PCB工艺设计规范标准

1、研发工艺设计标准制订： 批准:_文件修订记录文件名称研发工艺设计标准编号版次修订内容修改页次修订日期修订者备注AOO新版本发行1. 范围和简介1.1 范围本标准规定了研发设计中的相关工艺参数.本标准适用于研发工艺设计1.2简介本标准从PCB外形,材料叠层,基准点,器件布局,走线,孑L,阻焊,表而处理方式,丝印设计等多方面, 从DFM角度定义了 PCB的相关工艺设计参数.2. 引用标准性文件下面是引用到的企业标准,以行业发布的最新标准为有效版本.序号编号名称1IPC-A-6 1 0D电子产品组装工艺标准2IPC-A-6 0 0 G印制板的验收条件3IEC 6 0194印刷板设计,制造与组装术语与

2、定义4IPC-SM-78 2S u rfa c e Moun t Design a nd Land P a tt e rnSt a nda r d5IPC-709 5ADesign and Ass embly Proce s sImplementation for B GAs6SMEMA3. 1F i ducial Design Standa r d3. 术语和定义细间距器件:pitchWO. 6 5mm异型引脚器件以及pit c h WO. 8 mm的而阵列器件.Stand off：器件安装在PCB板上后,本体底部与PCB外表的距离.PCB表而处理方式缩写：热风整平(HASL 喷锡板):Ho

3、t Air So 1 der Le v e li ng化学裸金(ENIG)： Electro I ess Nic k el and Imme r s i on G o Id有机可焊性保护涂层(OS P ) :0r g a nic S o Iderabi 1 i t y P r e se r v atives说明：本标准没有定义的术语和定义请参考?印刷板设计,制造与组装术语与定义?(IEC60194 )4. 拼板和辅助边连接设计4. 1V-CUT 连接1 当板与板之间为直线连接,边缘平整且不影响器件安装的PCB可用此种连接o V-CUT为直通型,不 能在中间转弯.2 V-CUT设计要求的PCB推

4、荐的板厚3.Omni.3 对于需要机器自动分板的PCB.V-CUT线两面TOP和BOTTOM而要求各保存不小于1mm的器件 禁布区,以预防在自动分板时损坏器件.图1 :VCUT自动分板PCB禁布要求同时还需要考虑自动分板机刀片的结构,如图2所示.在离板边禁布区5 mm的范国内,不允许布局器件 高度高于2 5mm的器件.图2：自动分板机刀片对PC B板边器件禁布要求采用V-CUT设计时以上两条需要综合考虑,以条件苛刻者为准.保证在V-CUT的过程中不会损伤到 元器件,且分板自如.30 45°±5°板厚HW0. 8皿时,T = 0.35土0.1mm板厚0.8取l.6m

5、m时,T=0.4±0.1mm板厚H31.6皿时.T = 0. 5土0.1mm图3 : V-CUT板厚设计要求此时需考虑到V-CUT的边缘到线路或PAD边缘的平安距离“S,以预防线路损伤或露铜,一般要求S>0. 3 mmo如图4所示.图4 : V-CUT与PCB边缘线路/pad设计要求4.2邮票孔连接4 推荐铁槽的宽度为2皿.铢槽常用于单元板之间需留有一足距离的情况,一般与V-CUT和邮票孔配 合使用.5 邮票孔的设计：孔间距为1.5mm,两组邮票孔之间推荐距离为5 0皿.见图5图5 :邮票孔设计参数4. 3拼版方式推吞使用的拼版方式有三种：同方向拼版,中央对称拼版,镜像对称拼版

6、.6 当PCB的单元板尺寸<80皿*80皿时,推荐做拼版；7 设计者在设vl- PCB板材时需要考虑到板材的利用率,这是影响P CB本钱的重要因素之一.说明:对于一些不规那么的PC B 如L型PCB,采用适宜的拼版方式可提升板材利用率,降低本钱.图6图6 : L型PCB优选拼版方式8 假设PCB要经过回流焊和波峰焊工艺,且单元板板宽尺寸>60. 0 mm,在垂直传送边的方向上拼版数量不应超过2<>数量不超过2图7 :拼版数量示意图9 如果单元板尺寸很小时,在垂直传送边的方向拼版数量可以超过3,但垂直于单板传送方向的总宽 度不能超过150. 0mm,且需要在生产时增加辅助

