PCB板如何正确的敷铜课件

1、PCB板如何正板如何正确的敷铜确的敷铜 在高频情况下，印刷电路板上的布线的分布电容会起作用，当长度大于噪声频率相应波长的 1/20 时，就会产生天线效应，噪声就会通过布线向外发射。 从上面这个实际测量的结果来看， PCB 上存在一个22.894MHz 的干扰源，而敷设的铜皮对这个信号很敏感，作为“接收天线”接收到了这个信号，同时，该铜皮又作为“发射天线”向外部发射很强的电磁干扰信号。我们知道，频率与波长的关系为 f C/。 式中f 为频率，单位为Hz，为波长，单位为 m，C 为光速，等于3108 米/秒 对于22.894MHz 的信号，其波长为：3108/22.894M=13 米。/20 为6

2、5cm。 本PCB 的敷铜太长，超过了 65cm，从而导致产生天线效应。 目前，我们的PCB 中，普遍采用了上升沿小于 1ns 的芯片。假设芯片的上升沿为1ns，其产生的电磁干扰的频率会高达 fknee = 0.5/Tr 500MHz。 对于500MHz 的信号，其波长为 60cm，/20=3cm。 也就是说，PCB上3cm 长的布线，就可能形成“天线”。所以，在高频电路中，千万不要认为，把地线的某个地方接了地，这就是“地线”。一定要以小于 /20 的间距，在布线上打过孔，与多层板的地平面“良好接地”。 注意问题：注意问题： 那么我们在敷铜中，为了让敷铜达到我们预期的效果，那么敷铜方面需要注意

3、那些问题： ? 如果PCB的地较多，有SGND、AGND、GND，等等，就要根据PCB板面位置的不同，分别以最主要的“地”作为基准参考来独立覆铜，数字地和模拟地分开来敷铜自不多言，同时在覆铜之前，首先加粗相应的电源连线： 5.0V、3.3V等等，这样一来，就形成了多个不同形状的多变形结构。 ? 对不同地的单点连接，做法是通过 0欧电阻或者磁珠或者电感连接； ? 晶振附近的覆铜，电路中的晶振为一高频发射源，做法是在环绕晶振敷铜，然后将晶振的外壳另行接地。 ? 孤岛（死区）问题，如果觉得很大，那就定义个地过孔添加进去也费不了多大的事。 ? 在开始布线时，应对地线一视同仁，走线的时候就应该把地线走好

4、，不能依 *于覆铜后通过添加过孔来消除为连接的地引脚，这样的效果很不好。 ? 在板子上最好不要有尖的角出现（ =180度），因为从电磁学的角度来讲，这就构成的一个发射天线！对于其他总会有一影响的只不过是大还是小而已，我建议使用圆弧的边沿线。 ? 多层板中间层的布线空旷区域，不要敷铜。因为你很难做到让这个敷铜“良好接地” ? 设备内部的金属，例如金属散热器、金属加固条等，一定要实现“良好接地”。 ? 三端稳压器的散热金属块，一定要良好接地。 晶振附近的接地隔离带，一定要良好接地。 总之：PCB 上的敷铜，如果接地问题处理好了，肯定是“利大于弊”，它能减少信号线的回流面积，减小信号对外的电磁干扰。

5、 大面积的敷铜大面积的敷铜 (实心覆铜实心覆铜 )和网格铜哪个好？和网格铜哪个好？ 45度网格覆铜 90度网格覆铜 实心覆铜 实心覆铜优点：具备了加大电流和屏蔽双重作用 缺点：如果过波峰焊时，板子就可能会翘起来，甚至会起泡。 解决办法：一般也会开几个槽,缓解铜箔起泡 网格覆铜优点：从散热的角度说，网格有好处（它降低了铜的受热面）又起到了一定的电磁屏蔽的作用。 缺点：单纯的网格敷铜主要还是屏蔽作用 ,加大电流的作用被降低了。网格是使由交错方向的走线组成的，我们知道对于电路来说，走线的宽度对于电路板的工作频率是有其相应的“电长度“的（实际尺寸除以工作频率对应的数字频率可得，具体可见相关书籍），当工

6、作频率不是很高的时候，或许网格线的作用不是很明显，一旦电长度和工作频率匹配时，就非常糟糕了，你会发现电路根本就不能正常工作，到处都在发射干扰系统工作的信号。 建议：因此高频电路对抗干扰要求高的多用网格，低频电路有大电流的电路等常用完整的铺铜。 在在Allegro中覆铜中覆铜 动态覆铜动态覆铜(Static)和静态覆铜和静态覆铜(Dynamic) 所谓动态就是能自动避让元件或者过孔； 所谓静态就是要手动避让。 铺铜的主要步骤是建立Shape. 一、用一、用Shape覆铜覆铜 我们先学习一下如何建立Shape,可以在菜单栏上看到Shape 动态覆铜 在Top层覆铜 覆铜区域的绘制可以通过 Shap

7、ePolygon(绘制多边形，包括圆弧) ShapeRectangular（绘制矩形） ShapeCircular（绘制圆） 在选择这三个命令时要对Option栏进行设置。 Class:因为是进行同批区域的设置，所以必须设置为Etch Subclass:需要进行覆铜的布线层(通常为TOP和BOTTOM层) Shape Fill Type:选择需要覆铜的类型 ? Dynamic copper（动态覆铜） ? Static Solid（静态实铜） ? Static Crasshatch（静态网格状覆铜） ? Unfilled（不填充）适用于绘制board outline,package geome

8、try,room等，不能用于Etch Defer performing dynamic fill:不立即进行覆铜。这样生成的覆铜区域将只保留边界而不会进行填充。 Assign net name:铜皮所属网络。点击右边的按钮，可以从网络列表中选取。一般都将铜皮连到电源或地网络。 Shape grid:栅格设置。一般的说覆铜用的栅格可以比布线用的栅格粗糙。 Segment Type:设置shapePolygon命令走线时的拐角。 覆铜区域绘制完后，Allegro立刻按照有关的参数设置进行覆铜。 按照上图设置(Shape Fill Type选择Dynamic copper)对TOP层进行动态覆铜。 两种都统类型Dynamic copper和Static Solid都是覆实心铜，如果要覆空心铜的话，Shape Fill Type Static Crasshatch（静态网格状覆铜），此时可以对网格覆铜的线宽和间距进行设置。 在Allegroz中选择ShapeGlobal Dynamic Params，打开如下图所示对话框。 Shape Fill页用于设置铜皮的填充方式 Dynamic Fill:动态填充 ? Smooth 自动填充，避让并对所有的动态铜皮进行DRC检查，并产生具有光绘质量的输 出 ? Rough 可以观察铜皮的连接情况，而没有对铜皮