




版权说明:本文档由用户提供并上传,收益归属内容提供方,若内容存在侵权,请进行举报或认领
文档简介
1、2.1 SM或电阻命名规则:R+1寸装尺寸,如:R0603 表示贴片电阻封装为 0603大小注:一般零件封装,采用公制mmfe单位,但0201、0402、0603等贴片小零件采用英制 mil为单位可供选择的封装形式列表英制公制内容02010603表示电阻的封装形式为 0201大小04021005表示电阻的封装形式为 0402大小06031608表示电阻的封装形式为 0603大小08052012表示电阻的封装形式为 0805大小12063216表示电阻的封装形式为 1206大小12103225表示电阻的封装形式为 1210大小12183248表示电阻的封装形式为1218大小20105025表示电
2、阻的封装形式为 2010大小25126432表示电阻的封装形式为 2512大小2.2DIP卧式类电阻命名规则:R-封装尺寸LXW(mm)-Pitch ,如R-11_5X5-10_51.3 DIP立式电阻的命名规则:R-D(mm)-Pitch ,如R-D7_5-51.4 电阻排的命名规则:RP-排阻类型-封装尺寸LXW(mm)如:RP-8P4R-04023 电容的命名方法3.1 SM或电容命名规则:C硅装尺寸LXW(mm)如:C0402可供选择的封装形式列表英制公制内容02010603表示电容的封装形式为 0201大小04021005表示电容的封装形式为 0402大小06031608表示电容的封
3、装形式为 0603大小08052012表示电容的封装形式为 0805大小12063216表示电容的封装形式为 1206大小12103225表示电容的封装形式为 1210大小12183248表示电容的封装形式为1218大小20105025表示电容的封装形式为2010大小25126432表示电容的封装形式为 2512大小常用封装规格列表规格内容A表示电容的封装形式为3_2mmX1_6m木小B表示电容的封装形式为3_5mmX2_8m木小C表示电容的封装形式为6_0mmX3_2m木小D表示电容的封装形式为7_3mmX4_3m木小3.2 DIP卧式类和立式方形类电容命名规则:C-封装尺寸LXW(mm)-
4、Pitch ,如:C-10_3X6-7_53.3 DIP 立式圆形类电容命名规则:C-D(mm)-Pitch(mm) 或 C-D(mm)XH(mm)-Pitch(mm),如:C-D6-2_5, C-D5XH12-23.4 排容命名规则:CP-排容类型-封装尺寸LXW(mm)如:CP-8P4C-06033.5 锂电容命名规则:TAN封装尺寸LXW(mm)如:TAN-A4 电感磁珠的命名方法4.1 SM或电感磁珠命名规则:L+封装尺寸LXW(mm)如:L08054.2 DIP圆形类电感磁珠命名规则:L-D(mm)-Pitch(mm),如:L-D7_5-54.3 DIP方形类电感磁珠命名规则:L-封
5、装尺寸LXW(mm)-Pitch(mm),如:L-9X16_5-65 二极管的命名方法5.1 SM或二极管命名规则:D+M装尺寸LXW(mm)如:D+06035.2 DIP圆形类二极管命名规则:D-D(mm)-Pitch(mm):如:D-D5-2_55.3 DIP方形类二极管命名规则:D-封装尺寸LXW(mm)-Pitch(mm):如:D-7_5X9-2_56 发光二极管的命名方法6.1 SM或发光二极管命名规则:LED锄装尺寸LXW(mm)如:LED06036.2 DIP圆形类发光二极管命名规则:LED-D(mm)-Pitch(mm):如:LED-D5-2_56.3 DIP方形类发光二极管命
6、名规则:LED-封装尺寸LXW(mm)-Pitch(mm):如:LED-7_5X9-2_57 变压器的命名方法7.1 规则变压器命名规则:T-封装尺寸LXW(mm)-Pin数-Pitch,如:T-12_15X11_35-10P-27.2 不规则变压器命名规则:T-封装尺寸LXW(mm)-Pin数,如:T-32_6X10-8P8 继电器的命名方法8.1 规则继电器命名规则:RE封装尺寸LXW(mm)-Pin数-Pitch,如:RE-7_5X15-8P-2_548.2 不规则继电器命名规则:RE-封装尺寸LXW(mm)-Pin数,如:RE-10_5X16-8P9 保险丝的命名方法9.1 SM咪险丝
