PCB外观检验标准

1、制定：审核：批准：日期：一、目的:版次变更内容编制/修订日 期编制/修 订者总页数A新制疋2014/9/18刘昱10B1、增加修订页，2、增加打叉板的要求2014/12/25刘昱12制定PCE来料品质检查项目和其接受标准，规范和统一我司供应商出货产品品质，为客户提供全面产品品质保证。二、范围:本司所有PCB板供应商均适用。三、职责：3.1IQC :负责执行PCE来料外观检验动作，及时反馈异常信息，做相关PCB来料记录。3.2QE:负责协助IQC对异常现象确认及验证，追踪异常处理进度。3.3 品质主管：负责与各相关部门沟通协调，并给出最终异常处理方案。四、验收分级 :良好( ACC) :能满足标

2、准规定要求和客户要求 .拒收 (Rej) :表示无法满足产品的使用性和可靠性 .五、工作内容 :5.1 所依据之标准优先顺序 : 当产品验收标准所需有关要求发生冲突时 ,则采用列文件优先顺序:5.1.1 客户检验规范5.1.2参考IPC相关规范 5.1.3厂内PCB外观检验标准5.2 用途分类:根据印制板的产品用途 ,按以下分类定级 ,不同类别的印制板 ,则按不同的验收标准进行验收 .般电子产品 )5.2.1 第一级(Class1):Ge neralElectro nic Products(此级包括: 消费类产品某些电脑与电脑周边产品 ,适用于那些对外观缺陷并不重要 , 主要要求是印制板功能的

3、产品。5.2.2 第二级(Class2):DedicatedServiceElectronicProduc(专用性电子产此级包括：通信设备,复杂商务机器，仪器与军用品等，此级在品质上已讲究高性能及长寿命,同时希望能够不间断地工作，但不严格,允许有某些外观缺陷。高可靠度电523 第三级(Class3):HighReliabilityEletronicsProductsg(子产品）本级包括:要求连续工作或应急运行的设备或产品.对这些设备来说,不允许出现故障停机，并且一旦需要就必须正常工作（例如生命支持系统或飞机控制系统）,这一等级的印制板适用于那些要求高级保障且正常运行时最根本属性的产品。制定：审

4、核：批准：日期：5.3使用工具：放大镜（10X50X，线宽量测仪，游标卡尺，针规，胶带，白纸，直尺（30cm）,包装机。5.4包装及周期丝印要求:541、气泡袋、抽真空包装，包装不可破损;542、内放干燥袋（防潮珠等）； 5.5检验及接收标准检测方法检验条件：温度20-28 C ;湿度30%-70%光照强度800-1200Lux;检视距离250mm-300mr检视角度 45-55 °。检验内容等级划分项目及工 具CRMAMIPCB线 路 部 分1.粘锡：不允许绿油防护线路沾锡或金属异物。目视O2.线路翘皮：不允许 PCB线路翘起。目视O3.焊点翘起：PCB线路之PAD位不允许翘起。目

5、视O4.割线：工程通知要求割线之线路，不允许导通。目视O5.断路：不允许应导通电路未导通。目视O6.短路：不允许不应导通电路而导通。目视O7.线细对照承样板：线路宽度V原始线路80%不允许。目视O8.线路：线路边缘呈据齿状、缺角、或线路露铜箔中出现针孔，其面积 仝原始给宽的20%。目视O9.补线：不允许线路、金手指、CHIP元件之贴装PAD有修补。目视O10.线路刮伤不可露铜，刮伤长度为20mm以下，并且宽度不可超过0.2m m,单板允许二条，1条为轻缺。目视O11.残铜：非线路之导体须离线路路2.5mm以上，面积必须三0.25m rf目视O12.线路刮伤：长10mm以下，宽0.2mm以下，深

6、：不得露铜，允许二 条或以内。目视O13.相邻线路间不可出现邻侧面露铜，单线中露铜行径（D）不超过1mm。目视O14.大铜片可以允许有直径 3mm以下的露铜，单个板面不可以超过3处， 1处为轻缺。目视O15：补绿油：100*100mm区域内不超过 2处，长度不超过 10mm，宽度 不超过5mm,且颜色与原色一致或相近，单板面积 100*100mm不超 过2处。目视O16.焊盘偏小，超出规定值 20%。目视O17.孔位是否按要求做塞孔处理（如BGA,IC焊盘位通孔），孔位尺寸是否符合要求（尤其是人依靠压接固定的插座孔）。游标卡尺O1.颜色：同批防焊油的颜色要求一致。目视O2.尺寸：依据图纸资料要

