2013版电子级环氧树脂在及行业的应用场调研报告

1、电子级环氧树脂在覆铜板及塑封料行业的应用市场调研报告（2013年版）中国电子材料行业协会经济技术管理部北京万胜博讯高科技发展有限公司2013年5月电子级环氧树脂在覆铜板及塑封料行业的应用市场调研报告2刖百第一章环氧树脂产品及应用领域概述1.1环氧树脂定义、结构特点及基本特性1.2电子级环氧树脂1.3环氧树脂分类1.3.1按照环氧树脂的应用行业领域分类1.3.2按其化学结构和环氧基的结合方式分类1.3.4按室温下树脂的状态分类1.3.5其他方法的分类1.4环氧树脂的主要应用领域及其各个领域的市场需求情况1.4.1主要应用领域1.4.2不同应用领域在总需求市场上所占的份额情况第二章 应用丁覆铜板、

2、IC塑封料领域的环氧树脂品种及性能2.1应用品种的概述2.2双酚A型环氧树脂2.3漠化型双酚A环氧树脂2.4酚醛型环氧树脂2.5含磷环氧树脂2.6联苯型环氧树脂2.7日本开发出的覆铜板、IC塑封料用环氧树脂及其固化剂新品种2.7.1含蔡结构环氧树脂2.7.2高阻燃性、低成本性的环氧树脂2.7.3两类新型无卤型环氧树脂-固化剂组成物2.7.4高耐热性新型联苯型环氧树脂2.7.5新型双环戊二烯型环氧树脂2.7.6双酚协环氧树脂第三章 世界及我国环氧树脂业的现况与发展3.1世界及我国环氧树脂业发展总况3.2世界环氧树脂生产与市场情况3.2.1世界环氧树脂生产能力与市场需求规模的发展3.2.2世界环氧

3、树脂主要生产厂家情况3.3国内环氧树脂产业的发展现况电子级环氧树脂在覆铜板及塑封料行业的应用市场调研报告33.3.1国内环氧树脂生产情况总述3.3.2国内环氧树脂消费市场情况3.3.3国内环氧树脂品种结构的现况3.4对未来我国国内环氧树脂产业发展瓶颈的分析3.5国内环氧树脂主要生产厂家情况3.5.1国内环氧树脂主要生产企业统计3.5.2国内近三年环氧树脂生产企业投建、扩建情况3.5.3国内具备特殊环氧树脂生产企业的情况第四章环氧塑封料产品概述4.1环氧塑封料定义4.2环氧塑封料的结构组成与主要组成成份4.2.1环氧塑封料结构组成4.2.2环氧树脂4.2.3固化剂4.2.4硅微粉填料4.2.5固

4、化促进剂4.2.6偶联剂4.3环氧塑封料品种4.3.1普通型环氧模塑料4.3.2快速固化型环氧模塑料4.3.3无后固化型环氧模塑料4.3.4高导热型环氧模塑料4.3.5低应力型环氧塑封料4.3.6低膨胀型环氧塑封料4.3.7低翘曲型环氧塑封料4.3.8环保型环氧模塑料4.3.9低a-射线型环氧塑封料4.4环氧塑封料的生产过程4. 5环氧塑封料的主要性能4.6环氧塑封料在集成电路产业中的重要地位4.7塑封料发展对环氧树脂性能的新需求4.7.1环氧树脂作为塑封料本体树脂的性能优势4.7.2集成电路封装用环氧塑封料的发展对所用环氧树脂提出更高的要求电子级环氧树脂在覆铜板及塑封料行业的应用市场调研报告

5、44.7.3塑封料发展所需求的高性能环氧树脂品种高纯度环氧树脂高功能环氧树脂高耐热性环氧树脂低吸湿性环氧树脂低应力性环氧树脂4.7.4.绿色化塑封料对环氧树脂的需求无铅焊接工艺的开展使塑封料走向绿色化绿色化塑封料产品的研究现状绿色化塑封料的阻燃途径绿色化塑封料开发所要解决的关键问题第五章电子级环氧树脂应用市场一一环氧塑封料行业的现状5.1世界IC封装产业与市场发展5.2我国半导体封测产业发展及现况5.3世界环氧塑封料产业现状5.3.1环氧塑封料业的发展历程5.3.2世界

