cable工厂特殊工序插头焊接教育训练及等级评定.

1、|RVE:00焊接基本理论焊接基本理论焊接的定义焊接的定义 在固体金属与金属间加热在固体金属与金属间加热,溶化金属溶点低的锡丝溶化金属溶点低的锡丝.使金属使金属合成一体合成一体,接合的固体金属与焊锡之间形成一层合金而发生的接合的固体金属与焊锡之间形成一层合金而发生的化学变化化学变化.焊锡为何会付着焊锡为何会付着:加热后加热后,焊锡会充分付着在金属层而接合焊锡会充分付着在金属层而接合.付着付着:由于金属表面有细小凹凸伤痕等由于金属表面有细小凹凸伤痕等,焊接在承受了毛细管焊接在承受了毛细管 作用后会在金属表面扩散附着作用后会在金属表面扩散附着.扩散扩散:焊锡的部分成份会付着在金属表面焊锡的部分成份

2、会付着在金属表面,其它部分成份则会其它部分成份则会 进入金属内部进入金属内部,前者为界面扩散前者为界面扩散,后者为内部扩散而形成合金层后者为内部扩散而形成合金层.焊接基本理论焊接基本理论焊接基本工具及材料焊接基本工具及材料a.烙铁、剪刀、烙铁、剪刀、海棉、锥子海棉、锥子b.烙铁架、治具烙铁架、治具等等c.锡丝、插头、锡丝、插头、线材导体线材导体焊接三要素焊接三要素:1.清洁接合面清洁接合面:表面异物、氧化物影响接合表面异物、氧化物影响接合.机械方法机械方法:使用使用 砂纸砂纸,锉刀等磨去金属表面的氧化物和异物锉刀等磨去金属表面的氧化物和异物.化学方法化学方法:使用使用助焊剂溶解氧化物助焊剂溶解

3、氧化物.2.加热金属加热金属:加热金属接合面温度加热金属接合面温度,高于锡溶化温度高于锡溶化温度40-50.3.溶化锡丝在接合面上溶化锡丝在接合面上:将适量的锡溶合在接合面上将适量的锡溶合在接合面上.焊接基本理论焊接基本理论p无铅铅丝焊接无铅铅丝焊接PCB板时间为：板时间为：13秒。秒。 焊接对时间的要求焊接对时间的要求p无铅锡丝焊接一般产品单个焊接面的工作执锡时间不超无铅锡丝焊接一般产品单个焊接面的工作执锡时间不超过过4秒也不少于秒也不少于1秒。秒。pPin针小的接头（如针小的接头（如SATA、HDMI）其焊接时间为：）其焊接时间为：12秒秒p表面镀镍之接头焊接时间为：表面镀镍之接头焊接时间

4、为：26秒秒p大面积锡点（如全周焊）其焊接时间为：大面积锡点（如全周焊）其焊接时间为：38秒秒焊接基本理论焊接基本理论焊接对温度的要求（参照作业指导书焊接对温度的要求（参照作业指导书）无铅锡丝焊接一般产品无铅锡丝焊接一般产品,若无特殊要求温度需控制为：若无特殊要求温度需控制为：400-450 C 锡银锡丝温度控制为：锡银锡丝温度控制为：350-400C无铅锡丝焊接无铅锡丝焊接PCB板时温度控制为：板时温度控制为：400-450C无铅锡炉温度为：无铅锡炉温度为：280-300全周焊可选为全周焊可选为100W100W、60W60W的烙铁但温度控制在的烙铁但温度控制在4000C5200C之间之间 焊

5、接基本理论焊接基本理论焊接对烙铁的要求焊接对烙铁的要求1、 烙铁的类型烙铁的类型普通烙铁普通烙铁 恒温自控烙铁（用于比较敏感电子元件的焊接）恒温自控烙铁（用于比较敏感电子元件的焊接）2、烙铁的温度范围、烙铁的温度范围 普通烙铁普通烙铁- 30W烙铁温度：烙铁温度：280+/-10 40W烙铁温度烙铁温度: 390 +/-20 60W烙铁温度：烙铁温度： 400-450 100W烙铁温度：烙铁温度： 400-520 恒温自控烙铁恒温自控烙铁- 30W烙铁温度：烙铁温度：360+/-20 60W烙铁温度：烙铁温度：400-450焊接基本理论焊接基本理论焊接对烙铁的要求焊接对烙铁的要求3、烙铁的结构

6、、烙铁的结构烙铁咀烙铁咀烙铁架烙铁架发热元件发热元件传感器传感器电源连接线电源连接线 焊台焊台 手柄手柄套筒烙铁尖发热管烙铁手柄焊接基本理论焊接基本理论焊接对烙铁的要求焊接对烙铁的要求4、烙铁的选用（参照作业指导书）、烙铁的选用（参照作业指导书）q焊接焊接PCB板上之电子元件及间距较小的接头需用普通板上之电子元件及间距较小的接头需用普通30W烙铁或恒温自控烙铁或恒温自控30W烙铁烙铁q 焊接一般的接头可用普通的焊接一般的接头可用普通的60W烙铁或恒温自控烙铁或恒温自控60W烙铁烙铁q 焊接大面积之全周焊使用焊接大面积之全周焊使用100W或或60W的烙铁但温度一定的烙铁但温度一定 要控制在规定的

