PCB印制电路板PCB布线要求

1、20XX 年 XX 月心制作可自由编辑-值得您下戏拥有!1.线路经过滤波电容时，连线不能宽于电容焊盘。补充：所有焊盘都要被铜箔 包住，避免半个焊盘或者焊盘被切掉一小半的情况，如果一定要切，需要把 焊盘做成椭圆形，避免直接切掉，去绿油层在没有铜箔的部分要求去掉，避 免看起来像铜箔掉了的现象。2.集成电路的去耦电容紧靠芯片。3.进入单片机芯片 VSS 脚的地线只能再引出来接振荡电路和复位电路， 不能接 其他部分电路。4.进入单片机芯片 VDD 脚的电源线不应再引出来接其他电路。5.模拟电路、数字电路、电源电路的地线应分开走线，最后单点连接。6.振荡电路和复位电路的元件紧靠芯片引脚。7.集成电路和输

2、入模块远离干扰源。8.茶炉带触摸或者带 LM358 开水器电路的，必须在板边用地线布环路。补充：10. 工程师要确定拼板方式， 在拼板时避免因为没有考虑大元件干涉而导致的拼板错误如图 -3 ，两个元件已经超出板边，如果并联拼板就会影响生产。图-311. 需要过波峰焊的元件焊盘距离板边必须大于 3.5mm ，如果距离不能满足要求， 需要在一边加辅助边 3.5mm 。12. 工程师要确定板子过波峰焊的方向， 最好在工艺边上用箭头标示出过波峰焊的方向，DIP 芯片要尽量平行过波峰焊的方向，QFP 封装的贴片元件要尽量同过波峰焊的方向成 45 度角，芯片的最后一个引脚要做托锡焊盘，同时某些元件的焊 盘

3、最后一个引脚注意做菱形焊盘，以利于拖尾，把焊锡托干净，避免连焊。13. 在做贴片元件布线时，连接焊盘的铜箔不要过大，避免立碑二、触摸布线注意事项：1.500K 或 4069 的高频输出线附近 1MM 范围不能布输入线， 可以布地线或输 出线。2.LM358 蜂鸣片部分电路和 1628 、4051 、 6208 等集成电路靠近灯板下部放 置，远离线圈盘。3.地线不能在灯板上部走线，地线尽可能又粗又短，远离线圈盘。4.触摸部分的地线单独走线，与其他地线单点连接。5.触摸输入线附近 1mm 范围不能布高频线路。6.4051 未用的通道应通过一个电阻接地。7.专用触摸芯片与所有感应盘的连线长度尽量一致

4、。8.专用触摸芯片与所有感应盘的连线尽量细，不大于 0.5MM 。9.专用触摸芯片 6*BSI 的不用的通道要求悬空，不要接上拉或者下拉电阻。三、PCB标准化：1、元件的标号和参数字体为 SansSerif ，高度 1.2mm ，线宽 0.2mm 。2、如果空间允许，元件标号和参数都放在封装旁边，否则可将参数放在封装内 部。3、除显示驱动芯片外，集成电路类元件一律不标参数。4、 在 PCB 的空白位置放产品型号和日期， 型号的命名方式为 客户名称一型号 ，字体为 SansSerif ，高度 2mm ，线宽 0.3mm 。日期格式为 yyyymmdd ，例 如 3，每次更改 PCB 都必须更新日

5、期，字体为 SansSerif ，高度 1.2mm ，线 宽 0.2mm 。5、 PCB 的文件名格式为： PCB 型号(日期) ，如： SX-S-1(6).pcb ，日期必须与PCB 丝印上的日期吻合。6、所有的 PCB 必须在空白位置放置公司 LOGO ，除非客户明确要求不能放7、PCB 制作要求中的板材的选用：A 、无认证要求的情况下，电磁炉灯板使用 94HB 板材，有认证要求的采用 94V0板材。B、有贴片元件的板不能用纸板（包括 94HB、94V0 ）,遥控器板除外。C、 22F 无防火认证，出口到欧美等有认证要求的国家不能用22F，应采用CEM-1 。D、 遥控器板用印碳工艺的采用

6、 94HB，用镀金工艺的采用 94V0。E、控制板环境温度高于 60 度的，PCB 板材不允许用 94HB。8、 PCB 制作要求中的丝印颜色的选用：A、所有的 PCB 均用单面丝印，除非客户明确要求双面丝印。B、纸板（包括 94HB、94V0 ）顶层丝印颜色白色。F、22F、 CEM-1 顶层丝印颜色黑色。C、 FR-4 顶层丝印颜色白色。D、 底层丝印统一为白色。9、 元件引脚如果为非圆形，元件封装的焊盘孔径改为0，统一用机械一层绘制 孔的外形，线径 0.2mm 。10、开发类型为控制板的，在 PCB 空白位置放置日期框。11 、过锡炉方向的上下两边离板边最近的元件脚必须与板边距离 3.5mm 以上。四、AI布线要求：1、机插板平面面积范围： 90X60mm2310X230mm2，单板面积小于 90 x60mm2的要进行拼板处理，拼板要求方向一致。2、按过炉方向在板上左右两边放置机插基准孔和机插辅助孔：机插基准孔机插辅助孔孔中心周围 15mm 范围不允许放需要打 AI 的元件。机插基准孔和机插辅助孔在“标准库 丄 IB”内已经做成元件。3、机插基准孔和机插辅助孔中心与板边距离要