手机装配工艺规范 (2)ppt课件

1、手机装配工艺规范手机装配工艺规范丘向辉 编制TCL 挪动通讯T C L M O B I L E COMMUNICATION CO., LTD.介 绍n制造手机装配工艺规范，旨在总结、规范手机消费主要的工艺方法及要求，保证手机工艺稳定性、可靠性。目 录n一. 焊接的工艺要求n二. 电批的运用n三. LCD装配工艺n四. LED工艺要求n五. EL背光片装配工艺n六. 粘合剂与溶剂n七. 消费线改造案例一. 焊接的工艺要求n焊接的原理n焊接的资料n焊接的时间n焊接的温度n烙铁头的外形选择n焊接的顺序n焊接的本卷须知n焊点质量要求n手机特殊元器件的焊接要求n备注焊接的原理n焊锡借助于助焊剂的作用，经

2、过加热熔化成液态，进入被焊金属的缝隙，在焊接物的外表，构成金属合金使两种金属体结实地衔接在一同构成的金属合金就是焊锡中锡铅的原子进入被焊金属的晶格中生成的，因两种金属原子的壳层相互分散，依托原子间的内聚力使两种金属永久地结实结合在一同。焊接的资料n焊接所用的物品：焊锡及助焊剂 n焊锡： n直径普通有0.6，0.8，1.0，1.2等规格，应按焊接面宽度分别选用； n焊锡由锡及铅组成，主要成分为锡，如较常用的有Sn(63%) Pb(37%),称为6337,其熔点为1830C。当锡铅比例发生变化时，焊锡熔点都会相应升高。n助焊剂： n主要成分为松香，其作用是： 焊接的时间n合金层厚度在2-5um最结

3、实 n焊接时间过长，那么焊接点上的焊剂完全挥发，就失去了助焊作用。合金层将加厚，使焊点变脆，变硬且易折断，光洁度变白，不发亮。 n焊接时间过短，那么焊接点的温度达不到焊接温度达不到焊接温度，焊料不能充分 熔化，容易呵斥虚伪焊。同时，合金层过薄，使焊接变得力度不够。 n所以焊接时间应选择适当，普通应控制在2S3S以内。 焊接的温度n焊锡的熔点普通在180-1900C，烙铁的温度普通应添加30-800C，应使焊接温度大约为230-2700C这个温度为焊接点及焊接物的温度。当部件比较大，导热性能较差时烙铁的温度那么要相应添加。烙铁温度过高、焊接时间过长，均有使PCB焊盘零落、导线胶皮收缩、元件损坏等

4、；烙铁温度低，又能够呵斥虚焊等景象 烙铁头的外形选择n烙铁头的外形各异，我们应根据作业的目的、要求，选择适宜的烙铁头。普通小的或不耐高温的元件，选用较细较尖的烙铁头；焊接相对较大及耐高温的部件那么宜选择较粗的烙铁头；根据焊接部位的外形，可以选择诸如尖头、圆头、扁平、椭圆、斜口等外形的烙铁头。 烙铁头的外形焊接的顺序n1. 将烙铁头在含水分的海绵上清理干净，按清理需求使海绵含有一定的水分。除垢用的海棉含水量要适当，但要在不令烙铁头温度过分冷却的程度之内。含水量多不仅不能完全除掉烙铁头上的焊锡屑，还会因烙铁头的温度急剧下降而产生漏焊，虚焊等焊接不良，烙铁头上的水粘到线路板上也会呵斥腐蚀及短路等。

5、n2. 首先将烙铁头放在要焊接的两个部件之间，同时对两部件进展加热。 n3. 在加热了的位置上供应适量的焊锡丝，因焊锡、焊剂的活性作用，焊锡伸展，适当的加热会使其例如零件端子和印刷电路板的焊盘间交融焊接上，并且，由于外表张力和适量的焊锡，可以使其呈现光滑的有光泽的焊锡流动曲线。 n4. 退出焊锡丝后，退出烙铁头。留意：在焊锡冷却凝固之前，焊接的部件不能有晃动，否那么，影响焊接质量。 n在延续焊接时，为了加快焊接速度，可将焊接速度步骤简化如下： n将电烙铁与焊锡丝同时移向焊接点。在快要接触焊接点时，用烙铁头熔化一段焊锡丝，然后迅速将烙铁头接触焊接点。接着将烙铁头在焊接点上挪动，使熔化的焊料流布焊