6、环氧塑封料市场5.3.3世界环氧塑封料生产情况及生产厂家概述5.3.3日本塑封料生产厂家现状5.3.4台湾塑封料生产厂家现状5.3.5韩国塑封料生产厂家现状5.3.6欧美塑封料生产厂家现状5.4国内环氧塑封料产业现状5.4.1国内环氧塑封料产业的发展历程5.4.2我国环氧塑封料业的生产现状国内EMC!求量及在国内市场的销售量情况国内企业EM既产能力及生产量国内EMC:业生产能力及分布情况国内EMS产企业产品结构及产品市场格局情况5.5我国内地环氧塑封料主要生产厂家情况5.5.1汉高华威电子有限公司，5.5.17京瓷化学（无锡）有限公司电子

7、级环氧树脂在覆铜板及塑封料行业的应用市场调研报告55.6我国内地环氧塑封料行业对环氧树脂需求量的推算5.6.1国内EMC&产需求环氧树脂量的推算5.6.2国内EMCft产需求各种环氧树脂比例量的推算第六章覆铜板产品概述6.1覆铜板定义、用途6.2覆铜板品种及分类6.2.1按覆铜板的机械刚性的品种划分6.2.2按照使用不同主体树脂的品种划分6.2.3按照覆铜板的某一项性能差异的品种划分6.2.4环氧-玻纤布基覆铜板的主要品种6.3覆铜板的性能要求6.3.1主要性能的概述6.3.2三大类最常用刚性CCL的主要性能对比6.3.3 FR-4覆铜板的主要性能6.4覆铜板生产制造过程6.4.1生产

8、过程概述6.4.2配制树脂胶液6.4.3半固化片生产（上胶）6.4.4层压成形加工6.5覆铜板制造领域所使用的主要环氧树脂品种6.5.1各类覆铜板使用环氧树脂的品种情况6.5.2环氧-玻纤布基覆铜板使用环氧树脂的具体情况6.6 FR-4型覆铜板主要性能与所用环氧树脂的关系6.7环氧树脂在覆铜板领域应用方面的发展变化6.7.1环氧树脂在覆铜板制造中应用的发展历程6.7.2适应环氧-玻纤布基覆铜板发展环氧树脂业出现的新技术、新品种第七章电子级环氧树脂应用市场一一覆铜板行业的现状7.1世界及我国覆铜板的市场现状及发展7.1.1世界PCB产业的发展总况7.1.2世界PCM同类别产品的统计7.1.4世界

9、PCB产业未来几年的发展预测7.1.3我国PCB产业的发展现状与未来预测7.2世界覆铜板业生产现状7.2.1世界覆铜板总产值与产量的统计电子级环氧树脂在覆铜板及塑封料行业的应用市场调研报告67.2.2世界主要国家、地区覆铜板的产量与产值统计7.2.3世界各类覆铜板品种的生产情况7.2.4世界主要刚性覆铜板厂家生产情况7.3我国国内地覆铜板业生产现状7.3.1我国覆铜板行业发展的五个阶段7.3.2我国覆铜板生产现状国外对我国内地覆铜板生产现状的统计全国覆铜板行业协会对我国内地覆铜板生产现状的统计7.3.3我国覆铜板进出口情况及分析7.3.4我国覆铜板行业现况分析7.3

