smt电子焊接工作总结

1、smt电子焊接工作总结篇一：SMT实训报告总结smt实训报告实训名称：smt技术应用组别： 姓名： 班级： 学号： 组员： 指导老师:丘社权老师实训时间：20XX年9月28日-10月11日一、 实训目的掌握smt生产线的组成及各组成设备的功能，学会元器 件的手工贴装，掌握锡膏印刷机、贴片机、回流焊机的使用，为就业做准备。在实训过程 中，培养学生团队合作、探索创新的职业素养，培养学生解决实际问题的能力。二、 实训设备和器材（1） 实训设备：锡膏搅拌机、锡膏印刷机、贴片机、回流焊机。（2） 实训器材：锡膏、焊锡丝、松香、电烙铁、四路抢答器套件、智能播放机套件。三、 实训过程（1）smt基础知识的学

2、习smt的概述和回顾；smt与tht（通孔组装技术）比较；smt的优点；smt的主要组成、工艺构成；smt的主要设备（印刷机、贴片机、回流焊 炉）；自动光学检查aoi的概述；常用基本术语的学习。（2）锡膏印刷机的使用方法：（3） 贴片机的使用方法：*贴装应进行下列项目的检查* 元器件的可焊性、引线共面性、包装形式；pcb尺寸、外观、翘曲、可焊性、阻焊膜（绿油）；feeder元件规格核对；是否有需要人工贴装元器件或临时不贴元器件、加贴元器件；feeder与元件包装规格是否一致；6检查所贴装元件是否有偏移等缺陷，对偏移元件要进调整；O7检查贴装率，并对元件与贴片头进行时时临控。O（4） 四路数字抢

3、答器的制作1）使用电烙铁、热风枪、放大镜等工具制作四路抢答器。2）经验：慢工出细活，先看 清楚电路图再进行焊接。3） 故障原因及其处理：遇到芯片引脚连锡，元器件引 虚焊的情况时，仔细检查各个引脚，出现以上问题的用热风枪和电烙铁进行补焊 处理。4） 成品如图所示：（5） 收音机制作收音机电路板图1. 1) 2) 3)调试前的检查 有无缺少零件； 各焊点是否合格， 有无 虚焊、短路、错位、装反、焊盘脱落、烫坏元器件等情况；有无装错元器件(含参数不同的)；4) 所有接插件有无虚焊、歪斜等情况。2.调试顺序 及项目1)通电：先断开收音机电源开关，通过微型usb插口，给电路板加上直流5v电压，观察红色指

4、示灯是否正常发光；2)开机收音：对于红色充电指示灯正常发光的电路板，收音机电源开关，正常情况下led显示屏进行扫描， 最后停留显示fm收音、 频 率的位 置，此时长按“暂停/播放按键(k3)，待电路板开始自动搜索电台并储存，电路板的收音机功能基本正常；3)测试tf卡的功能： 先检查电路板的电源开关是否断 开， 在 开关断开的情况下，将录有数百首mp3音乐的tf卡插入电路板tf卡插槽内，通过微 型usb位置的行位置脚漏焊、或拆焊插口，给电流板加上直流5v电压，打开收音机电源开关，此时led显示屏进行扫描，最后 停留显示“lord”的位置， 或 者按“微型usb插口功能选择”开关后，进入显示“lo

5、rd的位置，并开始显示计时，说明已经开始放音；这时，按压按键“1”“2”等进行音乐的寻找并开始播放；4）测试sd卡的功能：与测试tf卡的功能的方法基本一致；5）测试usb插座的功能：与测试tf卡的功能的方法基本一致；6）测试收音机及功率放大功能：给电路板加上天线，接上喇叭，通过微型usb插口，给电流板加上直流5v电压，打开收音机电源开关，此时led显示屏进行扫描，最后停留显示fm收音、频率的位置，此时长按“暂停/播放”按键（k3）,待电路板开始自动搜索电台并储存，说明电路板的收音机功能基本正常；待收音机存到10个电台后，按压“上（下）一曲”按键，收音机进入上（下）一个电台，自动搜索 电台并储存