7、工装夹具以预防单板变形.10 同方向拼版 规那么单元板采用V-CUT拼版,如满足4. 1的禁布要求,那么允许拼版不加辅助边辅助边图7 :规那么单板拼版示意图 不规那么单元板当PCB单元板的外形不规那么或有器件超过板边时,可采用洗槽加V-CUT的方式.图8 :不规那么单元板拼版示意图11 中央对称拼版 中央对称拼版适用于两块形状较不规那么的PCB,将不规那么形状的一边相对放置中间,使拼版后形 状变为规那么. 不规那么形状的PC R对称,中间必须开铁槽才能别离两个单元板 如果拼版产生较大的变形时,可以考虑在拼版间加辅助块用邮票孔连接.以方便镀金.图10 ：金手指拼版推荐方式12镜像对称拼版使用条件

8、:单元板正反而S M I都满足反面过回流焊焊接要求时,可采用镜像对称拼版操作考前须知：镜像对称拼版需满足PCB光绘的正负片对称分布.以4层板为例：假设其中第2层为电源/地的负片,那么与其对称的第3层也必须为负片,否那么不能采用镜像对称拼版.图11 :镜像对称拼版示意图采用镜像对称拼版后,辅助边的Fiducial mark必须满足翻转后重合的要求°具体的位置要求请参见下面的拼版的基准点设计.4. 4辅助边与PCB的连接方法13 一般原那么 器件布局不能满足传送边宽度要求板边5mm禁布区时,应采用加辅助边的方法. PC B板边有缺角或不规那么的形状时,且不能满足PCB外形要求时,应加辅助

9、块补齐,时期规那么,方便组装.板边有缺角时应加辅助块补 齐,辅助块与PCB的连接可采 用饨槽加邮票孔的方式.如果单板板边符合禁布区要求,那么 可以按下面的方式增加辅助边,辅 助边与PCB用邮票孔连接辅助边图12 :补规那么外形PCB补齐示意图14 板边和板内空缺处理当板边有缺口,或板内有大于3 5mm*3 5 mm的空缺时,建议在缺口增加辅助块,以便SMT和波峰焊 设备加工辅助块与PCB的连接一般采用锐槽+邮票孔的方式.'与辅助块的长度aKOmm时,辅助块与PCB的连接应有两组邮票孔,当aV50皿时.可以用一组邮票孔连接传送方向A图13 :PCB外形空缺处理示意图5. 器件布局要求5.

10、1器件布局通用要求15 有极性或方向的THD器件在布局上要求方向一致,并尽量做到排列整洁.对SMD器件,不能满足方向一致时,应尽量满足在X、Y方向上保持一致,如但电容.16 器件如果需要点胶,需要在点胶处留出至少3mm的空间.17 需安装散热器的SMD应注意散热器的安装位置,布局时要求有足够大的空间,保证不与其它器件相碰.保证最小0.5mm的距离满足安装空间要求.说明：1、热敏器件如电阻电容器、晶振等应尽量远离高热器件.2、热敏器件应尽量放置在上风口,高器件放置在低矮元件后面,并且沿风阻最小的方向排布放置风道受阻.图14 :热敏器件的放置18 器件之间的距离满足操作空间的要求如:插拔卡.无法正

11、常插拔1冬|15 :插拔器件需要考虑操作空间19 不同属性的金属件或金属壳体的器件不能相碰.保证最小1.0mm的距离满足安装要求.5.2回流焊5. 2. 1 SMD器件的通用要求20 细间距器件推荐布置在PCB同一面,并且将较重的器件如电感,等器件布局在Top面.预防掉件.21 有极性的贴片尽量同方向布置,预防较高器件布置在较低器件旁时影响焊点的检测,一般要求视角<45度.如下图要求a45"图16 :焊点目视检查示意图22 CSP、BGA等面阵列器件周用需留有2mm禁布区,最正确为5mm禁布区.23 一般情况而阵列器件布容许放在背而；当背而有阵列器件时,不能在正面而阵列器件8

