加固着力5 .卡缘连接器同母板的连接，可以采用多种办法，如：焊接引脚、挤压配合或绕接等方法。Molex还提供一种压接式的卡缘连接器，我们把它归类为第3级线到板连接器。此处介绍的1.27mm连接器是用高温塑料制造的，端接时采用SMT回流焊接工艺。150至260。镀层厚度、定位

35、方式都可以选择，还有无导轨的连接器。两件式连接器是为满足高装配密度和高引脚数应用场合的需要而开发的。非常适用于PCB板要遭受强烈冲击和震动的工作环境。两件式连接器有两种最常用的形式:插头插座型和插针插孔型。两件式连接器的两底座可以是有罩的或无罩的部份中，一件通常是带有电路引脚的底座装接在母板上,连接器的另一件装接在子板、线缆或导线上，它同底座插接交合，所以这一件又称芯盒（box）。工业界还称两件式连接器为芯柱芯盒（post-box）。左侧图是Molex的板到板两件式连接器实例。楼夹层连接器插接后的接触区域3楼夹层式连接器楼夹层（mezzanine）是指子板平行于母板或其它子板的安装方式。楼夹层

36、卡已逐渐演变成节省空间的装置。不采用垂直方式而采用平行方式插板，可以节省大量的板空间。常用于笔记本计算机、局域网和广域网、电信设备及计算机中。右图中有4个两件式连接器排列成两列，每列两个顺行排列，目的是为了增加电路的引脚数，一个楼夹层连接器有64个电路引脚，图中 4个连接器排成的阵列就能提供256个电路引脚。PCB焊脚容许SMT插头簧片具有大的平直接触区域插座具有弹性接触，多频次差拔后仍然保证良好接触。接触部份是磷青铜基体上镀银后再镀金。4 IDT和DIN连接器IDT和DIN连接器也是板到板连接器。IDT就是我们在前面课程中介绍的绝缘取代技术。IDT连接器配用上扁平柔性电缆常常用来连接子板和母

37、板。阳接头（底座）安装在每块PCB板上，与其交合的阴接头是IDT接头，连接在带状电缆上（见下图）。CD播放器、汽车立体声系统、电视和个人计算机等都使用这种连接方式。Molex还生产全系列的 DIN连接器。DIN是德国标准，在欧洲流行。其样式见下例图5转接器（shunt）它用于将PCB板上的电路接通或断开。它是 DIP开关或乒乓开关的廉价替代品。在工业界它的另一个名称是跳线开关（jumper）。但是Molex公司已经将此名用于其它方面，指没接上连接器或端子的电缆。所以本文采用转接器这个名称。PC机、光驱等空上图画出了 Molex的转接器。转接器本身（图中位置最高的长方盒）是塑料压铸的座体，内部装

38、有芯盒状的端子，共有 两个接触点。转接器同无罩的底座（图中下部份）插合。插合后使相邻插针接通。转接器也能跨针插合，或是同时插 合一排针。此外，还有小型和超小型转接器（见下图）。它们的插合高度能够降得很低，适用于袖珍间紧凑的地方。不管是什么形式的转换器，它的价格都很低廉，适用于PCB板上电路连接。6选择板到板连接器时的考虑因素选择板到板连接器时应当考虑如下诸因素： PCB板的装配密度，是单面板、双面板还是多层板？ 产品中需要一件式还是两件式连接器？ 各个PCB板之间用何种导线（体）输送电流？如扁平柔性电缆、分立导线等。 电缆（线）束长度是多少？ 使用何种端接工艺？如焊接、绕接或挤压配合。第六课3

39、级：线到板连接器IDT连接器FFC/FPC连接器板内连接器无焊接端子线到板连接器是 PCB板连接到一个机箱内的组合件，或是同机箱本身相连。连接导体常常是导线、电缆或扁平柔性电缆。又称之为分组合到分组合的连接。组合是电子产品的构成部份，它自己有其一组PCB板和IC组件，实现特定的功能。分组合又叫分机箱（chassis o所以会听见分机箱到分机箱的连接器的称谓。下面介绍Molex生产的各种3级连接器。1 IDT连接器本节介绍市场上流行的Molex两种线到板连接器：Picoflex和FFC/FPC。前者使用带状导线电缆，后者使用扁平柔性电路电缆。PicoflexPicoflex是小型IDT1.27毫