7、命名规则:F-封装尺寸LXW(mm)如:F-6_1X2_699.2 DIP保险丝命名规则:F-封装尺寸LXW(mm)-Pitch ,如:滤波器的命名方法F-9X3_8-510.1滤波器的命名规则:FIL- 封装尺寸LXW(mm)-Pin数,如1011121314151617181920FIL-3_1X3_45-6P散热片的命名方法11.1散热片的命名规则:HS-封装尺寸LXW(mm)如:HS-44X44放电管的命名方法12.1 SM微电管的命名规则:DT-封装尺寸LXW(mm)如:DT-3_76X1_712.2 DIP放电管的命名规则:DT-封装尺寸LXW(mm)-Pin数,如:DT-12_2
8、X3-2PSOT系列晶体管的命名方法13.1 NPNm三极管命名规则:SOT-封装-NPN,如:SOT-23-NPN13.2 PN理三极管命名规则:SOT-封装-PNP,如:SOT-23-PNP13.3 其它:SOT-封装-Pin数,如: SOT-232-5PTO系列封装命名方法14.1规则:TO-封装-Pin数,如:TO-263-5P晶振的命名方法15.1 晶振的命名规则:OSC封装尺寸LXW(mm)-Pin数,如: OSC-5X3_2-4P场效应管的命名方法16.1场效应管的命名规则:MOS封装-DGS雷击保护器的命名方法17.1雷击保护器的命名规则:THY封装尺寸LXW(mm)-Pin数
9、,如:THY-12_5X13-6P电池的命名方法18.1 电池的命名规则:BA-封装型号,如: BA-1705771桥式整流器的命名方法19.1桥式整流器的命名规则:BE-封装型号,如:BE-B6S其它器件的命名方法20.1 其它器件的命名规则:O-封装,如:O-201121222324252627282930插座的命名方法20.2 规贝hJACK-插座型号-LXW(mm 或 JACK-LXW(mri - Pin 数(mm,如:JACK-DC-145X9, JACK-11_7X10_7-4P20.3 规则:RJ45-Port 数-Pin 数(mm 或 RJ45-LXW(mm - Pin 数(m
10、m 如,RJ45-1X4-32P, RJ45-21X15_3-12P20.4 规则:RJ11-插座型号-LXW(mm,如,RJ11-SIG-13_1X12, RJ11-13x12-4P20.5 规则:DB9-插座型号,如,DB9F20.6 规则:USB-插座型号-LXW(mm,如,USB-14X13_7-4P连接器的命名方法22.1 单排:CN-Pin 数-Pitch,如,CN-40P-1_2722.2 多排:CN彳亍X列-Pin数-Pitch,如,CN-2X2-4P-2_5422.3 其它连接器:CN-Pin数-型号,如,CN-38P-767004开关的命名方法23.1 开关的名规则:SW-
11、封装尺寸LXW(mm)-Pin数,如,SW-6_8X6_4-5P跳线的命名方法24.1跳线的命名规则:JP-封装型号,如,JP-USB金手指的命名方法25.1金手指的命名规则:GF-封装型号-Pin数,如,GF-MINPCI-124PBGAK 列26.1规则:BGA-LXW(mm)-PIN 数-Pitch 如:BGA-12X12-196P-0_8表示:大小为 12X12 (mm ,PIN 数 196,pin 间距 0.8 mmPGAK 列27.1规则:PGA-LXW(mm)-PIN 数-PitchCSP系列28.1规则:CSP-LXW(mm)-PIN 数-Pitch, 如,CSP-13X11-
12、64P-1PLCC系列29.1规则:PLCC-PIN 数,如,PLCC84QFP系列313233343536373839404130.1 规则:QFP-LXW(mm)-PlK-Pitch, 如,QFP-12X12-52P-0_65QFN系列31.1 规则:QFN-LXW(mm)-PlN-Pitch, 如,QFN-7X7-48P-0_5DFN系歹U32.1 规则:DFN-LXW(mm)-PINB-Pitch,如,DFN-3X3-8P-0_5SO系列33.1 规则:SO-LXW(mm)-PINB-Pitch, 如,SO-4_9X3-8P-0_65DIP系列34.1 规则:DIP-PIN 数,如,D