12、mm禁布区的投影范围内.如下图;此区域不能布放BGA等面阵列器件图17 :而阵列器件的禁布要求5. 2.1 SMD器件布局要求24 所有SMD的单边尺寸小于50mm,如超出此范围,应加以确认.25 不推荐两个外表贴装的异型引脚器件重叠,作为兼容设计.以S0P封装器件为例,如下图.不推荐的兼容设计图18 :两个SOP封装器件兼容的示意图26 对于两个片式元件的兼容替代.要求两个器件封装一致.如图:LL图19 :片式器件兼容示意图27 在确认SMD焊盘以及其上印刷的锡有不会对TH D焊接产生影响的情况下.,允许THD与SMD重叠 设计.如图.贴片和插件允许垂苑图20 :贴片与插件器件兼容设计示意图

13、28 贴片器件之间的距离要求同种器件：NO. 3 mm异种器件：0.13Xh+0.3mm h为周国近邻元件最大高度差I 口X 1O口To口O口PCB 器件口图21 :器件布局的距离要求示意图29 回流工艺的SMT器件距离列表：说明：距离值以焊盘和器件体两者中的较大者为测量体.表中括号内的数据为考虑可维修性的设计下表1器件布局要求数据表单位mm0402080512 06、18 10S TC3 5 28、7 3 43S OT、SOPSOJ、P LCCQFPBGA04 0 208 0 50.4 00. 550. 700. 650. 700.455. 00(3.00)1206-1 8 1 00. 4

14、50. 650. 500. 600. 4 55.00 ( 3.00)STC 3 5 2 873430. 500. 5 50. 600.455.0 0 (3.00)SOT、SOP0.450.500.455.00SO J、P LCC0.300.455. 00QFP0.305. 00BGA8. 0030 细间距器件与传送边所在的板边距离要求大于1 0mm,以免影响印刷质量.建议：建议条码框与外表贴装器件的距离需要满足如下需求.以免影响印锡质量.见表2表2条码与各封装类型器件距离要求表元件种类Pit c h小于l.27mm翼形引脚器件如SOP、QFP等、血阵列 器件0 6 03以上C hip元件及 其

15、它封装元件条码距器件最小距离D1 0 mm5皿图22 ： BARCODE与各类器件的布局要求5. 2. 2通孔回流焊器件布局要求31 对于非传输边大于30 0 mm的PCB,较重的器件尽量不要布局要在PCB的中间.以减轻由插装器件 的重量在焊接过程中对PCB变形的影响,以及插装过程对板上已经贴放的器件的影响.32 为方便插装.器件推荐布置在靠近插装操作侧的位置.33 通孔回流焊器件本体间距离 10mm °34 通孔回流焊器件焊盘边缘与传送边的距离N1 0 mm,与非传送边距离治mm.5. 3波峰焊5.3.1波峰焊SMD器件布局要求35 适合波峰焊接的SMD 大于等于06 0 3封装,

16、且S t a ndoff值小于0. 15的片式阻容器件和片式非露线圈片式电感. P I TCH,1.2 7mm,且St a ndo f f 值小于 0.15mm 的 SOP 器件. P I TCH 1.27mm,引脚焊盘为外露可见的SOT器件.注:所有过波峰焊的全端子引脚SMD高度要求W2.0mm：其余SMD器件高度要求36 SOP器件轴向需与过波峰方向一致.SOP器件在过波峰焊尾端需增加一对偷锡焊盘.如图23所示过波峰方向 nnnnnnnnn UUUUUUUUD过波峰方向 nnnnn uuuuu偷锡焊盘Solder Thief Pad图23 :偷锡焊盘位置要求37 S0T-23封装的器件过波

17、峰焊方向按下列图所以定义.传送方向图24 : SOT器件波峰焊布局要求38 器件间距一般原那么：考虑波峰焊接的阴影效应,器件本体间距和焊盘间距需保持一定的距离. 相同类型器件距离.图25 :相同类型器件布局图表3:相同类型器件布局要求数值表封装尺寸焊盘间距L (mm/m i 1 )器件本体间距B (mm/mil)最小间距推荐间距最小间距推荐间距060 30. 7 6/301. 27/5 00.76/301 . 27/5 008 0 50.89/351. 27/500. 89/351. 27/50N 12061. 0 2/4 01. 27/501. 02 / 4 01.27/5 0SOT1 .