6、接点并渗入被焊物面的缝隙。最后迅速拿开烙铁头，完成焊接。 n在采用这种快速焊接法时，操作者要熟练掌握焊料的用量及焊接的时间，要在焊剂未完全挥发之前就完成烙铁头在焊接点上的挪动及拿开步骤，才干获得称心的效果，此方法适用于焊接排线及集成块等。n对一些较难焊接的焊接点，为了加强焊接效果，可加涂一些焊剂，并可适当添加焊接时间。 焊接的本卷须知n 1. 电烙铁的握法 n反握法：是用五指把电烙铁的柄握在掌中。此法适用于大功率电烙铁，焊接散热量较大的被焊件。 n正握法：就是除大拇指外四指握住电烙铁柄，大拇指顺着电烙铁方向压紧，此法运用的电烙铁也比较大，且多为弯型烙铁头。 n握笔法：握电烙铁如握钢笔，适用于小

7、功率电烙铁，焊接小的被焊件。本公司采用握笔法。 n2. 任务之前必需将手洗干净，以免呵斥元件的腐蚀和降低可焊性的问题。n3. 必需带手套进展组装，缘由如上。 n4. 必需带静电环操作，人体有10000伏以上的静电而IC在300伏以上电压时就会损坏，因此人体静电需经过地线放电。n5. 切断引线时，不要用钳子边切边往起拉，会呵斥电路剥离。运用钝的钳子，会因未将引线完全切断就挪动钳子，使焊接部位遭到拉力，呵斥电路剥离。n6. 防止切断后的引线碎线头混入产品中，在能够碎线头会飞进的地方不要存放产品，或放置隔离罩。 n7. 焊接前须丈量烙铁温度，烙铁温度低，会发生虚焊，烙铁温度高，焊锡丝性能劣化，焊锡强

8、度变脆弱，会有时机产生裂纹，呵斥产品不良。n8. 正确地拿线路板: 用手拿做线路板的两端，不要碰到板上的元件。 n9. 烙铁头的管理： 除烙铁头焊锡屑不得大力撞击，不然内部陶瓷加热器会损环，同时烙铁头被氧化的部分未能完全除净时，会过于耗费焊锡。平常，烙铁头不良发生情况主要有变形、凹坑、破损等，作为运用时的留意要点，在清理烙铁头时，不要使其接触海棉以外的东西，如海棉容器的铝制部位，铁制品、镊子、螺丝批等碰到烙铁头都是错误的。 n10. 海棉面上的焊锡渣、异物每日要进展23回清理。 n11. 焊剂飞溅、焊锡球的发生率与焊锡作业能否熟练及烙铁头温度有关；焊接时助焊剂飞溅问题：用烙铁直接熔化焊锡丝时，

9、助焊剂会急速升温而飞溅，在焊接时，采取焊锡丝不直接接触烙铁的方法，可减少助焊剂的飞溅。n12. 焊接时要留意不要使电烙铁烫周围导线的塑胶绝缘层及元器件的外表，尤其是焊接构造比较紧凑、外形比较复杂的产品。 n13. 当焊接后，需求检查： na. 能否有漏焊。nb. 焊点的光泽好不好。nc. 焊点的焊料足缺乏。nd. 焊点的周围能否有残留的焊剂。ne. 有无连焊。nf. 焊盘有无零落。ng. 焊点有无裂纹。nh. 焊点是不是凹凸不平。ni. 焊点能否有拉尖景象。n 14. 不良品必需做好标识，在不合格品必需做出明显的标识以免打错记号出厂。不可与合格品混在一同。焊点质量要求n1. 防止假焊、虚焊及漏

10、焊：n *假焊是指焊锡与被焊金属之间被氧化层或焊剂的未挥发物及污物隔离，未真正焊接在一同。n *虚焊是指焊锡只是简单地依靠于被焊金属外表，没有构成金属合金。n 2. 焊点不应有毛刺，砂眼及气泡，毛刺会发生尖端放电。n 3. 焊点的焊锡要适量，焊锡过多，易呵斥接点相碰或掩盖焊接缺陷，焊锡太少，不仅机械强度低，而且由于外表氧化层随时间逐渐加深，容易导致焊点失效。 n4. 焊点要有足够的强度，应适当增大焊接面积。n5. 焊点外表要光滑，良好的焊点有特殊光泽和良好的颜色，不应有凹凸不平和波纹状以及光泽不均匀的景象。 n6. 引线头必需包围在焊点内部，如线头裸露在空气中易氧化侵蚀焊点内部，影响焊接质量，

