元件封装库设计规范初稿

1、元件封装库设计规范（初稿）元器件封装库设计规范文件编号：CHK-WI-JS-00制订部门：技术中心版本版次：A/0生效日期：2012-11-22受控印章：编审核批准文件修订记录版本修 订 内 容修订人修订日期分发 部门口总经理 口体系管理部市场部 销售中心 口技术中心 口财务部 口行政人事部品保部 物资部 制造中心第16页共26页目录一、库文件管理L目的.2.适用范3 EJ3 .引用标准4 .术语说明5 .库管理方式.6库元件添加流程二、原理图元件建库规范L原理图元件库分类及命名2.原理图图形要求3.原理图中元件值标注规则三、PCB封装建库规范1 . PCB封装库分类及命名2 .PCB封装图形

2、要求U!I、PCB封装焊盘设计规范L通用要求2. AI元件的封装设计.4.SMT元件的封装设计豆哧殊元件的封装设计.5.5.5.56.8.9.9101414171719202020212324一、库文件管理1.目的元件器封装库设计规范（以下简称规 范）为电路元件库、封装库设计规范文档。本文 档规定设计中需要注意的一些事项，目的是使设计规范化，并通过将经验固化为规范的方式，为企业 内所有设计师提供完整、规范、统一的电子元器件 图形符号和封装库，从而实现节省设计时间，缩短 产品研发周期，降低设计差错率，提高电路设计水 平的目的。2 .适用范E适用于公司内部研发、生产等各环节中绘制的电子电路原理图、

3、电路板图。3 .引用标准3.1. 采用和遵循最新国际电气制图标准和国家军用规范3.2. GB/T 4728-2007电气简图用图形符号3.3. GB/T 7092-1993半导体集成电路外形尺寸3.4. GB7581-1987半导体分立器件外形尺寸35 GB/T 15138-1994膜集成电路和混合集成电路外形尺寸36 GJB3243.1998电子元器件表面安装要求3.7. JESD30-B-2006半导体器件封装的描述性指定系统3.8. IPC-7351A-2005表面安装设计和焊盘图形标准的通用要求4.术语说明4.1. Part Number4.2. Library Ref4.3. Lib

4、rary Path类型系统编号 原理图符号名称 原理图库路径1.4. description 简要描述1.5. Component Tpye器件类型1.6. Footprint真正库封装名称1.7. SorM Footprint标准或厂家用封装名称1.8. Footprint path 封装库路径1.9. Value 标注1.10. PCB 3D 3D图形名称1.11. PCB 3D path 3D 库路径1.12. Availability 库存量1.13. LT供货期1.14. Supplier 生产商1.15. Distributer 销售商1.16. Order Information

5、 订货号4.17. ManufacturerP/N物料编码1.18. RoHS 是否无铅1.19. UL是否UL认证（尽量加入UL号）1.20. Note 备注1.21. SMD: Surface Mount De vices/表面贝占装元件。1.22. RA ： Resistor Arrays/排阻。1.23. MELF ： Metal electrode face components/金属电极 无引线端面元件.1.24. SOT： Small outline transistor/小夕卜形晶体管。1.25. SOD： Small outline diode/小外形二极管。1.26. SO

6、IC： Small outline Integrated Circuits/小外形集 成电路.1.27. SSOIC: Shrink Small Outline Integrated Circuits/ 缩小外形集成电路.1.28. SOP: Small Outline Package Integrated Circuits/ 小外形封装集成电路.1.29. SSOP: Shrink Small Outline Package Integrated Circuits/缩小外形封装集成电路.1.30. TSOP: Thin Small Outline Package/薄小夕卜形封装.1.31.