6、功能正常；7）测试功能转换的功能：在上一步的基础上，同时将sd卡、tf卡、u盘插入，打开收音机电源开关，按压“功能转换”按键（k16），收音机将进行各功能相互转换，led屏给出相应的显示，说明功能正常；8）充电功能的测试：用充电器和电池分别进行测试；9）耳机输出及线路输入的调试:插上耳机进行测试；将手机和收音机连在一起进行功放3.故障原因及其处理：1)部分元器件虚焊，用热风枪加热将各个引脚焊接好。2)部分元件经过回流焊后引脚短路，用导线将多余的 掉。3)音量调到最大会引起复位，应该是电流不足导致， 是不要把音量调到最大。4.半成品和成品如下图所示：四、实训心得通过此次smt实训，使我们进一步的

7、认识到：实际工理 们之间还有一定的距离。但它们之间有一座无形的桥，那就是思考与动手。这也 的告诫我们：知识工能力，它们之间也有着一个鸿沟，但并不是不可逾越的。这也就 步间接的告诉我们理论联系实际。此次的实训大大的提高了我们的动手能力与运用所 解决实际问题的素质，为以后的实践积累了宝贵的经验。我们对这项新电子技术有了 的认识。虽然在今后的实际工作都是机器焊接。但是这次实训还是挺有意义的，毕竟 训让我们对smt有了一次入门性的体验。这对于以后的工作，还是有一定的积极意义的篇二：smt实训课程报告smt实训课程报告一、实训目的： 表面安装技术（简称smt）是一种微 型化 的无引线或短引线元器件直接焊

8、接到印制板上的电子装接技术， 是实现电子系统微型化和集成化的关 键， 也是未来发展的重要方向。在很多领域里，smt技术已经取代了传统的tht技术。smt技术具有 组装密度高、 电子产品体积小、重量轻，可靠性高、 抗振能力强。焊点缺陷率低，高频特性好，易于实现自动化，成本低等优 点。因此，smt技术在未来有着广阔的发展前景。所以了解、熟悉smt的生产流程并学会操 作生产的设备是从事电子产品生产的必备技术。二、smt主要的生产设备（见图）本次实训中只有一台贴片机，但在实际的生产公司的生产设备中往往是几台贴 片机串接在一起生产。三、 实训内容测试。焊锡粘 播放音乐论， 它 进一步 更进一 学知识 一

9、个新 这次实1、smt工艺流程：印刷一一贴片一一焊接一一检修印刷所谓印刷是将锡膏呈45度角用刮刀漏印到pcb的焊盘 上，为元器件的焊接做准备，这是位于smt生产线的最前端。贴片 其作用是将表面组装元器件准确安装到pcb的固定位置 上。所用设备为贴片机，位于smt生产线中印刷机的后面，一般为高速机和泛用机按照生 产需求 搭配使用。焊接其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与pcb板牢固 焊接在一起。所用设备为回流焊炉，位于smt生产线中贴片机的后面，对于温度要求相 当严 格，需要实时进行温度量测，所量测的温度以profile的形式体现。aoi光学检测其作 用是对焊接好的pcb板进行焊接质量的检测。

10、所使用到的设 备为自动 光学检测机（aoi），位置根据检测的需要，可以配置在生产线合 适的地方。有些在回流焊接前，有的在回流焊接后 焊接 其作用是对检测出现故障的pcb板进行返修。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在aoi光学检测后实际上本次实训并没有进行焊接和检 修这两个步骤，主要是对高速贴片机的操作。即基板、喂料器等等进行设置和修改，从而熟悉 高速贴片机的整个生产流程。以下就是对西门子高速贴片机的具体操作、设置和参数的修改。2、对西门子高速贴片机的操作和参数设计生产前的准备工作及需注意事项：1) 确认空气压力处于正常范围内？2)电源有没有被接通？3)紧急停止按钮有没有被解除？4)feede

