PCBLayoutReviewCheckList-V03

1、PCB Layout Review Check List客戶別機 種產品工程師文件編號PCB料號版 本審查工程師審查日期年 月 日發行單位文件版本Rev:01說明：1）. Tooling hole 完成孔直径为160 +2/-2 mil.2）. 增加“PCB 背面SMD 过DIP 制程零件PAD LAYOUT 建议规范”3）. BGA 及QFP 旁毋需Lay 光学点.4）. “PCB LAYOUT 基本规范”:为R&D Layout 时必须遵守的事项, 否则SMT,DIP,裁板时无法生产.5）. “锡偷LAYOUT RULE 建议规范”: 加适合的锡偷可降低短路及锡球.6）. “PCB

2、 LAYOUT 建议规范”:为制造单位为提高量产良率,建议R&D 在design 阶段即加入PCB Layout.7）. “PCB 背面SMD过DIP 制程零件PAD LAYOUT 建议规范”:SMD 过DIP 特殊制程PAD 尺寸及摆设方位.8）. “零件选用建议规范”: Connector 零件在未来应用逐渐广泛,又是SMT 生产时是偏移及置件不良的主因,故制造希望9）. R&D 及采购在购买异形零件时能顾虑制造的需求, 提高自动置件的比例.10）. “零件包装建议规范”:,零件taping 包装时, taping 的公差尺寸规范,以降低抛料率.No.問題描述圖片說明判定結

3、果備註說明合格不合格01一般PCB 过板方向定义：Ø PCB 在SMT 生产方向为短边过回焊炉(Reflow), PCB 长边为SMT 输送带夹持边.Ø PCB 在DIP 生产方向为I/O Port 朝前过波焊炉(Wave Solder), PCB 与I/O 垂直的两边为DIP 输送带夹持边.02金手指过板方向定义：Ø SMT: 金手指边与SMT 输送带夹持边垂直.Ø DIP: 金手指边与DIP 输送带夹持边一致.03Ø SMD 零件文字框外缘距SMT 输送带夹持边L1 需150 mil.Ø SMD 及DIP 零件(I/O 零件除外)

4、文字框外缘距板边L2 需100 mil.04Ø PCB 板边至PCB 板边的螺丝孔(精灵孔)PAD 的中心, 直径3mm的范围内不得有SMD 或DIP 零件(如右图虚线所示)05Ø V-Cut 或邮票孔须距正上方平行板边的积层堆栈的Chip C, Chip L 零件文字框外缘L80 mil.06Ø V-Cut 或邮票孔须距正上方垂直板边的积层堆栈的 Chip C, Chip L 零件文字框外缘L200 mil.07Ø V-Cut 或邮票孔须距左右方平行板边的积层堆栈的 Chip C, Chip L 零件文字框外缘L140 mil.08Ø V-C

5、ut 或邮票孔须距左右方垂直板边的积层堆栈的 Chip C, Chip L 零件文字框外缘L180 mil.09Ø 邮票孔与周围突出板边零件的文字框须距离 L40 mil.10Ø 本体厚度跨越PCB 的零件,其跨越部份的V-CUT 必须挖空.11Ø 如有邮票孔或V-cut 时, trace 距邮票孔或V-cut 的距离L1 边须50 mil;其余TRACE 的距离L2 须距板边25 mil. (此项规范顾虑到外包厂在手折版时会将trace 拉断, 请LAYOUT 务必配合)12Ø URM 及BGA Heat Sink 的定位孔(Non-PTH 孔)旁的t

6、race 须与定位孔缘相隔L40 mil, 以避免组装时将trace 压坏.13所有PCB 厂邮票孔及V-CUT 的机构图必须一致.14PCB 之某一长边上需有两个TOOLING HOLES, 其中心距PCB 板边需等于(X,Y)=(200, 200) milTooling hole 完成孔直径为160 +2/-2 mil.15(1) Pitch = 50 mil 的BGA PAD LAYOUT:ü BGA PAD 直径 = 20 milü BGA PAD 的绿漆直径 = 26 mil(2) Pitch = 39.37 mil 的BGA PAD LAYOUT:ü

7、BGA PAD 直径 = 16 milü BGA PAD 的绿漆直径 = 22 mil16各类金手指长度及附近之Via Hole Layout Rule:ü Cards 底部需距金手指顶部距离为Y; 金手指顶部绿漆可覆盖宽度=W; Viaü Hole 落在金手指顶部L 内必须盖绿漆, 并不能有锡珠残留在此区域的ViaHole 内.ü AGP / NLX / SLOT 1 转接卡的零件面: L=600, W=20, Y=284ü AGP / NLX / SLOT 1 转接卡的锡面: L=200, W=20, Y=284ü PCI 的零件