7、TSSOP: Thin Shrink Small Outline Package/薄缩 小外形封装.1.32. CFP: Ceramic Flat Packs/陶瓷扁平封装.1.33. SOJ:Small outline Integrated Circuits with J Leads/”形引脚小外形集成电路.1.34. PQFP： Plastic Quad Flat Pack/塑料方形扁平封装。1.35. SQFP： Shrink Quad Flat Pack/缩小方形扁平封装。1.36. CQFP： Ceramic Quad Flat Pack/陶瓷方形扁平封 装。1.37. PLCC：

8、Plastic leaded chip carriers/塑料封装有弓| 线芯片载体。1.38. LCC ： Leadless ceramic chip carriers/无弓| 线陶瓷 芯片载体。1.39. DIP： Dual-In-Line components/双列引脚元件。1.40. PBGA： Plastic Ball Grid Array /塑封球栅阵列器 件。5 .库管理方式5.1. 框架结构:分为原理图元件库和PCB元件库两个库, 每个库做为一个单独的设计项目。5.2. 库分为标准库和临时库。标准库为已经批量使用的 元件库，进行定期更新。临时库为实验中新元件临时 存放库，采用实

9、时更新。5.3. 所有库文件放于服务器上指定位置。只能由库管理 者修改，其他工程师不能随意更改。5.4. 标准库使用与物料编码等生产信息相关连的BOM数据库，对公司元器件进行统一管理。BOM数据库 中对已有物料，为每一个元件建立全面、唯一、一一 对应的信息，里面包含内容包括：原理图符号、名称、规格、封装、PCB3D图形、厂家（供应商和代理商）、供应商优先级、物料编码、RoHS、UL （及元件UL号）、备注等信息。55元件库维护人员负责将审核通过的元件原理图符 号、图形分类加入到元件库中，如果元件并不符合已 有的库类别，将其加入其它类中。56对于首次使用器件，需要使用者申请库管理者新加入并实时更

10、新。申请流程如下，经库管理者确认批准后加入公司临时库中，方可使用，严禁私自采用公司 库外的器件图或制作器件图后未经确认直接使用。对于每一个新料，在建库时，需严格按照上面的内容进行新建。6 .库元件添加流程库元件添加流程二、原理图元件建库规范1 .原理图元件库分类及命名依据元器件种类分类（一律采用大写字母）:原理图元件库分类及命名元件库元件种类简称元件名(Lib Ref)普通电阻类：包括SMD、碳膜、金膜、氧化膜、绕线、水泥、玻璃釉等康铜丝类：包括各种规格康铜丝电阻RCL.LIB （电阻电容电感库）排阻:RK简称+电阻数PIN距热敏电阻类：包括各种规格热敏RTRT电阻压敏电阻类：包括各种规格压敏

11、RZRZ电阻光敏电阻：包括RL各种规格光敏电 阻可调电阻类：包 可调电阻括各种规格单路VR 简称型号无极性电容类:包括各种规格无 极性电容CCAP有极性电容类： 包括各种规格有 极性电容CCAE电感类：L简称+电 感数-型号变压器类：T简称-型号DQ.LIB （二极管、普通二极管类DD稳压二极管类DWDW双向触发二极管 类D简称+型 号晶体管库）双二极管类：包括 BAV99QD2桥式整流器类BGBG三极管类Q简称类型MOS管类 Q 简称类型IGBT 类QIGBT单向可全 闸管）类3硅（晶SCR简称-型号双向可主 闸管）芝硅（晶BCR简称-型号IC.LIB （集成电路 库）三端稳压IC类： 包括

12、78系列三 端稳压ICU简称-型号光电耦合器类U简称-型号IC：U简称型号CON.LIB （接插件库）端子排座:包括 导电插片、四脚 端子等CON简称+PIN 数排线CN简称+PIN 数其他连接器CON简称型号DISPLAY. LIB（光 电器件库）发光二极管LEDLED双发光二极管LEDLED2数4管：LED简称十位 数.型号数，屏：LED简称-型号背光BL简称-型号LCD：LCD简称型号MARK.LIB（fc 库）-5VDC电源-5V-5V-18VDC电源-18V-18V220VAC电源AC220VACA点AA点B点BB点共地点信号OTHER. LIB（其 他元器件库）按，开关SW简称型号