11、r站位上有没有异物？5)传送带及机器周围处于可运行状态了吗？6)贴装头处于可运行状态了吗？具体的内容和步骤： 以截图的形式并附上文字说明1、开机 将设备上的红色开关向左旋转90度开关打开后等待，系统自动进入smartsm,待系统进入smartsm结束后点击home机器自动回原点 ， 原点回归结束后暖机操作，方 法如下：暖机，点应用/暖机/一般设置5min/点开始pcb编辑/工具/操作权限/管理员(密码：1)文件/新建 基板设置 ：设置板的大小(x,y)，x可以随意输长，范围为50? 460mn,y要根据板子的大小设置后，调整速轨 道宽度。多试几次，直到夹好为止。元件注册，在右边选择相应的封装型

12、号，然后添加，在添加元件的时候最好以元件参数命名，然后双击喂料器，再点击公共数据，修改喂料器设置（sm8或者0805电阻、电容都用065的吸嘴，tray feeder为托盘、stick（bow）为振动杆式 ）。喂料器设置：首先是设置盘式喂料器，分别选系统设置/外围设备/下面的多盘式喂料器，类型选single tray，然后点安装，基座选前面，共占位23个，具体看安装位置（一般不放在最前面和最后面）；然后返回pcb编辑，喂料器/盘式，先选元件后再设置xn和yn。指的是盘格数，选三槽中心，再get三点的坐标。拾取z要把头移到元件，再手动把吸嘴移到合适位置get数据。 篇三：20XX0501smt实

13、习总结- midh20XX应届实习生姓名：部门： 工程一处岗位：smt技术员20XX年05月01日 实习报告目录.实习总结.1一、实习内容. 21、走进联认识smt.21、smt简介.4.22、smt常识.23、smt技术员职.24、smt工艺流程.35、smt生产中常见问4题.实习所遇.4四、 实习心得体会.5实习总结smt技术员从20XX年03月01日到20XX年04月27日，我在有 限公司进 行毕业实习。成立于20XX年，总部设在中国福建厦门，是一家集移动终端研发、制造、售后等于一体、坚持以自主研发为核心、致力于为消费者提供全方位移 动通讯和信息服务的国内领先企业。公司现有12条生产线，

14、年产量超过1500万台。现在手 机市场 份额国内第一全球前五，这充分可以看出联想对移动互联及家庭数字终端的重视和努力。 参加的实习培训的经历不仅丰富多彩而且对我个人 也有着非常积极的意义。此次实习的目的主要是：1、 熟悉联想的文化和价值观、相关资源等，迅速转化 角色与心 态，提升职业素养。2、 学会处理工作中可能遇到的沟通问题和工作方法问题。3、 做好工作总结和汇报，及时发现和解决实习中遇到 的问题。4、 了解联想手机生产流程和工艺要求，常见的生产异常与处理流程，产品品质保障的实现。5、 熟记岗位职责，明确岗位工作、标准以及考核机制。6、 掌握重要设备的使用方法，提升工作能力。一、 实习内容1

15、、二、 认识smt1、smt简介smt是实现电子系统微型化和集成化的关键。smt的中 文名字叫做表面安装技术，相对于传统的通孔安装技术( through hole technology,简称tht)它使电子产品体积缩小，重量变轻，功能增强，可靠性 提高， 推动信息产业的高速发展。相信在未来smt技术必将取代tht技术成为电子安装的主 流技 术。2、smt常识(1)进入smt车间之前应该做好防静电措施，防止对 产品设备造成损失。例如穿好防静电衣和鞋，戴好防静电帽和手腕等。(2)车间规定的温度为253C,湿度为55%15%(3)锡膏储存于冰箱中。取用原则为先进先出。取用 锡膏 时，需先回温4小时，

16、人工搅拌3分钟方可使用。3、smt技术员职责smt是手机等电子产品制造三大步的第一步，也是最重要的一步。smt产线好比企业的生命线，作为联想midh的smt技术员，其就是联想midh生命线 的守护者，主要职责是在smt车间产线上，负责生产 程序的编写与调 试、新品的辅料制作、生产设备的日常保养。机台故障和品质异常的分析处理、生产中抛料等生产控 制、生产数据核对保存等。4、smt工艺流程一条完整的smt生产线，丝印，贴片，回流焊是必不可 少的， 但是检测设备是很有必要篇二：SMT实训心得体会smt实训报告实训名称：smt技术应用组别：姓名：班级：学号：组员： 指导老师：丘社权老师 实训时间：20