8、面: L=600, W=20, Y=260ü PCI 的锡面: L=200, W=20, Y=260ü Via Hole 锡面与零件面皆要盖绿漆17多联板标示白点:(1) 联板为双面板, 在V-cut 正面及背面各标示一个100mil 的白点.(2) 联板为单面板, 在V-cut 零件面标示一个100mil 的白点.(3) 所有PCB 厂白点标示的位置皆一致.18若PCB 短边（非SMT 输送带挟持边）L 需 4800 mil (120 mm); 若无法满足, 请以联板方式排版，使L 4800 mil，以提高SMT 生产效率.19ICT 测试点基本规范:ü 测试点

9、不可覆盖防焊漆.ü 测试点为正方形, 其边长L = 30 mil. (图一)ü 相邻测试点中心距D 须 75 mil. (图二)ü 测试点不可置于零件文字框内.ü DIMM, RIMM Connector 的Latch 搬开后须与AGP 文字框距离 40 mil.20电解电容三孔共享layout,负极两孔需采漏锡方式,使其相通21所有零件皆须有文字框, 其文字框外缘不可互相接触、重迭及共享.22线圈孔径layout 尺寸:ü 三线缠绕线圈的孔径为91 milü 单线线圈的孔径为60 milü 零件三线缠绕立式线圈脚距为9.0

10、± 1.0 mmü 零件三线缠绕卧式线圈脚距为16.0± 1.5 mm23若PCB 零件面及锡面皆须过SMT, 且DIP 零件皆集中在零件面:ü 锡面: SMD 零件最好集中在某些区域, 且与DIP 零件集中区域有所区隔.ü 锡面: 改版时, 变动的SMD 零件最好只是在SMD 零件集中区挪动; 变动的DIP 零件最好只是在DIP 零件集中区挪动.ü Through Hole 零件在过DIP 制程时须做治具, 治具会保护住锡面SMD 零件以防止其过锡波时沾锡; 治具会露出DIP 零件脚让锡波沾锡：(图一)² 若锡面SMD 最

11、高的零件高度max(H)为Hmax, 则选用的治具厚度T 须比Hmax 大2 mm 以上.² DIP可选用的治具厚度T与Through Hole Ring 边缘必须距离D以上, 方可使DIP 零件脚吃锡.T (mm)35810D (mm)1.51.522² 治具成型时, 其导脚=45°.² 治具成型后, 其厚度L 须1.5 mm, 以增加治具寿命.² 根据以上原则, 锡面SMD PAD 边缘须与Through Hole Ring 边缘相距X 的简易原则: (图二)T (mm)5> 5X (mm)4.24.724Short Body 型的V

12、GA 15 Pin 的最后一排零件脚在LAYOUT 时须在锡面LAY 锡偷.Ps: DIP 过板方向为I/O Port 朝前.25Socket 7 及Socket 370 的角落朝后的位置在LAYOUT 时须在锡面LAY 锡偷.26其余零件在台北工厂SAMPLE RUN 或ENG RUN 时会标出易短路的Pin 位置,R&D 改版时请加入锡偷.27若零件长方向与过板方向垂直, 则锡偷的位置及尺寸如右图:28Ø X=1.31.8, Y=1.31.7 皆可有助于提升良率.Ø 􀀹 X=1.8 且Y=1.5 为最佳组合.Ø 板长1/4 长度的中央

13、区域,且P1 或P2 有一个48mil, 为最须LAY 锡偷的位置.(如图a)Ø 若无法LAY 连续长条的锡偷,则Pin 与Pin 的中心点必须LAY 满锡偷. (如图b)29单排排针长边Layout 方向与PCI 长边平行.30单排排针Drill/Pad 孔径Layout:大孔drill / pad = 48 / 64 mil;31锡面测试点的边缘距过板前方的大铜箔距离d 须60 mil.3233若此零件各种sources 间尺寸差异太大,大小 PADs 之间以绿漆分开(较佳选择),绿漆宽度W 须10 mil. 或Layout 成本垒板型式.34Ø 未覆盖SOLDER M

14、ASK 的PTH 孔或 VIA HOLE 边缘须与SMD PAD 边缘距离 L 12 mil.Ø Via Hole 不能落在PAD 内部.35若此零件有多种sources, 则W,H , L max 选用所用sources 最大的值max(W,H , L max )代入(Equation 1)的X ,Y,R .363738若此零件有多种sources,则W, Z 选用所用sources 最大的值max(W, Z )代入(Equation 2)的X ,Y,S .39线圈的PAD 及零件文字框LAYOUT 尺寸如右图:40ZIF 的游戏杆长方向与PCI 平行.41ZIF 的摆设位置请勿摆

