手工烙铁焊接的基本技能ppt课件

1、手工烙铁焊接的根本技艺 1. 常用电烙铁认识 2. 手工焊接操作的根本步骤 3. 手工焊接技巧 4. 电子装联中的静电防护1. 常用电烙铁认识 温控电烙铁 温控电烙铁组成 烙铁架烙铁架清洁海绵清洁海绵烙铁架基座烙铁架基座电线电线发热器指示灯发热器指示灯控温旋钮控温旋钮校准旋钮校准旋钮电源开关电源开关烙铁头烙铁头烙铁手柄烙铁手柄主机主机控温烙铁任务原理：控温烙铁任务原理： 电烙铁任务原理框图本文以有代表性的广州黄花电子电器厂型恒温电烙铁为例，对恒温烙铁的任务原理加以引见。该电烙铁控温范围是，调温标志标明低、中、高位，控温精度标称，采用了热电偶传感器。控制电路采用了交流市电直接降压、滤波、稳压供电

2、方案。v市电经降压、半波整流、削波稳压、滤波后作为比较器件的电源电压及调温设定电压源。脚为热电偶检测电压输入端与温度值对应；脚为调温设定电压。在、脚两端电压比较后，由脚输出。其中的作用是将输入的很少一部分反响至同相输入端脚，以使在小信号动摇时输出锁定不变。当热电偶检到温度偏低时；脚电平相对脚低，使输出脚也低。进而使放大器脚相对于固定偏置的脚偏低，使输出脚为高。由于脚电压是由经、分压而得，因此，频率、相位完全与一样。与脚直流比较后在脚输出交流电压。该交流电压经、和反向并联作用同双向二极管触发双向可控硅，使相应的电压加到烙铁电热丝上，以到达恒温的目的。 12345671:螺帽 2:烙铁头维护套 3

3、:烙铁头 4:D形套 5:接地弹簧 6:发热器 7:手柄烙铁头组成：烙铁头组成：掌握正确的操作姿态，可以保证操作者的身心安康，减轻劳动损伤。 普通情况下，烙铁到鼻子的间隔应该不少于20cm，通常以30cm为宜。 电烙铁的三种握法： 2 .手工焊接操作的根本步骤 1：预备施焊 2：加热焊件 3：送入焊丝 4：移开焊丝 5：移开烙铁 步骤一步骤二步骤三步骤四1 焊接温度与加热时间 普通来说，焊锡是由锡熔点232和铅熔点327组成的合金。其中由锡63和铅37组成的焊锡被称为共晶焊锡，这种焊锡熔点是183。 焊接作业时温度的设定非常重要。焊接作业最适宜的温度是使焊接点的焊锡温度在焊锡熔点加50度。烙铁

4、头的设定温度，由于焊接部分的大小，电烙铁的功率和性能，焊锡的种类和型号的不同，在上述温度的根底上还要添加100度为宜。 ：焊接以下元件时温度设定为250270 或 25020 ;a：1206以下一切SMT电阻、电容、电感元件的撤除与焊接. b：一切排阻、排感、排容元件的撤除与焊接。 c：面积在5*5mm(含pin长)以下并且少于8 Pin 的SMD撤除与焊接：焊接除去以上规定的元件时温度设定为350370或350 20 注：烙铁温度设定应视详细情况而定，原那么上注：烙铁温度设定应视详细情况而定，原那么上是以满足焊接要求的最低温度为宜。是以满足焊接要求的最低温度为宜。加热时间视焊件的热容量和烙铁

5、的功率而定。过量的加热，除有能够呵斥元器件损坏以外，还有如下危害和外部特征： 焊点的外观变差。 光洁度差 高温呵斥所加松香助焊剂的分解炭化。 过量的受热会破坏印制板上铜箔的粘合层，导致铜箔焊盘的剥落。 2手工焊接操作的详细手法 坚持烙铁头的清洁 靠添加接触面积来加快传热 过小适宜过大选择适宜的烙铁头选择适宜的烙铁头: :常见烙铁头的类型和适用范围：B B型型/LB/LB型圆锥形型圆锥形 特点：特点： B B型烙铁头无方向性，整个烙铁头前端型烙铁头无方向性，整个烙铁头前端均可进展焊接。均可进展焊接。运用范围：运用范围： B B型适宜普通型适宜普通焊接。焊接。 LBLB型是型是B B型的一种，外形

