摄像头模组设计规范

1、秘密*Copyright ? BYD Company Limited文件名称摄像头模组设计规范文件编 pWIH08-0027WIH08-0027文件属性系统义件版次/修订状态A A / / 1 1页 次2 2 /9/9章节号内容页数1FPC/PCB布局设计22FPC/PCB线路设计53FPC/PCB工艺材质要求84模组包装设计91、FPC/PCB布局设计(1)普通定位孔直径=Holder定位柱尺寸+定位柱上公差+0.05mm ,公差为+/-0.05mm。如果把定位孔做成沉铜孔，则沉铜孔直径=Holder定位柱尺寸+定位柱上公差+0.05mm公差为+/-0.08mm。DRAFT 05(2)普通正

2、位孔间距的公差为0.05mm；沉铜孔的间距公差为0.08mm。(3)COB单片PCB板上必须有DIEBOND标识，压焊标识，且整版上必须有SMT标识;对于Socket结构的整版PCB,无论是CSP还是COB的都需要加防呆标识。2叱心山秘笞*Copyright ? BYD Company Limited文件名称摄像头模组设计规范文件编 pWIH08-0027WIH08-0027文件属性系统义件版次/修订状态A A / / 1 1页 次3 3 /9/9PCB和FPC的贴片PAD与邦线PAD之间的走线距离要大于0.3mm,避免SMT贴片的时候锡膏回流到邦(5)邦线PAD内边缘距离芯片0.1mm与0.

3、35 mm之间，邦线PAD外边缘距离Holder在0.1mm以上。(6)电容距离芯片和Holder内壁必须保证在0.1mm以上。电容要靠近芯片滤波PAD。防呆标识SMT MARK防呆标识crLTLrurLLu Ju一pi_n_TL_TL_n_qBLrFLrurL/ Lu J J胃二& p n r, n(4)FailedFailed : :秘密*Copyright ? BYD Company Limited(7)金手指连接的FPC需要把整个金手指开窗出来；对于双面金手指，顶层和底层一定要错开开窗，错 开的距离保证在0.25mm以上。秘笞*Copyright ? BYD Company L

4、imited文件名称摄像头模组设计规范文件编 pWIH08-0027WIH08-0027文件属性系统义件版次/修订状态A A / / 1 1页 次4 4 /9/9大于0、25mm(8) FPC银箔接地的开窗形状为椭圆形，且双面开窗的位置一定要错开，不允许有重合部分，错开距离 保证在0.5mm以上。对于受控图纸中表明FPCFPC有弯折要求的，在样品的制作要求中必须标示弯折的位置和角度，并在技 术标准明确的体现出来，禁止在弯折处开窗，对满足“几”字形特殊弯折要求的，必须标示出来。t秘密*Copyright ? BYD Company LimitedRO. 3mi:wOKOKFailedFailed

5、此三处需要满足 -至少30次的弯折 且WS测试没有问题此区域的距离为0. 5 mm(9) FPC压焊PAD下面不允许有网络。E 必I* 秘密*Copyright ? BYD Company Limited文件名称摄像头模组设计规范文件编 pWIH08-0027WIH08-0027文件属性系统义件版次/修订状态A A / / 1 1页 次5 5 /9/92、FPC/PCB线路设计为了能够让摄像头模组能够正常地工作，并且能够有效地预防EMC, EMI等问题，可以采取磁珠,电感，共模线圈进行隔离；加电容进行滤波，并四处铺铜，采用屏蔽地线、屏蔽平面来切断电磁的传导 和辐射途径。以下是模组线路设计时的要

6、求和规范：(1)网络距离外框的边缘距离大于0.15mm,即要大于外框公差+0.1mm。(2)一般信号线推荐线宽0.1mm,最小线宽0.08mm ;电源线和地线推荐线宽0.2mm,最小线宽0.15mm。(3)电源线要经过电容滤波后进入芯片，其他需要电容滤波的网络，从连接器上引出来的线路要经过电容再连接到芯片，电容要靠近芯片滤波PAD。(4)避免走环形线，且线路上不允许有直角出现。(5)线路空白区域打过孔铺通，起屏蔽，散热作用，同时增加DGND网络之间连接性。Copyright ? BYD Company Limited文件名称摄像头模组设计规范文件编 pWIH08-0027WIH08-0027文

7、件属性系统义件版次/修订状态A A / / 1 1页 次6 6 /9/9对于FPC,如果受控的项目图纸中有弯折要求，在FPC的弯折区域内，用地线代替铺铜，避免大范围的铺铜造成FPC弯折不良。(6) AVDD和AGND布线在同层且相邻，减小差模信号之间的回路面积。(7) AGND按照信号线来走，附近不要有PCLK、MCLK和I2C_SDA、I2C_SCL，且尽量不要有DATA线。(10) D0和PCLK靠近DGND。Copyright ? BYD Company Limited(11)复位的RESET和STANDBY要远离MCLK，靠近DGND。在边缘附近用地屏蔽。(BD)秘密*Copyrigh

