PCB电镀基础知识

1、PCB电镀根底知识作者xxxx日期xxxx【精品文档】电镀根底知识1以瓦特浴为根底的光泽电镀锲：1. .电镀液：瓦特浴是以硫酸锲为主要成分的镀锲创造者的名字而命名的.下列图3.8是光泽镀锲液的成分组成表.以下说明各个成分主要作用.硫酸锲：硫酸锲的作用就是给电镀液供应锲离子.氯化锲也可以供应锲离子.锲离子的 浓度越高需要的电流密度就越高,越低就相反.但浓度过高,粘性也变高,因 此容易产生针孔,而且液体带出量也会增多.表3.8 光泽电镀锲液的成分组成:成分范围硫酸锲NiSO4?6HO240300g/L氯化锲NiCl 2?6HO4050g/L硼酸H3BO35-45g/LPH光剂温度5060c电流密度

2、, 224A/dm搅拌空气搅拌氯化锲：溶解在镀液中分解出氯离子NiCl2 - Ni2+ +Cl-加氯化锲的目的是为了给镀液供应氯离子.氯离子会促进锲阳极的溶解.缺少 氯离子,锲阳极会变成不动态化,难以溶解.但过剩的氯离子会增强镀层的内 部应力.因此浓度治理非常重要.硼酸:【精品文档】【精品文档】添加硼酸会抑制高电流密度部位产生氢,因此也会预防烧焦.镀锲液的阴极部产生的反响主要是镀锲反响,但阴极电流效率不是100%.阴极部主要有以下两种反响：镀锲反响：Ni2+2e - Ni产生氢反映：2H+2e-H2特别是端子电流集中部位的氢发生率高,氢离子消耗高,因此这个部位的PH比整个液体的PH高.PH上升

3、会导致产生Ni(OH)2沉淀.最终沉淀跟锲一起析出 使镀层成灰黑色.Ni2+2O+Ni(OH)2完全没含有硼酸的电镀液和含有标准浓度硼酸的电镀液相比拟,含有硼酸的液 没有发生烧焦现象.这说明硼酸会抑制高电流部位产生氢.以前的教科书里说 明这种现象是由于硼酸作为弱酸起了缓冲作用.但现在这句话已被否认.事实 上是硼酸预防了高电流部的PH变化,因此抑制了烧焦现象.而且标准组成的硼 酸浓度为溶解度的极限浓度,因此温度一下降就有结晶出现.最近对硼酸排出 的规格很严,因此也有用柠檬酸替代硼酸的提案.2. 光剂：现在在市场上可以看到销售大量的镀锲用光剂.以下用表格形式总结了光剂的 种类以及其作用.(表3.9

4、).光剂一般分为一次光剂和二次光剂.但出光 剂,均匀作用的是二次光剂.二次光剂因是容易吸着在金属外表的有机化合 物,如果单独使用,会形成脆,高应力,无光泽的电镀层.这时加适量的一次【精品文档】【精品文档】光剂会缓冲二次光剂的不良影响,最终会形成均匀的电镀层.一次光剂限制二次光剂的吸着.由于是这样,一次光剂被称为二次光剂的 o分类药品例浓度作用一次光剂茶黄酸钠盐12g/1 510g/1辅助二次光剂,抑 制电镀内部应力.二次光剂1-4- 丁快二醇/ 1出光剂,均匀光 齐1.防针孔剂界面活性剂少量降低电镀液的外表 张力,易分开氢气 气泡.但是在二次光剂里单独加一次光剂,只能起半光泽效果,均匀性也不是

5、很好.一次光剂又有减少镀锲的张开应力,因此又叫做是应力抑制剂.正常的镀锲光 剂是由一次光剂和二次光剂的合理搭配下形成的.防针孔剂属界面活性剂,会 减少镀液的外表张力,氢气气泡也容易从产品外表分开.因此可以预防因气泡 形成的针孔.以上添加剂随着使用会分解,吸着,因此要根据电气量的比例来补加.3. 作业条件：PH在正常作业条件下PH会随时间正比上升.特别是因使用 于夕二卜阳极面积十分大的时候阳极电流的功率会到达 100%但镀锲的阴极电流功率是作业电流密度范围的90%因此随着氢离子的浓度减少,PH会上升.因此有必 要定期测定PH值,让PH值维持在标准治理范围内.通常用稀硫酸调整 PH值.分析结果可以

6、看出,氯化物浓度低的时候暂时用盐酸调整PH的话,就算不补加【精品文档】【精品文档】氯化锲也可以提升氯化物浓度.假设要提升 PH值,可以把糕状碳酸锲通过过滤机 添加也可以.温度：光泽镀锲的作业条件是50-6OC o温度越高添加到阴极上的锲离子就越多,可 以使用高电流密度.搅拌：搅拌跟温度一样也会促进锲离子向阴极部的流动,可以使用高电流密度.同时 也可以均匀分布浴组成和温度.同时也可以除去附着在产品外表的氢气泡.搅 拌一般使用空气搅拌.过滤：浴中有固体异物会附着在阴极外表成为产品粗糙的因素,因此必要经常过滤.活性碳滤布会除去液里的有机不纯物.过滤水平一般为每小时 /整个液体量的3 倍.阳极：阳极有