7、范围之内要控制在规定的范围之内焊接基本理论焊接基本理论焊接对烙铁的要求焊接对烙铁的要求5、 铬铁使用中的故障排除指南铬铁使用中的故障排除指南q铬铁咀温度太低铬铁咀温度太低 a、铬铁咀是否衍生氧化物和碳化物；铬铁咀是否衍生氧化物和碳化物； b、铬铁咀是否破损；铬铁咀是否破损； C、发热元件破损或发热元件电阻值过小。、发热元件破损或发热元件电阻值过小。(2.53.5)q铬铁咀不上锡铬铁咀不上锡 a、铬铁温度是否过高；铬铁温度是否过高； b、铬铁咀附的氧化物未清洗掉。铬铁咀附的氧化物未清洗掉。 C、铬铁咀氧化、铬铁咀氧化焊接基本理论焊接基本理论焊接对烙铁的要求焊接对烙铁的要求6、烙铁尖的维护烙铁尖的

8、维护:1. 应定期清理焊接过后烙铁尖的残余焊剂所衍生的应定期清理焊接过后烙铁尖的残余焊剂所衍生的氧化物和碳化物氧化物和碳化物.1. 长时间使用时长时间使用时,应每周拆开烙铁尖清除氧化物应每周拆开烙铁尖清除氧化物.1. 不使用焊接时不使用焊接时,不可让焊烙铁长时间处于高温状态不可让焊烙铁长时间处于高温状态, 否则会使烙铁导热减退否则会使烙铁导热减退.1. 使用过后使用过后,应擦净烙铁尖应擦净烙铁尖,在烙铁尖上镀上新锡层在烙铁尖上镀上新锡层,以防铬铁尖氧化以防铬铁尖氧化.焊接基本理论焊接基本理论焊接对烙铁的要求焊接对烙铁的要求7、常用烙铁、常用烙铁:MINI 5P/M类 MINI HDMI/M U

9、SB 3.0 B/M MICRO USB 3.0MICRO USB USBA/M HDMI/M DB15P/MVGA/M USB 环焊 HDMI 环焊焊接基本理论焊接基本理论焊接对锡丝的要求焊接对锡丝的要求锡丝有两种：有铅锡丝与无铅锡丝锡丝有两种：有铅锡丝与无铅锡丝有铅锡丝由有铅锡丝由PB和和SN两种有限固熔体组成。含量一般为两种有限固熔体组成。含量一般为PB40%、SN60%；锡丝熔点为；锡丝熔点为183C.沸点为沸点为2270C无铅锡丝由锡一种组成无铅锡丝由锡一种组成,不含重金属。熔点为不含重金属。熔点为220 C 230 C （对人体是无毒性的）对人体是无毒性的）一般锡丝规格有一般锡丝规

10、格有: 0.8mm、0.6mm、 0.4mm、 1.0mm、 1.2mm、1.5mm焊接基本理论焊接基本理论焊接对锡丝的要求焊接对锡丝的要求Pin针太小可使用针太小可使用0.8mm、0.6mm 、0.4mm,焊接一焊接一个点使用量一般为个点使用量一般为2-3mm.普通焊接产品普通焊接产品(如如DB类类)一般一般使用使用 1.0mm,焊接一个点使焊接一个点使用量一般为用量一般为2-3mm.焊接大面积锡点、全周焊使用焊接大面积锡点、全周焊使用 1.2mm 、1.5mm,焊接焊接时跟据产品的要求而使用焊锡量时跟据产品的要求而使用焊锡量.焊接基本理论焊接基本理论焊接对锡丝的要求焊接对锡丝的要求1、锡丝

11、按其待性分为水洗锡丝和免洗锡丝、锡丝按其待性分为水洗锡丝和免洗锡丝.t水洗锡丝水洗锡丝: 中性有机水熔性锡丝中性有机水熔性锡丝,残留物可用水清洗残留物可用水清洗.t免洗锡丝免洗锡丝:中度活性锡丝中度活性锡丝, 优越的润锡特性优越的润锡特性,其助焊剂完全无腐蚀性及其助焊剂完全无腐蚀性及电气特性的问题电气特性的问题.无铅锡丝有铅锡丝焊接基本理论焊接基本理论焊接对锡丝的要求焊接对锡丝的要求2、锡丝的种类：、锡丝的种类：44 松脂心松脂心(高活度性高活度性). 中度活性锡丝中度活性锡丝, 优越的润锡特性优越的润锡特性,其其 助焊剂完助焊剂完全无腐蚀全无腐蚀 性及电气特性的问题性及电气特性的问题 88松

12、脂心松脂心(强度活性强度活性).活性最强的锡丝适应于难焊或严重氧化之金属活性最强的锡丝适应于难焊或严重氧化之金属. 285锡丝锡丝(中度活性中度活性).中度活性锡丝适应于高品质电子产品也符合美国中度活性锡丝适应于高品质电子产品也符合美国军规军规.塑性锡丝塑性锡丝(非活性非活性).非活性锡丝松香非活性锡丝松香.助焊剂焊锡焊接基本理论焊接基本理论焊接对锡丝的要求焊接对锡丝的要求3、锡丝化学成份锡丝化学成份 A、有铅锡丝的化学成份、有铅锡丝的化学成份成份 SnPbSbCuBi含量5961%Remainder0.3%0.05%0.05%成份 FeZnAsAi助焊剂含量0.03%0.03%0.03%0.