15、在PCB 中央1/4 板长的区域.42Through Hole 零件的与接大铜箔时, 须：ü 锡面：PTH 可与邻近大铜箔相接.ü 零件面及内层线路:法一：Thermal Relief 型式, PTH 与其余大铜箔不可完全相接, 需用PCB 基材隔开.法二：过锡炉前方(PTH 中心点的前180 度)的大铜箔可与PTH 直接相接; 过锡炉后方(PTH 中心点的后180 度)的大铜箔则不可与PTH 直接相接, 需间隔W 60 mil.43若同一片板子有两种机种名称, 但其LAYOUT 皆相同, 为避免SMT 生产时混板, 须在某一角落的光学点, 用不同的喷锡样式辨别. 例如：&

16、#252; OEM 客户: 用圆形喷锡(直径= 40 mil)光学点.ü 用正方形喷锡(长*宽 = 25*25 mil)光学点.Ps: 由于R&D在LAYOUT时不知道哪些机种会有不同名称, 故制造单位在生产时帮忙check, 反应时填写技术中心制订的”修改建议”表格, pass 给技术中心, 由技术中心跟LAYOUT 沟通修改. OEM 机种光学点修改必须经过业务同意.44多联板CAD 文件排列顺序:ü 单版排列编号采取逆时针方向, 并将第零片放置在左下角(由左而右, 由下而上).ü 白点标示固在离第零片较远的板边上.45大颗BGA(长*宽=35*35

17、mm)加Heat Sink 后, 附耳文字框宽W=274 mil, 附耳文字框长度L=2606 mil, 附耳底部零件限高H 须50 mil.46所有零件文字框内缘须距”零件最大本体的最外缘或PAD 最外缘”10 mil; 亦即双边20 mil.零件公差:L +a/-b 􀃆 Lmax=L+a, Lmin=L-bW +c/-d 􀃆 Wmax=W+c, Wmin=W-d文字框Layout: 长Lmax+20, 宽Wmax+2047若”零件最大本体的最外缘与PAD 最外缘”外形比例不符合,则零件文字框依两者最大值而变化.48文字框线宽6 mil.49SMD 零件极

18、性标示:(1) QFP: 以第一pin 缺角表示.(图a)(2) SOIC: 以三角框表示. (图b)(3) 钽质电容: 以粗线标示在文字框的极性端. (图c)50零件标示极性后文字框外缘不可互相接触、重迭.51用来标示极性的文字框线宽12 mil.52螺丝孔规格：ü Through Hole 为Non-PTH 孔.ü Non-PTH 孔Ring 周围均匀分布精灵孔.ü 防焊漆在Component Side 全不覆盖.ü 防焊漆在Solder Side 仅露出精灵孔吃锡, 其余覆盖防焊漆.53当机种变更版本时, 其对角线之一个或二个光学点位置必须挪动,

19、其间距(ai ,bI)与前一版本(ai , bi)必须 | ai-ai | 200 mil 或 | bi-bi | 200 mil; 但若改版幅度不大时, 可在对角线光学点的其中一个旁标示直径100mil 的白点, 白点位置随版本变化而改变, 以利辨别.Ps. ai, ai, bi, bi 定义请参阅附件一.54ICT 测试点建议规范:ü 尽量将所有测试点置于Solder Side.ü 测试点应平均分布, 以防测试时板翘.ü 测试点中心应距板边或V-CUT 折断边 100 mil.ü Slot1, AGP 长边与邻近的电解电容垂直摆放.ü Sl

20、ot1, AGP, Socket 7, Socket 370, IC 的文字框与邻近的电解电容须距L100 mil, 以防测试时Test Jet 及金手指撞击电解电容.55BGA LAYOUT 如”PCB 基本规范”项次13 完成后, 除BGA PAD 外, 皆须加印白文字漆于绿漆上, 以防止绿漆覆盖VIA HOLES 不佳时而造成BGA 空焊, 并在BGA 本体外缘W = 30 mil 标示三角形极性.56PCB 零件面上须印刷白色文字框, 此白框可摆在任何位置, 但不可被零件置件后压住, 其白框长L*宽W = 1654 *276 mil; 此文字框乃为Shop Flow 贴条形码,以利计算

