宏齐光T高亮红色HQSURC规格书

1、产品规格书Data Sheet产品名称：0603-T0.6红色贴片式发光二极管产品型号： HQ19-2132SURC客 户：客户料号：版本号：A.1日 期：客户承认栏制定：核：核准：HARVATEK OPTO-ELECTRONICS （SHENZHEN） CO., LTD. 宏齐光电子（深圳）有限公司TEL :（0755） 83742883FAX :（0755）83744522Web:http:/www.harvatek.c n1.产品描述外观尺寸（L/W/H ） : 1.6 0.8 泡55 mm 颜色：高亮度红光胶体：透明平面胶体 EIA规范标准包装 环保产品，符合ROHS要求 适用于自动贴

2、片机 适用于红外线回流焊制程.外形尺寸及建议焊盘尺寸15 / 10h18I I-二IIg1-mp-owAACI 匸_注：1.单位：毫米（mm）.2.公差：如无特别标注则为0.1 mm.3.建议焊接温度曲线275050100150200250300350Time (sec)() adnlsJIaEa3002752502252001751501.25100755025 0501001S0200250300350400Time (sec)无铅制程有铅制程4.最大绝对额定值（Ta=25 C）参数符号最大额定值单位消耗功率Pd75mW最大脉冲电流（1/10占空比,0.1ms脉宽）Ifp70mA正向直流工

3、作电流If25mA反向电压Vr5V工作环境温度Topr-30 C + 85 C存储环境温度Tstg-400 C + 90 C焊接条件Tsol回流焊：260 C ,10s 手动焊：300C ,3s五、光电参数（Ta=25 C）参数符号最小值代表值最大值单位测试条件光强IV200medIF = 20mA半光强视角29 1/2120degIF = 20mA (Fig. 6)峰值波长入P630nmIF = 20mA (Fig.1)主波长入d-615-630-nmIF = 20mA半波宽入20nmIF = 20mA正向电压VF1.82.6VIF = 20mA反向电流IR5AVR = 5V亮度分BIN规格

4、BinMinMaxUnitConditionL2140180MCDIF=20mAM1180230M2230285电压分BIN规格BinMinMaxUnitCondition11.82.0VIF=20mA22.042.42.6波长分BIN规格BinMinMaxUnitConditionA615620nmIF=20mAB620625C625630六、光电参数代表值特征曲线=匸WT- e右一龙055065G700Wavelength X (nm)Fipj RELATIVE INTENSITY VS. WAVELENGTHo(E)上 4uvn(Jp口玄Q_jAmbient Temp

5、erature TA (*C)Fig,3 FORWARD CURRENI DERATING CURVE-*-b-BH503020TwJnop口住 od10Forward Vollage VF(V)Fig.2 FORWARD CURRENT VS.FORWARD VOLTAGE0-/1 1f/Z52-0t51.0Q.501020304050Forw口d Current (mA)Fig.4 RELATIVE LUMIKOUS INTENSITY VS. FORWARD CURRENTsrwLIEla右-F 10占0-30 -20 -10020 3040 50507010* 2T0.5 0.3 U.

6、10,2 0.4 0.6Fig.6 SPATIAL DISTRIBUTIONArnbienl Tempera+ure Ta fC)Fig.5 Luminous Intensily vs.Ambier1 Temperature注：如无另外注明,测试环境温度为25 + 3C七、标签及标识:CAT:光强（单位（med）HUE:波长（单位（nm）REF:电压（单位（V）八、包装载带与圆盘尺寸HQG OCPN:XXXXXXP/N:iwHimm xxxxxxxxxxxx QTY: XXXX llllilllllllRaHSD: XXCAT： XXXXHUE： XXXXREF: XXXXLOT NO: XX

7、XXXXXXXXXXXXXX xx.xx.xx xx.xx-xx乙四土矽虽土mio.7oia.ioo-dlod+oo.aJ一Usbf Feedl Direction注：1.尺寸单位为毫米（mm）.2. 尺寸公差是土 0.1mm.九、圆盘及载带卷出方向及空穴规格:装有晖件部分-第壳合 0空蛆 1B盖与的 芟2.帝带 -IX&十、包装:内标签圆盘外标签抽真空、热封5 cartons/boxJ10 bags/carton信赖度测试:类别测试项目测试环境测试时间参考标准耐久性测试工作寿命室温条件下以最大额定电流持续点亮； 以20mA测试.1000小时（-24小时,+72小时）MIL-STD-750D:

8、1026MIL-STD-883D:1005高温高湿储存IR-Reflow In -Board, 2 Times环境温度Ta= 85 =t5 C，相对湿度RH=85%1000小时（+ 2小时）JESD22-A101高温储存环境温度Ta= 105 5C1000小时（-24小时,+72小时）MIL-STD-883D:1008JIS C 7021:B-10低温储存环境温度Ta= -55 5C1000小时（-24小时,+72小时）JIS C 7021:B-12环境测试温度循环105 C 25 C -55 C 25 C30mins 5mins30mins 5mins10次循环MIL-STD-202F:10

9、7 DMIL-STD-750D:1051冷热冲击IR-Reflow In -Board, 2 Times85 5C -40 C 5C10mi ns10mi ns10次循环MIL-STD-802D：107DMIL-STD-750D:1051抗锡试验焊锡温度T.sol= 260 C10 secs2次MIL-STD-202F:210AMIL-STD-750D:2031JIS C 7021:A-1红外回流焊 有铅制程升温速度（183 C到最高值）：最大3 C /秒 维持温度在125（ 5） C:不超过120秒维持温度在183C以上：60-150秒最高温度限制范围：235 C +5/-0 C维持在235

10、 C +5/-0 C时间：10-30秒 降温速度：最大6C /秒MIL-STD-750D:2031.2J-STD-020C红外回流焊 无铅制程升温速度（217C到最高值）：最大3 C /秒 维持温度在175（ 25） C：不超过180秒维持温度在 217C以上：60-150秒最高温度限制范围：260 C +0/-5 C维持在260 C +0/-5 C时间：20-40秒降温速度：最大6C /秒MIL-STD-750D:2031.2J-STD-020C可焊性试验焊锡温度T.sol= 235 C 浸入速度： 25 2.5 mm/秒上锡率三95%焊盘面积浸入时间：20.5秒MIL-STD-202F:2

11、08DMIL-STD-750D:2026MIL-STD-883D:2003IEC 68 Part 2-20JIS C 7021:A-2十一、注意事项：使用：1. LED是电流驱动元件，电压地细微变化会产生较大地电流波动，导致元件遭到破坏.客户应使用电阻 串联作限流保护2. 为了确保多颗LED并联使用时光色一致，建议每条支路使用单独电阻，如下图模式A所示；如采用下图模式B所示电路丄ED光色可能因每一颗LED不同地伏安特性而造成光色差异.电路模式A电路模式B3. 过高地环境温度会影响LED地亮度以及其他性能,所以为能使LED有较好地性能表现应远离热源4. 光电参数公差：正向电压 REF / VF

12、:+ 0.02V亮度 CAT /IV :+11%波长 HUE / WLD :+ 1nm存储：1. 未打开原始包装地情况下，建议储存地环境为：温度：5 C 30C ；湿度：85%RH以下当库存超过两个月, 使用前应做除湿处理，条件60 C /8小时.2. 打开原始包装后，建议储存环境为：温度530C ;湿度60%以下.3. LED是湿度敏感元件，为避免元件吸湿，建议打开包装后,将其储存在有干燥剂地密闭容器内，或者储存 在氮气防潮柜内.4. 打开包装后，元件应该在168小时（7天）使用；且贴片后应尽快做焊接.5. 如果干燥剂失效或者元件暴露于空气中超过168小时（7天），应作除湿处理.烘烤条件：6

13、0C , 24小时.ESD静电防护LED （特别是InGaN结构地蓝色、翠绿色、紫色、白色、粉红色 LED ）是静电敏感元件，静电或者 电流过载会破坏LED结构丄ED受到静电伤害或电流过载可能会导致性能异常，比如漏电流过大,VF 变低，或者无法点亮等等.所以请注意以下事项：1. 接触LED时应佩戴防静电腕带或者防静电手套.2. 所有地机器设备、工制具、工作桌、料架等等，应该做适当地接地保护（接地阻抗值 10Q以内）.3. 储存或搬运LED应使用防静电料袋、防静电盒以及防静电周转箱，严禁使用普通塑料制品.4. 建议在作业过程中，使用离子风扇来压制静电地产生.5. 距离LED元件1英尺距离地环境范围内静电场电压小于 100V清洗建议使用异丙醇等醇类溶液清洗 LED,严禁使用腐蚀性溶液清洗.焊接1. 回流焊焊接条件参考第一页温度曲线2. 回流焊焊接次数不得超过两次.3. 只建议在修理和重工地情况下使用手工焊接；最高焊接温度不应超过300度,且须在3秒内完成.烙铁最大功率应不超过30W.4. 焊接过程中，严禁在高温情况下碰触胶体5. 焊接后，禁止对胶体施加外力,禁止