13、03%1.80%B、无铅锡丝的化学成份、无铅锡丝的化学成份成份 SnPbSbCuBi含量63.0+/-1.0%Remainder0.10%0.03%0.03%成份 FeZnAsAi助焊剂含量0.02%0.002%0.03%0.02%2.2%焊接基本理论焊接基本理论焊接对锡丝的要求焊接对锡丝的要求3、锡丝化学成份锡丝化学成份 4、松香助剂的作用松香助剂的作用t去除金属表面的污渍去除金属表面的污渍.t减注焊锡的表面张力减注焊锡的表面张力.t覆盖表面覆盖表面.防止焊锡后再次氧化防止焊锡后再次氧化.5、 松香助剂具备的条件松香助剂具备的条件:t 非腐蚀性非腐蚀性t 高度绝缘性高度绝缘性.t 长期稳定性

14、长期稳定性.t 耐湿性耐湿性t 无毒性无毒性焊接基本理论焊接基本理论焊接对锡点的判断焊接对锡点的判断判断表面光滑程度锡融化的程度表面现象烟的状况Flux状况良好银色光滑立即熔化光滑灰白色在烙铁头部流动油润光滑飞散不光润烧成黑色Flux黄色水珠慢慢消失清白色(随即飘去)灰白色烟慢慢上升锡的表面产生皱纹.-立即熔化滑,不易熔化,慢慢的化3秒程度有银色光滑后渐变黄色银色光滑(慢慢的出现)不良(温度高)不良(温度低)焊接基本理论焊接基本理论焊接对环境的要求焊接对环境的要求由于在焊接过程中，锡丝熔化会释放烟尘，因此我们在由于在焊接过程中，锡丝熔化会释放烟尘，因此我们在焊接工位安装有吸烟设备。目前在生产线

15、上使用的吸烟焊接工位安装有吸烟设备。目前在生产线上使用的吸烟设备有：抽烟风筒。设备有：抽烟风筒。 1、抽烟风筒、抽烟风筒焊接基本理论焊接基本理论零件焊接方式零件焊接方式焊接方式焊接方式工艺说明工艺说明 图图 片片搭焊搭焊两导体末端相互重叠接用焊锡连接的方法两导体末端相互重叠接用焊锡连接的方法（重合部位长度一般要求（重合部位长度一般要求1.52.0mm);环焊环焊面积较大的导体物之间的锡连接面积较大的导体物之间的锡连接(至少一个部至少一个部件包住另一部件的件包住另一部件的75%);插焊插焊导体插入孔径后用锡连接导体与孔径上之锡导体插入孔径后用锡连接导体与孔径上之锡盘这间的焊接方法盘这间的焊接方法

16、(导体要完全到位导体要完全到位,且填充且填充物应填满物应填满);钩焊钩焊芯线导体穿过焊接物之孔板，折成钩状后再芯线导体穿过焊接物之孔板，折成钩状后再焊锡的方法焊锡的方法(至少一个部件包住另一部件的至少一个部件包住另一部件的75%);焊接的操作方法焊接的操作方法焊接前的准备工作（下列所述如与焊接前的准备工作（下列所述如与SOP不一致不一致时，请以相应的时，请以相应的SOP为准）为准）1、根据焊接之零件，选择烙铁的规格及型号；、根据焊接之零件，选择烙铁的规格及型号；2、烙铁咀的规格大小应符合焊接部位的面积；、烙铁咀的规格大小应符合焊接部位的面积；3、根据焊接物所需焊点的面积，选择锡丝规格；、根据焊

17、接物所需焊点的面积，选择锡丝规格；4、准备好待焊接的物料，如插头、开剥好的芯线；、准备好待焊接的物料，如插头、开剥好的芯线；5、搞好现场、搞好现场5S工作工作,清除现场不需要的物品，将需要的物清除现场不需要的物品，将需要的物品按规定的位置整齐的摆放，确保工作台面清洁。品按规定的位置整齐的摆放，确保工作台面清洁。焊接的操作方法焊接的操作方法v普通焊接普通焊接台式铬铁的操作步骤台式铬铁的操作步骤1、固定焊接烙铁架，使烙铁架上的烙铁咀与焊接面在、固定焊接烙铁架，使烙铁架上的烙铁咀与焊接面在45度。（见左图）度。（见左图）2、使用前先将烙铁接上电源（使烙铁温度充分升温、使用前先将烙铁接上电源（使烙铁温