11、呵斥隐患。 n7. 焊点外表要清洗，助焊剂的残留线会污染物，吸收潮气，因此，焊接后一定要对焊点进展清洗，如运用无腐蚀性焊剂，且焊点要求不高，也可不清洗。 8. 典型焊点的外观9. 9. 常见焊点缺陷及分析一览表常见焊点缺陷及分析一览表 焊点缺陷焊点缺陷外观特点外观特点危害危害 原因分析原因分析虚 焊 焊锡与元器件引线或与铜箔线之间有明显黑色界线,焊锡向界线凹陷不能正常工作 元器件引线未清洁好，未镀好锡或锡被氧化 印刷板未清洁好，喷涂的助焊剂质量不好 焊料堆积 焊点结构松散,白色无光泽 机械强度不足，可能虚焊 焊料质量不好 焊接温度不够 焊锡未凝固时，元器件引线松动焊料过多 焊料面呈凸形浪费焊料

12、，且可能包藏缺陷焊丝温度过高焊点缺陷焊点缺陷外观特点外观特点危害危害 原因分析原因分析焊料过少 焊接面积小于焊盘的80%,焊料未形成平滑的过渡面。 机械强度不足 焊锡流动性差或焊丝撤离过早 助焊剂不足 焊接时间太短 松香焊 焊缝中夹有松香渣强度不足，导通不良，有可能时通时断 焊剂过多或已失效 焊接时间不足，加热不足 表面氧化膜未去除 过 热 焊点发白，无金属光泽，表面较粗糙焊盘容易剥落，强度降低 烙铁功率过大，加热时间过长 焊点缺陷焊点缺陷外观特点外观特点危害危害 原因分析原因分析冷 焊 表面呈豆腐渣状颗粒，有时可能有裂纹 强度低，导电性不好 焊料未凝固前焊件抖动 浸润不良 焊料与焊件交界面接

13、触过大，不平滑 强度低，不通或时通时断 焊件清理不干净 助焊剂不足或质量差 焊件未充分加热 不对称 焊锡未流满焊盘 强度不足 焊料流动性好 助焊剂不足或质量差 加热不足 焊点缺陷焊点缺陷外观特点外观特点危害危害 原因分析原因分析松 动 导线或无器件引线可移动 导通不良或不导通 焊锡未凝固前引线移动造成空隙 引线未处理好(浸润差或不浸润)拉 尖 出现尖端 外观不佳,容易造成桥接现象 助焊剂过少,而加热时间过长 烙铁撤离角度不当 针 孔 目测或低倍放大镜可见有孔 强度不足,焊点容易腐蚀 引线与焊盘孔的间隙过大 手机特殊元器件的焊接要求n1. EL背光片：背光片： n烙铁：烙铁： 恒温电烙铁，烙铁嘴

14、圆斜面恒温电烙铁，烙铁嘴圆斜面形或尖嘴形。形或尖嘴形。n焊料：焊料： 进口免洗锡线，进口免洗锡线，0.80mmn焊接温度：焊接温度： 2705n焊接时间：焊接时间： 每脚每脚1.5秒秒n焊接要求：焊接要求： 锡点必需圆滑、光亮、锡点必需圆滑、光亮、丰满，且不可有毛刺及针孔。丰满，且不可有毛刺及针孔。 n2. 麦克风麦克风MIC： n烙铁：烙铁： 恒温电烙铁，烙铁嘴尖嘴形。恒温电烙铁，烙铁嘴尖嘴形。n焊料：焊料： 进口免洗锡线，进口免洗锡线，0.80mmn焊接温度：焊接温度： 2705n焊接时间：焊接时间： 每极每极1.5秒秒n焊接要求：焊接要求： 锡点必需圆滑、光亮、锡点必需圆滑、光亮、丰满，

15、且不可有毛刺及针孔。丰满，且不可有毛刺及针孔。 n3. 喇喇 叭叭 ： n烙铁：烙铁： 恒温电烙铁，烙铁嘴圆斜面恒温电烙铁，烙铁嘴圆斜面形或尖嘴形。形或尖嘴形。n焊料：焊料： 进口免洗锡线，进口免洗锡线，0.80mmn焊接温度：焊接温度： 30010n焊接时间：焊接时间： 每极每极2秒秒n焊接要求：焊接要求： 锡点必需圆滑、光亮、锡点必需圆滑、光亮、丰满，且不可有毛刺及针孔。丰满，且不可有毛刺及针孔。 n4. 受话器受话器 ： n烙铁：烙铁： 恒温电烙铁，烙铁嘴圆斜面恒温电烙铁，烙铁嘴圆斜面形或尖嘴形。形或尖嘴形。n 焊料：焊料： 进口免洗锡线，进口免洗锡线，0.80mmn焊接温度：焊接温度：