13、IP-14SIP系列35.1 规则:SIP-LXW(mm)-PIN 数-Pitch其它IC的命名方法36.1 规则:OIC-LXW(mm)其它,如:OIC-14X10-49P-0_85保护盖的命名方法37.1 规则:SF-LXW(mm)其它,如:SF-40_2x29螺丝孔命名规则38.1 NPT嚼丝孔命名规则: GMTH+直径,如:GMTH103表示:孔径103mil不镀铜螺丝孔38.2 PTH螺丝孔命名规则:GMPTH+直径+外环直径,如:GMPTH80R16装示:孔径80mil,外环160mil的镀铜螺丝孔38.3 NPTH1圆捞孔命名规则:GMTH硼孔尺寸(小X大),如:GMTH80X1
14、6昧示:孔径80milX160mil的不镀铜捞孔38.4 PTH椭圆捞孔命名规则:GMPTH的卜环尺寸(小X大)+D蝴孔尺寸(小X大),如:GMPTH64X252D40X228I示:外环 64X252mil,捞孔 40X228mil 的镀铜捞孔光学点命名方法39.1 圆形光学点命名规则:FIDMC39.2 矩形光学点命名规则:FIDMRLABEL命名方法40.1 LABEL命名规贝U : LABEL+封装尺寸LXW(mm)如:LABEL20X10测试点命名方法41.1规则:TP+封装尺寸(mil),如:TP3041圆形焊盘41.1 SMD: C+1径,如:C1441.2 DIP: C+外环直径
15、+D呐径,如:C80D6042长方形焊盘1.1 1SMD: R+R寸大小(小 X 大),如:R20X401.2 2 DIP: R+尺寸大小(小 X 大)+D+U径,如:R40X60D2043 正方形焊盘43.1 SMD: S+尺寸大小,如:S2043.2 DIP: S+ 尺寸大小 +D+FL 径,如:S40D2044 椭圆焊盘44.1 SMD: O+R寸大小(小 X 大),如:O20X4044.2 DIP: O+外环尺寸(小 X 大)+D+U径,如:O44X55D3244.3 DIP捞孔:O+外环尺寸(小 X大)+D讷环尺寸(小 X大),如:O31X47D21X3745 过孔焊盘45.1 规则
16、:V+#径+D讷径,如:V24D1246 定位孔46.1 NPTHt位孔命名规则: MTH+L径,如:MTH13046.2 PTH定位孔命名规贝U: MPTH孔径+R矽卜环直径,如: MPTH32R5647 FLASH旱盘47.1 规则:外径X内径X角度X开口数X开口宽度 如:80x60x45x4x2048 SHAPE旱盘48.1 规则:A-器件封装名 如:A-sot89实体层面定义:需用 ASSEMBLY_TOP shape铺满包括焊盘在内的 PCBt件本体2、安全间距与零件高度:classFootprint 标准封装定义1、实体层:class PACKAGE GEOMETRYsubclas
17、s ASSEMBLY_TOP线宽定义:2mil表示零件实际的尺寸,如长、宽等。PACKAGE GEOMETRYsubclass PLACE_BOUND_TOP安全间距层面定义:以零件实体层( Assembly_Top) shape向外扩,一般零件8mil, 大的 IC、IO、Transformer 扩 10mil。零件高度定义(Place_bound_top ):高度需以Max码值定义,单位mil ,遇小数点进位,Min码值为0mil3、零件外框:classPACKAGE GEOMETRYsubclass SILKSCREEN_TOP线宽定义:6mil丝印定义:一般沿零件实体层面(Assemb
18、ly_Top) shape 夕卜扩 12mil 画制,BGA:外扩 2mm4、文字: classPACKAGE GEOMETRYsubclassSILKSCREENTOP字体大小:在 allegro中我们只用到三种字体,1号、2号、3号,它们的值分别定义如下。-ID x|Text Width BlkPhotoCharWidthSpaceRftgel | Add | Cunnpact | H而 |HeightLine SpaceCancelOKA5、文字面与极性标识:classPACKAGE GEOMETRYsubclassSILKSCREEN_TO极性规则定义:所以极性零件封装(除锂电容)零件