13、Arft；按键MOMO晶振Y简称-型号保险管FFUSE蜂鸣器BZBUZ继电器：KK电池BATBAT模块 简称型号2 .原理图图形要求2.1. 只要元器件上有的管脚，图形库都应体现出来，不 允许使用隐含管脚的方式（包括未使用的管脚）。2.2. 电气管脚的长度为5的倍数。2.3. Number的命名必须和PCB封装上的Designator 一 致对应。2.4. 管脚名称Name缩写按规格书。25对连接器、插针等有2列的接插件，管脚号的命名顺序要求按照管脚顺序号进行排列o2.6. 对IC器件，做成矩形或方形。对于管脚的安排，可根据功能模块和管脚号的顺序综合考虑管脚的排列,原则输入放置在左边，输出放置

14、在右边，电源放置在上边，地放置在下面。2.7. 对电阻、电容、电感、二极管、发光二极管、三极呼、保险丝、开关、电池等分立器件及小封装器件,图形使用常见的简易图形表示。2.8. electrical type如果你不做仿真 无所谓类型是什么, 一般不用改，默认即可。3 .原理图中元件值标注规则原理图中元件值标注规则元件<lohm标注规则以小数表示，而不以毫欧表示ORXX,例如 0R47、0R033第16页共26页电阻<999ohm<999K<999K 包 含小数>1M>1M包含 小数整数表示为XXR,例如100R>470R整数表示为XXK,例如100K、

15、470K表示为 XKX,例如 4K7、4K99、49K9整数表示为XXM,例如IM、10M表示为XMX,例如4M7、2M2电阻如只标数值，则代表其功率低于1/4W。如果其功率大于1/4W,则需要标明实际功率。缺省定义为“精度5±5%为区别电阻种类可在其后标明：CF碳膜、MF金属膜、PF氧化膜、FS熔断、CE瓷壳。电容<lpF<100pF>100pf<999pF 包 含小数以小数加P表示，例如0p47整数表示为XXp,例如loop、470P采用指数标示如:1000PF 为 102表示为XpX,例如4P7、6p8接近luF 的电容可以以O.XXu表示，例如0.lu

16、、0.22u>luF整数表示为XXuF+ “耐压”，例如 100uF/25V、470uF/16V第16页共26页NluF包含 表示为X.X+ “耐压”，例如小数2.2uF/400V容值后标明耐压，以与容值隔 开。电解电容必须标明耐压，其他 介质电容，如不标明耐压，则缺省 定义为“耐压50V”。电感电感的电感量标法同电容容量标法。变压器按实际型号二极管按实际型号三极管按实际型号集成电路痂件光电按实际型号标明脚数按实际型号器件其他元件按实际型号第24页共26页三、PCB封装建库规范1. PCB封装库分类及命名依据元器件工艺类（一律采用大写字母）:原理图元件库分类及命名元件库元件种类简称封装名

17、(Footprint)SMD. LIB（贴片封装库）SMD电阻R简称+元件英制代号SMD排阻RA简称+电阻数-PIN距SMD电容C简称+元件英制代号SMD电解电容C简称+元件直径SMD电感L简称+元件英制代号SMD留电容CT简称+元件英制代号柱状贴片M简称+元件英制代号SMD二极管D简称+元件英制代号SMD三极管0常规为SOT23 其他为简称一型号SMD ICU1.封装+PIN数如:PLCC6、QFP8、SOP8、SSOP8、TSOP82 IC型号窗装+PIN数接插件CON简称+PIN数-PIN距AI. LIB(AI封装库)电阻R简称+跨距（皿）瓷片电容CCAP+跨距（皿）-直径聚丙烯电容C简