16、 30010n焊接时间：焊接时间： 每极每极2秒秒n焊接要求：焊接要求： 锡点必需圆滑、光亮、锡点必需圆滑、光亮、丰满，且不可有毛刺及针孔。丰满，且不可有毛刺及针孔。 n5. 钮扣电池钮扣电池 ： n烙铁：烙铁： 恒温电烙铁，烙铁嘴圆斜面恒温电烙铁，烙铁嘴圆斜面形或尖嘴形。形或尖嘴形。n焊料：焊料： 进口免洗锡线，进口免洗锡线， 0.80mmn焊接温度焊接温度: 30010n焊接时间：焊接时间： 每极每极1.5秒秒n焊接要求：焊接要求： 锡点必需圆滑、光亮、锡点必需圆滑、光亮、丰满，且不可有毛刺及针孔。丰满，且不可有毛刺及针孔。 n6. LCD排线排线FPC排线排线 ： n 烙铁：烙铁： 恒温

17、电烙铁，烙铁嘴圆斜面恒温电烙铁，烙铁嘴圆斜面形。形。n焊料：焊料： 进口免洗锡线，进口免洗锡线，1.2mmn焊接温度：焊接温度： 33010n焊接时间：焊接时间： 3秒秒n焊接要求：焊接要求： 锡点要求圆滑、丰满、锡点要求圆滑、丰满、光亮，并且不可假焊或短路。光亮，并且不可假焊或短路。备 注：n烙铁头要经常坚持清洁，经常用湿布、浸水海绵擦拭烙铁头，以坚持烙铁头良好的挂锡，并可防止残留助焊剂对烙铁头的腐蚀。焊接终了时，烙铁头上的残留焊锡应该继续保管，以防止再次加热时出现氧化层。在运用一个时期，外表不能再上锡时，该当用锉刀外表黑灰色的氧化层，重新镀锡。 二. 电批的运用n电批嘴的选用电批嘴的选用n

18、电批的调校电批的调校n电批的运用电批的运用 电批嘴的选用电批嘴的选用n电批头或电批头的大小可以根据螺丝的大小来选择相应类型。选用电批时，应使电批头的长短、高度与螺丝槽相顺应，假设电批嘴头部宽度超越螺丝帽槽的宽度那么容易损坏安装件的外表；假设电批嘴头部宽度过窄那么不但不能将螺丝旋紧，还容易损坏螺丝帽槽，头部的厚度比螺丝帽槽过厚或过薄都是不隹的，通常取其螺丝槽宽度与风批嘴宽度之比小于1/6。其配合如以下图所示,电批嘴柄的长度以方便伸入部件螺丝装配位置为准,原那么上要求越短越好如以下图所示，这样可以在打螺丝过程中降低电批的抖晃率,防止螺丝滑牙。要求B/A1/6要求L长度越短越佳电批的调校电批的调校n

19、电批运用力矩大小调校要根据详细运用要求制定规格并定期利用力矩检测仪进展检验、调校。电批的运用电批的运用n打螺丝时，应使电批嘴、螺丝与螺丝孔应在同一垂直线上。压住螺丝后，按动电批开关，要求电批运用时用力要平稳，直至螺丝打入为止。普通要求按动电批开关两次，以确保螺丝装配到位 三. LCD装配工艺nLCD显示器原理n透光方式nLCD术语nIC的封装方式nLCD的接口方式nLCD的运用本卷须知LCD显示器原理n 液晶显示器(LCD/Liquid Crystal Display的显像原理，是将液晶置于两片导电玻璃之间，靠两个电极间电场的驱动，引起液晶分子扭曲向列的电场效应，以控制光源透射或遮盖功能，在电

20、源关开之间产生明暗而将影像显示出来，假设加上彩色滤光片，那么可显示彩色影像。在两片玻璃基板上装有配向膜，所以液晶会沿着沟槽配向，由于玻璃基板配向膜沟槽偏离90度，所以液晶分子成为改动型，当玻璃基板没有参与电场时，光线透过偏光板跟着液晶做90度改动，经过下方偏光板，液晶面板显示白色如以下图左；当玻璃基板参与电场时，液晶分子产生配列变化，光线经过液晶分子空隙维持原方向，被下方偏光板遮盖，光线被吸收无法显显露，液晶面板显示黑色如以下图右。液晶显示器便是根据此电压有无，使面板到达显示效果。 液晶显示原理图 透光方式 LCD显示器从透光方式来分，可分为反射式、 透射式、半透射式。反射式LCD是指底偏光片

