电子产品工艺设计课程标准

1、«电子产品工艺设计课程标准作者:日期:电子产品生产工艺设计课程标准一、学习领域(课程)描述(一) 学习领域(课程)定位电子产品工艺设计是应用电子技术专业工艺与管理方向的一门专业限选课。此学习领域有助于培养具有较高素养的电子产品工艺设计工程师，他们熟知常用电子元器件的技术指标，能熟练使用常用电子仪器与检测设备对其进行测试和质量检验，会熟练使用电子产品生产设备， 掌握电子产品的装接方法， 能根据电子产品电路进行产品加工工艺的 制定，并对产品进行参数、技术指标的测试，具有强烈的安全、环保、成本、产品质量、团 队合作等意识，并能根据产品特点制定相应的设计文件和工艺文件。(二) 学习领域(课程

2、)性质1. 学习领域名称：电子产品工艺设计2. 适合专业：应用电子技术3. 教学时间安排： 第3学年第5学期4. 计划课时：725. 学习领域(课程)序号：X6. 学习难度范围：27. 对学生已有知识技能的要求(1) 能识读一般电子电路图、机械图；(2) 具有简单电子电路的分析能力；(3) 拥有基本的电子产品计算机制图与表格处理能力；(4) 数学知识、英语知识。(5) 熟悉电子产品生产流程及工艺8. 对教师的资格要求(1) 具有电子产品装配实践经验；并能熟练掌握设计文件和工艺文件的绘制(2) 熟悉电子产品设计文件和工艺文件的种类和内容的填写；(3) 能根据具体的电子产品编制对应用的工艺文件；(

3、4) 具有丰富的教学经验。(三) 学习领域(课程)目标1. 方法能力目标(1) 培养学生谦虚、好学的能力：(2) 培养学生勤于思考、做事认真的良好作风；(3) 培养学生自我学习、独立收集和检索信息、查阅技术资料的能力；(4) 培养学生根据项目任务或工作，制订项目完成的工作计划的能力。2. 社会能力目标(1) 培养学生的沟通能力及团队协作精神；(2) 培养学生分析问题、解决问题的能力；(3) 培养学生勇于创新、爱岗敬业的工作作风；(4) 培养学生的质量意识、安全意识和环保意识；(5) 培养学生的职业道德、职业素养等综合素质。3. 专业能力目标（1）了解产品的加工特点，根据现有加工条件分析加工的可

4、能性和限制因素，正确选 择装接材料与装接工具；（2）能够分拣元器件，按照工艺要求进行器件成形操作，按照工艺要求，进行元器件 的插装与导线加工；（3）能够手工或使用设备完成焊接、补焊、装配、老化，会使用常用工具、仪表进行 质量检验，并交付客户；（4）能根据工艺流程及劳动组织特点，制定生产工作计划，编制装接工艺卡、生产记 录等工艺文件，设计制作简单的装配、调试工装夹具，阐述装接规划并获取客户的认同；（5）能制定电子产品设计文件的并根据实际情况填写文件内容；（6）能制定电子产品工艺文件的并根据实际情况填写文件内容（7）了解国家的质量三包规定及厂家相关的服务承诺，从质量与经济的角度考虑设计 装接工艺流

5、程，能合理预算装接成本，预测产品质量目标；（8）能关注劳动保护与环境保护，合理评价生产工艺与组织管理，提出优化方案。二、学习领域（课程）主要内容电子产品生产工艺设计学习领域主要内容包括六个部分，详见表 1。值得注意的是，将 此学习领域学习内容分为六个部分并不意味着它们在教学时必须分开教授。 学校、教师根据 实际情况将这6个部分合理安排在相应学习情境中去。表1电子产品生产工艺设计学习领域（课程）主要内容序号主要内容学习目标1电子产品生产工艺概述 工艺与工艺文件 设计文件和工艺文件的基本要求及分类2电气制图基本原则与文件编号 熟练掌握电气制图的基本原则及常用的图样 熟练掌握电气制图中常见的图形符号