18、称+跨距（mm）-长X宽涤纶电容C简称+跨距（mm）-长X宽电解电容C简称+直径-跨距（皿）立式电容：简称+直径*高度-跨距(mm) +L二极管D简称+直径-跨距（皿）三极管类Q简称一型号MOS管类Q简称一型号三端稳压ICU简称一型号LEDLED简称-直径+跨距（皿）DIP. LIB（手插封装库）立插电阻RRV+跨距（皿）-直径水泥电阻RRV+跨距（mm）-长X宽压敏压阻RZ简称一型号热敏电阻RT简称+跨距（mm）光敏电阻RL简称一型号可调电阻VR简称一型号排阻RA简称+电阻数-PIN距卧插电容CCW+跨距（皿）-直径X高盒状电容C简称+跨距（皿）-长X宽立式电解电 容c简称+跨距（mm）-直

19、径电感L简称+电感数-型号变压器T简称一型号桥式整流器BG简称一型号三极管Q简称一型号IGBTQIGBT-序号MOS管Q简称一型号单向可控硅SCR简称一型号双向可控硅BCR简称一型号三端稳压ICU简称一型号光电耦合器 类U简称+PIN数如:PLCC6、QFP8、SOP8、SSOP8、TSOP8IC：u排座CON1. PIN 距为 2 54mm简称+PIN数如：CON5 CN5 SIP5 CON52. PIN 非为 2. 54mm简称+PIN数-PIN距3. 带弯角的加上T、普通的加上-L排线CN排针SIP其他连接器CON发光二极管LED简称+跨距（mm）-直径双发光二极 管LEDLED2+跨距

20、（mm）-直径数码管：LEDLED+位数-尺寸数码屏：LED简称一型号背光板：BL简称一型号LCD：LCD简称一型号按键开关SW简称一型号触摸按键MO简称一型号晶振Y简称一型号保险管F简称+跨距（mm）-长X直径蜂鸣器BUZ简称+跨距（mm）-直径继电器：K简称一型号电池BAT简称一直径电池片型号模块：MK简称一型号MARK. LIB（标示库）MARK 点MARKAI孔AI螺丝孔M测试点TP过炉方向SOL2. PCB封装图形要求 2. 1.外形尺寸：指元件的最大外型尺寸。封装库的外（尺寸和形状）必须和实际元件的封装外形一致。2. 2.主体尺寸：指元件的塑封体的尺寸=宽度X长度。2. 3.尺寸单

21、位：英制单位为mil,公制单位为皿。2. 4.封装的焊盘必须定义编号,般使用数字来编号,和原理图对应。2. 5.贴片元件的原点一般设定在元件图形的中心。2. 6.插装元件原点一般设定在第一个焊盘中心。2. 7.表面贴装元件的封装必须在元件面建立，不允许在焊接面建立镜像的封装。2. 8.封装的外形建立在丝印层上。2. 9.四、PCB封装焊盘设计规范1.通用要求1. 1.所有焊盘单边最小不小于0.25mm,整个焊盘直径最大不大于元件孔径的3倍。1. 2. o1. 3. PCB上尚无件封装库的器件，应根据 器件资料建立新的元件封装库，并保证丝 印库存与实物相符合，特别是新建立的电 磁元件、自制结构件

22、等的元件库是否与元 件的资料（承认书、规格书、图纸）相符 合。新器件应建立能够满足不同工艺（回流焊、波峰焊、通孔回流焊）要求的元件 库。2.AI元件的封装设计 2. 1.单面AI板元件孔径二元件脚径+0. 4mm。焊盘直径=2X孔径，焊盘间距不足0.7mm采用椭圆设计。2. 2.卧插元件（包括跳线）插孔的中心距：跨距要求为 6-18mmo2. 3.卧插元件形体的限制：1W及以上电阻不进行AI。引线直径2 0.8mm不进行AI。第25页共26页2. 4.立插元件插孔的中心距：跨距要求为2.5mm、5Omm两种规格。2. 5.立插元件形体的限制：最大高度可为16mm,最大直径为lOmmo2. 6.