10、.4.1经济运行情况综述与分析7.4我国覆铜板主要生产厂家及其生产情况7.4.1我国内地纸基覆铜板、CEM-1覆铜板的主要生产厂家7.4.2我国国内FR-4（环氧-玻纤布基）覆铜板的主要生产厂家7.5电子级环氧树脂在我国覆铜板行业市场需求量推算7.5.1我国纸基覆铜板制造领域对环氧树脂的需求量推算7.5.2复合基覆铜板制造领域对环氧树脂的需求量推算7.5.3环氧-玻纤布基覆铜板制造领域对环氧树脂的需求量推算7.5.4其它类别覆铜板制造领域对环氧树脂的需求量推算7.5.5国内覆铜板制造领域对环氧树脂需求总量的统计图表目录图1-1环氧树脂的环氧基团结构图1-2国内各主要环氧树脂应用领域所占市场的份

11、额情况（以图2-1双酚A环氧树脂的化学合成路线及其结构特性图2-2低漠型环氧树脂典型的化学结构图2-3酚醛型环氧树脂的化学结构图2-4 DOP。分子结构图2-5采用DOP如磷系阻燃剂制成的环氧树脂的三个类型结构图2-6 4 , 4-联苯二酚二缩水甘油酰的结构式图2-7 NC-3000系列含联苯型环氧树脂的分子结构图2-8含蔡结构环氧树脂与邻甲酚酚醛型环氧树脂在Tg方面的对比图2-9 NC-2000-L和XD-1000的化学结构2012年为计）电子级环氧树脂在覆铜板及塑封料行业的应用市场调研报告7图2-10双酚协二缩水甘油酰结构式图2-11双酚协型环氧树脂的合成反应式（典型例的反应式）图3-1

12、20052011年世界环氧树脂消费量及年产能情况图3-2世界上环氧树脂消费领域的构成情况图3-3世界不同国家、地区统计的环氧树脂生产企业的产能及所占比例图3-4世界年产能力5万吨以上的环氧树脂生产企业产能及所占比例图3-5 2001年2012年我国国内环氧树脂生产 量统计图3-6 2001年2012年我国国内环氧树脂消费量统计图4-1环氧塑封料（EMC产品外形图4-2环氧塑封料的成分份额及其功效图4-3环氧塑封料制造工艺流程图图4-4环氧塑封料（EMC制造的主要工艺流程图4-5环氧塑封料在集成电路封装（P-BGA中的应用图4-6目前几种常见半导体封装形式及EMCS其中的应用图4-7环氧树脂反应

13、过程的含氯端基情况图4-8环氧模塑料的动态弹性曲线图4-9欧盟在两个指令中规定的“均质物质”以封装的六种均质物质举例图5-1 2004年2011年全世界半导体封装产值变化统计图5-2世界IC封装类型的发展图5-3三维IC封装技术的应用与发展演变图5-4世界各类封装形式占比例图5-5 2005年2011年我国集成电路封测业销售额统计图5-6 EMC对2004年2011年世界芯装环氧塑封料市场的统计图5-7 20052012年世界及国内EMCT销量的变化图5-8 20052012年我国内地EMC能变化统计图6-1覆铜板剖面的构造图6-2覆铜板生产过程（FR-4环氧-玻纤布基覆铜板例）图6-3 FR

14、-4覆铜板现在场实际生产情况图6-4邻甲酚醛环氧树脂加入量与基板材料Tg的关系图6-5 HP-4700的分子结构式图6-6 HP-4700的分子量分布HP-4700之所以在适应无铅化CCL开发的环氧树脂选择图6-7 NC-3000系列含联苯型环氧树脂的分子结构图7-1 2012年与2011年全球不同地区PCB产值所占比例和增长率比较电子级环氧树脂在覆铜板及塑封料行业的应用市场调研报告8图7-2 2012年2017年全球不同地区PCB值增长率情况比较图7-3 2013年全球不同地区PCW曾长率预测（白万美元）图7-4 2000年2013年我国PCB勺产值统计与预测图7-5 20042013年世界