6、和文字符号 掌握设计文件的编号方法学会查电子产品的级类 型种。3设计文件格式及内容填写 熟练掌握设计文件各栏的内容并能正确填写 熟练掌握技术条件、技术说明书的编制 熟练掌握整件汇总表、整件明细表、软件文件的编制4工艺文件格式及内容填写 熟练掌握工艺文件各栏的内容并能正确填写 掌握电子产品生产工艺设计的主要内容 掌握电子产品生产工艺设计的基本要求及设计步骤 能独立编制电子产品工艺文件封面：（GS1 GH1） 工艺文件明细表：（GS2 GH2、工艺流程图（1 ）：（GS4 GH4、加工工艺过程卡片 ：（GS5/GS5a GH5/GH5a）、装配工艺过程卡片 ：（GS16GS16a、 GH16/GH

7、16a）自制工艺装备明细表：（GS21、GH2） 材料消耗工艺定额汇总表 ：（GS24 GH24 能独立编制配套明细表及作业指导书。5电子产品工艺设计 能对串联直流稳压电源进行工艺设计并编写对应 的工艺文件 能对FM收音机进行工艺设计并编写对应的工艺文 件 能对FPGA实训板进行工艺设计并编写对应的工艺 文件 能对17英寸彩色电视机进行工艺设计并编写对应 的工艺文件三、学习情境设计（）学习情境设计总表根据电子技术的发展现状和学院的具体情况，采用项目、案例、任务、产品、工序等方 式进行教学情境的设计，将学习领域各主要内容融入相应学习情境中。本学习领域（课程）以项目的方式设计学习情境， 如表3所示

8、。每一个项目都是一个完 整的工作过程。项目由易至难，由单一到复杂。学生逐渐成为项目的主体，而教师的指导成 份越来越少。通过完成循序渐进的 6个相对独立工作任务， 不仅强化了学生的专业能力，学生的团队合作、沟通等社会能力也不断增强，分析能力、获取信息能力、解决问题的策略等 方法能力也得到提升。表3项目方式学习情境设计总表序号项目名称学习情境类型教学特点课时1FPGA实训板装配工艺设计封闭型教师全面指导学生完成项目82串联直流稳压电源装配工艺设计封闭型教师指导学生自主完成项目183指针式万用表基板的流水线加工开放型教师指导学生自主完成项目22FM调频收音机基板的流水线加工417英寸彩色电视机装配工

9、艺设计开放创新型教师指导学生自主完成项目24总课时72（二）学习情境设计1-FPG/实训板装配工艺设计1 学习情境1设计详表学习情境的设计包含教学内容、学习目标、课时分配、建议教学方法、教学资料、 教学场地要求、学生知识与能力准备、教师知识与能力要求、考核与评价等内容。学习情境 的设计如表4所示。5表4学习情境详表学习领域：电子产品生产工艺设计总课时：72学习情境：FPGA实训板装配工艺设计课时：8学习目标：建议教学方法： 掌握FPGA实训板装配的流程 学会绘制工艺文件封面、整件明细表、生产工艺流程、材料消耗定 额明细表、配套明细表、作业指导书 掌握工艺文件封面、整件明细表、生产工艺流程、材料

10、消耗定额明 细表、配套明细表、作业指导书的内容填写讲述法实验法案例教学法主要内容： 接受工作任务，分析 FPGA实训板的装配流程 练习工艺文件封面、整件明细表、生产工艺流程、材料消耗定额明 细表、配套明细表、作业指导书的表格绘制 根据行业标准和国家标准填写对应用部分的内容备注本任务的文件的编号 应该在老师的指导下 引导学生根据行业标 准查找对应用的级类 型种。教学资料要求教学场地要求学生知识与能力准备教师知识与能力要求考核与评价产品制作任务书 产品装配工艺文件 引导文 指导作业文件 演示视频文件 元器件、器材 万用表、卡尺、检测仪器等 常用焊接工具 常用装配工具电子产品生产车间具备识读电路原理

