来料检验规范03072

1、？公司三阶文件来料检验规范版本： A/0頁次： 1 / 9文件名称：来料检验规范 文件编号： 制定部门：质量部 发行日期：2018-9-7核准审核制定文件修订履历表日期版本修订内容摘要修订人2018/9/7A/0新版发行？公司三阶文件来料检验规范版本： A/0頁次： 2 / 91. 目的 确保供应商来料之品质且满足生产需求2. 范围 适用本公司供应商来料检验3. 定义3.1 外观:指产品（组立成品）由外部或使用时能直接看见之部分 ,如正面为 A面、两侧为 B面、 底面 C 面.3.2 机构: 指部品在组装、功能方面之机构部分 .3.3 特性: 指部品电气性能测试；环境测试；功能测试；印刷、胶合

2、、喷涂等表面处理的附着 力等性能测试 .3.4 缺陷分类：3.4.1 严重缺陷（ CR）有危害使用者或携带者之生命或财产安全之缺陷。3.4.2 主要缺陷（ MA）丧失产品主要功能，不能达成制品使用目的的缺陷。3.4.3 轻微缺陷（ MI）某一实体只存在外观上的缺陷，实际上不影响产品使用目的之 缺陷。4. 职责 无5. 作业程序5.1 外观5.1.1 正常观察距离 :30CM5.1.2 检验员祼视 （或矫正后）之视力为 1.0 以上,并不得有色盲 .5.1.3 照明度: 被检验面之照明度为 450-900LUX为标准.5.1.4 环境条件：温度 25±5；湿度 50%±20%

3、R。H5.1.5 光源:以日光灯为标准 , 但有关色泽之判定应在自然光线 （太阳光）下或用标准光源 箱.5.1.6 轻微缺点: 正常日光灯下正常观察距离 ,5 秒钟内不能清楚地判定之缺点 .5.2 机构 :5.2.1 以工程图面所规定之需求为依据 .5.2.2 以相应测试仪器测量 .5.2.3 以实际装配组装为检查辅助重点 .5.3 检验条件 将待检查物品至日光灯下 ,两眼 30CM之位置,上下左右 45度角范围内 ,肉眼观察或用指定 量具检验之 , 每次时间为 5 秒,工作台表面不能反光 .5.4 抽样计划和允收计划5.4.1 抽样计划5.4.1.1 公司抽样计划按照 GB/T2828.1-

4、2012 一般抽样水准单次抽样执行（顾客 有要求时按顾客要求执行） 。5.4.1.2 检查项目和检查数检查项目抽样计划检查数正常加严外观按抽样计划正常一次抽检表（表 2-A）加严一次抽检表（表 2-B）包装定数2 箱 / 检查批5 箱 / 检查批？公司三阶文件来料检验规范版本： A/0頁次： 3 / 9尺寸定数5pcs/ 检查批10pcs/ 检查批性能定数5pcs/ 检查批10pcs/ 检查批5.4.2 允收计划：严重缺陷和主要缺陷按 0 收 1 退；轻微缺陷按对应抽样计划表中 AQL=0.65（加严 AQL=0.4）执行（顾客有要求时按顾客要求执行） 。5.5. 检验标准No.物料名称检验项

5、 目品质要求缺陷判定CRMAMI1电阻1、尺寸a.SMT 件长 / 宽 / 高允许公差范围为 +0.2mmb.DIP 件长 / 直径（圆体） / 脚径允许公差范围为 +0.25mm2、外观a. 本体应无破损或严重体污现象b. 插脚端不允许有严重氧化，断裂现象c. 插脚轻微氧化不影响其焊接3、包装a. 包装方式为袋装或盘装b. 外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符c.SMD件排列方向需一致d. 盘装物料不允许有中断少数现象4、电气a. 量测其容值必须与标示及对应之产品BOM要求相符b. 测试时起火，爆炸5、浸锡a. 焊端 / 引脚可焊锡度不低于 90%6、清洗a. 经超声波清洗后色环不得有脱落