21、机化管理.57PCB 背面上SMD 零件过DIP 制程，其制程吃锡较不易, 需有特殊PAD Layout,各类零件(Chip、IC、SOT、MELF) PAD 尺寸大小建议如下：零件摆设位置与过板方向关系如右图所示.58过SMT 的零件, 其塑料材质的热变形温度(Td)须240, 或其塑料能承受Resistance to Soldering Heat 在240, 10 秒钟而不变形, 塑料材质如全部LCP、PPS, 及部份PCT、 PA6T.但Nylon46 及Nylon66 含水率太高，不适合SMT reflow.59零件的Shielding Plate 不可选用镀全锡.60SMD 零件的包

22、装须为(1)TAPE & REEL (2)硬TRAY 盘包装(3) Tube 包装,TAPE & REEL 为最佳选择, 包装规范请参阅” 零件包装建议规范” .61过DIP 零件的包装须为硬TRAY 盘包装, 或Tube 包装为最佳选择, 包装尺寸则无硬性规范. 其中DIMM, RIMM 及各式Slots 如有Board Lock 设计则必须以硬TRAY 盘包装.62SMD TYPE 的Connectors,其零件塑料顶部正中央须有一平坦区域(贴上一平坦胶片)W*L 以利置件机吸取.，其面积建议如下(单位mm)：(1) Y<5 且X<20：平坦区域面积W*L1.8

23、*1.8.(2) Y<5 且X20：平坦区域面积W*L3*3.(3) 5Y<10：平坦区域面积W*L3*3.(4) Y10：平坦区域面积W*L6*6.(5) 贴胶片面积不可大于零件本体.63PCB无防呆孔但Connector 却有极性要求, 其插入的DIP Connectors 须有一个定位防呆Post, 以防插件极反.64若SMD Connector 有极性, 则在Connector 本体顶部标示极性.65因SMT 机器高度限制，选用的SMD 零件其PCB 底部至零件顶部的最大高度H须13.5mm.66于零件本体或Housing 打上厂商Logo.67DIP Connector

24、其Board Lock 与 PCB Through Hole 干涉量以 810 mil 为最佳,且组装时须平稳顺畅,避免 PCB 上其它零件跳脱.68Through Hole 一般零件:1. StandOff Hc: Through Hole 零件其StandOff 高度Hc 须0.2 mm.2. StandOff 须置于Housing 周围,以便检查浮件问题.(图(b)3. Solder Tail 脚长 Tc(图(c):(1) 若min(Pr, Pc)<1mm 时, 则 Tc= 2.3 +0.15/0.10 mm.(2) 若min(Pr, Pc)=1mm 时, 则 Tc= 2.6

25、77;0.2 mm.(3) 若min(Pr, Pc)>1mm 时, 则 Tc= 2.9±0.3 mm.4. Kink 脚长Yc 须: Tc Yc 3.6 mm. (图(a)Through Hole 特殊零件Solder Tail 脚长:ü Short Boby D-SUB 零件, Tc= 2.35 +0.15/0.10 mm.ü Phone Jack, Tc= 3.0±0.2 mm.ü Game/Audio, Tc= 2.6±0.2mm5. 脚间距定义以减少Solder Bridge：(1) 3.2mm<Pr<4.2

26、mm(2) 3.5mm<Pc<4.5mm如 Pr Pc 不在此范围内需Layout 锡偷。附注：1.因零件种类繁多，若有特殊零件无法适用者，请与技术中心联络商谈。2.此规格适用于PCB 板厚1.61.8mm，若板厚不同，则另行规范。69零件 first source 与second source 的尺寸与规格需一致70Taping 包装尺寸rule(单位mm): (图(a)零件公差: 包装适用Tape 包装宽度Wt 及相对应Cavity 深度Ht, 请参阅下表:Note : Tape and Reel 只可限用单排包装, 不可使用双排及双排以上包装.(图(b)71Tape and

27、Reel 包装其Reel 直径Reel 须 33.02 cm (= 13inch).注意 : Tape 卷绕不可超出 Reel 外围 .72TRAY 盘包装的最大尺寸不可超过35 * 17 cm，最小不得低于11 * 11 cm. 且TRAY 盘中心点向外直径8 cm 圆形内需要有最少27 cm2 面积的封闭区域以利自动抛盘.TRAY 尺寸 : 11 cmL35cm11 cmW17cm72SMD 器件的引脚与大面积筒箔连接时，要进行热隔离处理73PCB 开模时排版应尽可能采用最经济的方式和最方便生产的方式，工作边的宽度为8MM,四个固定孔为两个4MM 和两个4*5MM 的椭圆成对角排列，应尽量保证PCB 版放在线上时丝印是正方向的，便于作业74贴片元件与电插元件脚之间的距离75單面光學點只需製作對角且位置不可對稱,雙面製程的光學點兩面位置不可一樣,光學點尺寸需為 12mm78Gerber需附鑽孔層(製作 Routing 治