11、图的能 力认识常用电子元器件并掌 握其好坏的检测方法美学知识能分析电子产品制作任务书熟悉通信接口电缆制作流程 熟练掌握通信接口电缆制作的方法 掌握电子电路成品故障分析与排除 方法掌握整机性能检验方法评价内容： 基本知识技能水平评价； 任务完成情况评价； 工作态度评价评价方式： 小组成员互联网评； 教师评价检查单、评价表72 学习情境1实施设计表5学习情境1实施设计表学习情境4学时：3+5项目目标元器件成型、导线加工项目任务通信接口电缆的制作步骤工作（教学）过程教学内容教学方法建议学时1资讯 下达项目任务书和引用文明确项目学习目标 提供资料信息，实现电子资料查询 讲授安全操作规程 讲授工艺流程理

12、论22决策计划 获取器件信息 熟悉安全操作规程 熟悉工艺流程 制订项目工作计划 制定项目实施计划理论13实施 元器件、材料检验准备 接口部件的安装与焊接 成品故障分析与排除 成品性能检验实践44检查评估 学生自我评价和互评 老师和企业技术人员检查、点评，提岀建议 学生撰写技术文件、整理项目所有资料实践1学生在电子产品生产车间实践，独立完成项目任务3 学习情境1考核评价表6学习情境1考核评价标准及格良好优秀 了解产品的加工特点，根据现有加工 条件分析加工的可能性和限制因素 能正确选择装接材料与装接工具 能够分拣元器件，按照工艺要求进行器件成形操怍，按照工艺要求，进行元器 件的插装与导线加工 能够

13、手工或使用设备完成焊接、补焊、 装配、老化 会使用常用工具、仪表，进行质量检验，并交付客户 具有良好的工作态度与团队合作意识 能根据工艺流程及劳动组织特 点，制定生产工作计划，编制装接工 艺卡、生产记录文件 能阐述装接规划并获取客户的认 同 能完成对手工装接工具及半自动 流水线生产设备的维护与维修 了解国家的质量三包规定及厂家 相关的服务承诺 能从质量与经济的角度考虑 设计装接工艺流程 能合理预算装接成本，预测 产品质量目标 能够合理评价生产工艺与组 织管理，提岀优化方案表7学习情境1考核评价方式序号考核项目考核标准考核方式占总分比例考核点要 求分值1元器件识别、检测NPN PNP三极管用万用

14、表判别三极管管型判别B E、C管脚25实操20%R、L、C元器件识别（根据色环）标称值、误差、材质等参数， 万用表测量鉴别好坏25特殊器件根据特殊器件的特点、标识识别检测元器件的 类型、参数502通信接 口电缆 制作元件布局元件管脚成型；管脚间距合理；元件分布均匀； 元件排列方向一致。10实操答亠、亠 辩40%导线连接连线镀锡；连线横平竖直，拐角成90度弧角； 连线不架空。20焊点焊点圆滑、大小适中、一臻、有光泽。20调试会使用各种仪器仪表，按具体要求测量、调试 性能参数40安全操作正确使用仪表；工具摆放规范；保持桌面、地 面整洁。103图纸工 艺文件 识读装配图识读读懂装配图，说明主要元器件

15、的作用50实操答亠、亠 辩30%工艺文件识读读懂工艺文件，说明各工位的任务、要求、步 骤，编制工艺文件。504平时表现学习态度不迟到、不早退、不旷课、守纪。40考勤等平时教学记录10%安全环保操作规范，具有安全环保意识。30团队合作积极与小组成员沟通、承担工作任务，共同完 成训练项目。30（三）学习情境设计2-声光双控节电灯基板的手工制作1 学习情境2设计详表学习情境的设计包含教学内容、学习目标、课时分配、建议教学方法、教学资料、教学场地要求、学生知识与能力准备、教师知识与能力要求、考核与评价等内容。学习情境2的设计如表8所示。9表8学习情境详表学习领域：电子产品生产工艺设计总课时：72学习情