40、米（0.50英寸）带状电缆产品系列。广泛用于消费电子、数据处理和电信产品中。常见的使 用Picoflex产品有电视、CD播放机、打印机、卫星设备等。Picoflex座体和基座Picoflex包括一个阴座体，它端接到1.27mm/.050"的标准带状电缆（线号有多种）。阴连接器是具有4至20个电路引脚的单件式座体。因是IDT连接器，接触部份是预装好的。定位部份同时铸在座体上，请注意看座体的边壁是如何同基座的边片（见图）是如何对位 的。Picoflex的接触部份见下图：阳连接器是一件压铸的基座。焊脚用于SMT端接。底部的 销钉有利与底座同 PCB对位, 增加稳定性。Picoflex的阴接

41、触簧片是经冲压制成的折边单金属片。接触片预 阳接触片是铜合金材料，外面电镀以锡或 先安装在座体中。IDT沟槽顶部的扇贝外形保证将电缆线精确 就位。插接过程中接触片一被推入座体，就实现端接。电缆外 皮被移开和被取代，形成 IDT接触。同时也将电缆在座体顶部有选择地局部镀金。 使用金降低接触电阻 和插拔力，提高耐久性（可插拔次数高） 有选择地局部镀金可以降低成本。就位，有效地减轻了导线受的应力2 FFC/FPC连接器这种类型的连接器使用扁平柔性电缆（FFC）和柔性印制电路（FPC, flexible printed circuitry）。近年来随着工业技术进步，产品日益趋向复杂和小型化，这种连接器

42、和连接技术日益流行。常见于蜂窝电话、寻呼机、笔记本计算机和条码扫描器等。Molex占有FFC/FPC市场的重要份额。他的大客户有旧M、 Motorola > Kodak、 Sony、 Delco和HP等公司。FFC/FPC 电缆FFC电缆由扁平统导体制成，并且包嵌在聚酯薄膜绝缘材料中。电缆端部的接触片是涂锡的。市场上广泛供应标准形态的FFC电缆。然而FPC是定做的。它是把刻蚀过的铜导体，包嵌在橙棕色的 Kapton绝缘中。FPC电路可以包含有源电路，如集成电路芯片。一般FPC的导线间距比FFC更紧凑。间距在1.00毫米或以下时通常使用FPC。两种电缆的厚度典型值为0.3毫米。下面的图画出

43、了 FPC和FFC的常用间距。图中 pitch是"间距"的意思。FFC/FPC连接器Molex生产两种FFC/FPC连接器：ZIF连接器和非ZIF连接器。两种都由座体和预装的端子组成。ZIF代表零拔插力。也就是说，ZIF连接器拔插时不需要花力量。这样经历许多次拔插而磨损很小。同时它又能给很薄的电缆以高压力接触。ZIF由松紧器(actuator)实现低拔插力。松紧器是预装配好的滑动套罩，能将FFC/FPC导体同端子紧固在一起或放开。ZIF连接器非ZIF连接器ZIF连接器的工作过程1 .提起松紧器，把 FFC/FPC电缆穿过松紧器盖插入连接器 基体。2 .用量将松紧器压下去，松

44、紧调整片挤压端子，在被挤压挠曲的端子和电缆接触区域之间产生强压力接触。3 .为断开电缆，提升松紧器盖，拉出 FFC/FPC.3板内连接器板上连接器的一端接电缆，另端接到PCB板的IC插座上或是直接焊接在PCB板上。它用于不可拆除的连接场合。Molex的用户友好产品系列供应一种板内连接器示于下图：它是一个直列型IDT板内连接器，直接把分立导线连接到PCB板。没有基座，是单件式座体。在焊接过程中，箭头状支持引脚也提供固定作用。底部的销钉是定位用的。它与 PCB板成永久性连接。它没有插接部份。4无焊接端子无焊接端子是常用的3级连接元件。它是线到板应用的最简单和成本低廉的压接连接器。Molex生产的无