21、是反光型的LCD,只需LCD正面的光才干照射到LCD上面。普通适用于运用环境有光源的场所。透射式LCD是指底偏光片是透射型LCD。普通适用于环境没有光源，靠外加底光源的任务场所。半透射式是指底偏光片是半透射型的LCD。正面光可透过LCD,底面光亦可透过LCD。普通适用于外部光线不强的任务环境。 透光方式图反射式 透射式 半透射式 LCD LCD 术语术语nLCD(Liquid Crystal Display):LCD(Liquid Crystal Display):液晶显示器。液晶显示器。nLED(Light Emitting Diode):LED(Light Emitting Diode):

22、发光二极管。发光二极管。nEL(Electroluminescence):EL(Electroluminescence):电致发光。电致发光。nCOB(Chip On Board):ICCOB(Chip On Board):IC裸片经过邦定固定裸片经过邦定固定于印刷线路板上。于印刷线路板上。nCOF(Chip On Film):COF(Chip On Film):将将ICIC封装于柔性线路板封装于柔性线路板上。上。nCOG(Chip On Glass):COG(Chip On Glass):将将ICIC封装于玻璃上。封装于玻璃上。nTAB(Tape Automated Bonding):TAB

23、(Tape Automated Bonding):柔性带自动柔性带自动衔接。衔接。IC IC 的封装方式的封装方式* SMT： SMT是Surface Mounted Technology的英文简写，汉译为外表贴装技术。 SMT工艺是液晶显示器驱动线路板PCB板的制造工艺之一，它是用贴装设备将贴装元件芯片、电阻、电容等贴在印有焊膏的PCB板的相应焊盘位置上，并经过回流设备而实现元器件在PCB板上焊接的一种加工方法。 该工艺包含有丝印、贴片、回流、清洗和检测五个工序。SMT工艺由于受贴装元器件特别是芯片大小封装尺寸、芯片管脚间隙数量及设备精度的影响，其适用于面积较大的PCB板的加工，且由于其焊点

24、是裸露的，极易遭到损坏，但易于维修。 * COB： COB是Chip On Board的英文简写，它是LCM驱动线路板的另一种加工方式。 该工艺是将裸芯片用粘片胶直接贴在PCB板指定位置上，经过焊接机用铝线将芯片电极与PCB板相应焊盘衔接起来，再用黑胶将芯片与铝线封住固化，从而实现芯片与线路板电极之间的电气与机械上的衔接。该工艺包含有粘片、固化、压焊、测试、封胶、固化和测试七个工序。 COB工艺采用小型裸芯片，设备精度较高，用以加工线数较多、间隙较细、面积要求较小的PCB板，芯片焊压后用黑胶固化密封维护，使焊点及焊线不遭到外界损坏，可靠性高，但损坏后不可修复，只能报废。 * COG： COG是

25、Chip On Glass的英文简写，是将LCD屏与 IC电路直接连在一同的一种加工方式。 该工艺是在LCD外引线集中设计的很小面积上将LCD公用的LSI-IC公用芯片粘在其间，用压焊丝将各端点按要求焊在一同，再在上面滴铸一滴封接胶即可，而IC的输入端那么同样也设计在LCD外引线玻璃上，并同样压焊到芯片的输入端点上，此时，这个装有芯片LCD曾经构成了一个完好的LCD模块，只需热压将其与PCB衔接在一同就可以了。该工艺主要包含放屏、放ACF、放芯片、对位检查、芯片压焊、封胶、检测七个工序。 * COF： COF是Chip On Film 的英文简写。它是将集成电路芯片压焊到有一个软薄膜传输带上，

26、再用异导游电胶将此软薄膜传输带衔接到液晶显示器件的外引线处。这种方式主要用于要求小体积的显示系统上。 * TAB： TAB是Tape Automated Bonding的英文简写。它是将带有驱动电路的软带经过ACF各向异性导电膜粘合，并在一定的温度、压力和时间下热压而实现屏与驱动线路板衔接的一种加工方式。它主要包含ACF预压、对位检查、主压和检测四个工序。 LCD LCD 的接口方式的接口方式nLCD的接口方式普通分为金属引脚式、导电胶条压接式、斑马纸压接式、FPC压接式：n金属引脚是指LCD的引出线是金属引脚，运用时将LCD的金属引脚焊接到电路板上即可；n导电胶条压接是指LCD的引出脚是IT