16、境：声光双控节电灯基板的手工制作课时：18学习目标：建议教学方法： 掌握基板手工装配工艺流程 强化元器件的选择与测试技能 强化手工设计并制作印制电路板技能 强化基板的安装与调试技能 强化仪器仪表的使用技能 掌握成品的故障分析与排除技能 掌握基板的性能测试技能 讲述法 任务教学法 引导文件 实验法 案例教学法主要内容： 接受基板装配任务，阅读基板制作任务书及基板装配工艺文件等 焊接前的准备 清点材料的数量与好坏 基板的安装、调试 声光双控节电灯的原理分析 成品故障分析与排除 元器件的选择与检测 成品性能检验 材料清单的编写 印制电路板的手工设计与制作备注本任务的引导文在检查手段、检查内容、装 配

17、工艺、方案设计、调 试方法、调试流程方面 的设计考虑，加强学生 独立性。重点评价学生独立完 成项目并自我发展能 力。教学资料要求教学场地要求学生知识与能力准备教师知识与能力要求考核与评价产品制作任务书 基板装配工艺文件 引导文 指导作业文件 演示视频文件 元器件、配件及辅助材料 万用表、检测仪器等 常用焊接工具 常用装配工具电子产品生产车间具备识读电路原理图的能力 能进行简单电路的分析与计算 认识常用电子元器件并掌握其好 坏的检测方法具备基础的印制电路板设计与制 作能力具备基础的基板安装与调试能力 美学知识能分析电子产品制作任务书 熟悉指针式万用表的工作原 理熟练掌握印制电路板设计与 制作的方

18、法熟悉整机装配工艺与流程 掌握电子电路成品故障分析 与排除方法掌握整机性能检验方法评价内容： 基本知识技能水平评价； 方案设计能力评价； 任务完成情况评价； 工作态度评价评价方式： 小组成员互联网评； 教师评价检查单评价表112 学习情境2实施设计表9学习情境2实施设计表学习情境2 学时：4+16项目目标印刷电路板设计制作、基板的装配调试项目任务声光双控节电灯基板的手工制作步骤工作（教学）过程教学内容教学方法建议学时1资讯 下达项目任务书和引用文， 明确项 目学习目标 提供资料信息，实现电子资料查询 讲授电路工作原理 讲授安全操作规程 讲授印刷电路板设计制作工艺 讲授基板装配调试工艺流程理论2

19、2决策计划 获取器件信息 熟悉安全操作规程 熟悉工艺流程 制订项目工作计划 制定项目实施计划理论23实施 元器件、材料检验准备 印刷电路板图设计 印刷电路板制作 基板的装配调试 成品故障分析与排除 成品性能检验实践124检查评估 学生自我评价和互评 老师和企业技术人员检查、点评，提出建议 学生撰写技术文件、整理项目所有资料实践2学生在电子产品生产车间实践，学生独立完成项目任务3学习情境2考核评价表10学习情境2考核评价标准及格良好优秀了解产品的加工特点，根据现有加能根据工艺流程及劳动组织特能从质量与经济的角度考虑工条件分析加工的可能性和限制点，制定生产工作计划，编制设计装接工艺流程因素装接工艺

20、卡、生产记录文件能合理预算装接成本，预测能正确选择装接材料与装接工具能阐述装接规划并获取客户的产品质量目标能够分拣元器件，按照工艺要求进认同能够合理评价生产工艺与组行器件成形操怍，按照工艺要求，能完成对手工装接工具及半自织管理，提岀优化方案进行元器件的插装与导线加工动流水线生产设备的维护与维能够手工或使用设备设计制作印修刷电路板，完成基板焊接、补焊、了解国家的质量三包规定及厂装配、老化家相关的服务承诺 会使用常用工具、仪表进行质量检验，并交付客户 具有良好的工作态度与团队合作 意识表11学习情境2考核评价方式序号考核项目考核标准考核方式占总分比例考核点要 求分值1元器 件识 另1、检测NPN