17、XX年9月28日-10月11日一、 实训目的掌握smt生产线的组成及各组成设备的功能，学会元器 件的手 工贴装，掌握锡膏印刷机、贴片机、回流焊机的使用，为就业做准备。在实训过程 中，培养学生团队合作、探索创新的职业素养，培养学生解决实际问题的能力。二、 实训设备和器材（1）实训设备：锡膏搅拌机、锡膏印刷机、贴片机、 回流焊机。（2） 实训器材：锡膏、焊锡丝、松香、电烙铁、四路抢答器套件、智能播放机套件。三、实训过程（1）smt基础知识的学习smt的概述和回顾；smt与tht（通 孔组装技术）比较；smt的优点；smt的主要组成、工艺构成；smt的主要设备（印刷机、贴片机、回流焊 炉）； 自动光

18、学检查aoi的概述；常用基本术语的学习。（2）锡膏印刷机的使用方法：（3）贴片机的使用方法：*贴装应进行下列项目的检查* 元器件的可焊性、引线共面性、包装形式；pcb尺寸、外观、翘曲、可焊性、阻焊膜（绿油）；feeder位置的元件规格核对；是否有需要人工贴装元器件或临时不贴元器件、加贴元器件；feeder与元件包装规格是否一致；6检查所贴装元件是否有偏移等缺陷，对偏移元件要进行位置调整；O7检查贴装率，并对元件与贴片头进行时时临控。O（4） 四路数字抢答器的制作1）使用电烙铁、热风枪、放大镜等工具制作四路抢答器。2）经验：慢工出细活，先看清楚电路图再进行焊接。3）故障原因及其处理：遇到芯片引脚

19、连锡，元器件引 脚漏焊、虚焊的情况时，仔细检查各个引脚，出现以上问题的用热风枪和电烙铁进行补焊 或拆焊 处理。4）成品如图所示：（5）收音机制作收音机电路板图1. 1）2）3） 调试前的检查 有无缺少零件；各焊点是否合格，有无 虚焊、短 路、错位、装反、焊盘脱落、烫坏元器件等情况； 有无装错元器件（含参数不同的）；4）所有接插件有无虚焊、歪斜等情况。2.调试顺序及项目给电路板加上直流5v电压，观察红色指示灯是否正常发光；2）开机收音：对于红色充电指示灯正常发光的电路板，可打开收音机电源开关，正常情况下led显示屏进行扫描，最后停留显示fm收音、频率的位置，此时长按“暂停/播放”按键（k3） ，

20、待电路板开始自动搜索电台并储存， 说明电路板的收音机功能基本正常；3）测试tf卡的功能：先检查电路板的电源开关是否断 开，在 开关断开的情况下，将录有数百首mp3音乐的tf卡插入电路板tf卡插槽内，通过微 型usb插口，给电流板加上直流5v电压，打开收音机电源开关，此时led显示屏进行扫描， 最后 停留显示“lord”的位置，或者按“微型usb插口功能选择”开关后，进入显示“lord” 的 位置，并开始显示计时，说明已经开始放音；这时，按压按键“1”“2”等进行音乐1） 通电：先断开收音机电源开关，通过微型usb插口，的寻找并开始播放；4）测试sd卡的功能：与测试tf卡的功能的方法基本一致；5

21、）测试usb插座的功能：与测试tf卡的功能的方法基本一致；6）测试收音机及功率放大功能：给电路板加上天线，接上喇叭，通过微型usb插口，给电流板加上直流5v电压，打开收音机电源开关，此时led显示屏进行扫描，最后停留显示fm收音、频率的位置，此时长按“暂停/播放”按键（k3）， 待电路板开始自动搜索电台并储存，说明电路板的收音机功能基本正常；待收 音机存到10个电台后，按压“上（下） 一曲”按键，收音机进入上（下）一个电台，自动搜索 电台并储存功能正常；7） 测试功能转换的功能：在上一步的基础上，同时将sd卡、tf卡、u盘 插入，打开收音机电源开关，按压“功能转换”按键（k16），收音机将进行