18、度充分升温)，预热约，预热约5分钟左右，分钟左右，确认烙铁的温度达到规定的温度范围确认烙铁的温度达到规定的温度范围(用温度计测量烙铁的温度用温度计测量烙铁的温度),而且检而且检查烙铁是否充分接地后方可正常操作。查烙铁是否充分接地后方可正常操作。3、坐姿要端正，眼晴距离电、坐姿要端正，眼晴距离电烙铁烙铁20CM左右，左右，(眼晴近距眼晴近距离时须戴防护眼镜），避免离时须戴防护眼镜），避免过于向上或向下不适合焊锡过于向上或向下不适合焊锡的姿势的姿势 。（见右图）。（见右图）焊接的操作方法焊接的操作方法v 普通焊接普通焊接台式铬铁的操作步骤台式铬铁的操作步骤4、焊接焊接5步骤步骤:零件加热零件加热(

19、1)加焊锡丝加焊锡丝(2)取离焊锡丝取离焊锡丝(3)中止加热中止加热(4)冷却冷却(5)焊接的操作方法焊接的操作方法v 普通焊接普通焊接台式铬铁的操作步骤台式铬铁的操作步骤5、左手拇指与食指握住线材、左手拇指与食指握住线材2cm处，右手拇指与食指把芯线分开，分线处，右手拇指与食指把芯线分开，分线时应按要求排列芯线顏色成伞状。（见图时应按要求排列芯线顏色成伞状。（见图1）6、左手拇指与食指握住、左手拇指与食指握住线材线材2cm处处,右手拇指右手拇指与食指与食指,无名指夹住零无名指夹住零件件,将芯线平放入焊杯将芯线平放入焊杯中中,然后双手平稳的托然后双手平稳的托住住,烙铁尖靠近焊接处烙铁尖靠近焊接

20、处先预热先预热,用脚点一下脚用脚点一下脚踏板送锡踏板送锡,锡丝用量锡丝用量2-3mm，停止送锡，停止送锡,取取离零件离零件.并自主检查焊并自主检查焊接之物件是否有牢固接之物件是否有牢固连接。连接。焊接的操作方法焊接的操作方法v 操作注意事项操作注意事项1、检查手指甲是否太长。焊、检查手指甲是否太长。焊接接Pin间距过小的插头，间距过小的插头，(如如HDMI和和MINI型等型等)除外。除外。指甲适中指甲太长2、焊接时戴手指套焊接时戴手指套(棉手指棉手指套套, 橡胶手指套橡胶手指套). 焊接焊接 Pin 间间距过小的插头距过小的插头,可以跟据产品可以跟据产品不用戴不用戴(如如 HDMI 和和MIN

21、I)除除外外,也有可跟据产品结构与作也有可跟据产品结构与作业工序区分佩戴业工序区分佩戴.佩戴图示焊接的操作方法焊接的操作方法v 操作注意事项操作注意事项4、保持焊锡台与烙铁头的干凈，、保持焊锡台与烙铁头的干凈，随时用湿高温海棉清除烙铁头随时用湿高温海棉清除烙铁头的的氧化物和碳化物氧化物和碳化物，湿高温海，湿高温海棉必须为半干湿状态棉必须为半干湿状态(浸水后浸水后用手指挤湿高温海棉用手指挤湿高温海棉,以不滴以不滴出水为宜出水为宜),使之保持干净，以使之保持干净，以确保焊锡质量及烙铁头的寿命。确保焊锡质量及烙铁头的寿命。3、焊锡时精力要集中，须做到拿插头快，分线快，点锡快，即须做、焊锡时精力要集中

22、，须做到拿插头快，分线快，点锡快，即须做到眼到，手到，心到。到眼到，手到，心到。焊接的操作方法焊接的操作方法v 生产五要素对焊接的影响生产五要素对焊接的影响A.人的影响人的影响:u 如果人的知识水平和能力不足，将导致焊接不良的产生如果人的知识水平和能力不足，将导致焊接不良的产生u 如果焊接时人员的精神不集中，将出现焊接不良如果焊接时人员的精神不集中，将出现焊接不良u 如果人员的情绪不稳定，将容易产生不良如果人员的情绪不稳定，将容易产生不良u 如果人员对材料，设备等使用性不了解，将产生不良如果人员对材料，设备等使用性不了解，将产生不良u 焊接时未带指套或者要求作业，将产生不良焊接时未带指套或者要

23、求作业，将产生不良u 焊接时未按照标准指导书作业，将产生不良焊接时未按照标准指导书作业，将产生不良u 如果焊接时间过长，将产生不良如果焊接时间过长，将产生不良u 如果焊接重复焊接，将产生不良如果焊接重复焊接，将产生不良u 如果焊接完成后，未作自主检查，将流出不良如果焊接完成后，未作自主检查，将流出不良u 焊接时未及时使用高温海绵清理烙铁尖时，将产生不良焊接时未及时使用高温海绵清理烙铁尖时，将产生不良焊接的操作方法焊接的操作方法v 生产五要素对焊接的影响生产五要素对焊接的影响B.设备的影响设备的影响:n 如果使用的设备错误，将产生不良如果使用的设备错误，将产生不良n 如果设备的参数设置不正确，将