45、焊接端子有两种： 接线片式(barrel style)和速断式(quick disconnect)。接线片式常见的接线片式无焊接端子示于下图：方铲凸缘环 矩形铲形开槽环勾形抓铲形形 铲形这些端子通常利用螺钉紧固。它有工业标准尺寸，有绝缘和不绝缘的。由于是铜制品，导电性好。接触部份往往电镀 以锡，提高抗腐蚀性。图中各片的下部是压接区域，是按照一定的线号或线号范围设计的，所以选用时必须注意该端 子适用的线号是多少。速断接式速断接式也是无焊接端子。它把一个扁平的导体片插入到卷边到金属片弯成的沟槽中（见图）。它是一种可快速插拔的小型连接器，不需要用任何插拔工具。两方的接触簧片各自都用绝缘材料包罩。它也

46、是简单、廉价和可靠的连接元件。端子条端子条（见下图）是一条（或块）塑料绝缘材料上安装了一排端子。端子都是螺钉安装的。端子条焊接在PCB板上。它利用无焊接连接器和螺装端子，将分立导线附接在端子条上。其接触部份隐藏在端子条体的内部，通常用镀锡的磷 青铜制造。螺钉是黄铜制的。端子条的构造、接线数目和形式有多种可供选用。第七课4级：输入/输出连接器SCSI连接器 超小D型 模块化插头座圆或圆柱形连接器同轴连接器输入/输出连接器（I/O连接器）又称机箱到机箱连接器（ box-to-box或cabinet-to-cabinet）。它传载信号或功率进入或流出装有面板的子系统。举几个常见使用I/O连接器场合有

47、：计算机、电信、医学、有线电视、家用娱乐设备等。I/O连接器在这些应用场合主要用作同机箱外面联系，如引人或送出音频或视频信号，又如计算机联网等。I/O连接器分如下几类： SCSI （小型计算机系统接口） 超小D型 模块化插头座 圆或圆柱形的 同轴的随着当今技术进步，如多媒体和高级PC机的发展等，需要其它类型的I/O连接器。Molex的IEEE 1934和USB连接器就是例子。本课举例说明每种I/O连接器的组成和特点。1 SCSI连接器它是一种很普通的标准 I/O连接器。SCSI代表小型计算机系统接口（Small Computer System Interfaces）。SCSI是工业上针对计算机

48、外设制订的标准线到板连接协议，这些外设有：软盘驱动器、磁带机、光盘驱动器、打印机、扫描仪等。SCSI连接器有时称作IEEE 488连接器。自从1986年美国国家标准协会（ ANSI）制订SCSI标准以来，该标准已经演变了几代。SCSI 2增加了 50脚连接器的带宽。SCSI 3增多引脚到68个，把8-bit变成16-bit,使带宽加倍。SCSI的组成下图画出Molex的SCSI产品的主要组成部份。他的产品支持SCSI 2和SCSI 3标准。分有屏蔽罩和无屏蔽罩两种。插座单整体件加强长期可靠 性。焊接在PCB上.分有 屏蔽和无屏蔽两种。都有 锁紧柱或锁紧螺钉。紧固 夹是直角型。插头插头是IDT的

49、，有接分 立导线型和接带状电缆 型。分分有屏蔽和无屏 蔽。两种型都减轻应力。插座的接触片调音叉式端子。焊脚处 的引人角平缓。基体金属是磷青铜，有 选择地局部镀金。壳罩锌模冲压的，表面镀银, 有不锈钢紧固锁。装配螺钉是镀银不锈钢 的。2超小D型超小D型或称D型连接器连接计算机与它的外设，常常通过RS-232-C标准接口。打印机、扫描仪等也有用它连接的。所以称为D型，是由于它的形状酷似英文大写字母Do D型插头座起初是加侬（Canon）公司为飞机工业设计的。目的是使航空电子设备之一的黑匣子变得更小。1984年Molex进入了这个市场。而苹果计算机公司（ Apple Computer）是他们的第一大用户。目前的大客户是康柏（Compaq）公司。超小D型连接器商品根据其端子数目命名，例如 DB-25连接器有25个插针或座孔。而 DB-9则有9个。每个工作站一般有三种D型插头座：DB-9、DB-15和DB-25。座体是金属的，或是塑料的。端接方式采用IDT方式或焊接。Molex公司供应工业标准大小9、15和25的全系列超小 D型连接器。还供应单件式防电磁干扰/射频干扰（EMI/RFI ）的金属屏蔽罩。Molex最近投入市场的有关产品是Slimline D-Sub ,可以比