LED车间生产现场管理规范

1、浙江明凯照明有限公司LED车间生产现场管理规范 文件编号：文件编号编制： 日期： 会签： 审核： 日期： 批准： 日期： B类文件：LED车间生产现场管理规范文件编号：文件编号页 1 码： 共 13页 修订历史1. 文件初版(文件编码：文件编号 发行日期：2014年01月01日）1 LED车间员工行为守则1.1 车间行为准则: 团结合作 帮助进取 修养素质 车间行为目标: 培养高素质人才,生产高质量产品.2 进入LED车间要求2.1 LED车间位于电器部四楼西侧，每一位员工必须从楼梯进入四楼，不允许乘坐货梯（运输货物除外）。2.2 所有人员进入LED车间必须穿静电鞋或静电鞋套,在没有静电措施的

2、情况下不得触碰产品. 未经允许不得拍照. LED车间员工进入车间前必须穿戴整齐,(静电鞋,静电服,静电帽.静电手环)流程如下: A.进入鞋柜区域,换上静电鞋, B.进入更衣区域.换上静电服/帽 C.戴上静电手环 D.进入静电场测试区,对静电手环/鞋进行检测, 如果检测出现NG不得进入车间,需马上通知领班进行更换.一天两次:上午上班一次,下午上班一次,必要按照要求进行详细登记.2.3 员工饮水容器必须存放在指定位置。员工需按规定时间统一就餐，就餐时间为30分钟，中午就餐时间：10:40。下午就餐时间16:50 插件C线就餐时间：11:10。2.4 员工暂时离开产线，需通知领班，由领班安排相关作业

3、。如需从西大门离开镇流器车间，必须换上西大门鞋柜上专用鞋，回来后再换静电拖鞋。老化房的员工可以直接从老化处直接出入。3. 领料管理3.1 LED车间的领料员按照计划物料部门制定的周计划操作。周计划将发放一周的生产工单。3.2 领料员按照发放的工单进入ERP系统按工单开出领料单，有配置的材料领料员必须要在领料单上注明，3.3 领料单上的材料不能开错、多开、少开;镇流器车间生产的材料是按照工单实际数量开出，不得放余量;生产线如果缺料则开领料单补料。3.4 领料单开好送往材料仓库。材料仓库接单后进行配料（领料单必须提前半天或者是一天给到仓库，因为仓库需要配料的时间）。仓管员将配好的材料放置在指定的区

4、域。3.5 车间领料员对照BOM清单、领料单进行点料。清点材料时必须按照领料单上的规格、数量、型号、配置相对应,确认好后进行物料签收。如果有材料与清单不相符的情况不能签字。由仓管员进行调整或者通知仓库领导进行原因分析。3.6 车间领料员确认材料无误后，把预加工的材料送往预加工线进行成型。不需要成型的材料由领料员放置在规定的区域，并且做好标示、注明工单、规格、品号、数量或者是放入领料单。在生产该工单时提前半天或者一天发往生产线。3.7 领料员每一个月月底进行盘点，按照公司的要求进行操作。4. MI线管理4.1 总则 4.1.0 所有产品和人员都必须有防静电措施，4.1.1 要求每天的晨会上领班总

5、结前一天已经发生的问题，今天需要注意的问题。告诉员工今天的生产的规格、数量,当天的生产计划由插件组长写在白板上。4.1.2 各组长收到车间排出的日计划后，首先确认是否有SOP，然后进行物料准备，后道组长确认是否有机头/电脑是否有程序，4.1.3 插件组长按照日计划上面的工单,到领料员指定的区预,按照BOM清单及配置表进行点料（领料员在第一天下午,会把第2天生产线需要使用的材料,对照BOM清单送往生产现场备料区准备好）。4.1.4 如有选电阻，领料员需要提前领取并送成型，然后交于插电阻岗位4.2 插件4.2 .0 所有岗位必须佩带静电手环、静电手套或者静电指套，静电手环必须按照SOP要求夹在接地