6、或偏移 1/4 原始位置2电容1、尺寸a.SMT 件长 / 宽 / 高允许公差范围为 +0.2mmb.DIP 件长 / 直径（圆体） / 脚径允许公差范围为 +0.25mm2、外观a. 本体型号、规格、方向类丝印需清晰无误b. 丝印轻微模糊但仍能识别其规格c. 插脚应无严重氧化，断裂现象d. 插件电容引脚带轻微氧化不直接影响其焊接e. 电容本体不得有破损、变形、电解电容介质外溢、电解漏液等现象3、包装a. 包装方式为袋装或盘装b. 外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符c.SMT 件排列方向需一致且不得有中断、少数（盘装）4、电气a. 量测其阻值必须与标示及对应之产品BOM要求相符b. 测试时

7、起火，爆炸5、浸锡a. 焊端 / 引脚可焊锡度不低于 90%6、清洗a. 经超声波清洗后丝印不允许有严重模糊不清且无法辨别其规格b. 经超声波清洗后丝印有轻微模糊但仍能辨别其规格？公司三阶文件来料检验规范版本： A/0頁次： 4 / 9c. 经超声波清洗后胶皮（电解）不得有松脱，破损现象3二极 管 （整 流稳压 管）1、尺寸a.SMT 件长 / 宽 / 高允许公差范围为 +0.2mmb.DIP 件长 / 直径（圆体） / 脚径允许公差范围为 +0.25mm2、外观3、包装a. 本体型号、规格、方向类丝印需清晰无误b. 引脚无氧化，生锈及沾油污现象c. 管体无残缺、破裂、变形a. 包装方式为盘、

8、带装或袋装b. 外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符c. 为盘、带装料不允许有中断少数现象d.SMT 件方向必须排列一致正确4、电气a. 用万用表测其正、负极性应与标示相符且无开、短路b. 用电压档测其整流、稳压值（通电状态）应与标称相符c. 测试时起火，爆炸5、浸锡a. 焊端 / 引脚可焊锡度不低于 90%6、清洗a. 经超声波清洗后丝印不允许有严重模糊不清且无法辨别其规格b. 经超声波清洗后丝印有轻微模糊但仍能辨别其规格4发光 二极 管1、尺寸a.SMT 件长 / 宽 / 高允许公差范围为 +0.2mmb.DIP 件长 / 直径（圆体） / 脚径允许公差范围为 +0.25mm2、外观a.

9、 管体透明度及色泽必须均匀、一致b. 管体应无残缺、划伤、变形及毛边c. 焊接端无氧化及沾油污等d. 管体极性必须有明显之区分且易辨别3、包装a. 包装方式为袋装或盘装b. 包装材料与标示不允许有错误c.SMT 件排列方向必须一致正确d. 为盘装料不允许有中断少数现象4、电气a. 量测其极性应与脚长短对应（一般长脚为正，短脚为负）b. 用 2-5VDC电源检测其发光色泽及发光度必须均匀，一致c. 测试时起火，爆炸5、浸锡a. 焊端 / 引脚可焊锡度不低于 90%6、清洗a. 管体经超声波清洗后无掉色及外层剥落5三极 管1、尺寸a. 三端引脚间距必须均匀，允许公差不超过 0.2mm2、外观a.

10、印刷型号不允许有错误且丝印需清晰易识别b. 管体焊接端无氧化、生锈、断裂；贴装件无翘脚、弯脚c. 本体无残缺、破裂、变形现象？公司三阶文件来料检验规范版本： A/0頁次： 5 / 93、包装a. 贴装件必须用盘装（不允许有中断、少数）b. 盘装方向必须一致正确c. 外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符4、电气a. 量测其引脚极性及各及间无开路、短路b. 量测 / 稳压值应与型号特性相符；并与相应的BOM表上的要求相符c. 测试时起火，爆炸5、浸锡a. 焊端 / 引脚可焊锡度不低于 90%6、清洗a. 经超声波清洗后丝印不允许有严重模糊不清且无法辨别其规格b. 经超声波清洗后丝印有轻微模糊但仍