7、求。游标卡尺O3.电镀或喷锡：镀金，喷锡之厚度，必须符合承样规格书中要求。目视O4.板的翘曲度：以下超过板对角线长的千分之七为限。（LEA板，其翘曲不得超过板厚）。目视O5.分层：不允许任何基板之底材层之现象。目视O6.断裂或破损：不可超过2.5*5.0mm，距离截面大于0.5mm距离线路大于 0.2mm目视O7.毛边：基材边缘凸齿或凹缺不平应三0.2mm目视O8.刮伤：长15mn以下，宽0.2mm以下，深0.2mm单板允许2条。目视O9.连板：二连板，四连板或板边加（耳朵）时，必须在截断处加上“ V-CUT" （上下捞沟便于折断分离），其两面深度必须深入板之厚度1/3。目视O10.

8、板面及孔内不可有脏污，异物（如锡珠，头发，金属等）。目视O11.基材绿油脱落直径不可大于3.0mm不影响电性能。目视O12.基材表面的玻纤布的织纹允许可见，但玻璃纤维必须被树脂完全覆 盖。目视O焊 盘 及 金 手 指1.沾漆：金手指表面沾漆三1/4，焊盘被绿油覆盖最小残铜宽度TW0.1mm,不允许。目视O2.OSP板焊盘或金手指不允许粘锡。目视O3.脱金：金手指不允许露铜，露镍等现象。目视O4.无露铜之刮伤或压伤，不可超过面积的10%单板不得超过二条。目视O5.不可有明显之变色发黄，变黑等现象。目视O6.不允许镀金或喷锡面上出现针孔可边缘齿状。目视O7.定位孔与焊盘中心偏位仝0.2mm残铜宽度

9、T仝0.1mm不允许。目视O1.每批取1PCS过回流焊测试，不允许有线路，铜箔上起泡，基板变形。 过波峰焊测试，无沙眼，上锡不良等现象。过峰 焊O2.对PCE板有超期，焊盘颜色变异的做可焊性试验。波峰 焊O3.表面丝印用95%酒精，取样5PCS用白纱布绑在治具底部，1.5+0.5/-OKGF擦试，来回30次，印刷图案不可有脱落/缺口断线/油墨 粘附不良等，可允许颜色变淡。酒精O4.用数字万用表测量相邻非导通网络不应有导能现象。万用表O5.用数字万用表测量印制电路板上的电源端与地端不应有导通现象。万用表O包 装1.需用真空袋密封包装，外箱不允许破损或严重变形。目视O2.真空袋内要求有防潮珠，每袋

10、放置一个湿度卡，湿度不超过20%目视O3.夕卜包装标签需标示生产厂商，生产日期，PCB料号，型号等相关信息。目视O4.每批来料必须核对出货报告，供应商出货检验报告放在尾数箱中。目视O文 字 丝 印1.对照样板或GERBE资料：零件面之文字、型号字符、 LOGOUL、FCG CE或无铅标记等文字不能有缺损，刮伤，漏失，不可辨认或错误之现象。目视O2.丝印偏位不超过0.5mm,并不影响焊接组装为良品。目视O3.周期：厂商必须将制造期，以印刷或蚀刻方式注明于基板上。目视O4.规格型号要与BOMS述相符。目视O重 点 检 测 项 目1.核对出货报告。2.检查焊盘是否有氧化现象.3.规格是否与BOMH符

11、。4.UL/ROHS等认证标示。5. 湿度卡。6.PCB尺寸，丝印。7.外观5.6相关图片说明类别缺点图片及相关说明规格/标准检验工具开路完整导电线路岀现一处或多处不允许接受目视短路线路目视检查板面局部线路粗细同其它区 域不同两条或两条以上本应互相不连通的导 电线路连在一起不允许接受目视线粗线细、粗糙、针孔、缺口1.导线边远粗糙等 任意组合的不良使 导线间距的缩减未 超过规定的最小线 宽的30%2板边粗 糙,缺口等的总长度 未超过导线长度的 20%或25mm(0.984in ) 者中取较小值.1.导线边远粗糙 等任意组合的不 良使导线间距的 缩减未超过规定 的最小线宽的20%.2.板边粗糙，缺

