特种材料及基板性能介绍

1、特种材料及基板性能简介 前言：电子产品更新换代、通讯技术迅猛发展导致PCB作用越来越大，已脱离传统意义上的电气互连成为电子产品、通讯设备中的重要组成部分。通讯产品对材料的介电性能要求高；大功率模块要求材料具有良好的耐压、导热性能等，特种材料及基板的种类及使用愈来愈广泛，为方便设计端选用合适的材料及制造端的采购、生产，将特种材料及基板性能作如下简介。一、 微波通讯用基板材料高频信号要求材料的介电常数稳定（Dk）、介质损耗角正切值（tan）小，满足此要求的材料及基板有Rogers、Taconic、Arlon、泰州旺灵的某些材料.。材料特性及规格具体见下表性能 材料 组成介电常数tan体积电阻（M*

2、cm）表面电阻（M）导热系数（W/m/0k）吸湿率（）尺寸规格厂商Ultralam2000PTFE+玻璃布0±2*1074*1070.2418”×24”或其他规格铜厚：0.5、1、2oz0.1、5、7、8、6、2（mm）、ROGERS材料ROGERS材料RO3003PTFE陶瓷±10610718”×24”铜厚：0.5、1、2oz±±±±±RO3006PTFE陶瓷±02510310318”×24”/铜厚：0.5、1、2oz±±±3mm/±RO301

3、0PTFE陶瓷±10310318”×24” /铜厚：0.5、1、2oz±±±0.03mm /±RO3203PTFE陶瓷玻璃布±0.0410710718”×24” /铜厚：0.5、1、2oz±0.02mm /±±0.04mm /±RO3210PTFE陶瓷玻璃布±10410418”×24” /铜厚：0.5、1、2oz±0.03mm /±RO4003有机物陶瓷玻璃布±×1010×10918”×24” /

4、铜厚：0.5、1oz±0.03mm /±±0.05mm /±RO4350有机物陶瓷玻璃布±×1010×10918”×24” /铜厚：0.5、1oz±0.03mm /±±0.05mm /±RT/duroid5870PTFE+玻璃纤维±2×1072×1080.2218”×24”或其他规格铜厚：0.5、1、2oz3、5、8、0.5、9、7、5（mm）、RT/duroid5880PTFE+玻璃纤维±2×1073×1

5、0818”×24”或其他规格铜厚：0.5、1、2oz3、5、8、0.5、9、7、5（mm）、RT/duroid6002PTFE陶瓷±010610718”×24” /铜厚：5、0.5、1、2oz±±±mm /±±RT/duroid6006PTFE陶瓷±2×1077×10718”×24” /铜厚：5、0.5、1、2oz±0.03mm /±±0.05mm /±mm±RT/duroid6010LMPTFE陶瓷±505

6、5;1055×106同RT/duroid6006TMM3有机物陶瓷±3×109>9×10918”×24”或其他规格铜厚：0.5、1、2oz8、0.5、4、6、1.0、7、2、1.9、4、5、1、4.4、5.1、5、7.0、7.5、12.7（mm）、TMM4有机物陶瓷±0.00206×1081×10918”×24”或其他规格铜厚：0.5、1、2oz8、0.5、4、6、1.0、7、2、1.9、4、5、1、4.4、5.1、5、7.0、7.5、12.7（mm）、TMM6有机物陶瓷±1×1

7、081×10918”×24”或其他规格铜厚：0.5、1、2oz8、0.5、4、6、1.0、7、2、1.9、4、5、1、4.4、5.1、5、7.0、7.5、12.7（mm）、TMM10有机物陶瓷±2×1074×10718”×24”或其他规格铜厚：0.5、1、2oz8、0.5、4、6、1.0、7、2、1.9、4、5、1、4.4、5.1、5、7.0、7.5、12.7（mm）、TMM10i有机物陶瓷±0.00200.1618”×24”或其他规格铜厚：0.5、1、2oz8、0.5、4、6（mm）、TLY-3PTFE+玻璃布&

8、#177;10710718”×24”或其他规格 /铜厚：0.5、1、2oz TACONIC材料TACONIC材料TLY-5PTFE+玻璃布±10710718”×24”或其他规格 /铜厚：0.5、1、2ozTLY-5APTFE+玻璃布±10710718”×24”或其他规格铜厚：0.5、1、2ozTLX-0PTFE+玻璃布±10710718”×24”或其他规格/铜厚：0.5、1、2ozmmmmTLX-9PTFE+玻璃布±0.0410710718”×24”或其他 /铜厚：0.5、1、2ozmmTLX-8PTFE

9、+玻璃布±10710718”×24”或其他规格/铜厚：0.5、1、2ozmmTLX-7PTFE+玻璃布±191071070.0218”×24”或其他规格/铜厚：0.5、1、2ozmmTLX-6PTFE+玻璃布±10710718”×24”或其他规格/铜厚：0.5、1、2ozmmTLE95PTFE+玻璃布±10710718”×24”或其他规格/铜厚：0.5、1、2oz0.13mm(Dk=3.0)5时板厚：m0.76mm / TLC-27PTFE+玻璃布±107107 18”×24”或其他规格铜厚：0

10、.5、1、2ozTLC-30PTFE+玻璃布±10710718”×24”或其他规格铜厚：0.5、1、2oz0.50mm mTLC-32PTFE+玻璃布±10710718”×24”或其他规格铜厚：0.5、1、2ozRF-30PTFE陶瓷+玻璃布±×109×10836”×48”或其他规格铜厚：1、2oz6、RF-35PTFE陶瓷+玻璃布±1.26×109×10818”×24”或其他规格铜厚：0.5、1、2oz5、0、6、RF-35APTFE陶瓷+玻璃布±×10