6、线上，4.2.1 SOP准备，必须把所有SOP悬挂在自己工作岗位正上方4.2.2 物料准备，组长将确认好的材料按照工艺卡要求的工位，发到操作员工的手上。操作员收到材料后对照工艺卡再次确认料是否正确，有方向的预加工成型材料需对照工艺卡上的方向，然后再将材料倒入有标识该料品号的料盒。要求做到工艺卡、料盒的品号、收到的材料三者相同。如果需切换产品规格，必须要求前面一个工单完全结束、清线后再进行下一个工单生产。4.2.3 材料全部上线后要求炉前全检工用BOM和配置表再次核对每一个工位所用的材料和配置是否正确，并且跟踪首板到进波峰焊;领班将首板拿到ATE测试;确认OK后才能进行正常生产4.2.4 取板，

7、头岗取PCB的时候，必须轻拿轻放，手不得碰到贴片元器件和焊盘，取出的PCB板必须检查合格后才能进行插件（贴片元器件脱落，丝印偏斜，混PCB板 ）如果发现不良，必须放在指定的不良品静电托盘内，不到乱放4.2.5 所有元器件材料必须采取防静电措施，物料不得随意摆放，流水线上面不得有不防静电的材质放在上面，如有部分材料来料没有防静电措施，在上线前需取出进行防静电措施处理4.2.6 插件部分岗位有特殊要求的，必须按照SOP严格执行，(插电感岗位离子风机必须对准自己双手，防止取放时候产生静电，)4.2.7 插件过程中出现不良/报废物料，需要放在指定标识盒内，4.2.8 传送带【流水线】线速的控制应与对应

8、的产品生产节拍相一致，生产线领班可根据当日生产的机种、人员多少作适当调整，调整的上限值不能超过波峰焊的链速1400mm/分钟，【即线体控制箱内的数显表显示不超过40】；如有特殊需求，调整线速大于上述数值必须经工程部、质量部相关人员同意，待需求结束，应调回至正常生产的线速。 4.3 波峰焊4.3.0 必须使用专用助焊剂,每天必需对波峰焊进行清理和测温4.3.1 每天在开线前必须进行测温,在每次下班后必需对波峰焊喷嘴/大粱进行清洗4.3.2 波峰焊每周必需保养一次,(特殊情况除外)4.3.3 每天开线或者切换规格后必需对波峰焊所有参数进行确认(链速 温度 预热 助焊剂 )4.4 补焊4.4.0 电

9、烙铁温度控制, 每天在开始生产前必须按规定进行烙铁头温度的点检，并做好记录。操作依据为工艺文件。4.4.1 收板岗位必需对每片PCB进行检查,发现虚汗 搭锡 连焊 锡薄 PCB僵等现象,及时通知波峰焊调整工对波峰焊进行调整.发现元器件脱落或者少件现象要第一时间通知查件组,进行检查.4.4.2 把所有PCB板分别摆放在静电托盘内,根据补焊岗位速度进行分发4.4.3 收板岗位必需对每个静电托盘进行清理,清理的垃圾放在指定的垃圾箱内,不能把垃圾清理在流水线上4.4.4 每天要求有两位补焊工如实进行补焊记录，不允许多记、少记。PLTC 226的产品必须用规定的补焊夹具进行操作，所有的产品不允许堆叠，每

10、一个产品都要求轻拿轻放，不允许放在纸板上流入下一道工序。如果发现不良品是同一种问题，例如：脚不进、浮高等立即通知领班进行处理。如果发现补焊不良率超出比例，领班马上启动OCAP。在补焊时候不能碰到插件元器件,以免烫坏元器件。补焊全检每天把补焊人员的不良品进行记录，领班可以在记录上看到每一个补焊员工的质量，以此来进行对补焊员工的考核4.4.5 确认焊接好的产品正常流入下一道工序 4.5 分板4.5.0 分板时,首先使用剪刀在PCB边缘进行剪切,不能伤到整流器,在把每个整流器取出放在静电托盘内(在取单个整流器的时候,不能伤到元器件)4.5.1 在分板的时候需要使用两个静电托盘,首先第一个静电托盘分完