21、PNP三极管用万用表判别三极管管型判别B E、C管脚25实操20%R、L、C元器件识别（根据色环）标称值、误差、材质等参数， 万用表测量鉴别好坏25表面贴装元器件根据标识识别元器件的类型、参数25特殊器件根据特殊器件的特点、标识识别检测元器件的 类型、参数252声光 双控 接电 灯的 制作印刷电路板的设计制作材料、尺寸符合规范，元件分布均匀合理，导 线宽度、间距符合电器性能要求，印刷板光滑 美观20实操答辩40%元件布局元件管脚成型；管脚间距合理；元件分布均匀； 元件排列方向一致。10导线连接连线镀锡；连线横平竖直，拐角成90度弧角； 连线不架空；连线不交叉，没有不合理走线。10焊点元件管脚伸

22、出板面 1 2mm焊点圆滑、大小 适中、一臻、有光泽。20调试会使用各种仪器仪表，按具体要求测量、调试 电路参数30安全操作正确使用仪表；工具摆放规范；保持桌面、地 面整洁。103图纸 工艺 文件 识读原理图识读读懂电路原理图，分析信号流程，说明主要元 器件在电路中的作用50实操答辩30%工艺文件 识读读懂工艺文件，说明各工位的任务、要求、步 骤，编制工艺文件。504平时表现学习态度不迟到、不早退、不旷课、守纪。40考勤等平时教学记录10%安全环保操作规范，具有安全环保意识。30团队合作积极与小组成员沟通、承担工作任务，共同完 成训练项目。30（四）学习情境设计3- FM调频收音机基板的流水线

23、加工1 学习情境3设计详表学习情境的设计包含教学内容、学习目标、课时分配、建议教学方法、教学资料、教学场地要求、学生知识与能力准备、教师知识与能力要求、考核与评价等内容。学习情境3的设计如表12所示。13表12学习情境详表学习领域：电子产品生产工艺设计总课时：72学习情境：FM调频收音机基板的流水线加工课时：22学习目标：建议教学方法： 掌握电子产品基板流水线装配工艺流程 强化元器件的选择、测试与成型技能 强化使用计算机软件设计并制作印制电路板技能 强化基板的SMT安装与检测技能 强化基板的THT安装与检测技能 掌握基板流水线加工各仪器仪表操作使用技能 掌握成品的故障分析与排除技能 掌握整机的

24、性能测试技能 讲述法 任务教学法 引导文件 实验法 案例教学法主要内容： 接受电子产品基板装配任务，阅读电子产品制作任务书、产品基板 装配调试工艺文件等 清点材料的数量与好坏 FM调频收音机的原理分析 元器件的选择、检测与成型，材料清单的编写 焊接前的准备 基板的SMT安装 基板的THT安装 基板的调整检测 成品故障分析与排除 各种仪器仪表的使用与维护备注本任务的引导文在检查手段、检查内容、装 配工艺、方案设计、调 试方法、调试流程方面 的设计考虑加强学生 独立性。重点评价学生独立完 成项目并自我发展能 力。教学资料要求教学场地要求学生知识与能力准备教师知识与能力要求考核与评价产品制作任务书产

25、品基板装配调试工艺文件 引导文指导作业文件 演示视频文件 计算机与制图软件FM调频收音机套件万用表、装配焊接设备及检测仪器等 常用焊接装配工具、辅料电子产品生产车间 包括：SMT装配流水线、THT装配流水线、 元器件成型准备 流水线具备识读电路原理图的能力 能进行简单电路的分析与计算 认识常用电子元器件并掌握其好 坏的检测方法具备基础的印制电路板设计与制 作能力具备基础的基板安装与调试能力 美学知识能分析电子产品制作任务书 熟悉指针式万用表的工作原 理熟练掌握印制电路板设计与 制作的方法熟悉整机装配工艺与流程 掌握电子电路成品故障分析 与排除方法掌握整机性能检验方法评价内容： 基本知识技能水平