22、各功能相互转换，led屏给出相应的显示，说明功能正常；8） 充电功能的测试：用充电器和电池分别进行测试；9）耳机输出及线路输入的调试：插上耳机进行测试；将手机和收音机连在一起进行功放测试。3.故障原因及其处理：1） 部分元器件虚焊，用热风枪加热将各个引脚焊接好。2） 部分元件经过回流焊后引脚短路，用导线将多余的焊锡粘 掉。3） 音量调到最大会引起复位，应该是电流不足导致，播放音乐是不要把音量调到最大。4.半成品和成品如下图所示：四、实训心得通过此次smt实训，使我们进一步的认识到：实际工理 论，它们之间还有一定的距离。但它们之间有一座无形的桥， 那就是思考与动手。 这也 进一步 的告诫我们：知

23、识工能力，它们之间也有着一个鸿沟，但并不是不可逾越的。这也就 更进一步间接的告诉我们理论联系实际。此次的实训大大的提高了我们的动手能力与运用所 学知识解决实际问题的素质，为以后的实践积累了宝贵的经验。我们对这项新电子技术有了 一个新 的认识。虽然在今后的实际工作都是机器焊接。但是这次实训还是挺有意义的，毕竟 这次实 训让我们对smt有了一次入门性的体验。这对于以后的工作，还是有一定的积极意义 的篇二：smt车间实习总结smt车间实习总结一、实习内容1. smt技术的认识smt全称surface mounted technology，中文名表面贝占装技术，是目前电子组装行业中比较流行比较先进的技

24、术和工艺。它是一种将短引脚或者无引脚的贴片元件安装在印刷版表面，再通过回流焊加以焊接组装的电路连接技术。其主 要的优 点是：组装密度高，电子产品体积小、重量轻，由于贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用smt之后，电子产品体积缩小40%?60%重量减轻60%?80%可靠性高、扛振动能力强、焊点缺陷率低；高频能力好，减少了电磁和射频干扰；易于实现自动化，提高生产效率。节省材料、能源、设备、人力、时间等，降低生产成本。2.元器件的识别smt车间内的元器件主要是贴片元器件，所以采用数码法表示，即用三位数码标示。数码从左到右，第一第二位为有效值，表示数，第三位 表指 数，即零的个

25、数，单位为欧。还有一种示数方法为色环法，一般用于穿孔插件元器件。原理是用不同颜色的带或 点在电阻器表面标出标称阻值和允许偏差。国外电阻大部分 采用色 标法。具体对应示数如下：黑-0、棕-1、红-2、橙-3、黄-4、绿-5、蓝-6、紫-7、灰-8、 白-9、金-土5%银-土10%无色-20%当电阻为四环时，最后一环必为金色或银前面四环距离较大。前三位为有效数字，第四位为乘方数，第五位为偏差。铁氧体电 感，是一种特殊电感，早期又叫磁珠，具有电感的性质，又有自身的一些特性。即有很高 的导磁率，通常用在高频电路中，通低频阻高频。陶瓷电感，耐温值高，温度恒定。 线绕电感，体积小、 厚度薄、容易表面贴装，

26、具有高功率、高磁饱和性、高品质、高能量存储、耐大电流、 低电 阻、低漏磁特点；并且具有良好的焊锡性及耐热性。特殊元件放于干燥箱中，湿度V10%3. smt常用知识进入smt车间之前应该穿好防静电衣和鞋，戴好防静 电帽和 手腕。静电的产生主要有摩擦、分离、感应、静电传导等，主要消除的三种原理 为静电 中和、接地、屏蔽。车间规定的温度为255C,湿度为60%十10%smt常用的焊接剂有锡膏和红胶两种，需要印制贴片双面板时，一面选用红胶焊接。方数，第四位为偏差当电阻为五环时，最后一环与使用波峰焊，其余均可用锡膏。目前smt最常使用的 焊锡膏sn和pb的含量各为：63sn 37pb。锡膏的成分有锡 粉