18、0 2/401. 27/5 01.02/4 01.27/50钮电容3216、35 281 . 02/401. 2 7/501. 02/401. 2 7 / 50钮电容6032、73 431.2 7 /501.52/602.0 3/8 02 . 54/10 0SOP1. 27/501. 52/60 不同类型器件距离：焊盘边缘距离 1.0mm.器件本体距离参见图2 6、表4的要求. UUUUUD图26 :不同类型器件布局图表4：不同类型器件布局要求数值表封装尺寸(mm/m i1 )06 0 3" 1810SOTSOP插件通孔通孔过 孔测试点偷锡焊盘 边缘0603 1 8 101. 27/

19、501. 52/602. 54 /1001.27 / 500. 6 / 240. 6/242.5 4/100SOT1. 27/502. 5 4/1001. 2 7 /500. 6/240. 6 / 242. 51 100SOP2. 54 /2.54/1. 2 7/500. 6/ 2 40. 6/242. 54 /插件通孔1. 27 / 51.27 / 51. 27/500.6/2 40.6/22. 54/ 1通孔过0.6/2 40.6/2 40. 6/2 40. 6/240.3/120. 3/ 1 20. 6/24测试点0. 6 / 2 40. 6/2 40. 6 /240. 6 / 240.

20、 3 / 120 . 6/240. 6 /2 1偷锡焊盘 边缘2.5 4/1002. 54/1002 . 54/1002. 54 / 1000.6/240.6/2 40.6 / 2 45.3.2 THD器件通用布局要求39 除结构有特殊要求之外,T1ID器件都必须放置在正而.40 相邻元件本体之间的距离,见图27.Min 0.5mm图27 :元件本体之间的距离41 满足手工焊接和维修的操作空间要求,见图28图28 :烙铁操作空间5. 3.3 THD器件波峰焊通用要求42 优选pitchN2.0mm ,焊盘边缘间距Nl.Omm的器件.在器件本体不相互干预的前提下,相邻 器件焊盘边缘间距满足图29

21、要求：Min1 .Omm图2 9 :最小焊盘边缘距离椭圆焊盘*©©©43 THD每排引脚数较多时,以焊盘排列方向平行于进板方向布置器件.当布局上有特殊要求,焊盘排列 方向与进板方向垂直时,应在焊盘设计上采取适当举措扩大工艺窗口,如椭圆焊盘的应用.THD当相邻 焊盘边缘间距为0.6mm-1.0mm时,推荐采用椭圆形焊盘或加偷锡焊盘.偷锡焊盘 O©©©©过板方向图30 :焊盘排列方向相对于进板方向6. 孔设计6. 1过孔6. 1. 1孔间距:)PTH到板边的距离要求d)XPTH到板边的距离要求图31 ：孔距离要求44 孔与孔盘之

22、间的间距要求:5 m i 1;45 孔盘到铜箔的最小距离要求:B1& B2>5mil;46 金属化孔(PTH)到板边(Hole to ou t line)最小间距保证焊盘距离板边的距离：B 3 >20miL47 非金属化孔(NPTII)孔壁到板边的最小距离推荐D40mil.6. 1. 2过孔禁布区48 过孔不能位于焊盘上.49 器件金属外壳与PC B接触区域向外延伸1. 5mm区域内不能有过孔.6. 2安装定位孔6. 2 . 1孔类型选择表5安装定位孔优选类型工序金属紧固件孔非金属紧固件 孔安装金属件钾 钉孔安装非金属件 钾钉孔定位孔波峰焊类型A类型C类型B类型C非波峰焊类

23、型B非金属化孔金属化孔类型A类型B类型C图3 2 :孔类型6. 2.2禁布区要求表6禁布区要求类型紧固件的直 径规格果 位：mm表层最小禁布区直 径范围机位:mm螺钉孔27. 12.57. 638. 6110. 6512伽钉孔47.62.862.56定位孔、安 装孔等>2安装金属件最大禁布区而积-A 注金属化孔孔壁与导线最小边 缘距离0. 4内层最小无铜区单位:mm电源层、接地层铜箔与非金属化孔孔壁最小边缘距离0. 63'空距'说明：A为孔与导线最小间距,参照内层无最小铜区7阻焊设计7. 1导线的阻焊设计50 走线一般要求覆盖阻焊.有特殊要求的PCB可以根据需要使走线裸铜