15、刚性覆铜板产值的统计与预测图7-6 2011年世界不同地区刚性覆铜板厂家及其份额图7-7世界各类别刚性覆铜板产值变化情况图7-8 2011年间世界各类别刚性覆铜板产值的比例图7-9 2011年世界主要刚性覆铜板企业的产值排名图7-10 20052010年我国CCL生产量及世界市场占有率统计图7-11 2004年2013年我国覆铜板总产量的变化图7-12 2004年2013年我国覆铜板产量、销售量年增长率统计及预测图7-13 2012年覆铜板进出口情况图7-14我国内地FR-4生产集团的产能情况图7-15国内各类覆铜板消费环氧树脂量及其比例图7-16 2011年各类覆铜板使用环氧树脂使用量及其所

16、占比例表目录表1-1缩水甘油基型环氧树脂品种及主要性能表1-2特种环氧树脂品种及主要性能表1-3环氧树脂主要应用领域及生产出的产品举例表2-1覆铜板、IC塑封料所应用的主要环氧树脂品种及应用情况表2-2美国DO&司双酚A/F环氧树脂的主要牌号与性能指标表2-3美国DO&司双酚A/F环氧树脂的主要牌号与性能指标表2-4日本DIC公司含漠环氧树脂的主要牌号与性能指标表2-5宏昌电子公司公司含漠环氧树脂产品牌号及主要性能指标表2-6双酚A环氧树脂与邻甲酚甲醛环氧树脂固化物的性能比较表2-7邻甲酚甲醛环氧树脂的主要性能指标表表2-8美国DOVW司酚醛环氧树脂的主要牌号与性能指标表2-9

17、日本DIC公司邻甲酚甲醛环氧树脂的主要牌号与性能指标表2-10日本DIC公司其它种类的酚醛环氧树脂的主要牌号与性能指标 表2-11美国亨斯曼公司生产的多官能线型酚醛缩水甘油酰树脂的主要牌号与性 能指标表2-12南业环氧树脂（昆山）公司的多官能邻甲酚-酚醛环氧树脂品种及主要 性能指标表2-13三种含磷型环氧树脂及其制造出CCL勺主要性能表2-14无锡阿科力化工有限公司含磷环氧树脂的主要性能指标及在覆铜板中应 用范围电子级环氧树脂在覆铜板及塑封料行业的应用市场调研报告9表2-15昆山南业环氧树脂公司含磷环氧树脂产品品种及主要性能指标表2-16宏昌电子公司公司含磷环氧树脂产品牌号及主要性能指标表2-

18、17 4 , 4一联苯二酚二缩水甘油酰的主要理化指标表2-18三菱化学公司的联苯型环氧树脂的主要性能指标表2-19日本东都化成公司的联苯型环氧树脂的主要性能指标表2-20 NC-3000系列含联苯型环氧树脂固化物主要性能对比表2-21两种环氧树脂固化物物性与CCL#性的对比表2-22含蔡结构环氧树脂的品种及主要性能指标表2-23 HP-5000与酚醛型环氧树脂主要性能对比表2-24三种双酚A型环氧树脂组成物的性能对比表2-25新型无卤化环氧树脂系歹0 （ “7口口）的品种、Tg情况表2-26 XZ-92740/ XZ-92741树脂组成物性能表2-27新型中等Tg环氧树脂组成物制成CCL勺特性

19、表2-28 NC-2000-L / XD-1000的物性及其固化剂的特性表2-29由二种双酚化合物制得的环氧树脂的性质表2-30用固化剂固化的双酚A型环氧树脂（DGEBA与双酚协型环氧树脂（DGEBF的性质对比表2-31商品化的双酚协的三种单体性能及化学结构表2-32大阪燃化三种双酚协环氧树脂品种的主要物理性能表2-33大阪燃化三种双酚协环氧树脂固化物性能及对比表3-1世界各主要国家、地区环氧树脂生产厂家的产能情况表3-2 20022012年我国环氧树脂的进出口情况表3-3 20092012年国内环氧树脂消费 量统计表3-4我国内地2万吨以上年产能的环氧树脂主要生产厂家及生产能力表3-5 20