19、丝印极性表示意义,1脚为正极,2脚为负极,在零 件丝印上突出标示的脚为负极。如是特别零件, 在丝印上会有正极标识“ +”,如锂电容。电阻类(Resistor )SMD型DIP型电容类(Capacitor )无极性SMD无极性其余SMD电容有极性SMD电0201、0402电容黄色为负极容有极性DIP卧式电容有极性DIP立式电容(黄色为负极)无极性DIP电容锂电容类(Capacitor )电感类(Inductor )二极管&发光二极管(Diode & LED )SMD型二极管黄色粗线表示负极DIP型二极管黄色粗线表示负极DIP发光二极管SMDt光二极管黄色为负极电晶体(SOT 系列)(Transi
20、stor )SOT 系歹U SMD变压器类(Transformer )SMD型DIP型黄色线所在边为一次侧黄色线所在边为一次侧 IO 类(Connector )IO类PIN标识 IC类0 eQ 4 电10立总 d白白白口 CJ白|日仆金白也电四13 自白0白 0白口。屯4口0口拶廿口小甘。4口。4。0口小 0口口口0 01口口口0。0。门口口口0。口口口。口。0。口。0口。口000。000口。0。0oe*oooo&o。0。小。口今。船白。00 电 。在。口。 白白白白白白。OU o 0中口 O。00。O。oo o密目 口 Q Q 口 D e年中白。0 口O。口n o。奇ooeO G 9 Q e o &o00Q0 总 0Q0 0。 &eae U U u- U 0*0030 口 心 u 口 OfiO 0 0 0*000 OOO 0 O qi a中*W 口 q。口 Q 小e0力o Q Q 口 Q。 &e o o eS| H- I 5-SHSHSE - 一rHl 一 -II|;- h LEXJBGA系列m|E |l|ikit1 *I-J-iILL_Jmny40.6PLCC系列SO系列QFN系列1725zmozdEl ZZLJtenJE-L: H ” n八i,JwwQFP系列CSP系列6
温馨提示
- 1. 本站所有资源如无特殊说明,都需要本地电脑安装OFFICE2007和PDF阅读器。图纸软件为CAD,CAXA,PROE,UG,SolidWorks等.压缩文件请下载最新的WinRAR软件解压。
- 2. 本站的文档不包含任何第三方提供的附件图纸等,如果需要附件,请联系上传者。文件的所有权益归上传用户所有。
- 3. 本站RAR压缩包中若带图纸,网页内容里面会有图纸预览,若没有图纸预览就没有图纸。
- 4. 未经权益所有人同意不得将文件中的内容挪作商业或盈利用途。
- 5. 人人文库网仅提供信息存储空间,仅对用户上传内容的表现方式做保护处理,对用户上传分享的文档内容本身不做任何修改或编辑,并不能对任何下载内容负责。
- 6. 下载文件中如有侵权或不适当内容,请与我们联系,我们立即纠正。
- 7. 本站不保证下载资源的准确性、安全性和完整性, 同时也不承担用户因使用这些下载资源对自己和他人造成任何形式的伤害或损失。
最新文档
- 黄河科技学院《中国古代文学(下)》2023-2024学年第二学期期末试卷
- Ethyl-tosylate-d5-Ethyl-p-toluenesulfonate-d-sub-5-sub-生命科学试剂-MCE
- 工业区环境影响评价方法研究
- 工业互联网的商业模式与市场机遇
- 工业互联网与智能电网的结合点分析
- 工业互联网平台下的现代服务模式
- 工业4.0时代的智能制造与产业变革
- 工业4.0时代的数据决策技术
- 山西农业大学农业产业创新研究
- 山区水库安全管理与防灾减灾技术
- DBJ50T-147-2025 住宅电气设计标准
- 工程成本控制实例试题及答案
- Proe有限元分析在工程硕士课程中的应用课件
- 2025年下半年南京大数据集团限公司工作人员招聘易考易错模拟试题(共500题)试卷后附参考答案
- 2025年教师招聘考试教育综合知识复习资料
- 2024版压力容器设计审核机考题库(综合题)
- 2024中原绿色产业生态发展(河南)有限公司公开招聘80人笔试参考题库附带答案详解
- 电热水器使用安全协议书
- 《全断面岩石掘进机法水工隧洞工程技术规范(SLT 839-2025)》知识培训
- 广东省广州市越秀区2024-2025学年小升初考试数学试卷含解析
- 《食品包装纸》课件
评论
0/150
提交评论