27、O玻璃，运用时需用导电胶条将LCD的引脚玻璃同电路板经过外加构造压力联接。n斑马纸压接、FPC压接式是指LCD的引出线是斑马纸或FPC，运用时需用热压机将斑马纸、FPC压接到电路板上。LCD LCD 的运用本卷须知的运用本卷须知n1.液晶显示器件是由两片玻璃制造的扁平盒为主体构成的。盒中间的间隙厚度仅57um，且内外表覆有极精细的、能使液晶分子按一定方向取向的定向层。因此稍遇压力很容易破坏。 n2.液晶显示器件外表不能加压过大，以免破坏定向层，万一加压过大，或用手按压了液晶显示器件中部，需起码放置l小时后再通电。 n3.装配中切记要压力均匀，只压器件边缘、不能压中间，只能均匀用力。勿对显示屏外

28、表或LCD模块的衔接区域施加过大的力，由于这将导致颜色变化。n4.安装 LCD 模块时，保证勿使其扭曲，压弯和变形。变形会对显示质量有艰苦影响。运用固定框安装 LCD 模块时，LCD固定框要求平整、光滑，固定框的压力应尽能够加在该器件的周围封接框上 n5.安装LCD模块时，不要强行拉或弯曲I/O引线或背光引线。 n6.触摸LCD模块的TAB能够导致不正常的显示，不要触摸TAB。 n7.LCD 模块有一层维护显示屏的膜。撕掉这层维护膜时要小心，由于能够会产生静电。 n8. 玻璃屏边缘锋利，小心操作。 n9. 器件不宜长期受阳光直射及紫外线的照射，以免影响运用寿命。 n10.由于液晶显示器件是由玻

29、璃制成，假设失落、冲击，一定会呵斥破裂，所以在整机设计时就必需思索装配方法、装配的耐振性和耐冲击性能。假设显示屏损坏，内部液晶走漏，切勿使其进入口中。假设沾到衣服或皮肤上，迅速用肥皂和水清洗。 n11.器件防潮： 由于液晶显示器件属低压、微功耗的器件，液晶资料电阻率极高(达1010m以上)，故由于潮湿呵斥的玻璃外表导电就足以影响显示，段之间会产生“串扰显示。在整机设计过程中应思索防潮、机箱密封性要好。甚至采用夹层型导电橡胶条。 n12.防止划伤、污染：由于液晶显示器件外表为塑料型偏振片所以装配运用时应绝对防止硬物划伤、沾污。液晶显示器件上外表偏振片上都有一层维护膜，以防呵斥划伤、沾污。装配时，

30、应在最后装配完成时再揭去。即使如此，在安装、操作时最好还是带棉线手套或手指套防止手汗，油污、化装品等的沾污如已被沾污，应及时用无尘布等轻拭处置。如沾污过重必需用溶剂清洗时，那么选以下溶剂之一来擦拭并迅速枯燥： - 异丙醇- 乙醇酒精其它溶剂能够损坏液晶显示器件外表偏振片。特别不可运用以下溶剂：- 水- 酮如丙酮等- 芳香剂如甲苯等n13.在规定的温度范围内运用和存储： 由于超越一定温度范围液晶态会消逝所以必需在规定温度范围内运用和存储温度过高，液晶态消逝。变成液态，显示面呈黑色，不能任务。此时千万不要通电，待温度恢复正常，显示面也将恢复正常。假设温度过低，液晶态也会消逝，变成晶体，此时有能够会

31、在构成晶体过程中破坏定向层而呵斥永久性损坏。 n14.严防静电： 模块中的控制、驱动电路是低压、微功耗的CMOS电路，极易被静电击穿，而人体有时会产生高达几十伏或上百伏的高压静电，所以，在操作、装配、以及运用中都应极其小心，要严防静电。 防静电本卷须知如下：不要用手随意去摸外引线、电路板上的电路及金属框等。如必需直接接触时，应使人体与模块坚持同一电位，或将人体良好接地。焊接运用的烙铁必需良好接地，没有漏电。空气枯燥，也会产生静电，因此，任务间湿度应在RH60%以上。n地面、任务台、椅子、架子、推车及工具之间都应构成电阻接触，以坚持其在一样电位上，或将其良好接地，否那么也会产生静电。n取出或放回

32、包装袋或挪动位置时，也需格外小心，不要产生静电。不要随意改换包装或合弃原包装。n静电击穿是一种不可修复的损坏，务必留意，不可大意。n15.LCD排线焊接： n在焊接模块外引线、接口电路时，应按如下规程进展操作: n装配的工具，如烙铁，一定正确接地。 n烙铁头温度根据LCD模块类型、尺寸、IC位置而定，应尽能够低。 n焊接时间小于34S。 n焊接资料：共晶型、低熔点。 n不要运用酸性助焊剂。 n16. LCD TAB 方式： n焊接部分优选锯齿形带孔的排焊方式方便手工焊接、强度高、方便维修、不易损坏。n与LCD 齿形带孔的排焊方式相配合的焊盘要长出0.51.0MM，以便焊锡包住两者。n与LCD