20、10年-2012年在国内新建拟建扩建环氧树脂生产厂的项目表4-1环氧塑封料主要组成成分，以及各自的主要功能、所用主要原材料表4-2不同类型填料的主要性能比较表4-3各种固化促进剂的主要性能比较表4-4结晶二氧化硅型EMC和熔性二氧化硅型EMC材料配方、性能的比较表4-5快速固化料与普通固化料对比表4-6高导热型EMC的典型性能指标表4-7低应力环氧模塑料成分组成及其主要性能表4-8低膨胀型环氧模塑料的成分组成电子级环氧树脂在覆铜板及塑封料行业的应用市场调研报告10表4-9低翘曲型环氧模塑料主要成分组成表4-10环保型环氧模塑料的典型性能及其不同牌号的应用领域表4-11一股塑封料的性能参数表4-

21、12 20062011年全球IC封装材料市场规模表4-13日本高纯度环氧树脂的生产厂家及等级表4-14日本油化壳环氧公司液态高纯度环氧树脂指标表4-15以双环戊二烯为单体的树脂基料的模塑料的性能表4-16塑封料的可靠性评级标准表4-17汉高华威公司主要绿色型环氧塑封料品种系列表4-18日本开发的适应无铅化塑封料用新型环氧树脂品种及特性表5-1环氧塑封料发展历程表5-2世界主要国家、地区芯装环氧塑封料市场需求规模表5-3环氧塑封料四种档次及其在不同封装上的应用情况表5-4 2011年世界半导体塑封料生产厂家实际产量的排名情况表5-5日本主要塑封料生产厂家的产量统计及预测表5-6 20052012

22、年我国国内EM顷销量以及占整个世界总量的比例表5-7 2010-2012年国内塑封料主要生产厂家及产能统计、预测表5-8各种类型EMC采用的环氧树脂品种类别以及它的主要封装应用领域情况表6-1常见的各种基板材料的典型组成结构表6-2四种玻纤布基环氧型覆铜板产品在国际上权威标准中型号的对照表6-3基板材料的性能要求表6-4常见的三大类常用覆铜板产品在主要性能上的对比表6-5刚性FR-4板的规格、厚度偏差要求、板的参考净重表6-6 FR-4覆铜板产品的主要性能及其它玻纤布基环氧型CCL的对比表6-7 FR-4覆铜板树脂配方的典型例表6-8几种典型的环氧-玻纤布基CCL勺树脂组成配方例表6-9环氧树

23、脂在覆铜板制造中应用的主要历程表6-10 AER-5200A80及AER-4100A80 AER-5200A80勺性能评价例表6-11 NC-3000系列含联苯型环氧树脂固化物主要性能对比表6-12含磷型环氧树脂及其制造出CCL的主要性能表7-1世界各类别PCB勺2012年产值统计表7-2世界各类别PCB勺2012年销量（按照面积计）统计表7-3 2011年2012年不同应用领域PCB的占有比例和增长率表7-4 2013年全球线路板面积增长率预测电子级环氧树脂在覆铜板及塑封料行业的应用市场调研报告11表7-5 2013年不同种类线路板增长率预测表7-6中国大陆PCM来5年增长率预测（白万美元）

24、表7-7我国内地PCBT品结构统计表7-8全球刚性覆铜板分地区产值及比例表7-9 2011年全球刚性覆铜板的产值和面积表7-10 2011年全球各国家/地区刚性覆铜板面积及增长率表7-11 2004年2011年间世界各类别刚性覆铜板的产值变化表7-12 2008-2010年全球刚性覆铜板公司排名（按产值）表7-12 2009年2012年全国覆铜板销售额及增长情况表7-13 2009年2012年全国覆铜板销售额及增长情况表7-14 2009年2011年全国刚性覆铜板销量及增长情况表7-15 2009年2011年全国各类覆铜板的销售及增长情况表7-16 2012年1-12月覆铜板进出口表表7-17