27、和助焊剂，体积比为1:1，重量比为9:1。助焊剂作用主要 是去除氧化物，防止二次氧化。 锡膏储存于2? 10C的冰 箱中，保质6个月。取用原则为先进先出。取用锡膏时，因 现 在室温中放置2?4小时，人工搅拌5分钟方可使用。4. smt主要工艺流程和注意事项流程为：锡膏印刷一一元件贴装-回流焊接- aoi光学检验-合格运走II不合格维修印刷，使用锡膏印刷机，是smt生产线的最前端。其 工作原 理是先将要印刷的电路板制成印版，装在印刷机上，然后由人工或印刷机把锡膏涂敷于印版上有文字和图像的地方，再转印到电路板 上，从 而复制出与印版相同的pcb板。所准备的材料及工具主要有：锡膏、钢板、刮刀、擦拭纸

28、、无尘纸、清洗剂、搅 拌刀。钢板材质为不锈钢，厚度一般为或，钢板常见的制作方 法为： 蚀刻、激光、电铸。钢板开口要比pcb板的焊盘小4um防止锡球不良现象。 印刷时，焊膏要完全附着在焊盘上，检查时，看焊盘是否反光。印刷时，先试刷几张，无问其作用是将表面组装元器件准确安装到pcb的固定位置上。所用设备为贴片机，位于smt生产线中印刷机的后面，其工作原理为元件送料器、基板 是固定 的，贴片头在送料器与基板之间来回移动，通过光学照相机确定元件，然后将元 件从送料器取出，经过对元件位置与方向的调整，然后贴放于基板上，从而实现高速、高精 度地全 自动地贴放元器件。贴装应按照先贴小元件，再贴大元件的顺序。

29、贴装常见问题：元件吸取错误，可能的原因有（1）真空压强不足（2）吸嘴 磨损、变 形（3）供料器影响（4）吸取高度影响（5）片式元件来料问题。元件识别错误，主要原因有（1）元件厚度错误（2）元件视觉检查 错误 飞 件，即元件在贴片位置丢失，主要原因有（1）元件厚度设置错误（2）pcb板厚度设置错误（3）pcb自身原因。回流焊接，其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与pcb板牢固焊接在一起。所用设备为回流焊炉，位于smt生产线中贴片机的后面，对 于温度 要求相当严格，需要实时进行温度量测。优点有：焊膏定量分配，精度高、受焊次数少、不易混 入杂质 且用量少、焊点缺陷少。焊接通道分为4个区域 ：1）预

30、热区（加热通道的25%?33% :在预热区，焊膏内的部分挥发性溶剂被蒸发，并 降低对元器件的热冲击。要求升温速率为?C/秒，若升温太快，可能引起锡膏的 流移性。(2)侵濡区(加热通道的33%?50% :该区域内助焊剂 开始活 跃，化学清洗行动开始。并使pcb在到达回函去前各部分温度一致。要求温度130?170C,时间60?120秒，升温速度V2C/秒(3)回焊区 锡膏中的金属颗粒融化，在液态表面张力的作用下形成 焊点表面。要求：最高温度210?240C,时间183C以上40?90秒若峰值温 度过高或回焊时间过长，可能导致焊点变暗， 助焊剂残留物炭化。若 温度太低或回焊时间太短，可能会使焊料的润

31、湿性变差而不能形 成高质量的焊点，从而形成虚焊。(4)冷却区要求降温速率V4C/秒 冷却终止温度最好不高于75C若冷却速率太快，可能会因承受过大的热应力而造成元器件受损，焊点开裂；若冷却速率太慢，可能会形成较大的晶粒结构，使焊点强度变差。aoi光学检验，原理是机器通过摄像头自动扫描pcb，采集图像，测试的焊点与数据库上缺陷，并通过显示器或自动标志把缺陷显示/标示出来，供维修人员修整。所使用到的设 备为自动 光学检测机（aoi），位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。可检测的 问题 有：少锡/多锡、无锡、短接、漏料、极性移位、脚弯、错件等。若检测出有问题，有检查员标示出问题位置，交由维