24、产生不良如果设备的参数设置不正确，将产生不良n 如果设备没有日常维护保养，将造成设备老化不良如果设备没有日常维护保养，将造成设备老化不良n 如果设备没有做够的安全措施，将对人体和产品造成伤害如果设备没有做够的安全措施，将对人体和产品造成伤害n 如果设备不稳定，未及时解决，将造成不良如果设备不稳定，未及时解决，将造成不良n 如果设备被损坏，将造成不良如果设备被损坏，将造成不良n 如果焊接使用的烙铁尖错误，将造成不良如果焊接使用的烙铁尖错误，将造成不良n 焊接时，不及时更换烙铁尖时，将产生不良焊接时，不及时更换烙铁尖时，将产生不良焊接的操作方法焊接的操作方法v 生产五要素对焊接的影响生产五要素对焊

25、接的影响C.材料的影响材料的影响:p 如果被焊件使用错误，将直接导致报废产生如果被焊件使用错误，将直接导致报废产生p 如果焊接使用的锡丝错误，将造成焊接不良如果焊接使用的锡丝错误，将造成焊接不良p 如果焊接使用的材料氧化，将产生不良如果焊接使用的材料氧化，将产生不良p 如果焊接使用的锡丝超出环保标准，将产生报废如果焊接使用的锡丝超出环保标准，将产生报废p 如果焊接时使用的锡丝超出有效期，将产生不良如果焊接时使用的锡丝超出有效期，将产生不良p 焊接时不使用助焊剂时，将产生不良焊接时不使用助焊剂时，将产生不良焊接的操作方法焊接的操作方法1.烙铁方面烙铁方面 a.如果是手工烙铁，拿烙铁的角度不一样，

26、将导致焊接出的产品如果是手工烙铁，拿烙铁的角度不一样，将导致焊接出的产品外观不良，有可能造成烫伤外观不良，有可能造成烫伤 b.如果烙铁是固定的，作业时手拿的焊接件与烙铁尖角度不吻合如果烙铁是固定的，作业时手拿的焊接件与烙铁尖角度不吻合时，容易出现焊接不良时，容易出现焊接不良2.作业员作业员 a.焊接速度过慢，将导致烫伤焊接速度过慢，将导致烫伤pcb和焊接件和焊接件 b.焊接时不及时清理桌面和烙铁尖，将造成连锡和带锡的不良焊接时不及时清理桌面和烙铁尖，将造成连锡和带锡的不良 c.焊接速度过快，将导致产品出现焊接不牢固、虚焊等其它不良焊接速度过快，将导致产品出现焊接不牢固、虚焊等其它不良 d.焊接

27、过程中，手拿零件过多，将产生不良焊接过程中，手拿零件过多，将产生不良v 生产五要素对焊接的影响生产五要素对焊接的影响D.方法的影响方法的影响:焊接的操作方法焊接的操作方法v 生产五要素对焊接的影响生产五要素对焊接的影响E.环境的影响环境的影响:l如果周围环境低于焊接局部温度时，容易造成冷焊接如果周围环境低于焊接局部温度时，容易造成冷焊接l如果周围环境高于焊接局部温度时，容易造成焊接不良如果周围环境高于焊接局部温度时，容易造成焊接不良l如果作业员旁边出现异常状况下时，容易造成焊接不良如果作业员旁边出现异常状况下时，容易造成焊接不良焊锡点工艺标准焊锡点工艺标准q焊锡点的大小应符合焊接面标准要求；焊

28、锡点的大小应符合焊接面标准要求；q焊锡点应饱满，有光泽，表面无凹凸不平现象；焊锡点应饱满，有光泽，表面无凹凸不平现象；q焊锡点不能有假焊、冷焊、少锡、多锡、锡尖、锡裂层等现象；焊锡点不能有假焊、冷焊、少锡、多锡、锡尖、锡裂层等现象；q不可先送锡再送烙铁咀，否则易产主爆锡，导致有锡渣；不可先送锡再送烙铁咀，否则易产主爆锡，导致有锡渣；q大面积焊接之锡点大面积焊接之锡点, ,应无堆锡应无堆锡, ,断锡及表层平滑无凹凸不平现象。断锡及表层平滑无凹凸不平现象。 焊锡点工艺标准焊锡点工艺标准在无铅焊接在无铅焊接PCBPCB板时必须使用可调温静电电烙铁板时必须使用可调温静电电烙铁, ,焊锡点不能大过锡焊锡

29、点不能大过锡盘盘, ,锡点外形以锥形为佳锡点外形以锥形为佳. (. (焊接操作中电烙铁嘴勿接触焊接焊接操作中电烙铁嘴勿接触焊接PINPIN以以外的其它外的其它PCBPCB板面板面),(),(零件焊接到零件焊接到PCBPCB板上歪斜角度为板上歪斜角度为15201520度或零件度或零件超出超出PCBPCB板边缘或焊点影响后续作业品质为主要缺点板边缘或焊点影响后续作业品质为主要缺点; ;零件本体焊接零件本体焊接后歪斜度小于后歪斜度小于1010度且无超出度且无超出PCBPCB边缘为轻微缺点边缘为轻微缺点; ;零件歪斜后与其余零件歪斜后与其余之最小距离小于安规距离为严重缺点之最小距离小于安规距离为严重缺