7、电解锲,硫磺锲,力一术十彳;<¥、二？7斤儿、等.一般使用高纯度电解锲.电解锲以外被称为是加工锲.是为了促进高电流密度下的阳极的溶解而把电解锲加工作成的,因此价格也很高.阳极的形状除了板状之外还有球形,纽扣形,切饼形.板状之外的阳极都装在于夕二勺LN久卜里使用.阳极棒需要阳极袋.4.不纯物治理:【精品文档】【精品文档】镀锲浴容易受不纯物的影响.不纯物有金属不纯物和有机不纯物.金属不纯物：因从前工序中卷入落下来的物品的溶解,镀锲浴中有混入各种各样的金属离子的可能性.一般成为最大问题的元素有铜,铅,铁.其中铁是以Fe2+a态混入到浴中后被空气氧化成Fe3+0最后成为Fe(OH)3沉

8、淀,因此可以用过滤器过滤 掉.铜和铅离子要是超过限界值(1015mg/l),低电流密度局部由灰色变为黑 色.也成为铭电镀覆盖不良的原因.这些金属不纯物把波形铁板作为阴极用低2电流密度电解(0.3/dm ),以图效率把铜离子电解除去.通过低电流密度也 可以把铅离子也可以除去,但跟铜相比之下效率较低.有机不纯物：有机不纯物大多数都是光剂的分解生成物.浴中有机不纯物的数量增加会导致 光泽不良以及针孔.有机不纯物一般用活性炭处理来除去.要是还未处理干 净,可以把浴移动到预备槽里,再做活性炭处理.5.镀锲的机械性质：硬度：不含有添加剂的无光泽镀锲跟光泽镀锲相比,较软.Hv大概是200250左右,延性也很

9、大.光泽镀锲的Hv为450550左右,比拟硬,因此延性也较差.内部应力：如图3.2所示,在又薄又容易变形的板材的反面绝缘化,只在外表做镀锲.结果会像图(a),(b) 一样变形.前者叫张开应力,后者叫收缩应力.一般电镀锲的 应力为张开应力.偶尔因密着性不良镀锲层剥离的时候,可以看到反翘.这是【精品文档】【精品文档】张开应力的证据.如图3.2所示,素材偏薄会变形,偏厚且不发生变形时,反 而会出现裂痕.电镀膜反面绝缘基材己张开应力b收缩应力以下是从多年来的经验总结出的内部应力的原因： 浴中氯离子浓度高,会导致张开应力变高. 浴中PH值要是超过上限值PH5 ,张开应力也会变高.只加二次光剂也会导致张开

10、应力变高.相反只加一次光剂就会成为压缩应 力.一次光剂也起缓冲张开应力的作用.因此一次光剂被称为是应力抑制剂. 跟瓦特浴中的镀锲相比拟,黄酸锲浴中的镀锲在本质上属于低应力.因此 一般在使用低应力的电铸用途方面使用黄酸锲.电镀根底知识2黄酸镀锲：以黄酸盐作为浴的镀锲的特征为,可以使用高电流密度,内部应力也很低.黄酸盐浴一般应用在电铸以及厚电镀产品中.电镀因延性好,也可以使用在后加工的线材以及板材里.电镀浴：一般购入时的黄酸NiNH 2SO3 2 4H2O 式量为322.7,金属含量为18.2%为结晶或者是浓厚水溶液状态.表 3.10为黄酸盐浴的成分表.一股黄酸的主要成【精品文档】【精品文档】分为

11、黄酸锲,氯化锲以及硼酸.但为了满足使用者的低内部应力的要求,一般 把氯化物的添加限制在最小限度.氯化锲和硼酸的作用跟瓦特浴的情况一样. 但跟瓦特浴相比之下,由于是高浓度,容易产生针孔,因此一般都会加针孔防 止剂,再用机械搅拌.制造电铸产品时,一般用公转,自转运动的搅拌方式. 黄酸为白色结晶有机酸.没有吸湿性和挥发性,因此使用以及储藏都很方便.a八H0 S0H!/0硫酸0个H0SNH 20黄酸表3.10黄酸锲浴成分条件例1例2例3黄酸锲300g/L450g/L600g/L氯化锲-15g/LP 10g/L硼酸40g/L30g/L40g/L应力抑制剂适量适量适量针孔预防剂PH3-5温度2570 c4060 cP60C电流密度214A/dm260 c最大时30A/dm2最大90A/dm2图3.5硫酸和黄酸的化学构造不同如下图黄酸的强度和化学构造跟硫酸非常相似.黄酸在低PH (<0.3),高温度溶液(>80C)中会漫漫加水分解成硫酸和【精品文档】【精品文档】NH2SO3 +H2O - NH4+SO42在局部的过热,高电流密度和低 PH下会急速加水分解,加水分解的生成物会 导致内部应力的增加.电镀条件：1 . PH:在正常作业条件下跟瓦特浴一样随时间的增加 PH会上升.因此有必要 调整PH.添加黄酸会降低P