25、 2009-2012年全国覆铜板进出口情况表7-18 2011年全球前15名覆铜板制造公司（按产值）表7-19 2009年-2011年全球刚性覆铜板分地区产值、产量比例表7-20我国覆铜箔板产能及需求量（产量）对照表表7-21国内纸基板及CEM-1复合基板2011年销售收入排名表7-22纸基覆铜板、CEM-1覆铜板的主要生产厂家及生产能力统计表7-23我国内地主要FR-4覆铜板、CEM-3覆铜板主要生产厂家及产能统计表7-24我国内地主要企业2010年2011年FR-4覆铜板的销售额情况统计表7-25 FR-4覆铜板（含CEM-3 2011年销售收入排名前十强表7-26目前我国FR-4覆铜板各

26、类环氧树脂总需求量推算中国电子材料行业协会官网：www.c-e-电子级环氧树脂在覆铜板及塑封料行业的应用市场调研报告12第一章 环氧树脂产品及应用领域概述1.1环氧树脂定义、结构特点及基本特性凡分子结构中含有环氧基团的高分子化合物统称为环氧树脂（英文术语:epoxy Resin , CA渝号38891-59-7）。乂有的定义为：环氧树脂是指分子中含有两个或两个以上环氧基团的一类有 机高分子化合物，除个别外，它们的相对分子量都很小。一般在350500之间环氧树脂的结构特点为分子链中含有活泼的环氧基团。环氧基团可以位丁 分子链的末端、中间、或成环状结构。-CH-CH 图1-1环氧树脂的环氧基团结构

27、固化后的环氧树脂具有良好的物理、 化学性能，它对金届和非金届材料的表 面具有优异的粘接强度，介电性能良好，变定收缩率小，制品尺寸稳定性好，硬 度高，柔韧性较好，对碱及大部分溶剂稳定，因而广泛应用丁国防、国民经济各 部门，作浇注、浸渍、层压料、塑封料、粘接剂、涂料等用途。1.2电子级环氧树脂覆铜板、环氧塑封料所应用的环氧树脂为电子级环氧树脂。电子级的环氧树脂对氯含量要求很高，要求游离氯含量很低。在国内，电子级环氧树脂是环氧树脂产品中应用量最大的一类品种。目前（指2011年），它约占整个国内环氧树脂市场需求量的43哧右。1.3环氧树脂分类环氧树脂产品有很多种的分类，如按照应用行业领域分类、按其化学

28、结构和 环氧基的结合方式分类、按不同的官能团（环氧基）数目分类、按室温下树脂的状 态分类、电子级环氧树脂在覆铜板及塑封料行业的应用市场调研报告13按照构成的环氧树脂粘合剂的耐热等级或固化温度等分类等等。1.3.1按照环氧树脂的应用行业领域分类目前对环氧树脂的应用领域，其分类按不同的行业可划分为以下几种：按其专业用途分为机械用环氧树脂、 建筑用环氧树脂、电子级环氧树脂、修 补用环氧树脂以及交通用环氧树脂、 船舶用环氧树脂等；本报告涉及的环氧树脂 届丁电子级环氧树脂。1.3.2按其化学结构和环氧基的结合方式分类环氧树脂按其化学结构和环氧基的结合方式大体上分为五大类。 这种分类方 法有利丁了解和把握

29、环氧树脂在固化过程中的行为和固化物的性能。 不同化学结 构的五大类环氧树脂为：缩水甘油酰基类环氧树脂；缩水甘油酯基类环氧树脂（缩水甘油酰基 与缩水甘油酯基两类环氧树脂，通称为缩水甘油基型环氧树脂）；缩水甘油胺 类；脂肪族环氧化合物； 脂环族环氧化合物； 特种环氧树脂等（包括 海因环氧树脂、漠化树脂、含磷环氧树脂等）。此外，还有混合型环氧树脂，即 分子结构中同时具有两种不同类型环氧基的化合物。缩水甘油酰环氧树脂是最常见，应用最广的一类环氧树脂。它主要有：双酚A型环氧树脂、双酚S型环氧树脂、双酚F型环氧树脂和酚醛型环氧树脂等品种。缩水甘油基型环氧树脂品种见表1-1 0电子级环氧树脂在覆铜板及塑封料