11、能辨别其规格6IC1、尺寸a. 长/宽/ 厚度 /脚距尺寸不允许超出图面公差范围2、外观a. 表面丝印需清晰可辨、内容、标示清楚无误b. 本体应无残缺、破裂、变形c.IC 引脚必须间距均匀，且无严重翘脚，断脚及氧化d. 轻微氧化不影响焊接e. 翘脚为 0.2mm 以下不影响焊接3、包装a. 外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符b. 芯片必须有防静盘隔层放置且须密封4、电气a. 对用拷贝机检读其存读功能应与对型号相符且能拷贝内容或刷新重 拷为 OK（暂时不测电气性能）b. 对 IC 直接与对应之产品插装进行电脑测试，整体功能OK（暂时不测电气性能）5、浸锡a. 焊端 / 引脚可焊锡度不低于 9

12、0%6、清洗a. 经超声波清洗后丝印不得有严重模糊不清或无法辨识b. 经超声波清洗后丝印有轻微模糊但仍能辨别其规格7晶振1、尺寸a. 高度 / 脚距尺寸不允许超出图面公差范围2、外观a. 表体丝印需清晰可辨且型号、方向标示无误，且经超声波清洗后无 掉落，模糊不清无法辨别其规格b. 经超声波清洗后丝印有掉落可辨别其规格c. 本体无残缺、生锈、变形，底座与外壳焊接应牢固无缝隙d. 引脚应无氧化、断裂、松动3、包装a. 必须用胶带密封包装b. 外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符4、电气a. 量测其各引脚间无开路、断路b. 与对应之产品插装进行上网测试整体功能OK（参照测试标准）（暂时不测该项目）

13、5、浸锡a. 焊端 / 引脚可焊锡度不低于 90%6、清洗a. 经超声波清洗后丝印无掉落，模糊不清无法辨别b. 经超声波清洗后丝印有轻微模糊但仍能辨别其规格8互感1、尺寸a. 长 / 宽 / 脚距尺寸不得超出图面公差范围？公司三阶文件来料检验规范版本： A/0頁次： 6 / 9器2、外观a. 表面丝印需清晰可辨且型号、方向标示清楚无误b. 本体无残缺、破裂、引脚无严重氧化、断裂、松动c. 引脚轻微氧化不影响直接焊接3、包装a. 外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符b. 必须用泡沫盒盘装且放置方向一致4、电气a. 量测其初 / 次级线圈应无开路或阻值不符（依样品）b. 量测其初 /次级线圈阻值

14、比应与型号、特性相符c. 与对应型号产品插装进行电脑上网测试（依测试标准）5、浸锡a. 焊端 / 引脚可焊锡度不低于 90%6、清洗a. 经超声波清洗后丝印无掉落、模糊无法识别，保护膜无起皱、掉皮b. 本体经超声波清洗后丝印模糊仍可辨别其规格，保护膜无损伤、无 残缺9电感磁珠1、尺寸a.SMT 件长 / 宽 / 高允许公差范围 +0.2mmb.DIP 件长 / 直径（圆体） / 脚径允许公差范围为 +0.25mm2、外观a. 电感色环标示必须清晰无误b. 本体无残缺、剥落、变形c. 焊端 / 引脚不得有严重氧化及沾染有碍焊接之异物d. 焊接端轻微氧化但不影响其焊接3、包装a. 外包装需贴有明显

15、物品标示且应与实物相符b.SMT件必须用密封盘装且不允许有中断少数现象4、电气a. 量测其线圈应无开路b. 与对应之产品焊接进行电脑测试，整体功能OK（参照测试标准）5、浸锡a. 焊端 / 引脚可焊锡度不低于 90%6、清洗a. 经超声波清洗后色环不得有脱落或偏移 1/4 原始位置10继电器1、尺寸a. 长 / 宽/ 高/ 脚距尺寸不得超出图面公差范围2、外观a. 表面丝印需清晰可辨，型号、内容清楚无误b. 本体无残缺、变形c. 表体划伤长不超过 2mm，深度不超过 0.1mm，整体不得超过 2 条d. 表体丝印轻微模糊但可辨其规格e. 引脚无严重氧化、断裂、松动f. 引脚轻微氧化不影响其焊接