6、型的一种，外形细长。细长。 D型型/LD型型特点：用扁平部份进展焊特点：用扁平部份进展焊接。接。 适用范围：适用范围： 适宜需求多锡量的焊接，例如焊接面积适宜需求多锡量的焊接，例如焊接面积大、端子粗、焊垫大的焊接环境。大、端子粗、焊垫大的焊接环境。 I 型型特点：烙铁头尖端幼细。特点：烙铁头尖端幼细。适用范围：适用范围： 适宜焊接空间狭小的情况，也可以修正适宜焊接空间狭小的情况，也可以修正焊接芯片时产生的锡桥。焊接芯片时产生的锡桥。 C 型型/CF 型斜切直柱形型斜切直柱形 特点：用烙铁特点：用烙铁头前端斜面部头前端斜面部份进展焊接，份进展焊接，适宜需求多锡适宜需求多锡量的焊接。量的焊接。 适

7、用范围：适用范围： 型烙铁头运用范围与型烙铁头运用范围与D型烙铁头类似，例型烙铁头类似，例如焊接面积大，粗端子，焊垫大的情况适如焊接面积大，粗端子，焊垫大的情况适用用 。 特点：镀锡层在烙铁头的底部。适用范围：适用于拉焊式；焊接纳脚间隔较大的芯片，如SOP, QFP封装。 H型型烙铁撤离有讲究见图1、2 图1图2在焊锡凝固之前不能动 切勿使焊件挪动或遭到振动，特别是用镊子夹住焊件时，一定要等焊锡凝固后再移走镊子，否那么极易呵斥焊点构造疏松或虚焊。 焊锡用量要适中 助焊剂用量要适中 适宜的焊剂量，应该是松香水仅能浸湿将要构成焊点的部位，不会透过印制板上的通孔流走。 不适宜运用助焊接焊接的元件：不

8、适宜运用助焊接焊接的元件： 高灵敏度元件：对微电流、电压敏感元件。高灵敏度元件：对微电流、电压敏感元件。 易被腐蚀元件：助焊剂腐蚀元件。易被腐蚀元件：助焊剂腐蚀元件。不要运用烙铁头作为运送焊锡的工具 非密封性元件：助焊剂能够浸透到元件内部，破坏元件特性。 衔接器类元件：助焊剂渗到触点呵斥导电性能不良。 3. 手工焊接技巧 1 有机注塑元件的焊接 有机资料包括有机玻璃、聚氯乙烯、聚乙烯、酚醛树脂等，不能接受高温，焊接时如不留意控制加热时间，极容易呵斥有机资料的热塑性变形，导致零件失效或降低性能，呵斥缺点隐患。 钮子开关焊接技术不当 表示图：图(a)为施焊时侧向加力，呵斥接线片变形，导致开关不通。

9、 图(b)为焊接时垂直施力，使接线片1垂直位移，呵斥闭合时接线片2不能导通。 图(c)为焊接时加焊剂过多，沿接线片浸润到接点上，呵斥接点绝缘或接触电阻过大。 图(d)为镀锡时间过长，呵斥开关下部塑壳软化，接线片因自重移位，簧片无法接通。 2 焊接簧片类元件的接点 这类元件如继电器、波段开关等。 簧片类元件的焊接要领是： 可焊性预处置； 加热时间要短； 不可对焊点任何方向加力； 焊锡用量宜少而不宜多。 3 MOSFET及集成电路的焊接 焊接这类器件时应该留意： 引线假设采用镀金处置或曾经镀锡的，可以直接焊接。 对于CMOS电路，假设事先已将各引线短路，焊前不要拿掉短道路，对运用的电烙铁，最好采用防静电措施。 在保证浸润的前提下，尽能够缩短焊接时间，普通不要超越2秒钟。 留意保证电烙铁良好接地。 运用低熔点的焊料，熔点普通不要高于180。 任务台上假设铺有橡胶、塑料等易于积累静电的资料，那么器件及印制板等不宜放在台面上，以免静电损伤。 4 导线衔接方式 导线同接线端子、导线同导线之间的衔接有三种根本方式： 绕焊 L=13mm导线和端子的绕焊 导线与导线的绕焊 导线与导线的衔接以绕焊为主 ，操作步骤如下： a. 去掉导线端部一定长度的绝缘皮； b. 导线端头镀锡，并穿上适宜的热缩套管； c. 两条导线绞合，焊接