11、板以后,需要取放到第二个托盘并摆放整齐,同时清理掉第一个托盘内的PCB碎屑4.6 选电阻4.6.0 开机,输入规格 型号 品号 日期 进入测试界面4.6.1 使用金样对机器进行校队,如果有异常,需马上报组长/电脑维修员进行维修,每测试一盘产品以后需对机头进行清扫4.6.2 每测试完一个产品,需把所需电阻值使用专用记号笔写在电感指定位置,然后放入良品盘内,如果出现NG,直接把产品放入黄色托盘内4.7 插电阻4.7.0 首先要熟悉电阻色环代表的意思 现场所有电阻存放都必须要有明显的表识,不能混放,4.7.1 根据上道岗位测试结果,首先进行分选,把相同电阻放在同一个托盘内,然后在插入相应电阻4.8

12、测功率4.8.0 开机,输入规格 型号 品号 日期 进入测试界面4.8.1 使用金样对机器进行校队,如果有异常,需马上报组长/电脑维修员进行维修,每测试一盘产品以后需对机头进行清扫4.8.2 每测试完一个产品,需要放入良品盘内,摆放整齐,如果出现NG,直接把产品放入黄色托盘内4.9 焊电阻4.9.1 电烙铁温度控制, 每天在开始生产前必须按规定进行烙铁头温度的点检，并做好记录。操作依据为工艺文件4.9.2 不能烫坏卡槽,两个电阻脚不能连焊,两个脚焊点不能有虚汗,必须饱满4.10 烘套4.10.0 根据不同产品而定4.10.1 插入套管,套管必须套到卡槽位置,然后统一摆放在层板上面,4.10.2

13、 根据SOP确认烘套机链速 温度,确认OK后,进行烘套4.10.3 烘套出来的产品必须进行全检,套管必须全部套住电阻,使用手不能拔出套管为原则,对不良产品必须重新进行烘套4.11 保险丝通断4.11.0 每天需要对测试工具进行点检,确认设备完好4.11.1 必须对每一个产品进行保险丝通断,依据SOP执行,4.11.2 对保险丝不良产品,全部首先使用剪刀把保险丝剪断后在放入黄色静电托盘内,4.11.3 每天需要记录测试结果,以便跟踪产品结果,如果在短时间内发现批次不良需要马上报告给组长/领班4.12 套套管4.12.0 根据SOP确认套管尺寸4.12.1 根据SOP确认套管位置,套好以后整齐摆放

14、在静电托盘内,放标识卡流入下道工序4.13 敲章4.13.0 使用专用油墨和日期章4.13.1 需要使用离子风机对准操作双手4.13.2 确认日期章,依据SOP要求,在电感上进行敲章,要求敲在电感正上方,字迹清楚,不能模糊.如出现字迹模糊,需使用酒精把上面油墨擦洗干净,等酒精干后,在进行敲章4.14 整形4.14.0 依据SOP要求进行整形,手法要轻,特别是输入和输出电线,不能用劲拉扯,整形好后依次摆放在静电托盘内,4.14.1 在整形过程中发现少元器件的产品放在相应标识的静电托盘内4.14.2 对于有特殊要求整形的产品,一定按照SOP执行,并提前准备材料4.15 装箱全检查4.15.0 依据

15、SOP检验规则进行检查4.15.1 对检查不良项需要放入标识内的静电托盘内,不能乱放4.15.2 对检查不良项需要做相应的记录,以便跟踪4.15.3 检查好的产品依次按照顺序摆放在静电托盘内,流入下道工序4.16 装箱4.16.0 依据SOP要求执行4.16.1 对单个产品装入纸箱内,装完一层确认不少数的情况下,在装第二次,依次装满整箱,然后贴上箱贴,(确认箱贴与产品相符)4.16.2 然后进行称重,并做好记录,如果发现分量差异过大,必须开箱每次进行检查,确认是否少数,然后再进行封箱4.16.3 对于尾数箱,必须在箱贴上相应数量做改动,手动改为和箱内实际数量相吻合4.16.4 依据托盘大小依次