30、行业的应用市场调研报告14表1-1缩水甘油基型环氧树脂品种及主要性能名称简称环氧值粘度备注普通双酚A型环氧树脂双酚A0.48-0.5410-16共有12种见P94,4 -二羟基二苯砚双缩水 甘油醍环氧树脂双酚S0.33-0.54浅黄固体， 固化物的HD高， 热稳 定性好双酚F型环氧树脂双酚F低用于CF复合材料等酚醛环氧树脂0.53-0.57半固体用做玻璃钢甘油环氧树脂300固化物韧性好，可作为增韧作用的稀释剂四酚基乙烷四缩水甘油醍环氧树脂0.45-0.50白色固体间苯二酚双缩水甘油醍680#0.78-0.85400均苯三酚三缩水甘油0.87高活性粘稠液体双间苯二酚缩醛四缩水甘油 醍F-76,0

31、.75-0.772300胺基环氧树脂氨基四官能环氧树脂AG-8。0.75-0.80浅黄液体作为环氧导电胶对胺基苯酚环氧树脂0.872000-5000作缠绕如玻璃钢AFG-90环氧树脂AFG-9C,0.85-0.951300-2300N,N-二对羟基六基乙二胺环氧树脂自行固化环氧树脂必须加热到140- 180 C589,环氧树脂589#用作橡胶与合成纤维的浸渍处理 剂缩水甘油酯型环氧树脂四氢化苯二甲酯环氧树脂711,0.63-0.67450-600耐超低温性能好，浅黄色液体1,2-环氧环已烷4,5二甲酸环氧树 脂TDE-85低耐高温电绝缘材料邻苯二甲酯环氧树脂731,0.60-0.65浅黄色液体

32、电子级环氧树脂在覆铜板及塑封料行业的应用市场调研报告15间苯二甲酯环氧树脂732#0.60-0.63白色结晶均苯三甲酯环氧树脂0.78白色固体对苯二甲酯环氧树脂672,六氢化邻苯二甲酯环氧树脂内次甲基四氢化邻苯二甲酯环氧树脂0. 571160对羟基苯甲酸环氧树脂0. 871500-5000海因环氧树脂、漠化树脂、磷化环氧树脂（乂称为含磷环氧树脂）等都届特 种环氧树脂。特种环氧树脂主要品种及特性见表1-2。表1-2特种环氧树脂品种及主要性能名称备注海因环氧树脂粘度为1500-2500cpa，高名为Xb2793,热稳定性好，耐高温和高压难燃环氧树脂漠化树脂分为低漠型环氧树脂（漠含量19%21%）和

33、高漠型环氧树脂（漠含量48%50%）含磷环氧树脂一般整环氧树脂的含磷量为2.43.4wt%不等。2C-7环氧树脂三聚氯化磷胺与EeHn。的缩合物稳定性，用40%顶丁烯二酸酎 在160%5h固化，（180C自固化）高韧性螺结构环氧树脂用顺丁烯二酸酎，间苯二胺固化有机硅树脂665,其耐热耐水和电性能良好，用脂肪胺类固化。1.3.3按不同的官能数量分类可以按官能（环氧基）的数目分为双官能团环氧树脂和多官能团环氧树脂。 对反应性树脂而言，官能数的影响是非常重要的。在EM（J用中，高档次、高性能电子级环氧树脂在覆铜板及塑封料行业的应用市场调研报告16的品种，越来越趋向丁采用多官能团环氧树脂。1.3.4按