12、口等的总 长度未超过导线 长度的20%或13mm(0.512i n), 两者中取较小值.菲林，目视,放大镜，线宽量测仪不允许接受目视剥离金手指表面不良1.金手指烧焦、金脱落、金镍分层、污染、氧化、胶渍、变色腐蚀等均不允许；2.金手指边远平滑，无毛头，无粗糙，无镀层浮离，以及整片无金手指与基材分离 ，并且切斜边时无松动现象，但斜边末端允许露铜；3.凹点，凹陷及下陷区之最大尺寸W 0.15mm(0.00591in), 且每片不超过 3处, 且缺陷金手指根数W总根数的30%可允收；目视放大镜金手指凹陷/凹点附着力孔不良孔偏4.金手指4.金手指镀层4.金手指镀层接壤接壤区的露铜镀层接壤区的露铜不可超过

13、区的露铜放大镜不可超过1.25mm(0.049不可超过2.5mm(0.02li n)0.8mm(0.0984i n)3li n)5.镀层附着力：经胶带试撕后镀层之附着 力良好，并岀现镀层脱离，但如量测悬岀 镀层断裂而附着在胶带上，则只证明有了悬岀的边条，并不表示镀层附着力不良.1.N-PTH孔内残留金属环，不允收;2.园形 孔不规则变形，不允收；3.漏钻孔，不允 收;4.N-PTH孔边白圈，白圈所造成的侵入 尚未缩减从孔边到最近导体规定距离的50%或超过 2.5mm(0.0984inch),两者取较 小者.胶带白纸放大镜1.允许有1.允许有901.在任何角90 °破°破环;

14、2.度测岀的孔环;2.若破若破环岀现环均不小于环岀现在在导线与焊0.15mm(0.0导线与焊垫的连接059l in )2垫的连接区,线宽的量测区内的区,线宽的减少不大于孔环由于凹减少不大工程图或生点，凹块，针于工程图产图中规定孔或斜孔等或生产图的最小线宽不良,允许中规定的的 20%.最小外层环最小线宽宽减小20%.的 30%.放大镜孔径不良NA依据客户文件规定尺寸大小针规防焊下铜面氧化防焊下铜箔面不允许有氧化、污点、线路烧焦等现象目视防焊防焊分层、起泡1.分层起泡长度W 0.25mm,且每面只允许 2处；2.分层起泡使电气间距的缩减 0.25%,且热冲击三次扩散现象可允收.直尺防焊气泡尚未在线

15、路导体间造成搭桥且面积小于10%; 2.防焊油墨附着力实验测试符合C-TM-650的要求，可允收.1.IP不允许目视防焊漏印1.线路正面露线不允许，侧在平行导线露不粘锡可允收；2.轻微跳区域内，除印在绝缘基材部分可以允了导体间不收.需绿漆覆盖的地方，相 邻导体不会 因绿漆漏印 而露铜，可允收；目视塞盖孔不良当设计有绿油塞盖孔时，盖塞孔率需100%,（特别在BGA区）,且塞孔深度W 3/4不 允许漏光，喷锡后元件面孔内不允许有锡珠,焊接面每set每面W 5颗,双面SMD及 BGA区域两面均不可有锡珠，防焊塞孔冒油 不可高于焊盘高度 .目视防焊防焊起皱1.防焊起皱或波纹造成防焊厚度缩减不得 低于M

16、l最小厚度要求；2.在导电图形之间 岀现轻微防焊起皱，但尚未造成虚桥，并能 满足IPC-TM-650撕胶实验的附着力要求可 允收；3.绿油起皱W 3%板面积.目视防焊桥断1.SMTPAD大于0.6mm,不允许断绿油 桥;2.SMTPAD小于0.6mm,每单元不允许超 过5根断绿油桥，且不允许连续断 2 根;3.PAD与孔间不允许断绿油桥.直尺防焊刮伤1.防焊刮花、刮伤：不允许防焊刮花露铜，刮伤面积V 1*10mm,且不超过2条；2.IC/ 手指位刮伤不允许；3.点状刮伤v 1mm,每面< 3点,可允收.直尺防焊字符吸管式防焊浮空1.导线侧边防焊油吸管式 浮空尚未造成线间距缩减 低于最小线

