2022-2028全球芯片封装与测试行业调研及趋势分析报告

1、2022-2028全球芯片封装与测试行业调研及趋势分析报告2022-2028全球装饰花式纱线行业调研及趋势分析报告【报告篇幅】：160【报告图表数】：205【报告出版时间】：2022年1月据恒州诚思调研统计，2021年全球芯片封装与测试市场规模约 亿元，2017-2021年年复合增长率CAGR约为 %，预计未来将持续保持平稳增长的态势，到2028年市场规模将接近 亿元，未来六年CAGR为 %。本文调研和分析全球芯片封装与测试发展现状及未来趋势，核心内容如下：（1）全球市场总体规模，按收入进行了统计分析，历史数据2017-2021年，预测数据2022至2028年。（2）全球市场竞争格局，全球范围

2、内主要生产商芯片封装与测试及市场份额，数据2017-2021年。（3）中国市场竞争格局，中国市场主要芯片封装与测试收入及市场份额，数据2017-2021年，包括国际企业及中国本土企业。（4）全球其他重点国家及地区芯片封装与测试市场竞争格局，如美国、欧洲、日本、韩国、东南亚和印度等核心参与者及其2021年份额。（5）按产品类型和应用拆分，分析全球与核心国家/地区细分市场规模。（6）芯片封装与测试行业产业链上游、中游及下游分析。从核心市场看，中国芯片封装与测试市场占据全球约 %的市场份额，为全球最主要的消费市场之一，且增速高于全球。2021年市场规模约 亿元，2017-2021年年复合增长率约为

3、%。随着国内企业产品开发速度加快，随着新技术和产业政策的双轮驱动，未来中国芯片封装与测试市场将迎来发展机遇，预计到2028年中国芯片封装与测试市场将增长至 亿元，2022-2028年年复合增长率约为 %。2021年美国市场规模为 亿元，同期欧洲为 亿元，预计未来六年，这两地区CAGR分别为 %和 %。从产品类型方面来看，按收入计， 2021年晶圆测试市场份额为 %，预计2028年份额将达到 %。同时就应用来看，电信在2028年份额大约是 %，未来几年CAGR大约为 %。全球市场主要芯片封装与测试参与者包括京元电子、利扬芯片、上海华岭、欣铨科技和Teradyne等，按收入计，2021年全球前3大

4、生产商占有大约 %的市场份额。本文重点关注如下国家或地区： 北美（美国和加拿大） 欧洲（德国、英国、法国、意大利和其他欧洲国家） 亚太（中国、日本、韩国、中国台湾地区、东南亚、印度等） 拉美（墨西哥和巴西等） 中东及非洲地区（土耳其和沙特等）按产品类型拆分，包含： 晶圆测试 成品测试 其他按应用拆分，包含： 电信 汽车 航空航天和国防 医疗设备 消费类电子产品 其他全球范围内芯片封装与测试主要厂商： 京元电子 利扬芯片 上海华岭 欣铨科技 Teradyne 日月光半导体 Amkor Technology 长电科技 矽品科技 力成科技 通富微电 华天科技 南茂科技 颀邦科技 Applied Ma

5、terials ASM Pacific Technology Kulicke & Soffa Industries TEL Tokyo Seimitsu UTAC Hana Micron OSE NEPES Unisem Signetics Carsem正文目录1 市场综述 1.1 芯片封装与测试定义及分类 1.2 全球芯片封装与测试行业市场规模及预测 1.3 中国芯片封装与测试行业市场规模及预测 1.4 中国在全球市场的地位分析 1.4.1 按收入计，2017-2028年中国在全球芯片封装与测试市场的占比 1.4.2 2017-2028年中国与全球芯片封装与测试市场规模增速对比 1.

6、5 行业发展机遇、挑战、趋势及政策分析 1.5.1 芯片封装与测试行业驱动因素及发展机遇分析 1.5.2 芯片封装与测试行业阻碍因素及面临的挑战分析 1.5.3 芯片封装与测试行业发展趋势分析 1.5.4 中国市场相关行业政策分析2 全球芯片封装与测试行业竞争格局 2.1 按芯片封装与测试收入计，2017-2022年全球主要厂商市场份额 2.2 全球第一梯队、第二梯队和第三梯队，三类芯片封装与测试市场参与者分析 2.3 全球芯片封装与测试行业集中度分析 2.4 全球芯片封装与测试行业企业并购情况 2.5 全球芯片封装与测试行业主要厂商产品列举3 中国市场芯片封装与测试行业竞争格局 3.1 按芯