24、.7. 2孔的阻焊设计7.2.1过孔51 过孔的阻焊开窗设置正反而均为孔径+5milo如图3 3所示_D+5mil 阻焊7.2.2孔安装52 金属化安装孔正反而禁布区内应作阻焊开窗.D+6milPn la图34 :金属化安装孔的阻焊开窗示意图53 有安装铜箔的非金属化安装孔的阻焊开窗大小应该与螺钉的安装禁布区大小一致.DN螺钉的安装禁布区图35 :非金属化安装孔阻焊设计54 过波峰焊类型的安装孔微带焊盘孔阻焊开窗推荐为:类型A安装孔非焊接面 的阻焊开窗示意图 DM螺钉的安装禁布区类型A安装孔焊接而的阻焊开窗示意图图36 :微带焊盘孔的阻焊开窗7.2. 3定位孔55 非金属化定位孔正反而阻焊开窗

25、比直径大10m i loD+10mil 阻焊图37 :非金属化定位孔阻焊开窗示意图7. 2.4过孔塞孔设计56 需要塞孔的孔在正反而阻焊都不开窗.57 需要过波峰焊的PCB,或者Pitch<l. Omni的BGA/CSP,其BGA过孔都采用阻焊塞孔的方法.58 如果要在BGAT加ICT测试点,推荐用狗骨头形状从过孔引出测试焊盘测试焊盘直径3 2mil,阻焊开窗4 0 mi 1 o o oPCB背血用狗骨头形状从BGA过孔引出测试焊盘图38 : BGA测试焊盘示意图59 如果PC B没有波峰焊工序,且BGA的Pi tch'l. Omm,不进行塞孔.BGA下的测试点,也可以采 用一下

26、方法:直接BGA过孔做测试孔,不塞孔,T而按比孔径大5mil阻焊开窗,B面测试孔焊盘为3 2 mil,阻焊开窗4 0 milo7.3焊盘的阻焊设计60 推荐使用非阻焊定义的焊盘(Non Sold e r Mask Defined )o图39 :焊盘的阻焊设计61 由于PC B厂家有阻焊对位精度和最小阻焊宽度的限制,阻焊开窗应比焊盘尺寸大6mil.以上(一 边大3mil),最小阻焊桥宽度3mil.焊盘和孔、孔和相邻的孔之间一定要有阻焊桥间隔以预防焊锡从过 孔流出或短路,图40：焊盘阻焊开窗尺寸表7 :阻焊设计推荐尺寸工程果小fl*t 'mil)插件焊盘阻焊开窗尺寸A3走线与插件之间的阻焊

27、桥尺寸B2SMD焊盘阻焊开窗尺寸C3SMD焊盘之间的阻焊桥尺寸D3SMD焊盘和插件之间的阻焊桥E3插件焊盘之间的阻焊桥F3插件焊盘和过孔之间的阻焊桥G3过孔和过孔之间的阻焊桥大小H362 引脚间距W0.5mm20mil,或者焊盘之间的边缘间距WlOmil的SMD.可采用整体阻焊开窗的方 式,如图4 1所示.整体阻焊开窗AW0.5mm 或者 BWlOmil图41 :密间距的SMD阻焊开窗处理示意图63 散热用途的铺铜推荐阻焊开窗.7 . 4金手指的阻焊设计64 金手指的局部的阻焊开窗应开整窗,上而和金手指的上端平齐,下端要超出金手指下面的板边.见 图42所示.图42 :金手指阻焊开窗示意图7.