26、评价； 方案设计能力评价； 任务完成情况评价； 工作态度评价评价方式： 小组成员互联网评； 教师评价检查单评价表152学习情境3实施设计表13学习情境4实施设计表学习情境3 学时：4+18项目目标SMT THT装配技术、基板的流水线加工项目任务FM调频收音机基板的流水线加工步骤工作（教学）过程教学内容教学方法建议学时1资讯 下达项目任务书和引用文，明确项目 学习目标 提供资料信息，实现电子资料查询 讲授电路工作原理 讲授安全操作规程 讲授SMT装配工艺 讲授基板装配调试工艺流程理论22决策计划 获取器件信息 熟悉安全操作规程 熟悉工艺流程 制订项目工作计划 制定项目实施计划 各班组分配指定理论

27、23实施 元器件、材料检验准备 印刷电路板图设计 印刷电路板制作 基板的装配调试 成品故障分析与排除 成品性能检验实践164检查评估 学生自我评价和互评 老师和企业技术人员检查、点评，提 岀建议 学生撰写技术文件、整理项目所有资料实践2学生在电子产品生产车间实践，学生独立完成项目任务3 学习情境3考核评价表14学习情境3考核评价标准及格良好优秀 了解产品的加工特点，根据现有加 工条件分析加工的可能性和限制因素 能正确选择装接材料与装接工具 能够分拣元器件，按照工艺要求进行器件成形操怍，按照工 艺要求，进行元器件的插装与导线加 工 能够手工或使用设备，完成焊接、 补焊、装配、老化 能根据工艺流程

28、及劳动组织特点，制定生产工作计划， 编制装接工艺卡、生产记录文件 能阐述装接规划并获取客户的 认同 能完成对手工装接工具及半自 动流水线生产设备的维护与维修 了解国家的质量三包规定及厂 家相关的服务承诺 能从质量与经济的角度考虑 设计装接工艺流程 能合理预算装接成本，预测 产品质量目标 能够合理评价生产工 艺与组织管理，提岀优化方案 会使用常用工具、仪表，进行质量 检验，并交付客户 具有良好的工作态度，与团队合作 意识表15学习情境3考核评价方式序号考核项目考核标准考核方式占总分比例考核点要 求分值1兀器 件识 别、检测NPN PNP三极管用万用表判别三极管管型判别B E、C管脚25实操20%

29、R、L、C元器件识别（根据色环）标称值、误差、材质等参数， 万用表测量鉴别好坏25表面贴装元器件根据标识识别元器件的类型、参数25特殊器件根据特殊器件的特点、标识识别检测元器件的 类型、参数252FM调频 收音 机基 板流 水线 加工元件布局元件管脚成型；管脚间距合理；元件分布均匀； 元件排列方向一致。10实操答辩40%导线连接连线镀锡；连线横平竖直，拐角成90度弧角； 连线不架空；连线不交叉，没有不合理走线。20焊点元件管脚伸出板面 1 2mm焊点圆滑、大小 适中、一臻、有光泽。20调试会使用各种仪器仪表，按具体要求测量、调试 电路参数40安全操作正确使用仪表；工具摆放规范；保持桌面、地 面

30、整洁。103图纸 工艺 文件 识读原理图识读读懂电路原理图，分析信号流程，说明主要元 器件在电路中的作用50实操答辩30%工艺文件识读读懂工艺文件，说明各工位的任务、要求、步 骤，编制工艺文件。504平时表现学习态度不迟到、不早退、不旷课、守纪。40考勤等平时教学记录10%安全环保操作规范，具有安全环保意识。30团队合作积极与小组成员沟通、承担工作任务，共同完 成训练项目。30（五）学习情境设计4-指针式万用表整机装配1 学习情境4设计详表学习情境的设计包含教学内容、学习目标、课时分配、建议教学方法、教学资料、教学场地要求、学生知识与能力准备、教师知识与能力要求、考核与评价等内容。学习情境4的