32、修区维修。维修常用工具 有烙铁、热风拔取器、吸锡枪、镊子等。篇三：smt实训课程报 告smt实训课程报告一、实训目的： 表面安装技术（简称smt）是一种微 型化的 无引线或短引线元器件直接焊接到印制板上的电子装接技术，是实现电子系统微型化和集成化的关 键，也是未来发展的重要方向。在很多领域里，smt技术已经取代了传统的tht技术。smt技术具有 组装密度高、 电子产品体积小、重量轻，可靠性高、 抗振能力强。 焊点缺陷率低， 高频特性好， 易于实现自动化，成本低等优 点。因 此，smt技术在未来有着广阔中的合格的参数进行比较，经过图像处理，检查出pcb的发展前景。所以了解、熟悉smt的生产流程并

33、学会操 作生产的设备是从事电子产品生产的必备技术。台贴片机，但在实际的生产公司的生产设备中往往是几台贴 片机串接在一起生产。三、 实训内容1、smt工艺流程：印刷一一贴片一一焊接一一检修印刷 所谓印刷是将锡膏呈45度角用刮刀漏印到pcb的焊盘 上，为 元器件的焊接做准备，这是位于smt生产线的最前端。贴片其作用是将表面组装元器件准确安装到pcb的固定位置 上。所用设备为贴片机，位于smt生产线中印刷机的后面，一般为高速机和泛用机按照生 产需求 搭配使用。焊接其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与pcb板牢固 焊接在一起。所用设备为回流焊炉，位于smt生产线中贴片机的后面，对于温度要求相 当严

34、格，需要实时进行温度量测，所量测的温度以profile的形式体现。aoi光学检测其作 用是对 焊接好的pcbsmt主要的生产设备（见图）本次实训中只有一板进行焊接质量的检测。所使用到的设备为自动光学检测机(aoi)，位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。有些在回流焊接前，有的在回流焊接后焊接其作用是对检测出现故障的pcb板进行返修。所用工具 为烙 铁、返修工作站等。配置在aoi光学检测后实际上本次实训并没有进行焊接和检 修这两个 步骤，主要是对高速贴片机的操作。即基板、喂料器等等进行设置和修改，从而熟悉 高速贴 片机的整个生产流程。以下就是对西门子高速贴片机的具体操作、设置和参数的修

35、 改。2、对西门子高速贴片机的操作和参数设计生产前的准备工作及需注意事项：1) 确认空气压力处于正常范围内？2)电源有没有被接通？3)紧急停止按钮有没有被解除？4)feeder站位上有没有异物？5)传送带及机器周围处于可运行状态了吗？6)贴装头处于可运行状态了吗？具体的内容和步骤:以截图的形式并附上文字说明1、开机 将设备上的红色开关向左旋转90度开关打开后等待，系统自动进入smartsm,待系统进入smartsm结束后点击home机器自动回原点 ， 原点回归结束后暖机操作，方法如下： 暖机， 点应用/暖机/一般设置5min/点开始pcb编辑/工具/操作权限/管理员（密码：1）文件/新 建 基

36、板设置 ：设置板的大小（x,y） ，x可以随意输长， 范围为50? 460mm y要根据板子的大小设置后，调整速轨道宽度。多试几次，直到夹好为止。元件注册，在右边选择相应的封装型号，然后添加，在 添加元件的时候最好以元件参数命名，然后双击喂料器，再点击公共数据，修改喂料 器设置（sm8或者0805电阻、电容都用065的吸嘴，tray feeder为托盘、stick（bow）为振动杆式 ）。篇三：浅谈SMT中的元器件手工焊接浅谈SMT中元器件的手工焊接苏州高等职业技术学校电子工程系 石宏华摘要：随着SMT技术的应用越来越广泛，人们手工焊接电子产品越来越少。但是，由于贴片元 器件与插件元器件的共同

37、存 在，包括对一些不合格的电子产品进行返工、返修的过程，都离不开手工焊接。关键词：SMT的优越性、手工焊接条件方法质量及成本大幅下降。在一些大型工厂里，SMT元器件的焊接都是由自动焊接设备来完成的，但对于一些不合格的电子产品或更换损坏的元器件时仍需要依靠手工焊接来完成。因此手工焊接是焊接技术的基础，也是电子组装工艺的一项重要环节。一、SMT勺优越性1、SMT勺优点(1)组装密度高片式元器件比传统穿孔元件所占面积和质量大为减少。采用SMT可使电子产品体积缩小60%质量减轻75%通孔插装元器件按网格安 装元件，而SMT组装元件网格从发展到目前网格，个别达网 格安装元件，密度更 高。(2)可靠性高片