28、走线设计8. 1线宽/线距及走线平安性要求65 线宽/线距设计与铜厚有关系,铜厚越大,那么需要的线宽/线距就越大外层/内层对应推荐的线宽/线距如表8表8推荐的线宽/线距铜厚外层线宽/线距mil内层线宽/线距mi 1 HOZ, 1 0Z4/54/420Z6 /66 / 63 0Z8/88/8图43 :走线到焊盘的距离67 走线距板边距离20m i 1,内层电源/地距板边距离20m i 1,接地汇流线及接地铜箔距离板边也应 大于20milo68 在有金属壳体如,散热片直接与PCB接触的区域不可以有走线.器件金属外壳与PCB接触区 域向外延伸15mm区域为表层走线禁布区.图44 :金属壳体器件表层走

29、线过孔禁布区69 走线到非金属化孔之间的距离表9走线到金属化孔之间的距离孔径走线距离孔边缘的距离NPTH<80mil安装孔见安装孔设计非安装孔8 mil80mil<NPTH<120m i 1安装孔见安装孔设计非安装孔1 2milNPTH>120mi 1安装孔见安装孔设计非安装孔16mi 18. 2出线方式70 元件走线和焊盘连接要预防不对称走线.图45 :预防不对称走线71 元器件出现应从焊盘端面中央位置引出图46 :焊盘中央引出图47:焊盘中央出线72当和焊盘连接的走线比焊盘宽时,走线不能覆盖焊盘,应从焊盘末端引线;密间距的SMT焊盘引脚需 要连接时,应从焊盘外部连接

30、,不容许在焊脚中间直接连接.J ilxz/走线从焊盘末端引出预防走线K焊盘中部引出走线从焊盘末端引出预防走线从焊盘中部引出图48：焊盘出线要求 一图49 :焊盘出线要求二73 走线与孔的连接,推荐按以下方式进行.FilletingCorner EntryKey Holing图5 0：走线与过孔的连接方式8. 3覆铜设计工艺要求74 同一层的线路或铜分布不平衡或者不同层的铜分布不对称时,推荐覆铜设计.75 外层如果有大而积的区域没有走线和图形,建议在该区域内铺铜网格,使得整个板而的铜分布均匀.76 推荐铺铜网格间的空方格的大小约为2 5mi l*25milo铺铜区域：25milX25mil图5

31、1:网格的设计9丝印设计9.1丝印设计通用要求77 通用要求 统印的线宽应大于5mi 1 ,丝印字符高度保证裸眼可见推荐大于50milo 丝印间的距离建议最小为8mil° 丝印不允许与焊盘、基准点重叠,两者之间应保持6mil的间距. 白色是默认的税印油墨颜色,如有特殊需求,需要在PCB钻孔图文中说明. 在高密度的PCB设计中,可根据需要选择丝印的内容.丝印字符串的排列应遵循正视时代号的 排序从左至右、从下往上的原那么.9.2丝印的内容78 丝印的内容包括：“PC B名称、“PCB版本、元器件序号、“元器件极性和方向标志、“条形码 框、“安装孔位置代号、“元器件、连接器第一脚位置代号、

32、“过板方向标志、“防静电标志、“散 热器丝印"、等.79 PC B板名、版本号：板名、版本应放置在PCB的T op而上,板名、版本丝印在PCB上优先水平放置.板名丝印的字 体大小以方便读取为原那么.要求Top面和B o ttom还分别标注"T和“B丝印.80 条形码可选项： 方向：条形码在PC B上水平/垂直放置,不推荐使用倾斜角度； 位置：标准板的条形码的位置参见下列图;非标准板框的条形码位置,参考标准板条形码的位置.图52 :条形码位置的要求81 元器件丝印： 元器件、安装孔、定位孔以及定位识别点都对应的丝印标号,且位置清楚、明确. 丝印字符、极性与方向的丝印标志不能被

33、元器件覆盖. 卧装器件在其相应位置要有丝印外形如卧装电解电容.82 安装孔、定位孔：安装孔在PCB上的位置代号建议为“M*,定位空在PCB ±的位置代号建议为“P*.83 过板方向：对波峰焊接过板方向有明确要求的PC B需要标识出过板方向.适用情况:PCB设计了偷锡焊盘、 泪滴焊盘、或器件波峰焊接方向有特定要求等.84 散热器：需要安装散热器的功率芯片.假设散热器投影比器件大,那么需要用丝印画出散热片的真实尺寸大小.85 防静电标识：防静电标识幼.印优先放置在PCB的T op面上.12 PCB叠层设计10. 1叠层方式86 PCB叠层方式推荐为Foil叠法.说明：PCB叠法一般有两种