7、片封装与测试收入计，2017-2022年中国市场主要厂商市场份额 3.2 中国市场芯片封装与测试参与者份额：第一梯队、第二梯队、第三梯队 3.3 2017-2022年中国市场芯片封装与测试进口与国产厂商份额对比4 行业产业链分析 4.1 芯片封装与测试行业产业链 4.2 上游分析 4.3 中游分析 4.4 下游分析5 按产品类型拆分，市场规模分析 5.1 芯片封装与测试行业产品分类 5.1.1 晶圆测试 5.1.2 成品测试 5.1.3 其他 5.2 按产品类型拆分，全球芯片封装与测试细分市场规模增速预测，2017 VS 2021 VS 2028 5.3 按产品类型拆分，2017-2028年全

8、球芯片封装与测试细分市场规模（按收入）6 全球芯片封装与测试市场下游行业分布 6.1 芯片封装与测试行业下游分布 6.1.1 电信 6.1.2 汽车 6.1.3 航空航天和国防 6.1.4 医疗设备 6.1.5 消费类电子产品 6.1.6 其他 6.2 全球芯片封装与测试主要下游市场规模增速预测，2017 VS 2021 VS 2028 6.3 按应用拆分，2017-2028年全球芯片封装与测试细分市场规模（按收入）7 全球主要地区市场规模对比分析 7.1 全球主要地区芯片封装与测试市场规模增速预测，2017 VS 2021 VS 2028 7.2 2017-2028年全球主要地区芯片封装与测

9、试市场规模（按收入） 7.3 北美 7.3.1 2017-2028年北美芯片封装与测试市场规模预测 7.3.2 2021年北美芯片封装与测试市场规模，按国家细分 7.4 欧洲 7.4.1 2017-2028年欧洲芯片封装与测试市场规模预测 7.4.2 2021年欧洲芯片封装与测试市场规模，按国家细分 7.5 亚太 7.5.1 2017-2028年亚太芯片封装与测试市场规模预测 7.5.2 2021年亚太芯片封装与测试市场规模，按国家/地区细分 7.6 南美 7.6.1 2017-2028年南美芯片封装与测试市场规模预测 7.6.2 2021年南美芯片封装与测试市场规模，按国家细分 7.7 中东

10、及非洲 7.7.1 2017-2028年中东及非洲芯片封装与测试市场规模预测 7.7.2 2021年中东及非洲芯片封装与测试市场规模，按国家细分8 全球主要国家/地区分析 8.1 全球主要国家/地区芯片封装与测试市场规模增速预测，2017 VS 2021 VS 2028 8.2 2017-2028年全球主要国家/地区芯片封装与测试市场规模（按收入） 8.3 美国 8.3.1 2017-2028年美国芯片封装与测试市场规模 8.3.2 美国市场芯片封装与测试主要厂商及2021年份额 8.3.3 美国市场不同产品类型 芯片封装与测试份额，2021 VS 2028 8.3.4 美国市场不同应用芯片封

11、装与测试份额，2021 VS 2028 8.4 欧洲 8.4.1 2017-2028年欧洲芯片封装与测试市场规模 8.4.2 欧洲市场芯片封装与测试主要厂商及2021年份额 8.4.3 欧洲市场不同产品类型 芯片封装与测试份额，2021 VS 2028 8.4.4 欧洲市场不同应用芯片封装与测试份额，2021 VS 2028 8.5 中国 8.5.1 2017-2028年中国芯片封装与测试市场规模 8.5.2 中国市场芯片封装与测试主要厂商及2021年份额 8.5.3 中国市场不同产品类型 芯片封装与测试份额，2021 VS 2028 8.5.4 中国市场不同应用芯片封装与测试份额，2021

12、VS 2028 8.6 日本 8.6.1 2017-2028年日本芯片封装与测试市场规模 8.6.2 日本市场芯片封装与测试主要厂商及2021年份额 8.6.3 日本市场不同产品类型 芯片封装与测试份额，2021 VS 2028 8.6.4 日本市场不同应用芯片封装与测试份额，2021 VS 2028 8.7 韩国 8.7.1 2017-2028年韩国芯片封装与测试市场规模 8.7.2 韩国市场芯片封装与测试主要厂商及2021年份额 8.7.3 韩国市场不同产品类型 芯片封装与测试份额，2021 VS 2028 8.7.4 韩国市场不同应用芯片封装与测试份额，2021 VS 2028 8.8

