SMT作业管理规范

1、杭州宝锐德电器有限公司制定部门生产部SMT作业管理规范文件编制涂 升 长文件编号文件审核版本状态试行执行批准初版日期2010-3-16页 码共5页 第1页1.目的 为了使SMT产品顺利生产及降低产品不良率，使生产任务能按时保质保量完成。2.适用范围 适用于SMT生产所有相关作业。3、权责 3.1 车间主任：负责整体日常工作运行的相关事务。3.2 生产领料员：负责至仓库领料并复点数量及核对规格。 3.3 设备操作员3.3.1 负责上料、换料、下料。3.3.2 负责依料站表与料架使用规范将材料上料架及机台。3.3.3 负责锡膏的保存、取用、开封、回存记录与报废处理。3.3.4 负责工作日设备的操作

2、，及内外整机保洁工作。3.3.5 负责对设备与检具按公司规范进行标识、编号、记录与归档；3.3.6 负责设备运行状况的维持、维护、点检及保养相关事务。3.3.7 完成部门其它临时交办的任务；3.SMT工程师3.4.1 负责新产品试产的督导与相关事项的跟进。3.4.2 负责新产品生产程序的编程，及新产品生产程序的确认。3.4.3 控制生产机台换线作业及防止错件与不良现象的发生。3.4.4 负责各类产品标准生产流程图标准作业卡片设备操作规程的编制与指导；3.4.5 负责在线异常问题的分析与处理，并及时与相关部门进行沟通与协调；3.4.6 完成部门其它临时交办的任务；3.5 检验人员3.5.1 负责

3、每日生产前首件核对.产品检验与相关表格的检验记录。3.5.2 负责开出材料缺少单。 3.6 测试人员：负责产品测试与相关表格的测试记录。 3.7 维修人员：负责不良品.退修品与相关表格的维修记录。4.名词定义4.1 Ca:制程准确度。4.2 Cp:制程精密度。4.3 Cpk:制程能力指数。4.4 BOM:物料清单。4.5 ECN:修改、变更组件文件。制定部门生产部SMT作业管理规范文件编制涂 升 长文件编号文件审核版本状态试行执行批准初版日期2010-3-16页 码共5页 第2页4.6 GERBER FILE:机种图档。4.7 CAD FILE:各组件X-Y坐标角度数据。5.作业内容 5.1领

4、料作业 5.1.1领料人员需依据生产单位所发出的生产任务单开具领料单签认至仓库领料，并依照领料单进行机种、数量、料号及规格核对确认，完成后在料单上签名，再将材料交给SMT设备操作员一同核实数量与规格型号。 5.2 操机作业 5.2.1设备操作员将材料进行分类装料，上吸嘴，依照 “料站表”、将材料上于机台相对站位。5.2.2生产中缺料时，操作员按机器上所显示站号，将该站号用完料卷取下，从料架车上取出同料号新料卷并同时核对新、旧料卷之料号、规格、 阻值，操作员确认无误后，再由第二人进行双重确认后启动机器继续生产，换料完成后需将换料记录填写于SMT换料记录表并签名。5.2.3操作员需将每一小时产能记

5、录于SMT生产/停机报表上,由车间主任汇总成电子文档备查。5.2.4 操作员须每天下班前，清除各机台的抛料，利用空余时间进行材料筛选及分类（含IC、CPU.、二极管、钽质电容、电解电容、震荡器、晶体管或外观可辨识的零件）；且必须清楚标示规格型号及数量。5.2.5 锡膏储存及取用需依照锡膏管理规范标准操作进行。5.2.6锡膏厚度测量：依照客户要求与设定标准进行锡膏厚度测量,作业方法参照锡膏厚度测量作业规范标准操作进行。5.3程序作业5.3.1制作a) 产品开发部提供相关文件(BOM、CAD、GERBER、Sample文件等),由文件管理中心发行至本单位。b) 新的产品投入生产前，程序制作人员根据

6、该产品的数据(BOM、CAD、GERBER、Sample文件等)制作程序,进行确认各组件位置的坐标及极性，然后进行排序并转换为生产线机台操作格式。c) 试产完成,各机台参数都经过相应的调整,首件的确认,测试合格后,该产品各机台的参数分别作好备份。5.3.2 修改a) 在正式生产过程中，当有发现质量出现异常情况或调整时，现场目视人员或领班口头告制定部门生产部SMT作业管理规范文件编制涂 升 长文件编号文件审核版本状态试行执行批准初版日期2010-3-16页 码共5页 第3页知，由技术人员进行修改。b) 当有BOM、ECN变更时，技术人员依照工程变更通知单进行修改程序，并将旧程序更新，由技术员与工

