瓷砖生产的主要技术标准

1、产品的主要技术、结构、性能、特点、材料产地和质量水平一、产品制造流程工艺说明和流程图（一）瓷片生产工艺流程图（二次烧）：一：原料釉面砖的质量稳定最主要来自于坯体及原料本身的稳定，所以对原料的选择和使用成为了釉面砖产品生产的第一道门户，也是最重要的环节,釉面砖产品主要原料种类：坭、砂、石、化工料。二：球磨球磨工序就是把各种原料按照一定的配比，通过球磨机的转动及研磨体的研磨，变成浆状物质的过程。三：制粉制粉工序也属于原料加工的辅助工序，通过加热，使球磨工序制备的浆料变成粉料的过程。四：压制通过压机的压制，使制粉工序生产的粉料变釉面光砖半成品的过程。五：素烧压制成型后进行第一次素烧，温度1160-1

2、170度，时间55-60分。六：淋釉素坯流入淋釉线进行施底釉、防水釉、面釉，釉料分为哑光面釉、有光面釉。七：印花采用平网、辊筒及目前行业最先进的喷墨印花技术。八：烧成从原料到烧成，共经历了五道大的工序，付诸了生产大部分人员的心血，最终是否有所收获，就取决于烧成工序的烧成结果，釉面砖产品需要很高的温度烧成，釉烧55分，温度1110-1120度。九：产品分选为了使不合格的产品不流入仓库和消费者手中，必须对抛光后的产品进行分选。通过分选，根据花色的异同，把相同花色的产品归为一个色别，并且把不符合内控分选标准的产品挑选出，作为不合格产品进行处理，确保用户使用到优质产品。（二）抛光砖生产工艺流程图（一次

3、烧）：一：原料抛光砖的花色稳定最主要来自于坯体及原料本身的稳定，所以对原料的选择和使用成为了抛光砖产品生产的第一道门户，也是最重要的环节,抛光砖产品主要原料种类：坭、砂、石、化工料。二：球磨球磨工序就是把各种原料按照一定的配比，通过球磨机的转动及研磨体的研磨，变成浆状物质的过程。三：制粉制粉工序也属于原料加工的辅助工序，通过加热，使球磨工序制备的浆料变成粉料的过程。四：压制通过压机的压制，使制粉工序生产的粉料变成抛光砖半成品的过程。五：干燥压机压制的抛光砖半成品通过干燥窑，把水份蒸发，使其半成品的强度提高，能够符合运输或印花时不产生开裂。六：印花无机颜料通过花网印在干燥后的砖坯表面，使颜料渗进

4、砖坯内部的过程就被称为印花；最终在抛光后，颜料的颜色又能够重新显现在砖坯表面，这就是渗花抛光砖被称为“渗花”的来源。七：烧成从原料到烧成，共经历了五道大的工序，付诸了生产大部分人员的心血，最终是否有所收获，就取决于烧成工序的烧成结果，抛光砖产品需要很高的温度烧成，通常都是在1200摄氏度左右。八：抛光烧成后的半成品表面是没有图案的，需要把表层拨开，图案才能够显现出来。故而需要有抛光工序对半成品进行加工。通常抛光的厚度都保持在0.61.2毫米左右。抛光后的光度可达到60度以上。九：分选为了使不合格的产品不流入仓库和消费者手中，必须对抛光后的抛光砖进行分选。通过分选，根据花色的异同，把相同花色的产

5、品归为一个色别，并且把不符合内控分选标准的产品挑选出，作为不合格产品进行处理。十：超洁亮超洁亮的使用材料是高科技纳米无机材料，制作过程需要通过两次研磨和抛光，工艺控制复杂困难，它的工艺原理是：纳米材料（液态）施在抛光砖的表面，通过磨头在表面进行研磨和抛光，使纳米材料充分填充在砖表面的毛孔内部，达到防污和增加亮度的目的。技术参数响应表技人参数内容招标文件要求投标广品技人参数（投标人填写）防滑地砖、墙面砖玻化砖防滑地砖、墙面传玻化砖吸水率（%101535响应响应破坏强度（N）破坏强度平均值600N破坏强度平均值1300N响应响应边长偏差（%0.501.0响应响应厚度偏差（的1010响应响应表面平整度（衿0.50.2响应响应边直度（衿0.50.2响应响应直角度（衿0.50.2响应响应耐磨性/耐磨损体积3101535破坏强度（N）破坏强度平均值a600N破坏强度平均值1300N边长偏差（衿0.501.0厚度偏差（衿1010表面平整度（衿0.50.2边直度（