38、式元器件的可靠性高；器件小而轻，故抗震能力强；采用自动化生产，贴装与焊接可靠性高，目前几乎有90%勺电子产品采用SMT工-艺(3)高频特性好由于电子技术的迅速发展，使得电子产品日趋小型化,体积、由于片式元器件一般都为无引线，从而减小了寄生电感、寄生电容的影响，提高了高频特性(4)降低成本片式元器件发展很快，促使成本迅速下降，一个片式电 阻已同 通孔电阻价格相当。约合人民币1分左右。SMT技术简化了电子整机产品的 生产工 序，降低了生产成本。在印制板上安装时，元器件的 引线不用整形、 打弯、剪短，因而使整个生产过程缩短，生 产效率得到提高。同样功 能电路的加工成本低于通孔插装方 式，一般可使生产

39、总成本降低30%- 50%2、SMT和通孔插装技术的比较SMT工艺技术的特点可以通过其与传统通孔插装技术的差别比较体现。从组装工艺技术的角度分析，SMT和THT的根本区别是“贴”和“插”。二者的差别还体现在基板、元器件、组件形态、焊点形态和组装工艺方法各个方面。之所以出现“插”和“贴”这两种截然不同的电路模块 组装技 术，是由于采用了外形结构和引脚形式完全不同的两种类型的电子元器件。由于SMT生产中采用“无引线 或短引线”的元器件，故从组装工 艺角度分析，表面组装和通孔插装技术的根本区别一是所用元器件、PCB的外形不完全相同；二是前者是“贴装”，即将元器件贴装在二、手工焊接SMT元器件的要求与

40、条件1、 手工焊接贴片元器件的基本要求 焊接材料：焊锡丝更细，一般要使用直径?的活性焊锡 丝，也可以使用膏状焊料；但要使用腐蚀性小、无残渣的免清洗 助焊剂。工具设备：使用更小巧的专用镊子和电烙铁，电烙铁的 功率不超过20W烙铁头是尖细的锥状。要求操作者熟练掌握SMT的检测、焊接技能，积累一定 验。要有严密的操作规程。2、 手工焊接贴片元器件的常用工具及设备镊子。镊子是一种专用于焊接SMCX具，在焊接时夹住SMC元件的两个焊端。很容易就完成兀件焊接。恒温电烙铁。恒温电烙铁的烙铁头温度可以控制，根据 式不同，分为电控恒温电烙铁和磁控恒温电烙铁两种。电控恒温烙铁采用热电偶来检测和控制烙铁头的温度。当

41、烙铁头的温度低于规定 值时，温控装置控制开关使继电器接通， 给电烙铁供电，度上升。当温度达到预定值时，控制电路就构成反动作，工作经控制方使温停止向电烙铁供电。目前，采用较多的是磁控恒温电烙铁。它的烙铁头上装 有一个 强磁体传感器，利用它在温度达到某一点时磁性消失这一特性，作为磁控 开关， 来控制加热器元件的通断以控制温度。因恒温电烙铁 采用断续加热， 它比普通电烙铁节电二分之一左右，并且升 温速度快。电烙铁专用加热头。在电烙铁上配用各种不同规格的专 用加热 头后，可以用来焊接引脚数目不同的QFP集成电路或SO封装的二极 管、晶 体管、集成电路等。真空吸锡枪。真空吸锡枪主要由吸锡枪和真空泵两部分 构成。 吸锡枪的前端是中间空心的烙铁头，带有加热功能。按动吸锡枪手柄 上的开 关，真空泵即通过烙铁头中间的孔，把熔化了的焊锡 吸到后面的锡渣 储罐中。取下锡渣储罐，可以清除锡渣。热风焊台。热风焊台是一种用热风作为加热源的半自动 设备， 用热风焊台很容易焊接SMT元器件，比使用电烙铁方便得多，而且能 够焊接更多种类的元器件。3、电烙铁的焊接温度设