30、点).).v 焊接焊接PCB板的工艺标准板的工艺标准焊锡点工艺标准焊锡点工艺标准q锡点焊接之标准锡点焊接之标准( (如焊接如焊接MICRO USBMICRO USB接头接头. .图示图示) )焊接PIN杯大小锡点没有超出焊杯焊接外观焊接外观v正常检验标准正常检验标准A、正常工作灯光；、正常工作灯光；B、检验物体离检查者眼睛距离为、检验物体离检查者眼睛距离为45CM；C、平视；、平视；D、扫视时间为、扫视时间为3秒；秒；E、先中央后顺时针方向扫视；、先中央后顺时针方向扫视；F、被检验面与水平面成、被检验面与水平面成45度；度；焊接外观焊接外观v理想的焊接外观理想的焊接外观注：注：有铅焊接的焊锡表

31、面会比较光亮；有铅焊接的焊锡表面会比较光亮； 无铅焊接的焊锡表面会出现雾朦现象。无铅焊接的焊锡表面会出现雾朦现象。 有铅焊接无铅焊接焊接外观焊接外观假焊：焊锡表面未完全浸锡假焊：焊锡表面未完全浸锡，表面有锡孔表面有锡孔，焊锡点易脱落焊锡点易脱落，且锡点不饱满且锡点不饱满。原因：由于零件表面氧化面不易上锡；或加锡时间不够；或所用锡丝含松香原因：由于零件表面氧化面不易上锡；或加锡时间不够；或所用锡丝含松香助焊剂较少而无法清除零件表面油渍助焊剂较少而无法清除零件表面油渍.（锡孔面积小于总锡点的（锡孔面积小于总锡点的10%为轻微缺点为轻微缺点;锡孔面积为总锡点的锡孔面积为总锡点的1015%为主要缺点为

32、主要缺点, 锡孔面积大于锡孔面积大于总锡点的总锡点的15%为严重缺点）。为严重缺点）。v 焊接锡点外观不良焊接锡点外观不良焊接外观焊接外观v 焊接锡点外观不良焊接锡点外观不良冷焊：锡点较大，成堆，锡表面凹凸不平不光滑，雾面状及时而颗粒状。冷焊：锡点较大，成堆，锡表面凹凸不平不光滑，雾面状及时而颗粒状。原因：铬铁咀端温度较低，锡丝未熔化或铬铁咀前端已破而上锡所至，或原因：铬铁咀端温度较低，锡丝未熔化或铬铁咀前端已破而上锡所至，或冷却过程中移动所至。（吃锡程度为导体周长冷却过程中移动所至。（吃锡程度为导体周长8090%8090%的冷焊为主要的冷焊为主要缺点缺点; ; 吃锡程度为导体周长吃锡程度为导

33、体周长90%90%以上但正常检验条件能发现的虚焊以上但正常检验条件能发现的虚焊冷焊为轻微缺点冷焊为轻微缺点; ; 吃锡程度小于导体周长吃锡程度小于导体周长80%80%的焊点为严重缺点的焊点为严重缺点).).焊接外观焊接外观v 焊接锡点外观不良焊接锡点外观不良锡尖锡尖：表面凹凸不平且不光滑表面凹凸不平且不光滑, ,有明显的锡尖或锡刺有明显的锡尖或锡刺. .原因原因：送锡过快及温度过高便使锡熔化飞溅或因铜丝散乱焊接时锡未完全覆送锡过快及温度过高便使锡熔化飞溅或因铜丝散乱焊接时锡未完全覆盖铜丝于焊锡位盖铜丝于焊锡位，易造成易造成PINPIN与与PINPIN之间的短路之间的短路。（。（锡锋高度超过锡锋

34、高度超过0.8MM为严重缺点为严重缺点; 锡锋高锡锋高0.50.8MM为主要缺点为主要缺点;正常检验条件或正常检验条件或高度为高度为0.20.5MM之锡锋为轻微缺点）。之锡锋为轻微缺点）。焊接外观焊接外观v 焊接锡点外观不良焊接锡点外观不良锡少锡少：PinPin针槽内锡未满针槽内锡未满，导体铜丝有外露导体铜丝有外露，锡未覆盖整个焊锡表面且粗锡未覆盖整个焊锡表面且粗糙不平糙不平，不光亮不光亮，呈雾状呈雾状。原因：焊接时送锡过少，温度不足，或者端子及导线氧化造成的上锡不原因：焊接时送锡过少，温度不足，或者端子及导线氧化造成的上锡不良，易造成焊锡点脱落。良，易造成焊锡点脱落。焊接外观焊接外观v 焊接