8、t ? BYD Company Limited文件名称摄像头模组设计规范文件编 pWIH08-0027WIH08-0027文件属性系统义件版次/修订状态A A / / 1 1页 次7 7 /9/9(12) SC SD不要和数据线走一块，尤其是低几位数据。(13)不允许在Socket底面PAD上打过孔，如果无法避免，应该把孔打在PAD的边缘，远离连接点位置0.4mm以上，且必须要求用金属填满，保证整个接触PAD的表面都是导通的。(14)(14)AVDD和DOVDD不能共电源，如果模组后端平台只能提供一路2.8V电源，AVDD和DOVDD之间 必须有滤波器件，如磁珠。(15)(15)MIPIMIP

9、I差分阻抗线对需要满足阻抗值100100土10ohm10ohm的要求，且MIPIMIPI走线要等长、等间距并有较大面 积的参考地平面。-MIPI差分 统对Copyright ? BYD Company Limited文件名称摄像头模组设计规范文件编 pWIH08-0027WIH08-0027文件属性系统义件版次/修订状态A A / / 1 1页 次8 8 /9/93、FPC/PCB工艺材质要求(1) FPC工艺材质有两种可以选择COB项目头部ACF压焊：表面处理方式为化金，基材18um无胶压延铜，Au 0.03um, Ni 0.5um金面平滑光亮；CSP项目头部贴片：表面处理方式为化金，基材可

10、选(18um无胶压延铜，18um有胶压延铜,13um电解铜)，Au0.03um,Ni 2.54um金面平滑光亮。COFE艺：表面处理方式为沉镣祀金，基材可选(13um 18u怵胶和有胶压延铜，13um 18unfc胶和有胶电解铜)，8umA 镣厚 4um , 0.15umA 钳厚0.08um , 0.15umA 金厚 0.08um(2 ) PCBX艺材质有两种可以选择COB项目，材质为高TG,金手指PA氓面处理方式为哑铜，邦线PAD要求电镀软厚金，镣厚 A5.0um,金厚 A0.3um,金面平滑光亮；CSP项目，材质为FP应者高TG,金手指PA或面处理方式为亮铜，头部BG舶化金，镣厚2.54u

11、m,金厚 A0.03um ,金面平滑光亮。(3) Rg-flex工艺：表面处理方式为沉镣祀金，FP(M材可选(13um 18u怵胶和有胶压延铜，13un 18um胶和有胶电解铜)， 硬板区使用PF(半固化片)进行压合，8umA 镣厚4um , 0.15umA 钳厚0.08um , 0.15umA 金厚 0.08um(4)电磁膜型号：除客户指定型号外，需选用柔韧性较好的PC560诚PC5900(5)叠层结构：跟FPO应商确认的叠层结构，需要满足客户要求的FPCM度，得到客户确认后，叠层的材质不能私自更改，若要变动材质，需要得到客户的认可。秘密*Copyright ? BYD Company Li

12、mited文件名称摄像头模组设计规范文件编 pWIH08-0027WIH08-0027文件属性系统义件版次/修订状态A A / / 1 1页 次9 9 /9/9BODY SIDETYFE1 Thickness(FPC+国第)区芯TYPE 2Thidmess ftimFPC+ffl片区域TYPE 3 Thickness (lim) FPC+片区域厚度(Thickness)钢片（SUS曲4）&Qum250导AdhesiveMum42怛姑PC&WOiSum鼻色雌埠层.5umH-2O%Jt鱼蜒诲层,5um+/-20%用在C.1um+/-20%ftje . o iumw-a%寻电、fel

13、t: i num K-zo%LPIPSR9QW FLXbOl2Cium20Polyimide Film12.5mn+/-20%12.512 5Adrwsiv副扣除酒朝阿20uim+/-20%1212番惧）Capper plating3-&umCqtt38Pl3-S国椎 H 书ML1L2L1 Conductor (RA)12uim+/-10%121212PlFilm12.5iiim+/-20%12J512-&12.SL2 Conductor (RAJ121212慑钢（孔星）Cupper Platiirg3-5um因螺3卫R3-BPJR3-8/Mlhcsive（扣除溷整20um+/ 20% 121Z12Polyimicie Film1212;&1251? bLPIPSR9000 FLXJ&D120umP(5S6OO16umK.10um+/-20% 导电K 10vn+/-20% ftJG : 0.1um-/-20%M : o.ium+/-aa%黑也幽垸底Sum宅色推域JE Sum “40啜号AdhEgrvigGOurn42零片(SUS 3D4)200um200J&MftTotal Thickness (|jm)i126 6润加m厚的札蟾*际）340（槌sum厚的孔蛙*厚）4