23、立式平贴PCB元件在本体下增加0. 8mm透气孔。2. 7. AI弯脚方向要有做丝印。2. 8.常用AI元件的PCB封装数据。常用AI元件的PCB封装数据元件名称规格孔径（mm）焊盘（mm）跨距（皿）其他要求跳线eo.61.002. 0*2. 010. 00电阻1/4W及以下1-002. 0*2, 010. 001/2W1.002. 2*2. 215. 00电解电容脚距2. 54mm1.001.7*2. 22. 54加0. 8走气孔脚距5. 0皿1.002. 0*2. 05. 00加0.8走气孔瓷片电容脚距5. 0mm1.002. 0*2. 05. 00涤纶电容脚距5. 0mm1.002. 0

24、*2. 05. 00二极管41481.002. 0*2. 010. 0040071.202. 4*2, 410. 00三极管脚距2. 54mm1.001, 7*2, 22. 54LED脚距2. 28mm1.001. 6*2. 22.28加0. 8走气孔3. DIP元件的封装设计3. 1.元件孔径二元件脚径+0. 2mm。焊盘直径=2 X孔径+0. 2mm,焊盘间距不足0.7mm采用椭圆设计。3. 2,焊盘23 *3mm要求做成梅花焊盘。梅花焊盘的要求：线宽0.7mm,露出焊盘0.5mm,角度30度，12条,外加线宽L 2mm阻焊。3. 3.排插脚间距2.54mm的要求在元件脚间加阻焊和 偷锡焊

25、盘。第30页共26页3.4.所有接插件等受力器件或重量大的器件的焊盘引线2mm以内其包覆铜膜宽度要求尽可能增大并且不能有空焊盘设计， 保证焊盘足够吃锡，插座受外力时不会轻 易起铜皮。3. 5.常用DIP元件的PCB封装数据。常用DIP元件的PCB封装数元件名称规格孔径（mm）1W电阻1.00。1.5康铜丝1.80压敏电阻1.20可调电位器1.002uF聚丙烯电容1.10中型5uF和0.3uF聚丙烯电容1.30小型5uF和0.3uF 聚丙烯电容1.30Cl.2mli扼流圈1.50变压器EE101.00整流桥堆1. 50IGBT1.50IC (DIP8)脚距2. 541.00排线脚距2. 541.

26、002. 54nm连接器脚距2. 541.00防倒导电插片1. 1*1. 7 方孔四脚端子1, 2*1. 7 方孔轻触开关四脚1.152脚数码管脚距2. 540. 8012. 5A保险管1.20电磁式蜂鸣器1.00压电式蜂鸣器1.00【据焊盘（mm）跨距（皿）2. 2*2. 215. 005. 0*5. 025. 00梅花焊盘2. 4*2.47. 502. 0*2. 54*426. 504*430. 504*426. 504*10梅花焊盘加弯脚2. 2*2. 23. 5*4. 5梅花焊盘3. 5*4. 5梅花焊盘1. 7*2. 22. 54加拖锡焊盘、阻焊1. 7*2. 22. 54加拖锡焊盘

27、、阻焊1. 7*2. 22. 54加拖锡焊盘、阻焊3. 5*4. 55. 00梅花焊盘3. 5*4. 5梅花焊盘2. 0*2. 51. 6*2. 52. 54加拖锡焊盘、阻焊3. 5*3. 521.00梅花焊盘2. 0*2. 06. 602. 0*2. 07. 504. SMT元件的封装设计 4. 1.为了统一 SMT生产贴片时的元件贴装角度，保证各元件角度的一次正确性，要求研发在建立标准元件封装库时，其封装库的初始角度必须统一标准化。标 准元件封装库的元件角度设计要求：抖箍库0度的朝向图示-1=3+II垂注0，pmi nnnrfnnnnnnUTO -0 n n门门,L I尼,WnW uuuuuuuuuu4. 2.常用阻容贴片的焊盘设计常用阻容贴片的红胶工艺焊盘设计外形代 号(in)0402060