35、锡点外观不良焊接锡点外观不良锡点过大：焊锡呈超饱和状态，锡点面积完全超出锡点过大：焊锡呈超饱和状态，锡点面积完全超出 焊接导体面积焊接导体面积5/4原因：与较小的接头焊接时，所用锡丝规格太粗原因：与较小的接头焊接时，所用锡丝规格太粗或或烙铁咀太大；或焊接时，烙铁咀太大；或焊接时，針針与与針針之导体搭接方法错误。之导体搭接方法错误。焊接外观焊接外观v 焊接锡点外观不良焊接锡点外观不良芯线破皮：靠近焊接点大约芯线破皮：靠近焊接点大约2CM处的绝缘皮破损，露出导体。处的绝缘皮破损，露出导体。原因：烙铁咀烫破绝缘皮；或原因：烙铁咀烫破绝缘皮；或 手指甲太长，焊线时刺破绝缘皮；或其它利器手指甲太长，焊线

36、时刺破绝缘皮；或其它利器刮伤。刮伤。焊接外观焊接外观v 焊接锡点外观不良焊接锡点外观不良露铜丝：铜丝未完全埋入焊点，有一根以上的铜丝完全没有焊接上导体外露露铜丝：铜丝未完全埋入焊点，有一根以上的铜丝完全没有焊接上导体外露太长太长.原因：焊接时间过长导致绝缘皮后缩或铜丝没有捋整齐。原因：焊接时间过长导致绝缘皮后缩或铜丝没有捋整齐。 (铜丝外露超过铜丝外露超过10MM为严重缺点；铜丝外露为为严重缺点；铜丝外露为510MM为主要缺为主要缺 点；点； 铜丝外露长度超过与相邻导体裸露导体部分距离的二分之一小铜丝外露长度超过与相邻导体裸露导体部分距离的二分之一小 于于5MM大于安全距离为轻微缺点）。大于安

37、全距离为轻微缺点）。焊接外观焊接外观v 焊接锡点外观不良焊接锡点外观不良烫伤绝缘皮烫伤绝缘皮: : 芯线绝缘皮熔化混合在焊锡点内芯线绝缘皮熔化混合在焊锡点内, ,锡点表面不光滑且有烧焦物锡点表面不光滑且有烧焦物, ,且芯线绝缘皮与锡点粘连不见导体铜丝且芯线绝缘皮与锡点粘连不见导体铜丝. .原因：芯线开剥长度太短原因：芯线开剥长度太短,或焊接时导体放置不当或焊接时导体放置不当,或铬铁放置时烙铁咀与焊或铬铁放置时烙铁咀与焊接面之角度太小接面之角度太小.（烫伤面积大于截面积的（烫伤面积大于截面积的1/10或能看见铜丝或能看见铜丝为严重缺点为严重缺点;正常检验条件下能发现并且烫伤会影响成品外观正常检验

38、条件下能发现并且烫伤会影响成品外观但面积小于截面积的但面积小于截面积的1/10看不见铜丝为主要缺点看不见铜丝为主要缺点;正常检验条正常检验条件下不能发现之烫伤或烫伤部位不影响成品外观为轻微缺件下不能发现之烫伤或烫伤部位不影响成品外观为轻微缺点）。点）。焊接锡点不良分析焊接锡点不良分析v 焊接锡点不良分析焊接锡点不良分析(断路断路)不良不良項目項目一般一般原因原因圖圖 示示不良不良現象現象根本原因根本原因員工手法的改進員工手法的改進( (具體動作具體動作) )不良處理時不良處理時態態断路虚焊假焊烙铁温度较低1.高温海绵的水太多2.高温海绵擦拭烙铁尖后，没有等待3秒使温度回升后就直接作业，烙铁温度

39、不足1.员工在使用高温海绵时，必须在手中挤压，保证其处于半湿状态2.高温海绵的浸水量，控制在只有海绵高度的1/2即可，处于半干状态下3.烙铁尖使用高温海绵擦拭后，必须等待3秒，再焊接下一个pin.出现虚焊（假焊）时，可再次焊接，但只可焊接1次，反复焊接报废.焊接锡点不良分析焊接锡点不良分析v 焊接锡点不良分析焊接锡点不良分析(断路断路)不良不良項目項目一般一般原因原因圖圖 示示不良不良現象現象根本原因根本原因員工手法的改進員工手法的改進( (具體動作具體動作) )不良處理時不良處理時態態断路铜丝 脱断脱内皮时将铜丝脱断1.脱皮机不稳定，刀模损伤2.在将芯线放在刀模时尺寸不符合3.脱皮完成后撤离

40、角度不正确1.在进行脱皮时，首先确认刀模是否存在损伤，无异常则可作业2.在进行脱皮时，必须控制放入刀模内的尺寸在2-3mm3.脱皮完成后，在将已脱皮的产品拉出时，不可往上，往下，往左，往右拉扯，只可平直出现脱断铜丝时，必须将4根芯线全部用剪刀剪平齐，再次脱皮作业焊接锡点不良分析焊接锡点不良分析v 焊接锡点不良分析焊接锡点不良分析(断路断路)不良不良項目項目一般一般原因原因圖圖 示示不良現不良現象象根本原因根本原因員工手法的改進員工手法的改進( (具體動作具體動作) )不良處理時不良處理時態態断路焊接不饱和镀锡位置锡炉温度不足（或者镀锡时产品上未粘助焊剂）未镀上锡1.未粘助焊剂2.锡炉温度不足3