16、3、电气a. 量测其各通 / 断接点及线圈阻值必须与对应型号相符b. 与对应型号产品插装上网测试，整体功能OK（依测试标准）4、包装a. 外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符b. 必须用塑料管装，且方向一致5、浸锡a. 焊端 / 引脚可焊锡度不低于 90%11滤波器1、尺寸a.SMT 件长 / 宽 / 高 / 脚距允许公差范围 +0.2mmb.DIP 件长 / 宽 / 高 / 脚距允许公差范围为 +0.25mm2、外观a. 印刷丝印需清晰可辨且内容、方向标示无误？公司三阶文件来料检验规范版本： A/0頁次： 7 / 9b. 本体无残缺、破裂、变形，引脚间距需均匀、无断脚、翘脚及严重 氧化现象

17、c. 引脚轻微氧化不影响焊接3、包装a. 外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符b. 必须用塑料管装且方向放置一致4、电气a. 与对应之产品焊接进行电脑测试，整体功能OK（参照测试标准）5、浸锡a. 引脚可焊性面积不少于 75%6、清洗a. 经超声波清洗后丝印不得有严重模糊不清或无法辨识b. 经超声波清洗后丝印有轻微模糊但仍能辨别其规格12卡座 插座 USB 头1、尺寸a. 长/宽/ 脚距 /孔径尺寸不允许超出图面公差范围2、外观a. 本体应无残缺、划伤、变形b. 引脚无断裂、生锈、松动c. 插座表体划伤不超过 1cm，非正面仅允许不超过 2 条d. 引脚轻微氧化不影响焊接e. 外观面处有批锋

18、会划伤手。3、包装a. 外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符4、电气a. 量测其各脚通，断接点导电性能必须良好5、浸锡a. 焊端 / 引脚可焊锡度不低于 90%6、清洗a. 本体经清洗后不得有蚀痕及腐化现象7、试装a. 与对应配件接插无不匹配之情形13模组 激光1、尺寸a.长/宽/ 定位尺寸 ,不得超过结构图规定的公差范围.2、外观a. 板面电源 SR/SC接线端必须有明显标识，且板面须清洁，元件无破 损、变形b. 电源板面轻微污秽（助焊类）不影响功能及装配3、包装a. 单板必须用防静电袋装且成箱需用纸垫隔层放置b. 外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符4、电气a. 测量其激光组模组功率必

19、须与对应产品的功率参数范围相符合b. 与对应产品配件组装后测试无异常14开关按键1、外观a. 插脚应无氧化、生锈、断裂、歪曲之现象b. 外壳应无生锈、变形c. 外表有无脏污现象d. 规格应符合 BOM表上规定的要求2、结构a.接点通 /断状态与开关切换相符合b. 切换片应无切换不顺无法切换之现象及手感受不良等现象15PCB部分 1、线路a. 线路不允许有断路（属主要缺陷）、短路（属于严重缺陷）b. 线路边缘毛边长度不得大于1mm，缺角或缺损面积不得大于原始线路宽 10%c. 不允许 PCB有翘起大于 0.5mm（水平面）d. 线路宽度不得小于原是线宽的 80%？公司三阶文件来料检验规范版本： A/0頁次： 8 / 9e. 焊盘偏移及焊盘受损，不得大于原始焊盘规格的 20%f. 不能有补线现象，线路及防焊漆不得有剥落、起泡现象g. 金手指、芯片处之焊盘拒绝线路之修补h. 非线路之导体（残铜）须离线路2mm以上，面积必须小于 1mm长度小于 2mm,且不影响电气性能j. 焊盘部分不得有严重氧化，露铜及沾有油污等有碍焊盘上锡之异物i. 露铜面积不得大于 2mm,相邻两线路间不许同时露铜l. 防焊漆划伤长度不得大于1cm，露铜刮伤长度不得大于5mm且单面仅允一条m.金手指必须呈金黄色，不得有明显之变色或发黑n. 金手指部分不允许露铜、露镍等现象o. 金手指部分不允许有针