33、TAB的排线指镂空式相配合的焊盘宽度比TAB排线宽度的比值为：1.1：1 / 1.2：1 / 1.3：1 参考值。nLCD TAB排线与相配合的焊盘热焊之后，TAB排线与焊盘之间根本应不存在多少锡量或有一些气泡，属正常情况。两者之间的固定主要靠LCD TAB排线长度方向两端的焊锡起作用。 n热焊头的宽度应为LCD TAB单根排线长度的1/2到1/3之间；有时热焊头需求略微靠后，以免压断LCD 模块侧的TAB排线。 nLCD TAB 排线不浸锡-浸锡会呵斥TAB的硬化，使其容易破损。同时工序的添加使产生错误的时机添加。 n17. 环境要求： nLCD在运输、储存、运用中不能猛烈震动或跌落。n 必

34、需控制该产品在允许的温度范围内：对于LCD，普通储存、运输温度为-1060，任务温度为050。n应坚持储存环境无尘、无水、干净及气流畅通，不宜存放在高温、高湿或有腐蚀、挥发性化学物品环境中，尽量减少电极腐蚀。水滴、潮气凝结或高温环境下的电流能够加速电极腐蚀。n不能有外力压迫，并且无日光直射。nLCD应放在有抗静电的包装或器具里。LCD TAB 长时间在空气中放置，会氧化呵斥不上锡/虚焊。 四. LED 工艺要求n以我司运用的HT-110NB(1206蓝色高亮LCM显示灯)之运用特性数据以及本卷须知为例，向各位作一个简介。 n简介： LED之前运用比较低端，大多数为仪器设备任务指示、形状显示用途

35、，随着发光晶体资料特性的不断提升以及封装技术的提高，低散热、高亮度、低功耗、更小尺寸的LED逐渐涌现，SMD LED逐渐趋向高端运用，如挪动通讯终端(手机)、大屏幕室内全彩显示面板等等，在LED本身特性不断提升的同时，我们也必需同时提高对LED的认识，不能简单的以为，LED没什么好研讨的，不就象贴片电容、电阻运用就行了。这种认识是非常片面的，小小的LED就集中光学与电学运用于一身，故相对于电容、电阻，情况复杂很多。 nHT-110NBHT-110NB蓝色蓝色1206 SMD LED1206 SMD LED特性数据以及运用本特性数据以及运用本卷须知卷须知n一、特性数据：一、特性数据：n最大限制数

36、值最大限制数值(Ta=25) (Ta=25) n反向电压反向电压 Vr=5V Vr=5Vn驱动电流驱动电流 If=20mA If=20mAn任务温度任务温度 Top=-30 Top=-30+80+80贮藏贮藏n贮藏温度贮藏温度 Tst=-40 Tst=-40+85+85n焊接温度焊接温度 Tso=260(5 sec.) Tso=260(5 sec.)n最大功率最大功率 Pd=84mW Pd=84mWn瞬间峰值驱动电流瞬间峰值驱动电流(Duty=1/101KHz) Ifp=80mA (Duty=1/101KHz) Ifp=80mA 二、运用时本卷须知：a)防止过电流失效 ：客户运用时必需运用限流

37、电阻维护LED，否那么细微的电压急剧上升能够导致大电流产生，从而导致LED过电流失效。 b)贮藏环境:贮藏温度及湿度设定为：535，R.H.60% 。当防静电外包装袋拆开，其中产品最好在一周内用完，否那么，必需在枯燥、防湿的环境保管。思索到包装卷带的老化失效，建议客户最好在一年内运用此LED(按产品出厂日期计算) 。n假设温度为535，R.H.60%，外包装拆开时间超越1周，需将LED在605下烘烤加热15小时。n假设发现包装袋中的枯燥剂颜色已变为粉红色(正常为蓝色)，必需按二b)条建议同样处置。 三、焊接时本卷须知焊枪根本引荐运用要求为设定温度260以下，操作时间5秒内，假设操作温度高于此温