41、.锡炉表面有锡渣，未及时清理3.镀锡后未检查1.在脱皮后必须对露铜丝处粘助焊剂2.锡炉在使用时，必须要经过品管量测正常后，再使用3.每镀锡20pcs必须对锡炉表面的锡渣使用刮板进行处理4.镀锡后自检有无镀上，烫伤等未镀上锡再次镀锡，但不可出现烫伤芯线，镀锡点过大，发生时报废焊接锡点不良分析焊接锡点不良分析v 焊接锡点不良分析焊接锡点不良分析(断路断路)不良不良項目項目一般一般原因原因圖圖 示示不良現不良現象象根本原因根本原因員工手法的改進員工手法的改進( (具體動作具體動作) )不良處理時不良處理時態態断路线路割断维修时将pin位连接线路割断1.员工对焊接后的电气原理不熟悉2.员工使用了刀片维

42、修处理3.维修后未再次确认即后流1.组长对焊接人员进行培训，宣导其连接电气原理2.焊接出现不良时，禁止使用刀片进行修复，可使用指甲剪3.修复后的产品必须进行自检，并经产线助理确认OK后再后流连接线路割伤报废焊接锡点不良分析焊接锡点不良分析v 焊接锡点不良分析焊接锡点不良分析(断路断路)不良不良項目項目一般一般原因原因圖圖 示示不良現不良現象象根本原因根本原因員工手法的改進員工手法的改進( (具體動作具體動作) )不良處理時不良處理時態態断路焊杯 脱落焊接时间过长1.焊接时员工反复焊接，焊接次数过多2.焊接时焊接的时间过长3.焊接时未将芯线理顺，单根受力1.员工在进行焊接时，焊接的次数必须1次性

43、焊好2.在焊接时，每个pin的焊接时间为1秒，烙铁尖不可停留在pin位上3.焊接前，必须将芯线逐根理顺，对应每个pin位，不可出现交差，打结，缠绕现象焊杯脱落时报废焊接锡点不良分析焊接锡点不良分析v 焊接锡点不良分析焊接锡点不良分析(短路短路)不良不良項目項目一般一般原因原因圖圖 示示不良現不良現象象根本原因根本原因員工手法的改進員工手法的改進( (具體動作具體動作) )不良處理時不良處理時態態短路飞丝在遮蔽处理时，未将编织全部扭合在一起1.扭线机器不稳定，夹治具角度不正确2.在刷编织时，未将编织手动完全扭合在一起3.扭合次数不够4.在扭合完成后未将编织倒覆1.扭线前，必须确认机器的正常性2.

44、在分编织时必须将编织全部预扭合在一起，扭合次数需3次3.使用机器扭合时必须扭合2秒以上，扭合2次4.扭合完成时必须自主检查确认，并将扭好的编织倒覆在外被上扭合松散时重新扭合，但不可打结焊接锡点不良分析焊接锡点不良分析v 焊接锡点不良分析焊接锡点不良分析(短路短路)不良不良項目項目一般一般原因原因圖圖 示示不良現不良現象象根本原因根本原因員工手法的改進員工手法的改進( (具體動作具體動作) )不良處理時不良處理時態態短路烫伤芯线焊接次数过多，时间过长，焊接的角度和产品的撤离角度不正确1.同一个pin位焊接时焊接的次数过多2.同一个pin位焊接时焊接时间过长3.焊接时的角度产品与烙铁尖不正确4.焊

45、接完成后，产品撤离角度不正确1.焊接时，焊接的次数只可1次OK2.焊接时每拍一个pin位时间只可在1-2秒，并需自检3.焊接时，产品与烙铁尖的角度控制在35度即可4.焊接完成时，产品需直接向下撤离，不可朝左右，和上面烫伤芯线产品砍头重新脱皮，但需注意产品的长度在标准范围内焊接锡点不良分析焊接锡点不良分析v 焊接锡点不良分析焊接锡点不良分析(短路短路)不良不良項目項目一般一般原因原因圖圖 示示不良現不良現象象根本原因根本原因員工手法的改進員工手法的改進( (具體動作具體動作) )不良處理時不良處理時態態短路锡点大焊接次数过多，时间过长，锡丝使用量过多1.同一个pin位焊接时使用的锡丝过长2.同一

46、个pin位焊接时焊接的次数过多3.同一个pin位焊接时焊接时间过长4.未自主检查1.调整焊接锡丝送量，控制在每个pin位12mm即可2.焊接时对脚踩送锡机只可1次3.焊接时，焊接的次数只可1次OK4.焊接时每拍一个pin位时间只可在1-2秒，并需自检锡点过大产品砍头重新脱皮，但需注意产品的长度在标准范围内焊接锡点不良分析焊接锡点不良分析v 焊接锡点不良分析焊接锡点不良分析(短路短路)不良不良項目項目一般一般原因原因圖圖 示示不良現不良現象象根本原因根本原因員工手法的改進員工手法的改進( (具體動作具體動作) )不良處理時不良處理時態態短路锡尖连锡焊接次数过多，焊接时间过长，烙铁尖存在锡渣，产品撤离角度不正