7、程师确认无误后，记录于程序管制表，方可继续生产。c) 所有机台的程序修改后，在投入大量生产前需再次首件确认，首件验证合格后，首件贴标识作生产样件，该程序做备份保存。5.3.3 程序管理a) 程序储存后,生产时按照生产排程表调用程序。b) 对于已正式生产各PCB机种,做好备份工作,存入磁盘中。c) 程序及随机软件按机器类型分别放入磁盘整理盒中,并在磁盘整理盒上贴上标识,以便查询。d) 生产程序为本单位独立使用不予外借。备份磁盘如经使用或数据更新后,应立即放回磁盘整理盒内保管。5.3.4作业前需做静电防护措施测量和烙铁温度测量，并将测量记录填写静电测量记录表上，及烙铁温度测量记录表上。5.3.5

8、每一班次生产前或换线后目检人员需先依据产品首件检查并将记录填写于首件检查记录表上，目检时若有不良产生或维修，目检人员必须将不良维修之记录填写于SMT检验日报表上。5.3.6 制程中若有连续异常产生，则目检人员须依停线及复线管理条例进行异常回馈。5.3.7 生产结束时，若生产线有缺件生产的PCB，目检人员需依零件位置、料号、规格、数量，开具材料缺少单给领班确认并由主管审核发出给各相关单位。5.3.8 目检OK 的PCBA移转至质量检验时,若有不合格品产生则由质量知会并由生产部领回进行返工,并将返工后不良记录于返工记录报表上。5.4 测试作业 5.4.1 PCBA经目检OK后，若有测试制程需将PC

9、BA转至测试点由测试人员进行ICT或F/T测试。5.4.2 ICT、F/T测试人员需依照测试作业指导书进行测试，且需将测试记录填写于ICT、F/T测试日报表上，并将不良品作标识转至维修处维修。5.4.3 测试人员每4小时必须清洁针盘一次并将清洁记录填写ICT设备保养记录表上5.5 维修作业 5.5.1维修人员需依据不良品维修流程，进行在线不良品及测试不良品维修及转移，并将维修记录填写于维修记录表上。5.5.2 ICT、F/T不良品维修OK后需转回目检点和测试点，进行复检和复测。制定部门生产部SMT作业管理规范文件编制涂 升 长文件编号文件审核版本状态试行执行批准初版日期2010-3-16页 码

10、共5页 第4页5.6 换线作业5.6.1 依生产计划表排定换线机种与线别。5.6.2 部门主管安排换线人员工作的指派。5.6.3 操机人员取BOM与样品、程序及钢网并确认其机种。5.6.4 操机人员取出钢网后,记录于钢网进出一览表。5.6.5 操机人员依料站表与料架选择作业规范将材料上料及机台。5.6.6轨道调整调整印刷机、贴片机、回流焊接机接送口对齐。5.6.7锡膏自动印刷机之调整 a) 量取PCB宽度将数值输入机器,机器将自行变更到该PCB行进的宽度。b) 将Table移出确认PCB定位是否良好,底部支撑点是否恰当。c) 双面制程需使用透明位置图.选择底部支撑点。d) 确认钢网与PCB上的

11、定位点是否一致。e) 确认刮刀行进位置与速度是否恰当.及自动擦拭参数设定。f) 确认刮刀是否平整压力设定是否恰当。g) 确认印刷质量是否良好并由另一人进行第二次确认。h) 确认印刷三片之后，其质量良好，则需做厚度量测并记录，作业方式请参照锡膏 厚 度量测作业规范5.6.8点胶机调整:a) 量取PCB宽度将数值输入机器,机器将自行变更到该PCB行进的宽度。b) 将Table移出确认PCB定位是否良好,底部支撑点是否恰当。参考设备说明书及操作规程指导书。c) 确认生产出第一片点胶位置是否准确及点胶量是否适量，胶点大小测量并记录。5.6.9 贴片机调整:a) 取出机器轨道调整副控制盘调整轨道到该PC

12、B行进的宽度。b) 确认机板定位是否良好，底部支撑点是否恰当。参考设备说明书及操作规程指导书。c) 将程序传入机器中确认每一点位置是否准确。 d) 将站数表与M/C着装位置打印并由另一人核对BOM与ECN是否一致性。 e) 确认生产出第一片装着位置是否准确,零件装着方向是否正确。f) 确认吸嘴选择是否与机型吸嘴选择作业规范中的内容符合。g) 由另一人进行第二次确认无误后方可生产。制定部门生产部SMT作业管理规范文件编制涂 升 长文件编号文件审核版本状态试行执行批准初版日期2010-3-16页 码共5页 第5页 5.6.10 回流焊炉之调整: a) 利用轨道宽度调整将回焊炉轨道调整至生产PCB行进的宽度。 b) 回流焊炉温度测量依照SMT标准温度曲线是由锡膏厂商建议参数或客户