38、度，操作时间必需减少(+10-1 sec)。焊枪功率损耗必需小于15W，而且必需控制温度，焊枪外表温度必需小于230。 四、返修本卷须知运用焊枪时必需在260以下，5秒内完成焊接动作 。焊枪头部切勿直接接触LED零件本体焊盘部位 。焊接任务首选双头型焊枪。 五、回流焊温度/时间设定图 六、焊接面要求 n1. 不好的焊接配合：FPC焊盘此处有焊锡也没用 由于LED此处没 焊脚阐明：阐明： LED LED焊脚在上图的四个位置，从图中可以看出，焊脚在上图的四个位置，从图中可以看出，LEDLED焊脚与焊脚与FPCFPC焊盘之间的间隙很小，难以保证足够的锡的存留量。经过焊盘之间的间隙很小，难以保证足够的

39、锡的存留量。经过一段时间的振动、锡的氧化，呵斥部分焊接处的衔接断开。一段时间的振动、锡的氧化，呵斥部分焊接处的衔接断开。 n不好的焊接配合：阐明：阐明： LED LED焊脚在上图的四个位置，从图中可以看出，焊脚在上图的四个位置，从图中可以看出，LEDLED焊脚与焊脚与FPCFPC焊盘之间的间隙很小，难以保证足够的锡的存留量。经过焊盘之间的间隙很小，难以保证足够的锡的存留量。经过一段时间的振动、锡的氧化，呵斥部分焊接处的衔接断开。一段时间的振动、锡的氧化，呵斥部分焊接处的衔接断开。 锡量太少n2. 好的焊接配合：LED焊脚LED焊脚锡量充分锡量充分五. EL 背光片装配工艺nEL背光片的任务原理

40、nEL背光片的特性 nEL背光片的构造 n性能参数nPIN反折与焊接 EL背光片的任务原理nELelectroluminescent是经过加在两电极的电压产生电场，被电场激发的电子碰击发光中心，而引致电子能级的迁跃，变化，复合导致发光的一种物理景象，即电致发光景象。 EL lampsEL屏就是利用以上原理制成的一种先进的，具广泛用途及各种突出优点的电子零部件。 EL背光片的特性nEL背光片是一种先进的平面薄膜冷光源，它可以制造出任何尺寸和图形、可弯曲、粘贴和悬挂，它非常省电，且发光时不产生任何热能，即体积小厚度仅0.2mm)携带方便可卷曲运用简单交直流均可环保节能 性能参数 项项 目目记号记号

41、规规 格格单位单位输入电压输入电压 (AC)(AC) V 50 150 【Vrms】 输入频率输入频率F 200 800【Hz】动作温度范围动作温度范围Hopr -20 60 【】 保存温度范围保存温度范围Topr-30 70【】PIN反折与焊接 n反折位置须距出反折位置须距出PINPIN端端1mm 1mm 以上。以上。n焊接温度焊接温度280,280,焊接时间焊接时间 3 3 secsec。 六. 粘合剂与溶剂生胶的运用运用场所：固定焊接线、大块元件、排插线等。 a.固定焊接线：在焊接线与线板相接的根部周围打，用量以覆盖焊接线根部周围为准。 b.固定大块元件：对在装配过程中或在运输过程中有能

42、够移位、折断的元件打生胶固定；手机在较剧烈的振动下，存在RF模块衔接器从PCB主板上松脱出来的隐患。用量以能固定元件为准 。 nc.c.排插线：在排插线排插线：在排插线与线板相接处根部打与线板相接处根部打生胶，只打在装配过生胶，只打在装配过程中无须折动的排插程中无须折动的排插一侧，用量以能固定一侧，用量以能固定排插线根部为准，生排插线根部为准，生胶不可成堆、成块。胶不可成堆、成块。nd.FPCd.FPC衔接器：衔接器：FPCFPC插入插入衔接器，并将衔接器锁衔接器，并将衔接器锁板锁紧之后，在衔接器板锁紧之后，在衔接器锁板上用生胶枪打上生锁板上用生胶枪打上生胶固定，彻底消除锁板胶固定，彻底消除锁板弹出的能够性。弹出的能够性。 ne.e.在在LEDLED、FPCFPC及导光板之间用小胶枪打上生胶包括左右两及导光板之间用小胶枪打上生胶包括左右两侧，固定相关部件位置，消除间隙及冲击。侧，固定相关部件位置，消除间隙及冲击。修缮只需修缮只需滴加酒精就可以让生胶失去粘接力。滴加酒精就可以让生胶失去粘接力。 LCD导光板LCD TAB板LED灯FPC左侧右侧生胶 n备备 注：注： 采取该项措施之后，原来采取该项措施之后，原来8 8系列存在的系列存在的LCDLCD背光上面一截暗，背光上面一截暗，下面一截亮的问题也同时得到彻底的处理下面一截亮的问题也同时得到彻底的处理两个两