34、室温下树脂的状态分类室温下树脂的状态分为液态环氧树脂、固态环氧树脂、溶剂型环氧树脂。这种分类在实际使用时很重要。液态树脂可用作浇注料、无溶剂胶粘剂和涂料等。固态树脂可用丁粉末涂料和固态成型材料等。这里所说的固态环氧树脂 不是己达到B阶段的环氧树脂固化体系， 也不是达到C阶段的环氧树脂固化物(已 固化的树脂)，而是相对分子质量较大的单纯的环氧树脂，是一种热塑性的固态 低聚物。(1)液态型环氧树脂，指聚合度等丁零的分子占80恕上的环氧树脂，是目 前用途最广泛的环氧树脂。主要用丁电子行业的覆铜板、塑封料、电器灌封料、 防腐涂料、地坪涂料、汽车用电泳漆、光固化涂料、复合材料、土木建材、工艺 品濯封料以

35、及电工行业的浇注料等局端广品市场。(2)固态型环氧树脂，聚合度大丁1的分子占90恕上的环氧树脂，主要 用丁家电、办公家具、金届建材、灯饰、沙滩椅、婴儿车和烤肉架等金届表面涂 层，也作为罐涂料应用丁食品和饮料罐头的内壁涂层。(3)溶剂型环氧树脂，固态环氧树脂加入溶剂后反应而成，主要应用丁集 装箱、船舶涂料、高级烤漆、重防腐涂料、地坪涂料。(4)液晶型环氧树脂液晶型环氧树脂是一类具有网状结构的交联高分子材料，一般都具有良好的 力学性能、电性能及粘结性能。国外对液晶环氧树脂的研究相当活跃。 美国、日本等国的学者对液晶环氧树 脂进行了广泛的研究，己经合成了多种液晶环氧树脂，例如含芳酯类；含联 苯类；含

36、a-甲基二苯乙烯类；含业甲胺类。并对合成的液晶环氧树脂，从 分子结构、热转变行为、固化工艺、外场影响、取代基结构等方面进行了充分的 研究，取得了较多的研究成果。液晶分子在结构上有如下几个特点：1)液晶分子的几何形状与球状分子相比 发生了明显的伸长(如长棒状)或扁化(如扁碟状或盘状)，保持各向异性，且分子 的长径比(L/D)必须大丁4; 2)分子末端含有强极性或易丁极化的原子或原子 团，通过分子间的作电子级环氧树脂在覆铜板及塑封料行业的应用市场调研报告17用力，使分子保持取向有序：3)分子有一定的刚性，长轴不 易弯曲，能保持稳定的刚棒状结构。一般，生成液晶相的能力以及液晶相的稳定 性是上述三个因

37、素的综合体现。根据出现液晶相不同的物理条件，液晶可以分为热致液晶(Thermotropic liquidcrystals)和溶致液晶(Lyotropic liquid crystals)。由丁加热破坏 结晶晶格而形成的液晶称为热致液晶；由丁溶剂破坏结晶晶格而形成的液晶称为 溶致液晶，溶致液晶是利用合适的溶剂制成一定浓度的溶液，当此浓度超过某一临界值时才显示液晶的性质。液晶型环氧树脂通常用以胶粘剂、涂料、灌封材料、塑封料和复合材料等形 式广泛应用丁机械、电子电气、航空航天等技术领域中。1.3.5其他方法的分类环氧树脂及环氧树脂胶粘剂还有其他的分类法，如无溶剂型胶、有溶剂型胶 及水基型胶等。但目前以组份分类应用较多。按其施工条件，环氧树脂胶黏剂分为常温固化型胶、低温固化型胶和其他固化型胶；按其主要组成分为纯环氧树脂和改型环氧树脂；按环氧树脂的包装形态，环氧树脂胶粘剂产品还可分为单 组分型胶、双组分胶和多组分型胶等。7.1世界及我国覆铜板的市场现状及发展覆铜板的应用市场是印制电路板(Printed Circuit board，缩写为PCB。印制电路板作为最基础、最活跃的电子部品登上了国际电子信息产业的大舞台。它现已成为电子信息产业不可缺少的重要组成部分， 它在当今的电子