13、东南亚 8.8.1 2017-2028年东南亚芯片封装与测试市场规模 8.8.2 东南亚市场芯片封装与测试主要厂商及2021年份额 8.8.3 东南亚市场不同产品类型 芯片封装与测试份额，2021 VS 2028 8.8.4 东南亚市场不同应用芯片封装与测试份额，2021 VS 2028 8.9 印度 8.9.1 2017-2028年印度芯片封装与测试市场规模 8.9.2 印度市场芯片封装与测试主要厂商及2021年份额 8.9.3 印度市场不同产品类型 芯片封装与测试份额，2021 VS 2028 8.9.4 印度市场不同应用芯片封装与测试份额，2021 VS 2028 8.10 中东及非洲

14、8.10.1 2017-2028年中东及非洲芯片封装与测试市场规模 8.10.2 中东及非洲市场芯片封装与测试主要厂商及2021年份额 8.10.3 中东及非洲市场不同产品类型 芯片封装与测试份额，2021 VS 2028 8.10.4 中东及非洲市场不同应用芯片封装与测试份额，2021 VS 20289 主要芯片封装与测试厂商简介 9.1 京元电子 9.1.1 京元电子基本信息、芯片封装与测试市场分布、总部及行业地位 9.1.2 京元电子公司简介及主要业务 9.1.3 京元电子芯片封装与测试产品介绍 9.1.4 京元电子芯片封装与测试收入及毛利率（2017-2022） 9.1.5 京元电子企

15、业最新动态 9.2 利扬芯片 9.2.1 利扬芯片基本信息、芯片封装与测试市场分布、总部及行业地位 9.2.2 利扬芯片公司简介及主要业务 9.2.3 利扬芯片芯片封装与测试产品介绍 9.2.4 利扬芯片芯片封装与测试收入及毛利率（2017-2022） 9.2.5 利扬芯片企业最新动态 9.3 上海华岭 9.3.1 上海华岭基本信息、芯片封装与测试市场分布、总部及行业地位 9.3.2 上海华岭公司简介及主要业务 9.3.3 上海华岭芯片封装与测试产品介绍 9.3.4 上海华岭芯片封装与测试收入及毛利率（2017-2022） 9.3.5 上海华岭企业最新动态 9.4 欣铨科技 9.4.1 欣铨科

16、技基本信息、芯片封装与测试市场分布、总部及行业地位 9.4.2 欣铨科技公司简介及主要业务 9.4.3 欣铨科技芯片封装与测试产品介绍 9.4.4 欣铨科技芯片封装与测试收入及毛利率（2017-2022） 9.4.5 欣铨科技企业最新动态 9.5 Teradyne 9.5.1 Teradyne基本信息、芯片封装与测试市场分布、总部及行业地位 9.5.2 Teradyne公司简介及主要业务 9.5.3 Teradyne芯片封装与测试产品介绍 9.5.4 Teradyne芯片封装与测试收入及毛利率（2017-2022） 9.5.5 Teradyne企业最新动态 9.6 日月光半导体 9.6.1 日

17、月光半导体基本信息、芯片封装与测试市场分布、总部及行业地位 9.6.2 日月光半导体公司简介及主要业务 9.6.3 日月光半导体芯片封装与测试产品介绍 9.6.4 日月光半导体芯片封装与测试收入及毛利率（2017-2022） 9.6.5 日月光半导体企业最新动态 9.7 Amkor Technology 9.7.1 Amkor Technology基本信息、芯片封装与测试市场分布、总部及行业地位 9.7.2 Amkor Technology公司简介及主要业务 9.7.3 Amkor Technology芯片封装与测试产品介绍 9.7.4 Amkor Technology芯片封装与测试收入及毛利

18、率（2017-2022） 9.7.5 Amkor Technology企业最新动态 9.8 长电科技 9.8.1 长电科技基本信息、芯片封装与测试市场分布、总部及行业地位 9.8.2 长电科技公司简介及主要业务 9.8.3 长电科技芯片封装与测试产品介绍 9.8.4 长电科技芯片封装与测试收入及毛利率（2017-2022） 9.8.5 长电科技企业最新动态 9.9 矽品科技 9.9.1 矽品科技基本信息、芯片封装与测试市场分布、总部及行业地位 9.9.2 矽品科技公司简介及主要业务 9.9.3 矽品科技芯片封装与测试产品介绍 9.9.4 矽品科技芯片封装与测试收入及毛利率（2017-2022）