17、距要求的可允 许；2.所发生的吸管式浮 空完全与外界环境密封隔 离.不允许接受目视防焊上PAD1.表贴装焊垫单侧防焊上PAD当节距 1.25mm时， 上PAD之防焊宽度W 0.05mm,当节距V 1.25mm 时，上PAD之防焊宽度W 0.025mm;2.零件孔绿油上PAD的面积不超过与焊盘 外环相交的圆弧900;3.绿 油开窗之导通孔，防焊上PAD,孔环 2mil;4.BGA 区 域之焊垫绿油上 PAD不允 许;5.防焊不得上金手指 或测试点.不允许接 受（原装设 计或Ml注 明允许绿 油上PAD 除外）放大镜蚀刻字符不良丝印不良丝印油墨附着力NA1.只要字符清晰可辨，允许任何原因形成 的标

18、记不良（如锡桥，过度蚀刻等）；2.标 记不能违反电性间距的最小要求；3.字符是3.只要可辨3.形成字不规则的，识,形成字符符的线条但字符和的线宽可以减边缘允许标记的总少到50%.岀现轻微体内容仍的不规则可辨识.现象.1.只要字符清晰可辨，字符外远可允许油 墨堆积;2.只要要求方位仍清晰明确 ，该 指向标记可运行部分破损 ；3.插件孔环的 标记油墨不得渗入孔壁内，或造成环宽低 于最小宽度；4.在无插件的镀通孔中允许 有标记油墨，除客户有特殊要求除外（如 客户规定完全要焊锡的塞孔）.胶带作撕胶实验，板面字符无残缺，且胶 上无油墨残留.目视目视目视胶带沉镍/金(Ni/Au)跳镀板面需要沉上Ni/Au

19、的位置未有上Ni/Au不允许接受目视渗镀甩 Ni/Au沉镍/金(Ni/Au)金面污染金面异色金面刮伤喷锡不上锡喷锡缩锡不良蓝胶蓝胶不良线路边缘/NPTH孔发生本不应 该沉上 Ni/Au的地方有 Ni/Au金属层之间岀现分离现象板面粘附有其它异常外来杂物金层表面的颜色及光泽有异常现 象，如发红、发白、发暗、发黑、 白雾等镀层表面露铜、露镍、露基材NA不允许接受不允许接受不允许接受不允许接受不允许接受不允许接受在导电层和接地层 上或其它导体上岀 现缩锡不良情形， 缩锡面积未超过用 来焊锡连接的每个 焊垫面积的15%.在导电层和接地层 上或其它导体上岀 现缩锡不良情形，缩 锡面积未超过用来 焊锡连接

20、的每个焊 垫面积的5%.1.蓝胶玻璃、松动、脱落或经过加热制程后 不可完全剥离，均不允收；2.直径大于1.5mm 的孔,蓝胶掩盖90%可允收；3.蓝胶覆盖线 路图形（PAD、金手指）部分覆盖不全不允收；4.蓝胶偏移上PAD不允许；5.蓝胶不能岀现 直径 0.2mm的破铜，金手指上蓝胶不能岀 现破铜；目视目视目视目视目视目视放大镜放大镜碳油焊盘缺口、针孔沿各表面焊垫边缘所出现旳缺口、凹陷、针孔等缺点，不超过焊垫长度或宽度的20%，至于落在垫内此类缺点，则不可超过长或宽的 10%,且最大不超过 0.15mm;放大 镜线路露铜、碳油 短路、渗油、缺 口不允许接受目视PAD露铜不允许接受目视线径线距标准值士 25%以内放大 镜碳油剥离碳油附着力不良不允许接受胶带白纸成型成型不良1.板边破损，铜皮翻卷不允收；2.V-Cut、锣 板伤线路/字符不允收(有特别说明除外)；3. 板面、板边加工粉末未清洗干净不允收；4. 板边发白、破损缺口的延伸不超过板边到离其最近导体间距的50%,或大于2.5mm(0.0984in),二者取小值；5.漏 V-Cut、V-Cut刀深不当不允收放大镜成型尺寸不良NA依客户规范要求，超岀规范公差范围，不允收游标 卡尺板厚尺寸NA依客户规范要求，超岀