34、设计：一种是铜箔加芯板Core的结构,简称为F.i 1叠法：另一种是芯板Co r e叠加的方法,简称Core叠法.特殊材料多层板以及板材混压时可采用Core叠法.铜箔Foil叠法Core叠法图53 ： PCB制作叠法示意图L87J PCB外层一般选用0. 50Z的铜箔,内层一般选用10Z的铜箔;尽量预防在内层使用两而铜箔厚度不 一致的芯板.88 PCB叠法采用对称设计.对称设计指绝缘层厚度、半固化片类别、铜箔厚度、图形分布类型大铜箔层、线路层尽量 相对于PCB的垂直中央线对称.介质对称铜身对称图54 :对称设计示意图10.2 PCB设计介质厚度要求89 PC B缺省层间介质厚度设计参考表10

35、:表10 :缺省的层厚要求层间介质厚度mm类型1-22-33-44-55-66-77-88-99 -1010 -1111 -121 . 6mm四层 板0. 360.710. 362. 0mm四层板0. 361. 130. 362.5mm四层 板0.4 01 .530. 403. 0mm四层板0.4'：1 .9 30. 41：11 PCB尺寸设计总那么1 1. 1可加工的PCB尺寸范围90 尺寸范国如表11所示:图 55 : PCB外形示意图表11 ： PCB尺寸要求尺寸mm长X宽(Y)厚PCBA重量回流焊接倒角RP C BA重量 波峰焊接传送边器件、 焊点禁布区 宽度D单面贴装5 1.

36、0508. 05 1.0457. 01. 04. 5W2. 7 2 k gN3 (12 0mi 1)5.0单面混装51.0490. 051. 0 457. 01.0 4.5W2. 72kg33 (120mil)W5. Okg5.0双面贴装51.0508.05 1. 04 57.01.01.5<2. 72kg33(12 0 mil)5.0常规波峰焊 双面混装5 1.04 90.051. 04 5 7.01 . 04. 5<2. 72kg33(1 2 Omi bW5. Okg5.091 PCB宽厚比要求Y/ZW150.92 单板长宽比要求X/YW293 板厚0. 8mm以下,Gerbe

37、r各层的铜箔分布均匀,以预防板弯.小板拼版数量较多建议SMT使用治 具.94 如果单元板尺寸在传送边器件禁布区尺寸上不能满足上述要求时建议在相应的板边增加 5 nun宽 的辅助边. 目口回目目/叮口.辅助边一PCB传送方向I.图56 : PCB辅助边设计要求一95 除了结构件等特殊需要外,其器件本体不能超过PCB边缘,且须满足: 引脚焊盘边缘或器件本体距离传送边N5mm的要求. 当有器件非回流焊接器件在传送边一侧伸出PCB外时,辅助边的宽度要求:PCB传送方向图57 : PCB辅助边设计要求二 当有器件非回流焊接器件在传送边一侧伸出PCB外,且器件需要沉到PCB内时,辅助 边的宽度要求如下：P

38、CB传送方包t开口要比器件沉入PCB的尺寸大0. 5mm图 58 : PCB辅助边设计要求三12基准点设计12.1分类96 根据基准点在PCB±的位置和作用分为：拼版基准点,单元基准点,局部基准点.拼板基准点局部基准点单元基准点图5 9 :基准点分类1 2. 2基准点结构12. 2.1拼版基准点和单元基准点97 外形/大小:直径为1.0mm实心圆.阻焊开窗:圆心为基准点圆心,直径为2.0mm圆形区域.保护铜环：中央为基准点圆心,对边距离为3.0mm的八边形铜环.d= 1.0mm D=2.Omm L=3.Omm图6012. 2. 2局部基准点98 大小/形状：直径为 保护铜环:不需要.:单元Mark点结构1. 0mm的实心圆.阻焊开窗：圆心为基准点圆心,直径为2.0皿的圆形区域.d=l.OnunD=2.0mm:局部Mar k结构图6112.3基准点位置99 一般原那么:经过SMT设备加工的单板必须放置基准点；不经过