31、设计如表16所示。17表16学习情境详表学习领域：电子产品生产工艺设计总课时：72学习情境：电子产品整机装配（以指针式万用表装配为项目载体）课时：24学习目标：建议教学方法：掌握电子产品整机装配工作流程强化元器件的选择与测试技能强化使用计算机软件设计并制作印制电路板技能强化基板的安装与调试技能掌握整机的装配工艺和流程 掌握电子产品整机装配的功能掌握成品的故障分析与排除技能掌握整机的性能测试技能讲述法任务教学法引导文件实验法、案例教学法主要内容：焊接前的准备 接受电子产品整机装配任务，阅读电子产品制作任务书、产品整 基板的安装机装配工艺文件等基板的调试清点材料的数量与好坏（11）机械部件的安装与

32、调整指针式万用表的原理分析（12）整机的安装元器件的选择与检测（13）电子电路成品故障分析与排除材料清单的编写（14）利用标准仪器进行校表或信号调试印制电路板的设计与制作（15）整机性能检验，如整机功耗等产品装配图的设计备注本任务的引导文在检查手段、检查内容、装 配工艺、方案设计、调 试方法、调试流程方面 的设计考虑加强学生 独立性。重点评价学生独立完 成项目并自我发展能 力。教学资料要求教学场地要求学生知识与能力准备教师知识与能力要求考核与评价产品制作任务书产品整机装配工艺文件引导文4.4指导作业文件演示视频文件 计算机与制图软件MF-47型指针式万用表配件 万用表、卡尺、校表仪器等 常用焊

33、接工具常用装配工具电子产品生产车间包括：PCB制板流水线、SMT装配流水线、THT装配流水 线、整机总装、调试、检验 流水线具备识读电路原理图的能力 能进行简单电路的分析与计算 认识常用电子元器件并掌握其好 坏的检测方法具备基础的印制电路板设计与制 作能力具备基础的基板安装与调试能力 美学知识能分析电子产品制作任务书 熟悉指针式万用表的工作原理 熟练掌握印制电路板设计与制 作的方法熟悉整机装配工艺与流程掌握电子电路成品故障分析与 排除方法掌握整机性能检验方法评价内容： 基本知识技能水平评价 方案设计能力评价 任务完成情况评价 工作态度评价评价方式： 小组成员互联网评 教师评价检查单、评价表19

34、2 学习情境4实施设计表17学习情境4实施设计表学习情境4学时：6+18项目目标电子产品整机装配、调试与检测项目任务指针式万用表的制作与调试步骤工作（教学）过程教学内容教学方法建议学时1资讯 下达项目任务书和引用文，明确项目学习目标 提供资料信息，实现电子资料查询 讲授电路工作原理 讲授安全操作规程 讲授整机装配调试工艺理论42决策计划 获取器件信息 熟悉安全操作规程 熟悉工艺流程 制订项目工作计划 制定项目实施计划 各班组分配指定理论23实施 元器件、材料检验准备 基板装配焊接 基板调试、检验 整机的装配调试 成品故障分析与排除 成品性能检验实践164检查评估 学生自我评价和互评 老师和企业

35、技术人员检查、点评，提岀建议 学生撰写技术文件、整理项目所有资料实践2学生在电子产品生产车间实践，学生独立完成项目任务3学习情境4考核评价表18学习情境4考核评价标准及格良好优秀 了解产品的加工特点，根据现有加 工条件分析加工的可能性和限制因素 能正确选择装接材料与装接工具 能够分拣元器件，按照工艺要求进 行器件成形操怍，按照工艺要求，进 行元器件的插装与导线加工 能够手工或使用设备完成焊接、补 焊、装配、老化 会使用常用工具、仪表进行质量检 验，并交付客户 具有良好的工作态度，与团队合作 意识 能根据工艺流程及劳动组织特 点，制定生产工作计划，编制装接 工艺卡、生产记录文件 能阐述装接规划并获取客户的 认同 能完成对手工装接工具及半自 动流水线生产设备的维护与维修 了解国家的质量三包规定及厂 家相关的服务承诺 能从质量与经济的角度考虑 设计装接工艺流程 能合理预算装接成本，预测 产品质量目标 能够合理评价生产工艺与组 织管理，提岀优化方案表19学习情境4考核评价方式序号考核项目考核标准考核方式占总分比例考核点要 求分值1兀器 件识 别、 检测NPN PNP三极管用万用表判别