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文档简介

1、常用元器件手工焊接温度要求表注：以下所列的时间和温度均为每个焊点焊接的时间和温度，有特殊温度要求的按相应工艺 文件的要求进行一.兀器件类：名称焊接温度焊接时间备注高密引脚 IC350 土 10C 3 秒有防静电要求（脚距v2mm）低密引脚 IC300 土 10C 3 秒有防静电要求（脚距 2mm）光耦35010C 3 秒有防静电要求MOS 管30010C 3 秒有防静电要求普通晶体管30010C 3 秒有防静电要求红外光管30010C 3 秒有防静电要求发光二极管30010C 3 秒有防静电要求晶振30010C 3 秒有防静电要求电阻30010C 5 秒有防静电要求电容30010C 5 秒有防

2、静电要求电感30010C 5 秒有防静电要求高密排针插35010C 3 秒有防静电要求座（脚距v2mm）低密排针插30010C 3 秒有防静电要求座（脚距 2mm）二导线类：规格焊接温度焊接时间备注42# 30#线275 土 10C 3 秒有防静电要求28#线30010C 3 秒有防静电要求26#线30010C 5 秒有防静电要求24#线30010C 5 秒有防静电要求22#线30010C 6 秒有防静电要求20#线30010C 6 秒有防静电要求18#线350 土 10C 8 秒不宜直接焊于线路板16#线350 土 10C 8 秒不宜直接焊于线路板14#线35010C 10 秒不宜直接焊于线

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