19、 9.9.5 矽品科技企业最新动态 9.10 力成科技 9.10.1 力成科技基本信息、芯片封装与测试市场分布、总部及行业地位 9.10.2 力成科技公司简介及主要业务 9.10.3 力成科技芯片封装与测试产品介绍 9.10.4 力成科技芯片封装与测试收入及毛利率（2017-2022） 9.10.5 力成科技企业最新动态 9.11 通富微电 9.11.1 通富微电基本信息、芯片封装与测试市场分布、总部及行业地位 9.11.2 通富微电公司简介及主要业务 9.11.3 通富微电芯片封装与测试产品介绍 9.11.4 通富微电芯片封装与测试收入及毛利率（2017-2022） 9.11.5 通富微电企

20、业最新动态 9.12 华天科技 9.12.1 华天科技基本信息、芯片封装与测试市场分布、总部及行业地位 9.12.2 华天科技公司简介及主要业务 9.12.3 华天科技芯片封装与测试产品介绍 9.12.4 华天科技芯片封装与测试收入及毛利率（2017-2022） 9.12.5 华天科技企业最新动态 9.13 南茂科技 9.13.1 南茂科技基本信息、芯片封装与测试市场分布、总部及行业地位 9.13.2 南茂科技公司简介及主要业务 9.13.3 南茂科技芯片封装与测试产品介绍 9.13.4 南茂科技芯片封装与测试收入及毛利率（2017-2022） 9.13.5 南茂科技企业最新动态 9.14 颀

21、邦科技 9.14.1 颀邦科技基本信息、芯片封装与测试市场分布、总部及行业地位 9.14.2 颀邦科技公司简介及主要业务 9.14.3 颀邦科技芯片封装与测试产品介绍 9.14.4 颀邦科技芯片封装与测试收入及毛利率（2017-2022） 9.14.5 颀邦科技企业最新动态 9.15 Applied Materials 9.15.1 Applied Materials基本信息、芯片封装与测试市场分布、总部及行业地位 9.15.2 Applied Materials公司简介及主要业务 9.15.3 Applied Materials芯片封装与测试产品介绍 9.15.4 Applied Mater

22、ials芯片封装与测试收入及毛利率（2017-2022） 9.15.5 Applied Materials企业最新动态 9.16 ASM Pacific Technology 9.16.1 ASM Pacific Technology基本信息、芯片封装与测试市场分布、总部及行业地位 9.16.2 ASM Pacific Technology公司简介及主要业务 9.16.3 ASM Pacific Technology芯片封装与测试产品介绍 9.16.4 ASM Pacific Technology芯片封装与测试收入及毛利率（2017-2022） 9.16.5 ASM Pacific Techn

23、ology企业最新动态 9.17 Kulicke & Soffa Industries 9.17.1 Kulicke & Soffa Industries基本信息、芯片封装与测试市场分布、总部及行业地位 9.17.2 Kulicke & Soffa Industries公司简介及主要业务 9.17.3 Kulicke & Soffa Industries芯片封装与测试产品介绍 9.17.4 Kulicke & Soffa Industries芯片封装与测试收入及毛利率（2017-2022） 9.17.5 Kulicke & Soffa Indus

24、tries企业最新动态 9.18 TEL 9.18.1 TEL基本信息、芯片封装与测试市场分布、总部及行业地位 9.18.2 TEL公司简介及主要业务 9.18.3 TEL芯片封装与测试产品介绍 9.18.4 TEL芯片封装与测试收入及毛利率（2017-2022） 9.18.5 TEL企业最新动态 9.19 Tokyo Seimitsu 9.19.1 Tokyo Seimitsu基本信息、芯片封装与测试市场分布、总部及行业地位 9.19.2 Tokyo Seimitsu公司简介及主要业务 9.19.3 Tokyo Seimitsu芯片封装与测试产品介绍 9.19.4 Tokyo Seimits

25、u芯片封装与测试收入及毛利率（2017-2022） 9.19.5 Tokyo Seimitsu企业最新动态 9.20 UTAC 9.20.1 UTAC基本信息、芯片封装与测试市场分布、总部及行业地位 9.20.2 UTAC公司简介及主要业务 9.20.3 UTAC芯片封装与测试产品介绍 9.20.4 UTAC芯片封装与测试收入及毛利率（2017-2022） 9.20.5 UTAC企业最新动态 9.21 Hana Micron 9.21.1 Hana Micron基本信息、芯片封装与测试市场分布、总部及行业地位 9.21.2 Hana Micron公司简介及主要业务 9.21.3 Hana Micron芯片封装与测试产品介绍 9.21.4 Hana Micron芯片封装与测试收入及毛利率（2017-2022） 9.21.5 Hana Micron企业最新动态 9.22 OSE 9.22.