11、8×10718”×24”或其他规格铜厚：0.5、1、2oz5、0、6、RF-35PPTFE陶瓷+玻璃布±5×108×10718”×24”或其他规格铜厚：0.5、1、2oz5、0、5、0、5、0、6、RF-60PTFE陶瓷+玻璃布±×108×10818”×24”或其他规格/铜厚：0.5、1、2oz0.63mm(Dk=6.15) / 0.78mm(Dk=6.20)1.27mm(Dk=6.40) / 1.57mm(Dk=6.45)CER-10PTFE陶瓷+玻璃布±×108×

12、;108318”×24”或其他规格/铜厚：0.5、1、2oz0.28mm(Dk=9.0) / 0.63mm(Dk=9.5)1.19mm(Dk=9.8) / 1.27mm(Dk=9.8)1.57mm(Dk=10.0)25N有机物陶瓷玻璃布±×109×10818”×24”或其他规格/铜厚：0.5、1、2ozARLON材料25FR有机物陶瓷玻璃布±×108×10818”×24”或其他规格/铜厚：0.5、1、2ozDiClad527PTFE+玻璃布0±×109×1070.0318”&

13、#215;24”或其他规格/铜厚：0.5、1、2oz板厚可以订购DiClad880PTFE+玻璃布7、±0.0009×109×10618”×24”或其他规格/铜厚：0.5、1、2oz板厚可以订购DiClad250GXPTFE+玻璃布0±×109×10818”×24”或其他规格/铜厚：0.5、1、2oz板厚可以订购AD350PTFE陶瓷+玻璃布±2×109×10718”×24”或其他规格/铜厚：0.5、1、2oz板厚可以订购AR1000PTFE陶瓷+玻璃布×109&#

14、215;10918”×24”或其他规格/铜厚：0.5、1、2oz板厚可以订购F4BPTFE+玻璃布5、±21×1061×104铜厚：0.5、1oz840×840、600×500、500×500、500×430、380×350、300×250（单位mm）7、5、0.5、0.8、1.0、1.5、2.0、3.0、4.0、5.0（mm）泰州旺灵材料F4BKPTFE+玻璃布5、5、3.0、±21×1061×104铜厚：0.5、1oz840×840、600×

15、500、500×500、380×350、300×250（单位mm）5、0.5、0.8、1.0、1.5、2.0、3.0、4.0、5.0（mm）F4T纯PTFE±21×10101×107铜厚：0.5、1oz200×300、220×160、150×1500.5、1.0、1.5、2.0、TP有机塑料低损耗无机矿物质35、610、1116±21×1091×107铜厚：50×30、80×40、120×80、120×100、150×150、

16、220×1600.8、1.0、1.2、1.5、TF有机塑料低损耗无机矿物质3、6、9.2、9.6、±21×1051×105铜厚：150×150、250×2500.8、1.0、1.2、1.5、CTP低损耗无机矿物质高分子磁性材料、纳米磁性材料和有机塑料按比例混合6-8±21×1091×109铜厚：150×150、120×100、135×1350.8、1.0、 材料选择依据：a、 根据高频信号和期望达到的设计效果按上表选择适当介电性能的材料。b、 根据客户提供的介电常数和信号损失

17、角正切值按上表选择适当材料。c、 多层板通过合理设计可采用适合的高频微波材料与FR-4混合层压以降低成本与加工难度。二、 金属基线路板材料金属基线路板是由金属基、绝缘介质和线路铜组成，金属基板有铝、铜、铁及钨钼合金等，绝缘介质主要有改性环氧树脂、PI、聚苯醚、PTFE+陶瓷填充料等，铜箔常使用电解铜。金属基线路板可分为单面板、双面板和多层板。基于金属基板材料具有优异的散热性、电磁屏蔽性能和良好的尺寸稳定性，主要用于大功率电源模块、汽车电子、办公自动化设备、功放、大功率LED及芯片载板等领域，以达到提高散热效果、减少机壳体积及辅助散热器件等目的。主要材料及厂商如下：标准铝基板材料尺寸16”x19

18、”18”x24”可用面积15”x18”17”x23”（BERGQUIST板料）材料铜厚（oz）铜箔处理线路层ED铜1、2、3、4、5、6、8锌处理绝缘介质导热系数介质厚度剥离强度平均热阻击穿电压HT2.2（W/m/0k）75um8（ib/in2）5/w6.0（kvac）LTI2.2（W/m/0k）75um6（ib/in2）/w6.5（kvac）MP1.3（W/m/0k）75um9（ib/in2）/w8.5（kvac）CML1.1（W/m/0k）150um10（ib/in2）/w10（kvac）金属基材质导热系数厚度（mm）热膨胀系数密度刚性模量铝6061-T6150（W/m/0k）0.5、5、

19、0、0、6、25（ppm/k）2.7（g/cc）26（Gpa）5052-H34150（W/m/0k）8（g/cc）25.9（Gpa）铜C11000Alloy400（W/m/0k）17（ppm/k）0（g/cc）44.1（Gpa）备注：1、贝格斯材料中使用最广泛的是T-Clad(MP)2、国产铝基板的绝缘介质导热系数一般在K左右。三、 埋入式电阻材料埋入式电阻材料主要应用于电脑、计算机、医用电子设备、通讯设备、消费电子、航空等领域，可以减少无源器件的使用数量、提高布线密度、降低贴装难度及成本。埋入式电阻电容材料研制成功使PCB制作迈向一个崭新的领域。材料性能及规格见下表。厂商材料阻值尺寸规格备注