PCBLAYOUT设计规范

1、页眉内容1 .目的规范产品的PCB设计工艺要求，规定 PCB工艺设计的相关参数，使 PCB设计满足可生产性等到技术要求。2 .范围适用于恒晨公司所有PCB板的设计；3 .权责1、LAYOUT组：负责建立和规范 PCB文件库，并严格执行以下要求。4 .规范内容4.1 PCB板的锡膏印刷机定位孔：4.2 V-CUT槽深度要求：4.3 PCB板尺寸要求：,宽度不超过250MM拼板长度不超过 300MM,拼板长度不超过 80MM,用于过炉夹具使用。4.3.4 PCB尺寸、板厚需在 PCB文件中标明、确定，尺寸标注应考虑厂家的加工公差。板厚（土10%公差）规格：0.8mmv 1.0mni 1.2mm 1

2、.6mm 2.0mni 2.5mm 3.0mm 3.5mm；4.4 PCB板元器件布局要求4.4.2 DIP 元件与SMT元件安全距离： TOP面为1MM BOM为2MM4.4.5 CHIP 元件之间的安全距离：0.75MM4.4.6 CHIP 与IC之间的安全距离：0.5MM;4.4.7 IC 与IC之间的安全距4.4.8 SMT 焊盘与过孔/通孔之4.4.9 IC、连接器等密脚元件，图：经常插拔器件或板边连接器周围 生的应力损坏器件。如下图：iiiimnumw间的安全距离：0.5MM3mm范围内尽J野T布置离：2MM2MM当相邻焊盘相连时，需要引出后再连接。如下SMD以防止连接器插拔时产为

3、了保证可维修性，BGA器件周围需留有 3mm禁布区，最佳为5mm禁布区。一般情况下 BGA不允许放置背面（两次过回流焊的单板地第一次过过回流焊面）；当背面有 BGA器件时，不能在正面 BGA 5mm禁布区的投影范围内布器件。,应根据零件规格书建立打捞的元件封装库，并保证丝印库存与实物相符合。新器件应建立能够满足不同工艺（回流焊、波峰焊等）要求的元件库。4.5 走线要求加工时不出现露铜的缺陷，要求所有的走线及铜箔距离板边：V CUT边大于0.75mm,铳槽边大于0.3mm（铜箔离板边的距离还应满足安装要求）。4.5.2各类螺钉孔的禁布区范围要求:各种规格螺钉的禁布区范围如以下表5所示（此禁布区的

4、范围只适用于保证电气绝缘的安装空间，未考虑安规距离，而且只适用于圆孔）：4.6 MARK 点设计要求4.6.1 PCB板的MARK点不要放在工艺边上，要放在板的对角线上，且不对称，便于过炉区分方向4.6.2 为了保证印刷和贴片的识别效果，MARK范围内应无其它走线及丝印。4.6.3 需要拼板的单板，每块单元板上尽量保证有MARK：,若由于空间原因单元板上无法布下MARK；时,则单元板上可以不布 MARK,但应保证拼板工艺边上有 MARK；。4.6.4 MARK的作用是校正补赏 PCB进入机器后定位的偏差，而提高印刷机和贴片机的精确度。一般情况PCB板内必需设定MARK点且每块板上最少有两个分别

5、在两个对角上；如下图:PCB MARKER 克4.6.5 MARK点标准 尺寸：0 1.0 10.1mm,常用的'MARK一型状如下图:工方形三惫超国形 蓑形A= (o.5*-i.Qrnm)±io%内不设任何线路或元件的距离；如下图：板边距离要保证在 3MM以MARK点被机器链条轨道夹住无法识别；周围3MM范围MARK和最外边4.6.8 MARK 和上，防止PCB的或定位时被边夹4.6.9 BGA、QFN以及小于0.4MM脚间距的元器件需加 MARK点，其尺寸：0 0.5 ± 0.05mm,如下图:4.7 工艺边设计要求，传送轨道的卡抓不碰到元件，元器件的外侧距板边

6、距离应5mm o如下图：,则PCB应加工艺边，要求工艺边是对称的，且受力均衡。如下图:4.8 测试点设计要求4.8.1 V2MM'前距的插座需有测试点，其测试点尺寸：01.0±0.1mm。4.8.2 测试的间距应大于2.54mm 。4.8.3 测试点与焊接面上的元件的间距应大于2.54mm 。4.8.4 测试点到 PCB 板边缘的距离应大于3.175mm 。4.8.5 测试点到定位孔的距离应该大于0.5mm,为定位柱提供一定净空间。4.8.6 测试点的密度不能大于每平方厘米4-5 个 ; 测试点需均匀分布。4.8.7 电源和地的测试点要求：每根测试针最大可承受2A电流，每增加

7、2A,对电源和地都要求多提供一个测试点。4.9 丝印标识要求，且明显可辨别。 0603 电容，电感，电阻统一是用公司零件库0603 封装，不需丝印区分，需有定位标识丝印。，且要求极性方向标记易于辨认。，所有元器件、安装孔、定位孔都有对应的丝印标号。，对于电解电容、二极管等极性的器件在每个功能单元内尽量保持方向一致。，要求需搪锡的锡道上无丝印；为了便于器件插装和维修，器件位号不应被安装后器件所遮挡，丝印不能压在导通孔、焊盘上。4.9.9 有方向的接插件其方向在丝印上表示清楚。PCB 文件上应有板名、日期、版本号等制成板信息丝印，位置明确、醒目。4.10 安规设计要求4.10.1 PCB 的危险电压区域部分应用 40mil 宽的虚线与安全电压区域隔离，并印上高压危险标识和“DANGER!HIGH VOTAGE” 。高压警示符如图所示：4.10.2 制成板上跨接危险和安全区域（原付边）的电缆应满足加强绝缘的安规要求4.10.3 对于多层PCB其内层原付边的铜箔之间应满足电气间隙爬电