16、整齐摆放,最高不能超过6层,摆满一个托盘后需要使用静电缠绕膜进行缠绕打包,防止运输过程中歪斜脱落.4.17 修理4.17.0 修理岗必须严格按照“SOP"执行4.17.1 修理岗所有元器件必须要明确的标识，对修理好的PCB板必须单个按照顺序摆放在静电托盘内，4.17.2 对不能修理或者修理报废的产品必须单独摆放在指定托盘内，不能乱放4.17.3 修理好的产品必须重新到测试功率岗位一直往后操作4.17.4 修理岗需要对所修理做记录，方便对产品进行分析和跟踪5. 5.1 每天生产的工艺卡由组长收发。金样由后道组长负责，在生产前机头/电脑必须要进行金样校正。金样是由专人管理，每天早上在生产

17、之前由专人拿取当天生产的机种、规格一致的金样来进行校正，并且做好金样记录；结束后由专人放进金样专用柜里；没有校正的机头/电脑是不能进行使用；校正完成后方可进行测试。如果在生产过程中发现机头/电脑有问题，立即停止这台设备的操作，通知电脑维修员进行维修；如发现同一种不良品出现3-5个，操作员必须通知领班进行处理，调查原因。在测试时必须等电脑上显示OK才可以取下产品，或者是进行下一个测试。5.2 纸箱放置在规定的区域，按照工艺卡要求装箱、放合格证、说明书、贴外箱标签。在操作过程中不允许有敲章模糊、产品方向放错、漏放合格证、漏放或者放错说明书、漏贴或者贴错外箱贴纸的现象。包装好的产品按照工艺卡上的要求

18、放置在产品专用栈板上，领班开出送检单，由质量部门进行OQC，FQC确认合格后，再由镇流器车间入库员按照送检单上的数量开入库单进行入库。6. 文件管理6.1 电器部文控员按照车间要求的数量将文件（质量标准、临时工艺变更卡、配置表、工艺文件、工艺文件变更）发放给车间文控员（暂时由车间负责人代理）。6.2 车间文控员收到文件后在文件签收单上签字。6.3 如有需回收文件，车间文控员需按照要求全数将文件收回交电器部文控员回收、销毁。6.4 如果车间2条生产线需同时生产同一产品时，车间文控员可向工程部申请增加1套工艺文件，但更新时必须同时更新。7 生产车间5S管理7.1 现场摆放物品（如原物料、成品、半成

19、品、余料、垃圾等定时清理，区分要用与不要用的）7.2 物料架、模具架、工具架等正确使用与清理7.3 桌面及抽屉定时清理7.4 材料或废料、余料等置放清楚7.5 模具、夹具、计测器、工具等正确使用，摆放整齐7.6 机器上不摆放不必要的物品、工具或未摆放牢靠7.7 茶杯、私人用品及衣物等定位置摆放7.8 资料、保养卡、点检表定期记录，定位放置7.9 清洁剂等用品之定位、标示7.10 作业场所予以划分，并加注场所名称7.11 消耗品（如抹布、手套、扫把等）定位摆放，定量管理7.12 加工中材料、待检材料、成品、半成品等堆放整齐7.13 通道、走道保持畅通，通道内不得摆放或压线任何物品（如手推车）7.14 下班前确实打扫、收拾7.15 扫除垃圾、纸屑、烟蒂、塑胶袋、破布7.16 清理擦拭机器设备、工作台7.17 废料、余料、呆料等随时清理7.18 清除地上、作业区的油污7.19 垃圾箱、桶内外清扫干净7.20 蜘蛛网的打扫7.21 工作环境随时保持整洁干净7.22 地上、门窗、墙壁之清洁7.23 遵守作息时间（不迟到、早退、无故缺席）7.24 工作态度是否良好（有无聊天、说笑、离开工作岗位、呆坐、看小说 、打瞌睡、吃东西）7.25 服装穿戴整齐，干部能确实督导部属、部属能自发工作7.26 使用公物时，能确实归位，并保持清洁（如厕所等